Mini-Desktop selbst machen. 3.0

Etwas mehr als ein Jahr ist seit der Veröffentlichung meines zweiten Artikels über das Design eines PC-Gehäuses im UCFF-PC-Formfaktor vergangen. In dieser Zeit gelang es mir, die erste Charge in der Produktion zu starten und den Online-Verkauf nicht nur von Fällen, sondern auch von darauf basierenden Konfigurationen zu starten. Es ist besonders erfreulich, dass das Projekt größtenteils dank der Unterstützung und des Interesses der Leser der Habrahabr-Gemeinschaft stattgefunden hat.

Zuallererst ist das Projekt interessant für seinen nicht standardmäßigen Ansatz für das Kühlsystem sowie für die Konstruktion des Gehäusedesigns selbst und die Platzierung der Hauptkomponenten des Systems. Ich musste buchstäblich alles auf den Kopf stellen. Dies gilt für Luft, die in die entgegengesetzte Richtung bläst, das invertierte Motherboard, den vom Kühler blasenden Lüfter und eine klare Trennung der ein- und ausgehenden Luftströme. Dank dessen war es möglich, das Netzteil in einem so kompakten Gehäuse zu platzieren und zu kühlen und ausreichend leistungsstarke Desktop-Prozessoren zu installieren, was diese Lösung von Nettops und anderen Mini-Computern unterscheidet, die auf Ultra-Low-Voltage-Prozessoren (U-Serie) basieren.

Viele derjenigen, die der ersten Veröffentlichung folgten, waren enttäuscht, dass eine Plastikversion des Designs in die Serie aufgenommen wurde. Seit Anfang dieses Jahres habe ich mit der Arbeit an dem Update begonnen. Dank einer erfolgreichen Plattform reichte es aus, nur ein Detail hinzuzufügen, um das Erscheinungsbild zu aktualisieren. Biegen, Stanzen oder Schweißen von Metall wollte nicht. Dies würde die Integrität des Erscheinungsbilds verletzen und dem Grundkonzept des Designs widersprechen - Solidität. Deshalb habe ich mich entschlossen, auf den einzig wahren Weg zurückzukehren: das Fräsen auf CNC-Maschinen aus einem einzigen Stück Aluminium. Aus solchen Stangen mit einem Gewicht von 5,5 kg wird das aktualisierte Design hergestellt:



In der Fallindustrie für die Selbstorganisation von Computern gibt es derzeit einfach keinen ähnlichen Ansatz. Grundsätzlich ist dies die Extrusion von Aluminium mit weiterem Bohren auf CNC-Maschinen oder einfacheren Metallbiegevorgängen. Wir haben die Option des Spritzgießens mit anschließender Endbearbeitung in Betracht gezogen, aber diese Option garantierte keine glatte Oberfläche des gesamten Teils und die Möglichkeit einer weiteren schönen Eloxierung aufgrund der beim Gießen verwendeten Aluminiumzusammensetzung. Das Material zum Fräsen war Aluminium 5052-T32. Diese Zusammensetzung wird in den meisten Fällen für Produkte, Computer, Tablets und Telefone verwendet, da sie eine optimale Festigkeit und ein besser vorhersehbares Eloxierungsergebnis aufweist. Auch 747 Belüftungslöcher im oberen Teil des Teils wurden nicht vergessen. Ihre Aufgabe ist es, die erhitzte Luft unter dem Motherboard auszutreiben.Dadurch wird die Oberseite des Gehäuses gekühlt. Eine separate hochpräzise Maschine wird diese Löcher bohren.



In der Regel sparen Elektronikhersteller bei der Endbearbeitung der Innenflächen von Teilen. Bei proprietären Lösungen kann dies gerechtfertigt sein, aber wenn es möglich ist, das System selbst zusammenzubauen, ist dies nicht akzeptabel. Und das nicht mehr aus dem Bereich Design. Dies ist aus dem Bereich der Stimmung. Es ist wie eine schöne Jacke mit einem schrecklichen Futter. Jeder sieht, was draußen ist, aber Sie wissen, was drinnen ist.



Vor nicht allzu langer Zeit habe ich eine Umfrage unter Käufern in Russland und im Ausland durchgeführt. Die durchschnittliche Rückkopplungsrate in den folgenden Grafiken. Wie Sie sehen können, war die Hauptbeschwerde der Geräuschpegel. Und hier ist eine sehr interessante Funktion: Wenn wir einen Computer in einer so kleinen Größe kaufen, wollen wir natürlich einen leisen Betrieb. Obwohl der Core i7 Desktop-Prozessor dort installiert ist. Trotzdem muss dieses Problem behoben werden.



In der aktualisierten Version werden Akasa-Lüfter mit einer optimierten Drehzahlkurve und Enter Bearing-Technologie (in einfachen Worten eine Buchse) mit einer Betriebszeit von bis zu 40.000 Stunden verwendet. In der vorherigen Version des Entwurfs wurden Lüfter mit Gleitlagern verwendet, die einen bestimmten Geräuschpegel erzeugten, der abends oder nachts hörbar war. Und bei maximaler Geschwindigkeit - ein charakteristisches Summen. Die Enter Bearing-Technologie weist diese Mängel nicht auf. Ein weiteres Plus ist, dass das Aluminiumteil viel weniger Geräusche vom Lüfter überträgt als das Kunststoffteil. Das heißt, selbst mit leistungsstarken Desktop-Prozessoren konnten Rauschcharakteristika auf Nettop-Ebene erzielt werden, die auf Ultra-Low-Voltage-Prozessoren basieren. Subjektiv nahm das Rauschen bei maximaler Drehzahl um fast das Zweifache ab.



Dem neuen Design wurden interne Dualband-Antennen für drahtlose M.2-Adapter hinzugefügt. Damit die Aluminiumabdeckung nicht als Bildschirm dient, befinden sich die Antennen im unteren Teil des Gehäuses. Verbindungen mit 2,4G / 5G-Frequenzen werden unterstützt.

Testkonfiguration:

Hauptplatine: Asus H110T (4 x USB3.0, HDMI, DisplayPort, 2 x Ethernet 1 GB, Audio)
Prozessor: Intel Core i7-6700 (8 MB, 3,40 GHz)
Speicher: Kingston 2 x 4 GB DDR4 2133 MHz
SSD: Kingston M.2 2260 SATA III 128G (530/360 Mbit / s)
SSHD: 1 TB Seagate (ST1000LM014) WIFI
: M.2 WIFI 802.11AC | BT 4.0 Broadcom

Skylake-Prozessoren waren nicht so heiß wie ihre Vorgänger Haswell, und mit der gleichen berechneten TDP werden sie viel weniger erhitzt. Empfehlungen zum Verringern der Spannung des Prozessors sind nun nicht mehr notwendig, sondern einfach wünschenswert. In diesem Modus verbraucht das System weniger Energie als bei CPU-Nennspannungen, und die Lüfterdrehzahl bei maximaler Last ist niedriger.



Hierbei ist zu beachten, dass sich mit zunehmender Belastung der CPU die Temperaturen der anderen Systemkomponenten nicht geändert haben, sondern deren Kühlung nur besser wird. Dies wirkt sich direkt auf den Lebenszyklus von Motherboards und heißen Komponenten wie M.2 SSD PCI-e-Laufwerken aus. Und natürlich die Lebensdauer des eingebauten Netzteils. Die Temperaturen steigen übrigens auch bei maximaler Belastung nicht über 50 ° C.



Ich war angenehm überrascht von den Spielfunktionen der Skylake-Prozessoren. Die meisten Spiele mit einer Auflösung von 1366 x 768 mit durchschnittlichen Grafikeinstellungen und höher waren gut spielbar und fielen nicht unter 30 Bilder pro Sekunde. Auch in GTAV gelang es, normal zu spielen. Ich stimme jedoch zu, dass das IGP HD 530 nicht für solche Spiele geeignet ist.



Wir schaffen es immer noch, die Handfläche sowohl in der Größe als auch in der Geschwindigkeit im UCFF-PC-Formfaktor zu halten. Mit dem aktualisierten Design konnten wir das Erscheinungsbild attraktiver gestalten, die Rauscheigenschaften reduzieren und in neuen Konfigurationen Skylake-Prozessoren, Hochgeschwindigkeits-SSD-Laufwerke und drahtlose M.2-Adapter unterstützen. Und das alles funktioniert bei einem Volumen von nur 2 Litern wunderbar.



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Mit freundlichen Grüßen, Alexander.

Source: https://habr.com/ru/post/de394933/