في الفيديو الترويجي لجهاز iPad Pro الجديد ، الذي تم عرضه في أكتوبر ، يوجد تسلسل من الإطارات يتم تجميع الكمبيوتر اللوحي من مكوناته. نظرًا لكوني معجبًا كبيرًا بتجميع الأجهزة الإلكترونية ، قمت بتصوير إطارات من الفيديو توضح ملء اللوحة الأم بمكونات ، وإحدى هذه الميزات:
في الوسط ، من المفترض ،
A12X ؛ ومع ذلك ، يبدو وكأنه قذيفة نصف ، بجانب ، ربما ، اثنين من الحالات DRAM. زيادة والحصول على ما يلي:
الصورة ذات وحدات بكسل ، لكنها تشبه نصف
علبة BGA مع غطاء معدني ، بجانب حالتين DRAM. لا توجد علامات A12X ، لكن iPad Pro يستخدم عادةً BGA مع غطاء لسلسلة رقائق AX ، والحالات المجاورة لها تبدو حقيقية ، تشبه إلى حد كبير Micron DRAM - على الرغم من أن كل هذا غير مقروء إلى حد كبير.
نظرًا لأن كل هذا بدا وكأنه ابتكار جديد في مجال حزم المعالجات الدقيقة من Apple ، دون أي إعلانات عامة ، كما يحدث عادةً ، ولأنه كان مجرد فيديو إعلاني من إطلاق المنتج ، والذي قد يختلف عن الواقع ، حافظت على تفكيري عندما نفسي حتى
TechInsights فعلت مراجعة مع تحليل.
أكدوا أن ما تم عرضه في الفيديو هو حالة غير عادية من A12X.
عند الفحص الدقيق ، يمكنك رؤية وجود حلقتين SK Hynix LPDDR4 (H9HCNNNBRMMLSR-NEH ، بكمية 4 جيجا بايت) بجانب علبة BGA مع غطاء على ركيزة مصنوعة خصيصًا ومثبتة على اللوحة الأم
أبعاد الهيكل ~ 23.8 × 26.3 مم.قاموا أيضًا بإزالة التجميع من اللوحة الأم ، والآن يمكننا إلقاء نظرة على القاعدة.
بدافع الاهتمام ، نظرت إلى
التفكيك من iFixit ، واللوحات تبدو متماثلة تمامًا ، ولكن في إصدارها كان هناك Micron DRAM (Micron MT53D256M64D4KA ، 4 جيجابايت) مع A12X ، مما يعكس وجود Apple لموفري خدمات الذاكرة المختلفة. في كلتا الحالتين ، يتم استخدام 2 × 16 غيغابايت ، والتي يمكن أن تكون 2 بلورات 8 غيغابايت أو ربما 4 × 4 غيغابايت.
يمكنك أن ترى أن الجزئين من A12X لهما رقم APL1083 نفسه ورمز تاريخ 1834 واحد ، ولكن أرقام الأجهزة الأكثر تفصيلًا تختلف قليلاً - يحتوي مثيل TechInsights على 339S00567 و iFixit 339S00569.
استغرق TechInsights أيضًا أشعة إكس ، وظل
الواجهة الحرارية (السيليكون شبه شفاف للأشعة السينية) يعطينا حجمًا تقريبيًا من البلور يتراوح بين 10.4 × 13.0 مترًا تقريبًا (135 ملم
2 ). تحت الغطاء ، يبدو أن هناك مكونات سيراميك غير فعالة ، وعلى الأرجح أربعة المكثفات السيليكون على الركيزة. على الرغم من أن الأشعة السينية تؤكد وجود ثلاث حالات على ركيزة شائعة ، إلا أنه من الغريب أن كرات اللحام غير مرئية في BGA.
تظهر حالات DRAM بوضوح نمط لحام يدمج مع الركيزة ؛ ولكن تحت رقاقة أبل هذا ليس كذلك. يمكنني التوصل إلى عدة أسباب لذلك: تحتوي علبة A12X على نفس الشبكة الدقيقة من الكرات مثل الركيزة (من غير المرجح) ؛ إنها حقًا BGA مع غطاء متصل بتقنية رقاقة متقلبة مع ركيزة أسفل غطاء معدني مقفل ، وبجانبها يتم تثبيت ذاكرة FBGA.
اذا حكمنا من خلال الصورة أعلاه ، التي اتخذت في المنظور ، فإن الخيار الأخير سيكون صحيحا. في المقدمة ، يمكنك رؤية Micron DRAM ، ويقع غطاء علبة A12X مباشرةً على الركيزة ، كما في علبة BGA القياسية مع غطاء.
في الهواتف المحمولة ، يوجد DRAM والمعالج في تكوين الحزمة (PoP) من iPhone الأول - وهذا يوفر مساحة ويقلل من التأخير في الاتصال بين المعالج والذاكرة. هناك القليل نسبيا من الحرارة المشعة ، لذلك نقل الحرارة مع ترتيب عمودي للحالات ليست مشكلة. على الأجهزة اللوحية ، تنبعث منها مزيدًا من الحرارة ، والمساحة محدودة وليست مهمة للغاية ، لذلك عادةً ما يكون للمعالجات غلاف مع غطاء ، ويقع DRAM بالقرب من اللوحة الأم. توضح الصورة التالية لنظام A10X ما أقصده.
ومع ذلك ، في هذا السيناريو ، يجب أن تكون تأخيرات الوصول إلى الذاكرة أطول ، وفي هذا السياق ، نتوقع أن تكون الذاكرة في نفس الركيزة من خلال نظام flip-chip. على الرغم من أنني شخصياً كنت أتوقع أولاً رؤية مثل هذا الترتيب على الهاتف ، حيث سيساعد ذلك على تقليل ارتفاع الحالة.
ستكون حالة 2.5D ، لكن بالنسبة لشركة Apple ، فإن تقنية inteler السيليكون من Intel أو EMIB قد تكون مكلفة للغاية. المتداخلات العضوية أرخص ، لكن التكنولوجيا أصغر من أن تستخدم تجاريًا.
وهنا يتم تقديم حل وسط - لقد أخذوا BGA مع غطاء ، وقطعوا نصف الغطاء ، ووضعوا حالات الذاكرة على نفس دعم BGA. المزايا - تبديد جيد للحرارة وإغلاق موقع الذاكرة للمعالج ، بالإضافة إلى أنه الخيار الأرخص. من المحتمل أن تتطلب ذاكرة رقاقة قابلة للطي على دعامة لطراز 4 جيجابايت اثنين من بلورات 16 جيجابايت ، والتي ، إذا كانت كذلك ، سيكلف أكثر.
لمعرفة ما يجري بالفعل ، عليك الانتظار حتى تظهر لنا إحدى شركات التحليل شريحة. لقد كنا على حق - وحصلنا على حزمة مبتكرة أخرى من Apple!