Auf dem Markt der Gießereidienstleistungen ist eine kleine Revolution geplant. Über der TSMC, die immer noch auf dem Führungspodest steht, taucht ein Schatten auf. Wir finden heraus, wer, warum und warum "droht".
Die gesamte Marktgießerei kostet nicht weniger als 50 Milliarden Dollar. Das sind natürlich keine 350 Milliarden. Tal Halbleiterproduktion, aber das Stück ist groß genug.
Jetzt wird die Hälfte des Gießereimarktes von TSMC abgedeckt. Vor nicht allzu langer Zeit identifizierte sich Samsung als Anwärter auf ein Stück Gießerei. Das Ziel ist klar: Das Unternehmen braucht Wachstum, und es gibt nicht so viele Wachstumsrichtungen.
Die Bewegung aufgrund des Wachstums der eigenen Produktion, insbesondere von Smartphones, kann nicht alle Ambitionen erfüllen. Es bleibt, verwandte Bereiche zu meistern.
Intel macht auch Gesten im Gießereisektor, da der Mikroprozessormarkt nicht sehr stark wächst, aber ich möchte essen. Bisher zeigt jedoch nur Samsung echte Erfolge.
Um diese Strategie umzusetzen, hat das Unternehmen Gießereidienstleistungen in eine separate Richtung herausgegriffen, um Interessenkonflikte der Kunden zu vermeiden und den Geschäftsprozess effektiver zu verwalten. Trotz der gemeinsamen technologischen Grundlage sind die Geschäftsmodelle unterschiedlich. Die Aufteilung ist nicht formal, Samsung Foundry hat eine eigene technologische Plattform.
(Kommentar des Autors: Dies ist übrigens eines der Probleme der Fabrikfirmen in Russland. Da beide Gießereien geschäftlich sind und es wie IDM in einer Flasche aussieht. Diese Mischung funktioniert nicht normal. Der Kunde wird keine Bestellung für einen Mikrocontroller für IoT in der Fabrik aufgeben. wenn die Fabrikfirma im Internet der Dinge tätig ist. Dies führt unweigerlich zu einem Interessenkonflikt.
Aus maßstabsgetreuer Sicht erhält Samsung das Beste von allem - das Unternehmen verfügt heute vor TSMC über die größte Kapazität in Bezug auf die Anzahl der Platten.
Samsung Foundry ist in eine andere Richtung getrennt und verfügt über drei Standorte - zwei in Korea und einen in den USA. Fab S1 (Giheung, Korea) wurde 2005 eingeführt, Fab S2 - (Austin) - eingeführt 2011, Fab S3 (Hwaseong) - es ist geplant, den Betrieb bis Ende 2017 aufzunehmen. Auf dieser Fabrik wird die Produktion der Technoknoten 10, 8 erwartet und 7nm.
Das Unternehmen untermauerte seine quantitativen Ambitionen mit einer aggressiven Roadmap für die technologische Entwicklung (die Roadmap, die im Mai 2017 der Öffentlichkeit gezeigt wurde).
Das Unternehmen beabsichtigt, stark zu investieren, um den technischen Prozess bis zu 4 nm schneller zu erreichen als der Hauptgießer - der TSMC-Markt.
Bereits im Jahr 2020 plant Samsung, mit der Risikoproduktion für die 4-nm-Prozesstechnologie zu beginnen. Um die Transistorstruktur des FinFET zu ersetzen, wendet das Unternehmen das erste Gate-Allround-FET-Design (GAA) an.
Die Pläne von Samsung Foundry sind ziemlich ehrgeizig:
- Nach den Ergebnissen von 2017 gehen Sie durch den Umzug von UMC auf den dritten Platz (jetzt liegt das Unternehmen auf dem vierten Platz, wenn wir DRAM-Bestellungen zählen).
- Schnappen Sie sich kurzfristig 25% der gesamten Marktgießerei-Richtungen und "quetschen" Sie Kunden von TSMC.
Es stimmt, es gibt immer noch SMIC, die kampfbegierig sind, mit einem riesigen Markt und der Unterstützung der chinesischen Regierung. In jedem Fall erwartet der Markt in den nächsten ein oder zwei Jahren eine Umverteilung.