Mehr Kaffee, weniger Koffein: Intel 9th ​​Gen (Teil 1)

Teil 1 → Teil 2 → Teil 3 → Teil 4

Die neueste Desktop-Prozessor-Reihe von Intel enthält hauptsächlich Änderungen, die sich an Leistungsbegeisterte richten. Intel hat Consumer-Prozessoren auf acht Kerne erweitert, Frequenzen erhöht, die Wärmeübertragung verbessert sowie Geräte aktualisiert, um den Schutz vor Spectre- und Meltdown-Schwachstellen zu verbessern. Das einzig Negative: Sie müssen einen leistungsstarken Kühler kaufen. Diesmal haben Preise und Energieverbrauch neue Grenzen erreicht.

Coffee Lake Update

In der Veröffentlichung der Ankündigung von Intel beschäftigen wir uns mit drei neuen Prozessoren. Hier ist eine kurze Erinnerung an den neuesten Chip auf dem Markt. Derzeit sind drei Prozessoren erhältlich: der 8-Kern-Core i9-9900K, der sofort mit einer Frequenz von 5,0 GHz betrieben werden kann, der 8-Kern-Core i7-9700K, der etwas billiger ist, und der 6-Kern-Core i5-9600K, der verdient den Titel "Marktabsorber" nach Spezifikationen.



Das neue Flaggschiff ist der Core i9-9900K, der weltweit erste Mainstream-Desktop-Prozessor mit dem Namen Core i9. Dies ist ein Acht-Kern-Prozessor mit 16 Threads, der erste in der neuen Intel-Produktlinie. Es bietet eine Grundfrequenz von 3,6 GHz und eine maximale Turbofrequenz von 5,0 GHz, was sich tatsächlich als Dual-Core-Turbo herausstellt (wir werden diese Tatsache unten demonstrieren). Darüber hinaus ist der Prozessor zum Übertakten bereit, sodass Benutzer die Frequenz mit ausreichender Kühlung übertakten können. Und obwohl der Speichercontroller noch offiziell für DDR4-2666 entwickelt wurde, funktioniert schnellerer Speicher auf fast jedem Chip. Darüber hinaus verfügt der Core i9-9900K über einen vollständig aktivierten Cache mit 2 MB pro Core, was im Allgemeinen 16 MB Cache ergibt. Es gibt integrierte Grafiken, alle die gleiche UHD 630 wie in der vorherigen Generation. All dies kommt zu einem Verkaufspreis von 488 US-Dollar, ein Kühler ist nicht im Lieferumfang enthalten.



Der Core i7 stellte sich nun als "durchschnittliche" Linie heraus, der Core i7-9700K wiederum sieht magisch aus. Intel hat dem Hyper-Threading in diesem Prozessor ein Ende gesetzt und nur acht Threads auf acht Kernen bereitgestellt, jedoch mit einer Grundfrequenz von 3,6 GHz und einer Turbofrequenz von 4,9 GHz. Für den Core i7-9700K hat Intel den L3-Cache auf 1,5 MB pro Core reduziert, was sich auf einige Software auswirken kann. Der Prozessor ist jedoch bereit zum Übertakten und unterstützt DDR4-2666, genau wie der Core i9. Der empfohlene Verkaufspreis von 374 US-Dollar ist etwas einfacher zu akzeptieren, wenn der Benutzer sicher ist, dass die beiden Threads niemals die Ressourcen eines Kerns nutzen werden. Dieser Chip wird interessant sein, um ihn mit dem Core i7-8700K-Prozessor der neuesten Generation zu vergleichen. Der Core i7-8700K hat zwei Kerne weniger, verwendet jedoch Hyperthreading.



Der Core i5-9600K sieht aus wie ein "Training Overclocking" -Chip. Der Preis beträgt immer noch 262 US-Dollar, was ein paar Dollar mehr ist als für den Core i5-8600K, im Austausch für die zusätzliche Frequenz und alle zusätzlichen Funktionen, die später in diesem Artikel aufgeführt werden. Die Grundfrequenz beträgt 3,7 GHz und die Turbofrequenz 4,6 GHz. DDR4-2666- und UHD 630-Grafiken werden unterstützt.

Alle drei Teile sind die ersten Vertreter der Core-Produktlinie der 9. Generation von Intel und verbergen "unter der Haube" das Architekturupdate von Coffee Lake, das in Produkten des Core der 8. Generation verwendet wurde. Sie basieren auf dem Intel 14 ++ - Produktionsknoten, dem neuesten Knoten, der jetzt Hochfrequenz- und Leistungsstandards definiert. Die Hauptaspekte der neuen Produktreihe, die aus drei Prozessoren besteht, einschließlich ihrer allgemeinen Übertaktungsfähigkeit, ergeben sich aus internen Änderungen, die von Intel vorgenommen wurden.

Turbo jedes Kerns

Wir konnten für jeden Prozessor der neuen Linie Turbo-Werte pro Kern erhalten. Intel klassifiziert diese Informationen weiterhin als "proprietär" und verbreitet sie daher nicht. Intel-Partner waren jedoch erfreut, uns Informationen zur Verfügung zu stellen, da diese immer noch im System-BIOS codiert sind.



Der große Sprung hier ist der 5,0-GHz-Turbo. In unserem Test des Core i7-8086K, bei dem Intel den Chip als erstes Produkt mit einer Frequenz von 5,0 GHz bewerben konnte, war die Tatsache, dass der Wert von 5,0 GHz auf einem einzelnen Kern lag, tatsächlich ein Nachteil - unabhängig davon Als wir den Prozessor getestet haben, war genug Last vorhanden, um auf mehr als einem Kern zu arbeiten, und tatsächlich sieht der Benutzer nie die tatsächlichen 5,0 GHz. Wir haben nur einmal gesehen, wie der Kern für einen Moment mit der versprochenen Frequenz „blitzte“ und im Leerlauf wartete. Der Core i9-9900K verfügt jetzt über zwei Kerne mit einer Frequenz von 5,0. Dies bedeutet höchstwahrscheinlich, dass wir diese hohe Frequenz in unseren Single-Threaded-Tests weiterhin sehen werden.

Mehr Kaffee, weniger Koffein: Hyper-Threading und L3-Cache

Bei alledem scheint Intel beschlossen zu haben, Hyper-Threading auf seinen neuen Prozessoren zu vermeiden. Die einzigen Core-Prozessoren, die gleichzeitig Multithreading erhalten, sind die Komponenten von Core i9 und möglicherweise Pentium. Dies trägt teilweise dazu bei, die Produktlinie verständlicher zu machen, und billigere Chips treten nicht auf die Fersen teurerer (zum Beispiel ist es unwahrscheinlich, dass ein Quad-Core-Prozessor mit gleichzeitigem Multithreading einen 6-Core-Prozessor ohne mehr übertreffen kann). Die andere Seite ist eine der kürzlich entdeckten Sicherheitslücken für einen „Kanalangriff eines Drittanbieters“, der auftritt, wenn Hyper-Threading funktioniert. Durch Deaktivieren des gleichzeitigen Multithreading auf der Chiplinie konnte Intel dieses Sicherheitsproblem beseitigen. Jetzt können wir garantieren, dass nicht jeder Thread auf diesem Chip um Kernressourcen konkurriert.

Einer der interessantesten Aspekte der 9. Generation neuer Produkte liegt in der Trennung des L3-Cache "nach Kernen" zwischen verschiedenen Modellen. In früheren Generationen hatten Prozessoren mit Core i7 2 MB L3-Cache pro Kern, Core i5 hatte 1,5 MB L3-Cache pro Kern und Core i3 hatte einen Abstand zwischen einigen mit 2 MB und 1,5 MB. Dieses Mal legt Intel den gesamten Cache nur für die Top-End-Komponenten von Core i9 bereit und reduziert den Core i7-Cache auf 1,5 MB L3 pro Core. Dies wirkt sich in gewisser Weise auf die Leistung aus. Wenn wir die Prozessoren erhalten, ist es interessant zu testen.

Integrierte Grafik

Eines der Themen, denen Intel seit mehreren Generationen (seit den fernen Tagen von Broadwell) keine ernsthafte Aufmerksamkeit geschenkt hat, ist die integrierte Grafik. Alle in der 9. Generation eingeführten Chips haben weiterhin die gleiche GT2-Konfiguration wie die 8. Generation, einschließlich der neuen Core i9-Prozessoren. Offiziell fallen sie unter die Bezeichnung 8+ 2. Intel ist nach wie vor der Ansicht, dass das Vorhandensein integrierter Grafiken auf diesen leistungsstarken, übertakteten Prozessoren eine wertvolle Ergänzung der Plattform darstellt. Der einzige Nachteil ist die Leistung, und in naher Zukunft wird sie auf einem niedrigen Niveau bleiben.

Grafiken werden weiterhin als UHD Graphics 630 bezeichnet und verwenden dieselben Treiber wie die Familie der 8. Generation.

Coffee Lake Refresh: Lehren aus GPU-Herstellern

Die Intel Core-Prozessorfamilie der 9. Generation basiert auf der Coffee Lake-Plattform. Da die Prozessoren keine Änderungen an der Mikroarchitektur aufweisen, handelt es sich um ein Update der Produkte der 8. Generation, jedoch mit geringfügigen Änderungen in der Produktpalette. Für diejenigen, die die Entwicklung von Intel-Prozessoren beobachteten, war Coffee Lake eine Überarbeitung von Kaby Lake (wiederum das Skylake-Update). Wir sind also im Update Update Update Update. Dies ist im Wesentlichen die gleiche Mikroarchitektur von 2015, die 2018 erneut produziert wird (und weiter produziert wird).



Intel hat versprochen, dass sein 10-nm-Produktionsprozess bis 2019 fortgesetzt wird, und hat bereits angekündigt, Ice Lake für 10-nm-Server im Jahr 2020 nach der nächsten Veröffentlichung von 14 nm mit Cooper Lake im Jahr 2019 einzuführen. Aus Sicht der Verbraucher bleibt der Status ungewiss - auf jeden Fall sollte die nächste Generation von Verbraucherprozessoren eine ordnungsgemäße Aktualisierung der Mikroarchitektur sein, unabhängig von den Nanometern des Prozessknotens.

Ich werde für viele, viele Jahre 8 Kerne haben!

Unabhängig davon, wie wir die Reihe der „Consumer“ -Prozessoren betrachten, standen 8-Kern-Intel-Prozessoren im Laufe der Jahre technisch immer ganz oben auf der Liste. Der Core i7-5960X wurde im August 2014 veröffentlicht und war mit acht Haswell-Kernen auf der HEDT-Plattform mit vierkanaligem DDR4-2133-Speicher und 44 PCIe-Steckplätzen mit 140 W ausgestattet. Dann betrug gemäß der 22-nm-Prozesstechnologie von Intel die Matrixgröße etwa 355,52 mm2.

Als Intel die ersten Coffee Lake-Prozessoren auf den Markt brachte, hatte das 6 + 2-Modell für den i7-8700K eine Fläche von etwa 151 mm2, was 26 mm2 mehr ist als bei den 4 + 2 i7-7700K-Designs (~ 125 mm2). Zu dieser Zeit war es ein Sprung von der offiziellen Intelovsky 14+ zur 14 ++ - Produktionseinheit, was die Prozessoren aufgrund der Höhe der Rippen etwas größer machte.



Wenn wir jedoch 26 mm2 als Grenze für die Vergrößerung der Matrix beim Hinzufügen eines Kernpaars verwenden, können wir vorhersagen, dass die Größe von 8 + 2 Core i9-9900K etwa 177 mm2 oder 17% mehr betragen sollte. Mit 177 mm2, einschließlich integrierter Grafik, ist es halb so groß wie der Core i7-5960X, allerdings mit halb so vielen Speichercontrollern und PCIe-Lanes. In jedem Fall ist dies jedoch ein deutlicher Rückgang.



Es ist davon auszugehen, dass eine Erhöhung der Kristallfläche um 17% direkt eine Preiserhöhung um 17% bedeuten könnte. In diesem Fall würden wir bei einem Preisanstieg des Core i7-8700K um 17 Prozent einen Preis von 420 US-Dollar erhalten, während der offizielle Preis für einen Prozessor mit K-Äquivalent 488 US-Dollar beträgt. Angesichts der Preispolitik von Intel (ein Chip kann zum halben Preis eines anderen verkauft werden) ist es schwer zu sagen, um wie viel diese 488 US-Dollar die Rentabilität des Unternehmens steigern.



Wenn wir uns die Abmessungen der Chips der oberen Ebene ansehen, dann hat sich die Kristallgröße im Laufe des Jahrzehnts der Quad-Core-Prozessoren stetig verringert, angefangen beim Nehalem-Quad-Core mit einer Fläche von mehr als 260 mm2 bis hin zum Kaby Lake um 125 mm2. Derzeit wächst es stetig, da immer mehr Kerne hinzugefügt werden. Es ist beängstigend zu glauben, dass Intel heute in seinem neuesten Herstellungsverfahren gerne mehr als 260 mm2 für die Mainstream-Siliziummatrix ausgeben würde.

Betrachten Sie Spectre / Meltdown-Patches und diskutieren Sie die Aktualisierungen der Intel STIM-Strategie

Sicherheitsupdates für Hardware und Software

Sicherheitslücken Spectre und Meltdown machten Anfang dieses Jahres viel Aufhebens und zwangen Hardware- und Softwareentwickler, Updates zu veröffentlichen, um Sicherheitslücken zu schließen. Es gibt verschiedene Möglichkeiten, um Probleme zu beheben, einschließlich Software, Hardware-Firmware und Hardware-Updates. Jede Produktgeneration führt langsam Patches ein, einschließlich neuer Prozessoren der 9. Generation.

Derzeit hat Intel die Liste in 5-6 umfangreiche Optionen für verschiedene Arten von Sicherheitslücken unterteilt. Für alle Prozessoren der zweiten Jahreshälfte 2018 sieht die Korrekturtabelle folgendermaßen aus:



Die neuen Prozessoren der 9. Generation, die als CFL-R (Coffee Lake Refresh) bezeichnet werden, haben Hardware-Korrekturen für Option 3, Rogue Data Cache Load und Option 5, L1 Terminal Fault, implementiert.

Da für neue Chips neue Vorlagen für die Produktion erforderlich waren, konnte Intel diese Änderungen vornehmen. Das Verschieben von Änderungen am Hardwareteil bedeutet, dass die Hardware unabhängig vom Betriebssystem oder der Umgebung immer geschützt ist. Jeder zusätzliche Aufwand für Software-Patches kann reduziert werden, wenn Patches auf Hardware-Ebene angewendet werden.

(S) TIM: Gelötete Prozessoren

Die Desktop-Prozessoren, die wir heute verwenden, bestehen aus einer Siliziummatrix, einem Substrat (grüne Farbe), einem Kühlkörper (silberne Farbe) und einem Material, das die Wärmeübertragung von der Siliziummatrix auf den Kühlkörper unterstützt. Die Bindungsqualität der Siliziummatrix mit dem Kühlkörper unter Verwendung des Materials der thermischen Grenzfläche ist eine Schlüsselkomponente für die Fähigkeit der Prozessoren, die durch ihre Verwendung erzeugte Wärme abzuleiten.

Traditionell gibt es zwei verschiedene Arten von Wärmeübertragungsmaterial: Wärmeleitpaste oder Metallhaftung. Beide haben positive und negative Seiten.



Wärmeleitende Paste ist ein universelles Werkzeug - sie kann auf nahezu jeden hergestellten Prozessor angewendet werden und kann unter einer Vielzahl von sich ändernden Bedingungen angewendet werden. Da sich Metalle beim Erhitzen während des Prozessorbetriebs ausdehnen, dehnen sie sich aus - ebenso wie der Kühlkörper. Paste kommt damit leicht zurecht. Dadurch können Pasta-basierte Prozessoren in einer Vielzahl von Umgebungen länger "leben". Die Verwendung eines gebundenen Metalls verringert normalerweise die Anzahl der Wärmezyklen, da sich das Metall anders ausdehnt und zusammenzieht als flüssig. Dies kann bedeuten, dass die "gelöteten" Prozessoren eine geschätzte Lebensdauer von mehreren Jahren haben, im Gegensatz zu den möglichen Jahrzehnten der Arbeit "Wärmeleitpaste". Gelötetes Metall bewirkt jedoch eine viel bessere Wärmeübertragung als Paste auf Siliziumbasis. Es ist zwar etwas teurer (maximal ein oder zwei Dollar pro Einheit, unter Berücksichtigung von Material und Produktion).





In unserem Ryzen APU Scalping-Artikel haben wir uns mit dem Entfernen von Wärmetauscher und leitfähiger Paste aus einem beliebten kostengünstigen Produkt befasst und gezeigt, dass das Ersetzen der Paste durch gebundenes Metall die Temperatur, das Übertakten und die Leistung im mittleren Bereich verbessert. Wenn ein Unternehmen Produktivitätsbegeisterte glücklich machen möchte, ist die Verwendung von Metall zur Wärmeübertragung eine gute Wahl.

Intel gibt seit mehreren Jahren an, dass sie für Enthusiasten arbeiten. In der fernen Vergangenheit verwendete Intel, wie in der obigen Tabelle gezeigt, eine thermische Schnittstelle aus gelötetem Metall in den Prozessoren, und das war für alle in Ordnung. In letzter Zeit wurde jedoch aus mehreren Gründen die gesamte Produktionslinie auf Wärmeübertragungspaste übertragen.

Als Intel ständig sagte, dass sie sich immer noch für Leistungsbegeisterte interessieren, fühlten sich viele Benutzer verwirrt. Einige glaubten, dass Intel die "Enthusiasten" und die "Overclocker" in zwei verschiedene nicht überlappende Kategorien unterteilt habe. Wir haben das, was wir haben, jetzt hat Intel wieder STIM verwendet und möchte erneut um die Aufmerksamkeit von Overclockern konkurrieren.

Intel hat offiziell bestätigt, dass die neuen Prozessoren der 9. Generation über eine Hartlot-Wärmeübertragungsschnittstelle verfügen, die TIM zwischen der Matrix und IHS bereitstellt. Zu den neuen Lötprozessoren gehören der Core i9-9900K, der Core i7-9700K und der Core i5-9600K.



Wie wir in diesem Test zeigen werden, ist die Kombination von STIM und anderen Funktionen eine große Hilfe beim Übertakten neuer Prozessoren bis an die oberen Grenzen. Intels eigenes Übertaktungsteam erreichte bei der Auftaktveranstaltung 6,9 GHz und verwendete vorübergehend exotische Superkühler wie flüssigen Stickstoff.

Motherboards und Z390-Chipsatz

In diesem Jahr ist der Intel Z390-Chipsatz von Intel zu einem der verborgensten Geheimnisse geworden. Wenn Sie glauben, dass mir alle Motherboard-Hersteller alles erzählt haben, waren die meisten für einige Monate einsatzbereit, und daher werden in diesem und im nächsten Monat etwa 55 neue Motherboards auf den Markt kommen.

Der Z390-Chipsatz ist ein Update für das Z370, und beide Motherboard-Typen unterstützen die Prozessoren der Serien 8000 und 9000 (das Z370 benötigt ein BIOS-Update). Die Updates ähneln den B360-Updates: native USB 3.1-Ports mit 10 Gbit / s und integriertes WLAN auf dem Chipsatz.



Integriertes Wi-Fi verwendet CNVi, wodurch der Motherboard-Hersteller eines der drei begleitenden RF-Module von Intel als PHY verwenden kann, anstatt potenziell teurere MAC + PHY-Kombinationen eines externen Anbieters (wie Broadcom) zu verwenden. Mir wurde gesagt, dass die Kosten für die Implementierung von CRF den Verkaufspreis des Motherboards um etwa 15 US-Dollar erhöhen. Daher werden wahrscheinlich einige Verkäufer mit Modellen der Mittelklasse experimentieren, ohne Wi-Fi zu verwenden.


ASRock Z390 Phantomspiel-ITX / ac

Für USB 3.1 Gen 2-Ports werden Typ-A-Ports nativ unterstützt, und Motherboard-Hersteller müssen Re-Treiber-Chips verwenden, um die Typ-C-Kompatibilität zu unterstützen. Dies erfordert erwartungsgemäß zusätzliches Geld. Es wird interessant sein zu sehen, wie Hersteller die Anschlüsse Gen 2, Gen 1 und USB 2.0 auf der Rückseite kombinieren. Jetzt haben sie die Wahl. Ich vermute, dass dies die Integrität der Signale in den Spuren des Motherboards beeinträchtigen kann.


MSI MEG Z390 gottähnlich

Für den Z390-Chipsatz und die Motherboards verfügen wir über unseren üblichen Prüfstand, der alle Modelle abdeckt, über die die Hersteller sprechen werden. Es ist interessant, dass sogar Mini-ITX mit Thunderbolt 3 und ein Board mit einem PLX-Chip angeboten werden! Es gibt auch einige Motherboards mit einem Realtek 2.5G-Ethernet-Controller - es wäre schön, wenn Switches für Endverbraucher vorhanden wären.

Prüfgeräte

Gemäß unserer Prozessortestrichtlinie nehmen wir ein Premium-Motherboard mit einem geeigneten Sockel und statten das System mit ausreichend Speicher aus, der mit der vom Hersteller unterstützten maximalen Frequenz läuft. Tests werden nach Möglichkeit auch mit JEDEC-Einstellungen durchgeführt.

Es wird angemerkt, dass einige Benutzer diesen Ansatz bestreiten und erwähnen, dass manchmal die maximal unterstützte Frequenz ziemlich niedrig ist oder schnellerer Speicher zu einem ähnlichen Preis verfügbar ist oder dass die Verwendung unterstützter Frequenzen die Leistung verringern kann. Obwohl diese Kommentare sinnvoll sind, verwenden letztendlich nur sehr wenige Verbraucher Speicherprofile (XMP oder andere), da sie eine Interaktion mit dem BIOS erfordern und die meisten Benutzer die unterstützten JEDEC-Geschwindigkeiten aufgeben - dies schließt sowohl Privatanwender als auch Anbieter ein, die dies möchten Reduzieren Sie die Marge um ein paar Cent oder halten Sie sich an die vom Hersteller festgelegten Grenzen. Wenn möglich, werden wir die Tests erweitern, um schnellere Speichermodule hinzuzufügen - entweder in diesem Test oder später.



Wir müssen uns bei den unten aufgeführten Unternehmen für die freundliche Bereitstellung der Ausrüstung für unsere vielen Prüfstände bedanken. Ein Teil dieser Hardware wurde in den heute verwendeten Tests nicht verwendet, wird jedoch in anderen Tests verwendet.

Unser neues Testkit für 2018 und 2019

Gewürzt gegen Spectre und Meltdown

Um die Tests relevant zu halten, müssen wir die Software ständig aktualisieren. , , , , . , , , , , , , . , , , ( ).

2018 ( 2019) , Spectre Meltdown. , BIOS , . Windows 10 x64 Enterprise 1709 , Smeltdown ( ). , Windows 10 x64 RS4, , — , . , , , RS3, .

, . , :

• Macht
• Memory
• Office
• System
• Render
• Encoding
• Web
• Legacy
• Integrated Gaming
• CPU Gaming

, . - Bench, «CPU 2019» .
:

Macht

power — , , , , , , DRAM, - . , : , .

POV-Ray , , , , . , , .

Memory

- , , (Intel Memory Latency Checker ), AIDA64 .

Office

• Chromium Compile: Windows VC++ Compile of Chrome 56 (same as 2017)
• PCMark10: Primary data will be the overview results – subtest results will be in Bench
• 3DMark Physics: We test every physics sub-test for Bench, and report the major ones (new)
• GeekBench4: By request (new)
• SYSmark 2018: Recently released by BAPCo, currently automating it into our suite (new, when feasible)

System

• Application Load: Time to load GIMP 2.10.4 (new)
• FCAT: Time to process a 90 second ROTR 1440p recording (same as 2017)
• 3D Particle Movement: Particle distribution test (same as 2017) – we also have AVX2 and AVX512 versions of this, which may be added later
• Dolphin 5.0: Console emulation test (same as 2017)
• DigiCortex: Sea Slug Brain simulation (same as 2017)
• y-Cruncher v0.7.6: Pi calculation with optimized instruction sets for new CPUs (new)
• Agisoft Photoscan 1.3.3: 2D image to 3D modelling tool (updated)

Render

• Corona 1.3: Performance renderer for 3dsMax, Cinema4D (same as 2017)
• Blender 2.79b: Render of bmw27 on CPU (updated to 2.79b)
• LuxMark v3.1 C++ and OpenCL: Test of different rendering code paths (same as 2017)
• POV-Ray 3.7.1: Built-in benchmark (updated)
• CineBench R15: Older Cinema4D test, will likely remain in Bench (same as 2017)

Encoding

• 7-zip 1805: Built-in benchmark (updated to v1805)
• WinRAR 5.60b3: Compression test of directory with video and web files (updated to 5.60b3)
• AES Encryption: In-memory AES performance. Slightly older test. (same as 2017)
• Handbrake 1.1.0: Logitech C920 1080p60 input file, transcoded into three formats for streaming/storage:
• 720p60, x264, 6000 kbps CBR, Fast, High Profile
• 1080p60, x264, 3500 kbps CBR, Faster, Main Profile
• 1080p60, HEVC, 3500 kbps VBR, Fast, 2-Pass Main Profile

Web

• WebXPRT3: The latest WebXPRT test (updated)
• WebXPRT15: Similar to 3, but slightly older. (same as 2017)
• Speedometer2: Javascript Framework test (new)
• Google Octane 2.0: Depreciated but popular web test (same as 2017)
• Mozilla Kraken 1.1: Depreciated but popular web test (same as 2017)

Legacy ( 2017)

• 3DPM v1: Older version of 3DPM, very naïve code
• x264 HD 3.0: Older transcode benchmark
• Cinebench R11.5 and R10: Representative of different coding methodologies

Linux

LinuxBench 1.0. 2016 , 2017 , . , .

Integrated and CPU Gaming

. , - . , . :



CPU Gaming NVIDIA GTX 1080. CPU RX460, .

, , - Twitter , 50:50, : , .

Scale Up vs Scale Out:

: — . , , . , ( ), , :

• , , « »
• . ( 4K ), ,
• , ,

, , . , - .

, . Steam, (, GTA) . Steam , Steam API, , «» , , . , -, .

Benchmark

, . , , .
: , ANSYS . .

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