Intel gibt die Tick-to-Tack-Strategie auf
Jetzt führen Prozessoren den Zyklus "Prozessarchitekturoptimierung" durch.
Als börsennotiertes Unternehmen mit einem Vermögen von mehr als 10 Millionen US-Dollar im Besitz von mehr als 500 Aktionären hat Intel der US-amerikanischen Börsenaufsichtsbehörde einen jährlichen 10-K-Bericht vorgelegt . Von besonderem Interesse für das 150-seitige Dokument ist Seite 14, auf der Intel anerkennt, dass es die Tick-to-Tack-Strategie zugunsten des neuen Konzepts zur Optimierung der Prozessarchitektur aufgibt.Tick-Tock ist ein Mikroprozessor-Entwicklungsmodell, das Intel seit 2007 verwendet. Mit der Technologie können Sie in bestimmten Abständen die Größe der Elemente auf der Platine reduzieren, wodurch der Stromverbrauch gesenkt und eine größere Anzahl von Transistoren auf einen Chip derselben Größe montiert wird. Wenn es möglich ist, mehr Elemente anzupassen, ist eine neue Mikroarchitektur möglich: Neue Befehle werden hinzugefügt, die Arbeitslogik wird verbessert, die Anzahl der verschiedenen Elemente nimmt zu.Die Tick-to-Tack-Strategie teilt die beiden Prozesse. Über dem "Tick" werden Transistoren kleiner. Es gibt Änderungen in der Mikroarchitektur, die jedoch unbedeutend sind. "So" bedeutet die Schaffung einer neuen Mikroarchitektur, dh große, manchmal grundlegende Änderungen, um große Produktivitätsgewinne zu erzielen.Intel hat solche Schritte seit fast 10 Jahren unternommen. Jeder von ihnen dauert ein bis anderthalb Jahre. In letzter Zeit ist es jedoch zunehmend schwieriger geworden, den Herstellungsprozess zu reduzieren. Beim Umschalten von 22 auf 14 Nanometer traten Verzögerungen von 6 bis 9 Monaten auf. Zu diesem Zeitpunkt war es notwendig, den Prozentsatz der Ausgabe von verarbeitbaren Chips von den Wafern auf ein zu Kosten akzeptables Niveau zu erhöhen. Das Moore'sche Gesetz, das die Verdoppelung der Anzahl der Transistoren auf einem Chip alle 24 Monate beschreibt, muss angepasst werden.In Zukunft ist ein Übergang auf 10 und dann auf 7 und 5 Nanometer geplant. Das Erreichen neuer Grenzen bedeutet die mögliche Verwendung der Lithographie in der tiefen ultravioletten, selbstausgerichteten Vierfachstrukturierung (SAQP), die Zurückweisung von Silizium zugunsten von III-V-Halbleitern, Kohlenstoffnanoröhren und Graphen.
Folie aus der Präsentation vor einem Jahr .Ein Papier für die Securities and Exchange Commission befasst sich mit dem gesamten Entwicklungskurs von Intel. Das Unternehmen erklärt, dass die gesamte Produktnutzungszeit für die aktuelle Prozesstechnologie auf 14 Nanometer und die Zukunft auf 10 nm erhöht wird. Das Markttempo bei der Einführung neuer Produkte wird sich jedoch fortsetzen. Wie wird dies erreicht? Intel gibt das Bild, das in diesem Beitrag vor dem Kat gepostet wird. Darin wird „Tick-tock“ als Technologie von gestern bezeichnet, und der dreistufige Zyklus „Prozessarchitektur-Optimierung“ (PAO) wird zur aktuellen Realität erklärt.Broadwell, der Anhänger des 22-nm-Haswell, half bei der Berechnung von 14 Nanometern. Die aktuelle Mikroarchitektur von Intel ist Skylake, die sechste Generation von Core, der 14-nm-Prozesstechnologie „so“. Sein Nachfolger, Kaby Lake, wird ebenfalls 14 nm groß sein, aber "signifikante Leistungsverbesserungen gegenüber der Core-Prozessorfamilie der sechsten Generation" bieten.Das Erreichen von 10 Nanometern kann durch die im Dokument mit ASML erwähnte Zusammenarbeit bei der Untersuchung der Photolithographie im tiefen Ultraviolett unterstützt werden, einschließlich derjenigen, die für Platten mit Durchmessern von 300 und 450 Millimetern gilt. Intel hält immer noch die Führung: 14 nm wurden im August 2014 eingeführt, Samsung und TSMC zogen sich später hoch.Der 14-nm-Kaby-See wird voraussichtlich in diesem Jahr veröffentlicht. Nach aktuellen Plänen sollen 2017 Produkte auf der 10-Nanometer-Cannonlake-Mikroarchitektur erscheinen. Im dreistufigen Zyklus sind für den Endbenutzer leicht offensichtliche Vorteile zu erkennen: Das gleiche Motherboard kann für Produkte von zwei oder mehr Generationen geeignet sein.Source: https://habr.com/ru/post/de392041/
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