A finales de 2017, en el que el procesador Ryzen se convirtió en uno de los productos más exitosos de AMD, surgió una pregunta lógica: ¿qué sigue? A principios de 2018, se anunciaron planes: el Ryzen de segunda generación debería aparecer a mediados de año, después de lo cual se lanzará el Threadripper de segunda generación, en el proceso GlobalFoundries de 12 nm. Esta aún no es la próxima nueva microarquitectura de AMD, que, como sabemos, será Zen 2 en una tecnología de proceso de 7 nm. Esta versión de componentes con algunas mejoras, además de la capacidad de utilizar el proceso de producción, lo que le permite elevar el límite de frecuencia y rendimiento. Hoy AMD lanza cuatro procesadores, los probamos todos.
Derecho al punto: nuevos procesadores
Para los lectores que quieran ir directamente al grano, háganos saber: AMD lanza Ryzen 7 2700X, Ryzen 7 2700, Ryzen 5 2600X y Ryzen 5 2600.
Ahora, el Ryzen 7 2700X toma el primer lugar, cambiando del pedestal del Ryzen 7 1800X, y al costo de 10 vatios adicionales, TDP produce una frecuencia base de 3.7 GHz y una frecuencia turbo de 4.3 GHz en ocho núcleos con subprocesamiento múltiple simultáneo. Este es un adicional de +100 MHz y +300 MHz, respectivamente, que está por encima de los límites promedio del 1800X overclockeado.
Noticias importantes: con el 2700X AMD se redujo el costo máximo del procesador AM4 Ryzen de gama alta: en el lanzamiento, el 1800X costó $ 499 y se suministró sin un refrigerador. Sí, más recientemente el 1800X cayó a $ 349 para competir con los potentes procesadores Intel. El 2700X enchufó el cinturón de ambos campeones, ingresando al mercado con un precio minorista sugerido de 329 dólares estadounidenses, también se completa con el mejor refrigerador de clase empresarial: AMD Wraith Prism RGB. AMD avanza decisivamente en todos los frentes: precios agresivos, máximo rendimiento y mejores equipos, todo a la vez y en un solo producto.
El Ryzen 5 2600X es una variante de procesador de seis núcleos, también con una estrategia de frecuencia agresiva: 3.6 GHz y 4.2 GHz turbo. Con un TDP de 95 W y un precio minorista sugerido de $ 229, viene incluido con un refrigerador AMD Wraith Spire, que, de nuevo, es un producto de stock muy impresionante.
El Ryzen 7 2700 y el Ryzen 5 2600 son versiones de 65 vatios de los análogos X, que ofrecen casi las mismas frecuencias por $ 30 menos. Todos los procesadores admitirán la memoria DDR4-2933 de doble canal, que es más alta que la frecuencia de soporte máxima de la memoria DDR4-2666 de los procesadores Ryzen 2017. Uno de los principales cambios es que ahora cada procesador viene completo con un enfriador, desde modelos Silent 65W Stealth hasta grandes Prism RGB, cada uno de los cuales es suficiente para un funcionamiento estable del procesador en modo turbo.
La próxima línea AM4 Ryzen de AMD ahora se verá así:
Despegando a la cima del Olimpo, el 2700X roba el campeonato 1700X y 1800X. AMD ha revisado su línea de productos y reemplazado tres productos de la generación anterior con dos nuevos Ryzen, posiblemente basados en cifras de ventas. Como se verá en nuestra revisión, el 2700X exprime todo el proceso de silicio actual.
La lista completa en última instancia consiste en una combinación de los procesadores de la serie Ryzen 2000 (nuevo), las APU de la serie Ryzen 2000, más el par de productos de la serie Ryzen 1000. Ya hemos estudiado las APU en detalle en revisiones recientes y hemos demostrado que reemplazaron con bastante éxito algunos de los modelos originales de la primera generaciones. Entonces, cuatro nuevos procesadores de la serie 2000 ahora ocupan la parte superior de la lista, pero AMD a menudo se enfoca en nuevos productos, por lo que con el tiempo (muy probablemente) habrá varios productos nuevos más de la serie 2000.
Otra información de la revisión de hoy
Por supuesto, nuestra revisión apenas está comenzando, porque aún no hemos hablado sobre las opciones. AMD utiliza el proceso de fabricación GlobalFoundries de 12 nm, cuyos beneficios son obvios. Hay muchas mejoras de firmware, funciones actualizadas y roles para las tecnologías AMD Precision Boost y XFR que pueden tener un impacto directo en el rendimiento. Hay un nuevo conjunto de chips (junto con más de 30 placas base) listo para funcionar con la nueva línea de procesadores, así como funciones nuevas o renombradas como StoreMI. Queremos aprender cómo estos nuevos productos se ajustan a los planes a largo plazo de AMD y si son generalmente consistentes.
Considere estos problemas en el artículo. Aquí encontrarás los resultados de la prueba.
Competidor AMD Ryzen 2000: Intel Lake Coffee
Como parte del lanzamiento del nuevo producto, AMD ha proporcionado una amplia información sobre la prueba de sus nuevos chips. A partir de los datos presentados, quedó claro que los nuevos procesadores tenían como objetivo competir con los últimos procesadores Intel: Coffee Lake. Esto contrasta con el hecho de que la serie Ryzen 1000, lanzada el año pasado, contrastaba el Ryzen 7 1800X de ocho núcleos con el Intel Broadwell-E de 8 núcleos: alrededor de este tiempo Intel actualizó la línea del procesador principal a seis núcleos de alta frecuencia.
Como resultado, AMD ahora ofrece comparar el Ryzen 7 2700X con el Core i7-8700K y el Ryzen 5 2600X con el Core i5-8500K. Este es un punto importante: ahora los dos principales actores en el mercado de procesadores x86 han empujado sus últimos productos uno contra el otro, de frente. Esto no ha sucedido durante varias generaciones. Sin embargo, algunos indicadores se han mantenido desde el lanzamiento del año pasado:
- Intel se espera en frecuencia e IPC
- AMD no se retrasará en frecuencia y ofrecerá más núcleos al mismo precio.
La corona de subprocesos múltiples de AMD es especialmente brillante en las pruebas internas, sin embargo, el rendimiento de un solo hilo todavía está detrás de su competidor. Una serie de nuevas características en la serie Ryzen 2000 deberían solucionar la situación: un IPC ligeramente más alto, frecuencias más altas, TDP más alto y un modelo mejorado para un aumento dinámico de la frecuencia. Los cubriremos en las próximas páginas.
La frecuencia y el número de núcleos es solo una parte de la ecuación. El hecho de que AMD e Intel tengan diferentes modelos de caché jugará un papel importante. Una de las cosas que veremos en este análisis es el rendimiento comparativo de la memoria caché y la configuración que AMD realizó para cerrar las áreas problemáticas. En cuanto al precio, el AMD Ryzen 7 2700X es más barato que el i7-8700K, + se agrega el enfriador Wraith Prism RGB, que reemplaza fácilmente el enfriador por $ 30-40, ahorrando dinero al consumidor.
El Ryzen 5 2600X y Core i5-8600K son más similares que sus hermanos mayores. Estos procesadores no difieren en la cantidad de núcleos, aunque Ryzen 5 tiene el doble de hilos. Para cualquier carga de trabajo de subprocesos múltiples que pueda usar subprocesos múltiples simultáneos, este es probablemente un indicador importante. El Core i5-8600K tiene una frecuencia central ligeramente más alta y, como se esperaba, la ventaja de IPC. Nuevamente, AMD ofrece un procesador equipado con un buen enfriador, mientras que la oferta de Intel es un procesador simple.
En general, AMD afirma que sus nuevos procesadores de alta gama mostrarán resultados dentro del 1-2% de los competidores en juegos de 1440p, pero darán un aumento del 20% en el "rendimiento creativo". Tenemos varias formas de verificar esto.
Artículos en esta revisión:
- AMD lanza Ryzen 7 2700X, Ryzen 7 2700, Ryzen 5 2600X y Ryzen 5 2600
- Hablando de 12nm y Zen +
- Mejorando la jerarquía de caché
- Traducido al IPC (instrucciones por ciclo): ¿todo esto por un 3%?
- Precision Boost 2 y XFR2: necesita más hercios
- Nuevos conjuntos de chips y placas base X470
- StoreMI el camino hacia un JBOD más rápido
- Parámetros de prueba
- Pruebas del sistema de la CPU
- Pruebas de renderizado de CPU
- Pruebas web de CPU
- Pruebas de codificación de CPU
- Pruebas de CPU Office
- Pruebas heredadas de CPU
- Rendimiento de juego: Civilization 6
- Rendimiento de juego: Shadow of Mordor
- Rendimiento de juego: Rise of the Tomb Raider
- Rendimiento de juego: Rocket League
- Rendimiento de juego: Grand Theft Auto
- Conclusiones: la carga de la competencia
Hablando de 12nm y Zen +
Uno de los aspectos más destacados del lanzamiento de la serie Ryzen 2000 es que estos procesadores utilizan el proceso de fabricación GlobalLoundries 12LP, después del proceso 14LPP de los procesadores Ryzen de primera generación. Tanto AMD como GlobalFoundries discutieron las diferencias en los procesos, pero debe entenderse que los objetivos de las compañías son diferentes: AMD debe promover solo lo que ayuda a sus productos, mientras que GlobalFoundries es un gran fabricante de semiconductores con una gran "base de clientes" y puede proporcionar números y datos del "escenario ideal". Este año fuimos invitados a GlobalFoundries Fab 8 (norte del estado de Nueva York), donde pudimos entrevistar al Dr. Gary Patton, CTO.
Esta entrevista destacó varios puntos interesantes. En primer lugar, el director técnico no tiene que preocuparse por cómo se denominan ciertos procesos técnicos: sus clientes conocen el rendimiento de este proceso independientemente de la cifra anunciada "nm" basada en las herramientas de desarrollo que se les proporcionan. En segundo lugar: 12LP es solo un proceso 14LPP ligeramente mejorado: cambios menores para mejorar el rendimiento. La actualización se obtuvo como resultado de una disminución óptica parcial y un ligero cambio en las reglas de producción en el back-end y la parte media del proceso de producción. En el pasado, tales cambios podrían no haber causado noticias tan importantes, pero los clientes de GF quieren aprovechar el proceso mejorado.
En general, GlobalFoundries dijo que su proceso 12LP proporciona una mejora del 10% en el rendimiento y una mejora del 15% en la densidad de elementos en comparación con el 14LPP.Esto se ha interpretado de varias maneras, como una frecuencia adicional del 10% a la misma potencia o menor potencia para la misma frecuencia, o como la capacidad de crear chips más pequeños.
Como parte del lanzamiento de hoy, AMD explicó lo que significó la transición al proceso 12LP para la serie Ryzen 2000:
- ~ 250 MHz de aumento en la frecuencia máxima de reloj (~ 6%)
- El funcionamiento de los núcleos en modo turbo a una frecuencia de 4.2 GHz
- ~ 50 mV reducción de voltaje central
AMD explica pacientemente que a la misma frecuencia, los nuevos procesadores de la serie Ryzen 2000 consumen un 11% menos de energía que la serie Ryzen 1000, lo que significa un rendimiento de + 16% a la misma potencia. Aún así, las declaraciones son un poco confusas, ya que AMD tiene otras nuevas tecnologías en la serie 2000 que afectarán el rendimiento.
Un punto interesante es que aunque GF afirma que ha habido una mejora del 15% en la densidad, AMD afirma que estos procesadores tienen el mismo tamaño de matriz y el mismo número de transistores que la generación anterior. Al final, esto parece contradecir el sentido común: ¿AMD realmente no querrá usar matrices más pequeñas para acomodar más chips por oblea?
En definitiva, los nuevos procesadores son copias casi exactas de los antiguos, tanto en términos de diseño como de microarquitectura. AMD llama al diseño de los núcleos Zen + para distinguirlos del diseño de la generación Zen anterior, esto se debe principalmente a la forma en que las funciones de microarquitectura se encuentran en el silicio. Muchas de las funciones clave no han cambiado: solo ocupan menos espacio, dejando silicio vacío entre los elementos.
Aquí hay una representación muy cruda de funciones vinculadas a una ruta de datos. A la izquierda está el diseño 14LPP, y cada una de las seis funciones tiene un tamaño específico y se conecta al bus. Entre los elementos hay "silicio oscuro", silicio no utilizado, que se considera inútil o puede usarse como un amortiguador de calor entre elementos con alta liberación de energía. A la derecha está la representación del diseño 12LP: cada una de las funciones se redujo de tamaño, simplemente dejando "silicio oscuro" entre los elementos (los cuadrados blancos muestran el tamaño original de la función). En este contexto, el número de transistores no ha cambiado, así como el tamaño de la matriz. Pero si en algún lugar del diseño hubo limitaciones térmicas debido a la proximidad de los elementos "calientes", ahora hay más distancia entre ellos para que los elementos no interfieran entre sí.
Como referencia, AMD está expresando las dimensiones de estos nuevos procesadores como 213 mm2, que contienen 4.8 mil millones de transistores, idénticos al diseño de silicio de primera generación. AMD ha confirmado que usa bibliotecas de transistores 9T como en la generación anterior, aunque GlobalFoundries también ofrece un diseño de 7.5T.
Entonces, Zen +: ¿una nueva microarquitectura o un cambio en el nodo tecnológico?En última instancia, nada en gran parte del diseño físico de Zen + es nuevo. Además de cambiar el nodo del proceso de producción y los posibles ajustes menores, las principales mejoras están en el firmware y el soporte:
- Ajuste de retraso de caché que resulta en + 3% IPC
- Soporte para aumentar la frecuencia de DRAM para DDR4-2933
- Curvas de voltaje / frecuencia mejoradas que resultan en un rendimiento general de + 10%
- Rendimiento mejorado con Precision Boost 2
- La mejor respuesta térmica con XFR2
Mejorando la jerarquía de caché
El mayor cambio interno en los procesadores de la serie Ryzen 2000 es una disminución en la latencia de caché. AMD afirma que pudieron eliminar un ciclo de los cachés L1 y L2, varios ciclos de L3 y mejorar el rendimiento de la DRAM. Dado que los IPC de base pura están estrechamente entrelazados con los cachés (tamaño, latencia, ancho de banda), estos números llevan a AMD a afirmar que los nuevos procesadores pueden proporcionar un crecimiento de IPC de + 3% con respecto a la generación anterior.
Cifras proporcionadas por AMD:
- Mejora de la latencia L1 del 13% (1.10ns frente a 0.95ns)
- 34% mejor latencia L2 (4.6ns vs 3.0ns)
- 16% mejor latencia L3 (11.0ns vs 9.2ns)
- 11% de mejora en la latencia de memoria (74ns frente a 66ns en DDR4-3200)
- Soporte para DRAM incrementada (DDR4-2666 vs DDR4-2933)
Curiosamente, en la presentación oficial, AMD menciona la latencia medida como tiempo, aunque en conversaciones privadas en nuestra sesión informativa se discutió en términos de ciclos de reloj. Finalmente, la latencia de tiempo puede aprovechar otras mejoras internas; sin embargo, un verdadero ingeniero prefiere discutir los ciclos de reloj.
Naturalmente, observamos dos aspectos de esta ecuación: ¿son las métricas de caché realmente más bajas y obtendremos un aumento en IPC?
¿Y qué hay del caché?Para las pruebas, utilizamos la herramienta para verificar la latencia de la memoria en cada paso de la jerarquía de caché de un núcleo. Para esta prueba, utilizamos lo siguiente:
- Ryzen 7 2700X (Zen +)
- Ryzen 5 2400G (APU Zen)
- Ryzen 7 1800X (Zen)
- Intel Core i7-8700K (Coffee Lake)
- Intel Core i7-7700K (Lago Kaby)
La comparación más obvia entre los procesadores AMD. Aquí tenemos el Ryzen 7 1800X de la primera serie, la APU Ryzen 5 2400G, que combina núcleos Zen con gráficos Vega, y el nuevo procesador Ryzen 7 2700X.
Este gráfico es logarítmico en ambos ejes.Este gráfico muestra que en cada fase del diseño de caché, el último Ryzen 7 2700X requiere menos ciclos de núcleo. La mayor diferencia es la latencia de la caché L2, pero L3 también tiene un aumento significativo. La razón por la que L2 es tan grande, especialmente entre 1800X y 2700X, es bastante curiosa.
Cuando AMD lanzó por primera vez el Ryzen 7 1800X, la latencia L2 se probó y definió en 17 ciclos. Esto fue bastante: resultó que los ingenieros inicialmente asumieron que la latencia L2 sería de 12 ciclos, pero la falta de tiempo para configurar el firmware y el diseño, antes de enviar el proyecto a producción, obligó a dejar 17 ciclos como el mejor compromiso, para que el diseño funcionara y No causó problemas. Con Threadripper y APU, Ryzen AMD modificó el diseño lo suficiente como para lograr una latencia L2 de 12 ciclos, pero en ese momento este hecho no estaba cubierto, a pesar de las ventajas que ofrece. Ahora, con la serie Ryzen 2000, AMD ha reducido la latencia a 11 ciclos. Nos dijeron que esto se debe tanto al nuevo proceso de producción como a configuraciones adicionales que aseguran la consistencia de la señal. En nuestras pruebas, en realidad vimos una latencia L2 promedio de 10.4 ciclos, en comparación con 16.9 ciclos en el Ryzen 7 1800X.
La diferencia en la latencia L3 es un poco inesperada: AMD anunció una reducción del 16% en la latencia: de 11.0 ns a 9.2 ns. Vimos un cambio de 10.7 ns a 8.1 ns, lo que significa una disminución de 39 a 30 ciclos.
Por supuesto, no podríamos hacerlo sin comparar AMD con Intel. Y la comparación resultó ser muy interesante. Ahora las configuraciones de caché entre Ryzen 7 2700X y Core i7-8700K son diferentes:
AMD tiene un caché L2 más grande, pero el caché AMD L3 no es un caché de víctimas inclusivo, lo que significa que no puede usar la captación previa a diferencia del caché Intel L3.
El resultado fue inesperado, porque se hizo evidente que AMD tiene una ventaja en latencia en cachés L2 y L3. Hay una diferencia significativa en DRAM, pero los principales indicadores de rendimiento se encuentran aquí en los cachés inferiores.
Podemos ampliar la prueba para incluir tres chips AMD, así como los núcleos Intel Lake Lake y Kaby Lake.
Este es un gráfico que usa bucles, no un retraso de tiempo. Intel tiene una ligera ventaja en L1, sin embargo, los cachés L2 más grandes en los proyectos AMD Zen significan que Intel alcanzará una latencia L3 más alta antes. Y, sin embargo, Intel hace su trabajo rápidamente debido a la baja latencia de DRAM.
Traducido al IPC (instrucciones por ciclo): ¿todo esto por un 3%?
Contrariamente a la creencia popular, aumentar el IPC es una tarea desalentadora. Intentar garantizar que cada puerto esté involucrado en cada ciclo requiere decodificadores amplios, grandes colas de instrucciones, cachés rápidos y la configuración correcta del puerto de ejecución. Puede parecer que es fácil de compilar, pero tanto la física como la economía dicen que no: el chip aún debe ser térmicamente eficiente, y debería aportar dinero a la empresa. Cada actualización del diseño del procesador se centrará en lo que se llama "fruta de bajo consumo": pequeños cambios que brindan la mayor cantidad de beneficios con un mínimo esfuerzo. Por lo general, reducir la latencia de caché no es la tarea más fácil, y para los ingenieros que no pertenecen al ámbito de los "semiconductores" (incluido yo), generalmente parece mucho trabajo por el simple beneficio de una pequeña ganancia.
Para probar IPC usamos las siguientes reglas. Cada procesador asigna cuatro núcleos sin hilos adicionales, y los modos de alimentación se desactivan, de modo que los núcleos funcionan solo a una frecuencia determinada. La DRAM está configurada como admitida oficialmente por el procesador, por lo que en los nuevos procesadores es DDR4-2933, y para la generación anterior es DDR4-2666. Recientemente ha habido un debate sobre si esto es justo o no, y aquí está la opinión: esta es una prueba de IPC, no una prueba de rendimiento del sistema. El soporte oficial de DRAM es parte de las especificaciones de hardware, así como el tamaño de las memorias caché o el número de puertos de ejecución. Ejecutar dos procesadores en la misma frecuencia DRAM le da una ventaja injusta a uno de ellos: es un overclock / underclock grande o una desviación del diseño previsto.
Entonces, para la prueba, tomamos el nuevo Ryzen 7 2700X, el Ryzen 7 1800X de primera generación y el Ridge Ridge anterior al Zen basado en el A12-9800, basado en la plataforma AM4 y utiliza DDR4. Utilizamos cada procesador en cuatro núcleos, sin subprocesos múltiples, a una frecuencia de 3.0 GHz. Vayamos a las pruebas.
En este gráfico, utilizamos la primera generación de Ryzen 7 1800X como marcador del 100 por ciento, y las columnas azules como Ryzen 7 2700X. El problema al tratar de determinar un aumento de IPC en un 3% es que el 3% puede perderse fácilmente en el ruido de una ejecución de prueba: si el caché no está completamente configurado antes del lanzamiento, podemos encontrar un rendimiento diferente. Como se muestra arriba, un mayor número de pruebas cae dentro del rango de ± 2%.
Sin embargo, al calcular tareas pesadas, la ventaja era de 3-4%: hay Corona, LuxMark, CineBench y GeekBench. No incluimos los resultados de las subpruebas GeekBench en el cuadro anterior, pero la mayoría de ellos muestran un aumento del 2-5%.
Si tomamos el resultado Cinebench R15 nT y las pruebas de memoria Geekbench, el aumento promedio en todas las pruebas será de + 3.1% para el nuevo Ryzen 2700X. Suena como un repique de monedas para AMD.
Volviendo al resultado Cinebench R15 nT, que mostró un aumento del 22 por ciento: también tuvimos varias otras pruebas de IPC realizadas a 3.0 GHz, pero con 8C / 16T (que no pudimos comparar con Bristol Ridge), y algunas otras pruebas También mostró un aumento del 20% +. Esta es probablemente una señal de que AMD también ha ajustado la administración simultánea de subprocesos múltiples. Esta pregunta requiere más pruebas.
Mejora general del 10%
Dadas las ventajas del nuevo proceso de fabricación 12LP, tenemos una pregunta de por qué AMD no ha reelaborado algunos elementos de la microarquitectura para obtener un resultado aún mayor. En última instancia, resulta que el aumento "gratuito" de la frecuencia puede transferirse simplemente al mismo diseño (como se mencionó anteriormente, el diseño 12LP se basa en 14LPP con un rendimiento mejorado). En el pasado, tal solución podría no haber sido referida como una línea de productos separada. Por lo tanto, la promoción de productos en el mismo diseño es una victoria fácil, lo que permite a los equipos centrarse en el próximo rediseño principal.
Para resumir lo anterior, AMD ya ha anunciado sus intenciones con respecto a Zen + Core: en CES a principios de año, AMD dijo que quiere que Zen + y los productos futuros vayan más allá del "estándar de la industria" con un rendimiento del 7-8% cada año.
Obviamente, un 3% de IPC no es suficiente, por lo que AMD combina un aumento de rendimiento con un aumento en la frecuencia de +250 MHz, que es aproximadamente otro aumento del 6% en la frecuencia pico, con un mejor rendimiento en modo turbo con Precision Boost 2 / XFR 2. Eso es aproximadamente 10 % de aumento, pero al menos en papel. Veamos qué dicen las pruebas.
Precision Boost 2 y XFR2: necesita más hercios
Uno de los cambios más serios en la nueva serie Ryzen-2000 es la implementación del modo de procesador turbo. Hasta este punto (con la excepción del reciente lanzamiento de APU), los procesadores confiaron en una implementación paso a paso de la función: el sistema determina cuántos hilos se cargan, intenta implementar una frecuencia específica en estos núcleos, si es posible, y luego se refiere a la tabla de referencia de la relación del número de hilos a la frecuencia. El objetivo de AMD Precision Boost 2 es hacer que este proceso sea más dinámico.
Esta característica se presenta en la diapositiva de AMD: el sistema determinará la cantidad de margen de rendimiento que aún está disponible y acelerará el procesador, en la medida de lo posible, hasta que llegue a uno de los factores limitantes. Estos factores pueden ser cualquiera de los siguientes (aunque no solo ellos):
- Pico total de potencia de chip
- Respuesta individual de voltaje / frecuencia
- Interacciones térmicas entre núcleos vecinos.
- Límites de potencia para núcleos individuales / grupos principales
- Características térmicas generales.
El nuevo software AMD Ryzen Master 1.3, utilizado en el procesador Ryzen 2000, tiene varios indicadores para determinar los factores limitantes. En su mayor parte, la forma en que el procesador está turboalimentado y responde al entorno será transparente para el usuario.
La mejor manera de verificar esto en acción, desde mi punto de vista, es mirar el consumo de energía de los procesadores Ryzen de primera y segunda generación. Podemos considerar el consumo de energía interno calculado de cada núcleo individualmente, ya que, afortunadamente, AMD dejó estos registros abiertos y recibimos los siguientes datos:
Este es solo el consumo de energía de los núcleos, no el procesador completo, que incluirá un controlador DRAM, Infinity Fabric y un procesador IO. Esto significa que obtenemos números que difieren del TDP nominal, pero el peligro aquí es que el Ryzen 7 2700X tiene 10 vatios TDP más alto que el Ryzen 7 1800X, donde el 2700X consume más energía, y podría parecer que esta es la respuesta TDP .
Construir un gráfico de consumo de energía da la siguiente imagen:
Aun así, está claro que el Ryzen 7 2700X consume más energía, hasta 20 vatios, con cantidades variables de transmisiones. Cambiemos el gráfico en función de la potencia máxima:
Los resultados ya no son tan obvios: parece que el 1800X consume más como porcentaje de su potencia máxima con un número bajo de subprocesos, pero el 2700X consume más en el número promedio de subprocesos.
Vale la pena señalar que el resultado final de Precision Boost 2 tiene dos lados: mayor rendimiento, pero también mayor consumo de energía. Los usuarios que deseen alojar un procesador de baja potencia en un sistema de factor de forma pequeño pueden deshabilitar este modo y volver a la función estándar paso a paso para controlar el modo térmico.
Nota: aunque el nombre comercial suena como Precision Boost 2, el nombre de la función interna en el BIOS es "Core Performance Boost". Es similar a Multi-Core Enhancement, que es una característica de algunas placas base Intel diseñadas para ir más allá de los límites del modo turbo del procesador. Sin embargo, esto es solo el PB2 estándar de AMD: deshabilitar "Core Performance Boost" deshabilitará PB2. Inicialmente lo deshabilitamos, pensando que era una herramienta del fabricante de la placa base para hacer algunas pruebas limpias. Parece un extraño desacuerdo entre los ingenieros de AMD y el marketing.
Rango de frecuencia extendido 2 (XFR2)
Para la serie Ryzen 2000, AMD cambió la forma en que funciona XFR. En la generación anterior, se usaba en algunos procesadores, lo que les permitía superar la frecuencia máxima del modo turbo, cuando la situación térmica contribuye a frecuencias más altas y mayor voltaje en estados con un bajo número de flujos. En la nueva generación, XFR todavía está relacionado con las condiciones térmicas, pero ahora se aplica a cualquier carga de núcleo: si la temperatura del procesador es de hasta 60ºC, la frecuencia puede aumentar independientemente de la frecuencia máxima de Precision Boost 2 (entonces, ¿por qué no aprovechar más el uso de PB2?). Sin embargo, el núcleo aún debe estar en un rango de voltaje / frecuencia adecuado para mantener la estabilidad.
Algunas placas base, como ASUS Crosshair VII Hero, tienen características adicionales para soportar XFR2 fuera de la implementación de AMD. ASUS no entra en detalles específicos, pero sospecho que implementa una versión más agresiva, posiblemente expandiendo la curva de voltaje / frecuencia, elevando los límites de potencia y / o ajustando el límite de temperatura.
Nuevos conjuntos de chips y placas base X470
Centrarse en el poderPara nuestras revisiones de productos AMD, obtuvimos dos placas base: ASUS ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi) y MSI X470 Gaming M7 AC. Estas son dos placas base de alta gama basadas en el nuevo chipset X470.
Katamari ama las placas base. O simplemente le gusta sentarse en muestras para revisionesEl nuevo conjunto de chips X470 debería ocupar su lugar sobre el conjunto de chips X370, aunque mirando las especificaciones, los usuarios pueden ni siquiera notar la diferencia. Técnicamente, el X470 tiene el mismo soporte PCIe y SATA que el chipset X370 anterior, y por algún tiempo AMD implementará ambos conjuntos de chips simultáneamente para los principales fabricantes de placas base. Ambas placas base utilizarán el zócalo AM4, que AMD ha admitido durante varias generaciones.
Los principales cambios en el chipset están relacionados con el consumo de energía. Actualmente, el chipset X370, construido en un proceso de fabricación de 55 nm con ASMedia IP, funciona a 6.8W TDP (a plena carga). Con respecto al X470, nos dijeron que este es el mismo proceso e IP, pero el chip ahora consumirá 4.8 W y 1.9 W en modo de espera en el pico. Esto se debe a la infraestructura de energía mejorada dentro del chip, y AMD también afirma que se mejora el rendimiento general. El firmware del chipset también está ajustado para proporcionar un mejor soporte para la memoria overclockeada y su estabilidad.
El siguiente componente importante es StoreMI, que dedicaremos al siguiente artículo. Esta nueva opción técnicamente no requiere soporte para el conjunto de chips, pero el instalador verifica la presencia del conjunto de chips X470 antes de proporcionar una licencia gratuita, de lo contrario, el software costará $ 20 y no contará con la marca AMD.
Todas las placas X470 y X370 con las últimas actualizaciones de BIOS admitirán los nuevos procesadores Ryzen de 2.a generación. Las nuevas placas base X370 que ya tienen una BIOS actualizada tendrán el logotipo Ryzen 2000 Desktop Ready en la caja, pero las placas X470 son compatibles con los nuevos procesadores de todos modos.
Kit de arranque AMD
Para los compradores de placas base X370 / B350 / A320 con firmware antiguo, AMD ofrece resolver el problema a través de la página de soporte. Los consumidores primero deben tratar de reemplazar la placa con una nueva con un BIOS actualizado de un minorista, pero en caso de que los usuarios no tengan éxito con las compras registradas pueden obtener un "kit de arranque AMD", un procesador de la serie A para alquiler a corto plazo, con el que puede actualizar el BIOS para su nuevo procesador.
AMD proporcionará el kit de forma gratuita si el usuario:
- Muestre una foto de la nueva placa base de la serie 300,
- Muestre una foto del nuevo procesador de la serie Ryzen 2000,
- Con números de modelo / números de serie únicos en el marco y,
- Una copia de la factura de compra.
Esto significa que los usuarios que quieran aprovechar el Kit de arranque deberán comprar componentes minoristas y usados. El kit incluye un procesador de la serie A (Bristol Ridge) y un enfriador, así como un marcado prepago para devolver el equipo. Un conjunto tan generoso para actualizar el BIOS de la placa base es una oferta sin precedentes. Antes de esto, los usuarios tenían que resolver el problema a través del vendedor y pagar la RMA. Sin embargo, podemos suponer que AMD tiene un número suficiente de procesadores de la serie A para que esto no sea un problema, y la reacción positiva de dicho servicio supera el costo de envío y devolución.
Los usuarios que necesitan el Kit de arranque pueden seguir este enlace para encontrar datos oficiales.
Placas base X470
Cada fabricante ya ha anunciado varias placas base nuevas para el conjunto de chips, aunque está claro que esta no es una pila completa.
La mayoría de los vendedores ofrecerán el X470 y el X370 al mismo tiempo, y el X470 ocupará el nicho del producto premium.
ASUS ROG Crosshair VII Hero
La primera placa base que abrimos fue la ASUS ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi). El embalaje resultó ser bastante malo, ya sea en el momento de la entrega o durante el almacenamiento.
A primera vista, vemos varias opciones excelentes: una fuente de alimentación combinada de 12 fases (probablemente 10 + 2) para la CPU, con dos ranuras M.2 y PCIe reforzado para trabajar con SLI x8 / x8. El panel de E / S posterior está preinstalado al sistema mediante una cubierta, y hay un pequeño cable que conecta los LED integrados en la placa base.
El zócalo no ha cambiado: AM4 con 1331 agujeros de procesador. El mecanismo de cierre es el mismo que las dimensiones del enfriador.
ASUS ha agregado una serie de conectores RGB a la placa, así como algo que parece puntos de detección de voltaje convenientes (¿o puntos que le permiten usar cualquier sistema de 5 voltios, por ejemplo, una luz de fondo con un cátodo frío?).
De los dos zócalos M.2, uno es PCIe 3.0 x4 de la CPU y el otro es PCIe 2.0 x4 del chipset. También hay seis puertos SATA para conectar dispositivos de almacenamiento.
Hay varios puertos USB 3.1, USB 3.0 y USB 2.0 en la placa, aunque me pareció bastante divertido que ASUS decidiera firmar los puertos "USB nativos" para enfatizar que esto se aplica al chipset, y no al controlador. Esto tiene sentido para VR, que requiere sus propios puertos, lo que permite al usuario instalar los conectores del panel frontal en conectores USB nativos.
Para hacer que la placa premium brille aún más, ASUS ha publicado su tarjeta de sonido SupremeFX. Se basa en el códec Realtek ALC1220A personalizado, condensadores de audio Nichicon, pantallas EMI, desconexión de PCB y paquete de software.
En el reverso tenemos: botón ASUS BIOS Flashback, para que los usuarios puedan actualizar el BIOS sin instalar CPU / GPU / DRAM; Borrar el botón CMOS; Wi-Fi 802.11ac; dos puertos USB 2.0; un PS / 2 combinado, ocho puertos USB 3.0, dos puertos USB 3.1 (uno Tipo-C), un puerto Gigabit Ethernet y conectores de audio.
MSI X470 Gaming M7 AC
A diferencia del anterior, el paquete de CA MSI X470 Gaming M7 no estaba dañado y mostraba la imagen de la placa base directamente en la parte frontal. Por lo general, estamos acostumbrados a observar los nombres "MSI" y "ACK" en las placas base Wi-Fi Gaming M7, lo que indica el uso del controlador de red Killer, pero no aquí.
A primera vista, la placa base se ve menos centrada en el "estilo" que ASUS, aunque MSI también es sorprendente. Las características obvias son el soporte DRAM, múltiples estranguladores de potencia y un disipador térmico en forma de U que oculta dos ranuras M.2.
Una mirada cercana a los conectores DRAM muestra que así es como MSI desarrolla su concepto de "ranura de memoria mejorada". Podemos discutir si el concepto anterior tiene sentido (esto ciertamente ayuda a PCIe), pero claramente había un lugar para la estética.
Conté 14 estranguladores en esta placa base, y esta es posiblemente la opción de entrega de energía más grande en cualquier placa base AM4. Los disipadores de calor no están conectados entre sí, lo que puede indicar el costo o la confianza de MSI en la eficiencia del suministro de energía. Vale la pena señalar que MSI usa una fuente de alimentación de 8 pines para la CPU aquí, en comparación con la disposición de 8 + 4 pines en el ASUS ROG.
Una de las características más esotéricas de las últimas placas base MSI es este gran bolígrafo, con números de hasta 11. Esta es la función de overclocking de MSI Game Boost, diseñada para que cada giro brinde un mayor nivel de overclocking al procesador. Anteriormente, dicha función habría sido demasiado pesada para la mayoría de los procesadores, en un intento de aumentar la frecuencia tanto como fuera posible, antes de que nunca pudiéramos ir más allá de "2" con enfriamiento por aire. Afortunadamente, hay botones de apagado / reinicio al lado del mango.
El audio de marca MSI Audio Boost 6 no es muy diferente de sus competidores: el códec Realtek ALC1220 con condensadores de audio especializados, una pantalla EMI y un conector de PCB. MSI agrega software con licencia Nahimic que ofrece varias configuraciones de ecualizador y beneficios adicionales para los jugadores.
Al igual que ASUS, MSI ofrece una función de actualización del BIOS sin una CPU / GPU / DRAM instalada. En el panel posterior, vemos dos puertos USB 2.0: un puerto PS / 2, cuatro puertos USB 3.0, un módulo Wi-Fi 802.11ac, dos puertos USB 3.1, un puerto Gigabit Ethernet y conectores de audio.
Algunas notas interesantes sobre el panel posterior de la placa: cerca del área del disipador térmico del conjunto de chips, MSI publicó una advertencia de que los tornillos del bastidor no deben rodar en la placa base. Dado que la mayoría de los casos están diseñados para adaptarse a cualquier factor de forma de la placa base, los usuarios que usan casos más antiguos y no quitan los tornillos de soporte innecesarios pueden causar un cortocircuito y posiblemente dañar el hardware. Aunque, si el usuario no elimina los soportes antiguos, dudo que se encargará de leer el texto en la parte posterior de la placa base.
Aquí hay una buena adición a la placa base: se le dice al usuario la cantidad de capas de la PCB. En este caso, seis. , , , - . , , , , . , , + 50% .
StoreMI JBOD
AMD APU Ryzen , FuzeDrive Enmotus. 20 . Ryzen-2000 X470 AMD AMD StoreMI.
StoreMI , , , , , . « » , , , , .
— , . , : (CDN), Netflix Steam, . , .
/ DRAM. , «» . . RAMDisks, , . , , , DRAM, ( ).
- (SSD) - NAND: , PCIe, , SATA. , , , (HDD), , , 7200 5400 . - , , SSD.
StoreMI PCIe SSD, SATA SSD HDD . , , . , , , – , , , .
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StoreMI , . AMD , SSD , , ( ). , , , .
, StoreMI:- HDD + DRAM
- HDD + SATA SSD
- HDD + SATA SSD + DRAM
- HDD + NVMe SSD
- HDD + NVMe SSD + DRAM
- SATA SSD + DRAM
- SATA SSD + NVMe SSD + DRAM
- NVMe SSD + DRAM
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AMD , SATA , , , , , SATA ; 30 .
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: 256 Fast Tier
, , FuzeDrive APU, StoreMI, , AMD Enmotus , 256 .
256 , , .
SSD , SSD 256 . ( ) SSD HDD, , ( ) SSD .
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: JBOD
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JBOD : , , . 10 JBOD 80 . — JBOD , , . - , , JBOD , . , , . , , .
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Spectre Meltdown
AMD Ryzen 2000 Intel Microsoft Windows , BIOS, , Spectre Meltdown , . , , , , .
Banco de pruebas
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, , , , , . , (XMP ), BIOS, JEDEC — , , , . , , , — , .
Uno de los debates clave sobre la nutrición se reduce a cómo se interpreta el TDP, cómo se mide y qué debe significar exactamente. TDP, o Thermal Design Power, generalmente se usa como el valor de la capacidad de disipación de calor requerida para el enfriador utilizado, y no el consumo de energía. Existen algunas diferencias físicas sutiles entre los dos conceptos, pero por simplicidad, la mayoría de los usuarios ven el TDP como el consumo de energía nominal del procesador.
Lo que TDP realmente significa es difícil de determinar. Para cualquier procesador Intel, el TDP nominal es el requisito real de disipación térmica (o consumo de energía) cuando el procesador está funcionando a su frecuencia base. Por lo tanto, para un chip como el Core i5-8400, que tiene una potencia de 65 vatios, esto significa que una potencia de 65 vatios solo es aplicable a una frecuencia de 2,8 GHz. Es muy sorprendente que el valor oficial de TDP para el modo turbo Core i7-8700 se calcule para 3.8 GHz en todos los núcleos, que es mucho más alto que la frecuencia base indicada. En verdad, si el procesador está limitado en firmware a 65 vatios, veremos un máximo de 3.2 GHz si todos los núcleos están cargados. Este es un punto importante para escenarios térmicamente limitados, pero también significa que sin este límite en el firmware, el consumo de energía no está vinculado a TDP: Intel no proporciona un valor de TDP por encima de la frecuencia base, a pesar de que en realidad la frecuencia (en modo turbo) es mucho arriba
AMD TDP se calcula de manera un poco diferente. Anteriormente, esto se definía como el consumo máximo de energía de la CPU, incluido el modo turbo, al cargar todos los núcleos (esto es posible con un virus en el sistema). Ahora TDP es más una medida de enfriamiento. AMD define TDP como la diferencia entre la temperatura de la cubierta del procesador y la temperatura de la entrada del ventilador dividida por el rendimiento mínimo requerido del enfriador. O, para decirlo de otra manera, la capacidad mínima del refrigerador se define como la diferencia de temperatura dividida por TDP. Como resultado, obtenemos una escala móvil: si AMD quiere determinar un enfriador con mayor rendimiento térmico, esto reducirá el TDP.
Para Ryzen, AMD dicta que esta diferencia de temperatura es de 19.8ºC (61.8 ºC en el procesador cuando 42ºC en la entrada del ventilador), lo que significa que para 105 W TDP las características térmicas del enfriador deben soportar 0.189 ºC por vatio. Con características térmicas más frías de 0.4 ºC / W, el TDP se calculará como 50 W, o un valor de 0.1 dará 198 W.
Esto hace que AMD TDP sea más una medida del rendimiento de enfriamiento que el consumo de energía.
En las pruebas, también dependemos de los caprichos del fabricante de la placa base. En última instancia, para algunos procesadores, los modos turbo están determinados por una tabla de consulta. Si el sistema usa núcleos X, entonces el procesador debería funcionar a la frecuencia Y. Los fabricantes de placas base no solo pueden cambiar esta tabla en cada versión del firmware, sino que Intel también dejó de hacer oficiales estos datos. Por lo tanto, no podemos decir si el fabricante de la placa base cumple con las especificaciones de Intel o no. En algunas revisiones, tuvimos tres fabricantes diferentes de placas base que tienen diferentes tablas de búsqueda, pero los tres dijeron que estaban siguiendo las especificaciones de Intel. Ok, es bueno cuando todo es simple y claro.
Si esto no es suficiente, vale la pena señalar que todavía dependemos de los caprichos del caso. Incluso cuando se producen dos procesadores de la misma manera, la reacción de los procesadores al voltaje y la frecuencia puede ser muy diferente. El sello en la caja es solo un mínimo garantizado, y el rendimiento real o las características térmicas del procesador pueden variar de este mínimo a algo realmente bueno. Tanto AMD como Intel pasan por un proceso llamado binning, por lo que cada procesador en la línea de producción se prueba de acuerdo con ciertos estándares; si excede los mejores estándares, se etiqueta como el mejor procesador. Si no cumple con estos estándares, puede estar marcado como algo más. También se sabe que si un fabricante necesita más procesadores de clase media, puede reducir el porcentaje de componentes que cumplen con un alto estándar, y los mismos procesadores de alta calidad serán etiquetados como si correspondieran a un estándar promedio. Entonces el procesador es una lotería.
En nuestras pruebas, leemos los valores de potencia de los registros internos del procesador diseñados para evaluar el consumo de energía y aplicar los parámetros de turbo y enfriador. Este método, estrictamente hablando, no es el más preciso y, por lo tanto, utilizaremos nuestros propios multímetros. Sin embargo, el primer método nos da más información que los multímetros. Los procesadores multinúcleos modernos usan diferentes planes de voltaje para diferentes partes del procesador o incluso para cada núcleo, por lo que las lecturas del software nos brindan una buena comprensión del uso compartido de energía para diferentes partes del procesador. Es muy conveniente si el procesador pone a disposición dicha información, pero este no es siempre el caso. En la mayoría de las situaciones, solo podemos obtener dos parámetros importantes principales: el consumo de energía estimado de todo el chip y el consumo de energía estimado de todos los núcleos (sin un controlador de memoria o interconexión).
Hay una diferencia muy notable entre los chips Intel y AMD: la diferencia entre la potencia de los núcleos y la potencia de todo el chip. AMD Interconnect, Infinity Fabric, combinado con otros componentes no nucleares del chip, consume mucha más energía que los chips Intel. Y eso, tal vez, deja un mayor suministro de energía para que Intel aumente las frecuencias. Como se dijo, AMD vincula el consumo de energía al valor TDP: nuestro Ryzen 7 2700 mostró una eficiencia muy alta, aunque parece que vemos un rendimiento promedio en el Ryzen 5 2600. Por el contrario, el Intel Core i7-8700K se sale fácilmente de su TDP, mientras que Los procesadores Kaby Lake más antiguos son más consistentes con sus propios valores TDP.
Nuestro agradecimiento
Gracias a Sapphire por proporcionarnos varias tarjetas gráficas AMD. Nos reunimos con Sapphire en Computex 2016 y discutimos una plataforma para futuras pruebas con GPU AMD en su hardware en varios proyectos futuros. Sapphire pasó el par de RX 460, que usamos como tarjetas de prueba de procesador. La cantidad de energía consumida por la GPU puede afectar directamente el rendimiento de la CPU, especialmente si el procesador tiene que pasar todo su tiempo trabajando con la GPU. La RX 460 es una muy buena tarjeta para nuestras pruebas, ya que es potente, tiene un bajo consumo de energía y no requiere ningún conector de alimentación adicional. Sapphire Nitro RX 460 2GB como antes sigue la filosofía de Nitro, y en este caso es una tarjeta potente a bajo precio. Sus 896 SP funcionan a 1090/1216 MHz, y está emparejado con GDDR5 de 2 GB con una eficacia de 7000 MHz.
También debemos agradecer a MSI por proporcionarnos la GPU GTX 1080 Gaming X 8GB. A pesar del tamaño de AnandTech, proporcionar tarjetas gráficas de alto rendimiento para realizar pruebas de CPU de juegos es todo un desafío. MSI nos ha proporcionado muy amablemente un par de sus tarjetas gráficas de alta gama. La tarjeta gráfica MSI GTX 1080 Gaming X 8GB es un excelente producto refrigerado por aire, clasificando más bajo que el Seahawk refrigerado por agua, pero más alto que las versiones Aero y Armor. La tarjeta es lo suficientemente grande con dos ventiladores Torx, un diseño de PCB individual, tecnología Zero-Frozr, PWM mejorado y un panel posterior grande para facilitar el enfriamiento. La tarjeta utiliza una matriz de silicio GP104-400 en un proceso TSMC de 16 nm, contiene 2560 núcleos CUDA y puede operar a frecuencias de hasta 1847 MHz en modo OC (o 1607-1733 MHz en modo silencioso). La interfaz de memoria es GDDR5X de 8 GB, que funciona a una frecuencia de 10010 MHz. Durante mucho tiempo, la GTX 1080 siguió siendo la tarjeta número 1.
Gracias a Crucial por proporcionarnos el SSD MX200. Un componente crítico para nuestra tarea, ya que la lista de pruebas crece con nuevos puntos de referencia y juegos, y el 1TB MX200 es de gran ayuda. Basado en el controlador Marvell 88S9189 y usando el chip Micron con 16nm 128Gb MLC, estos son discos de 7 mm y 2.5 pulgadas con lecturas IOP aleatorias de 100K y velocidades de lectura y escritura secuenciales de 555/500 MB / s . Los modelos de 1 TB que utilizamos aquí son compatibles con el cifrado TCG Opal 2.0 e IEEE-1667 (eDrive) y tienen una resistencia nominal de 320 TB con una garantía de tres años.
Gracias a Corsair por proporcionar las fuentes de alimentación AX1200i. El AX1200i fue la primera fuente de alimentación en ofrecer control y gestión digital a través del sistema Corsair Link, pero bajo el capó ofrece una clasificación de 1200 W a 50 ° C con certificación Platinum. Esto garantiza un mínimo de 89-92% de eficiencia a 115 V y 90-94% a 230 V. El AX1200i es completamente modular, con un diseño más grande de 200 mm, con un ventilador doble con rodamiento de bolas de 140 mm para un uso de alto rendimiento. El AX1200i está diseñado como un caballo de batalla, con 8 ranuras PCIe para trabajar con 4 sistemas de GPU. El AX1200i también cuenta con un modo de cero RPM para el ventilador, que le permite apagar el ventilador si la fuente de alimentación funciona con menos del 30% de carga.
Gracias G.Skill por la memoria proporcionada. Durante muchos años, G.Skill ha estado apoyando a AnandTech en pruebas de procesadores y placas base, incluso si la revisión no se trata de memoria. Informamos sobre sus juegos de RAM de alto rendimiento y alta frecuencia, y que cada año el Computex G.Skill organiza un torneo mundial de aceleración de nitrógeno líquido en el piso de exhibición.
Pruebas del sistema de la CPU
Nuestro primer conjunto de pruebas son las pruebas generales del sistema. Este conjunto de pruebas está destinado a emular en su mayor parte lo que la gente suele hacer con la computadora, como abrir archivos grandes o procesar pequeñas pilas de datos. Esto es ligeramente diferente de nuestras pruebas de oficina, que utilizan pruebas estándar de la industria. Además, algunas de las pruebas aquí son relativamente nuevas e inusuales.
Procesamiento FCAT
Una de las cargas más interesantes que se ha utilizado en nuestro stand en los últimos trimestres es FCAT, una herramienta que utilizamos para medir los retrasos en los juegos debido a cuadros perdidos o perdidos. El proceso FCAT requiere la inclusión de una superposición de color en el juego, la grabación del proceso del juego y el posterior análisis del archivo de video utilizando el software apropiado. Tal software generalmente es de un solo subproceso, ya que el video está en un formato RAW primitivo, lo que implica un gran tamaño de archivo y requiere el movimiento de una gran cantidad de datos. Para nuestra prueba, tomamos un registro de 90 segundos de la prueba Rise of the Tomb Raider, que se ejecuta en la GTX 980 Ti a 1440p, que tiene un tamaño de aproximadamente 21 GB, y medimos el tiempo que lleva procesar usando la herramienta de análisis visual.
FCAT es solo una tarea de un solo subproceso, y muestra las ventajas de los componentes de alta frecuencia y el alto IPC de Intel. En el lado de AMD, Ryzen 5 funciona mejor que Ryzen 7, pero los resultados están dentro del margen de error.
Punto de referencia de delfines
Muchos emuladores están vinculados por el rendimiento del procesador de un solo procesador, y los informes generales tienden a sugerir que Haswell mejoró significativamente el rendimiento del emulador. Este punto de referencia lanza el programa Wii, en el que el rayo sigue una escena tridimensional compleja dentro del emulador Dolphin Wii. Los resultados de esta prueba son un indicador muy confiable de la velocidad de la emulación del procesador Dolphin, que es una tarea intensiva de un solo núcleo que utiliza la mayoría de los aspectos del procesador. Los resultados se dan en minutos, donde la propia Wii mostró un resultado de 17.53 minutos (1052 segundos).
Dolphin también es un punto de referencia de subproceso único e históricamente proporciona una ventaja a los procesadores Intel. La nueva serie Ryzen-2000, con su mayor IPC y frecuencia, está adelantando al Skylake de Intel.
Prueba de algoritmo de movimiento 3D v2.1
Esta es la última versión de nuestro punto de referencia 3DPM. El objetivo de 3DPM es simular algoritmos científicos parcialmente optimizados tomados directamente de mi tesis doctoral. La versión 2.1 difiere de la 2.0 en que transfiere las estructuras de partículas básicas por referencia en lugar de por valor, y reduce el número de conversiones dobles-> flotantes-> dobles realizadas por el compilador. Esto proporciona una aceleración del 25% en comparación con la versión 2.0, lo que significa nuevos datos.
En esta prueba de subprocesos múltiples, el nuevo Ryzen 7 2700X de 8 núcleos se elevó una cabeza más por encima del Skylake-X de 8 núcleos de Intel, en comparación con el 1800X. Sin embargo, el Coffee Lake i7-8700K de seis núcleos se encuentra entre el Ryzen 5 2600X y el Ryzen 5 2600.
Agisoft Photoscan 1.3:
Photoscan permanece en nuestro conjunto de pruebas de la versión anterior de las pruebas, pero ahora trabajamos en Windows 10, por lo que entran en juego características como Speed Shift en los últimos procesadores. El concepto de Photoscan es la conversión de muchas imágenes 2D en un modelo 3D; por lo tanto, cuanto más detalladas sean las imágenes, y cuanto más, mejor será el modelo. El algoritmo consta de cuatro etapas: varias de un solo subproceso y varias de múltiples subprocesos, y también tiene cierta dependencia del caché y la memoria. Para algunas cargas de trabajo multiproceso más diversas, las opciones como Speed Shift y XFR pueden aprovechar la espera o el tiempo de inactividad de la CPU, lo que aumenta significativamente el rendimiento de las nuevas microarquitecturas.
Photoscan es una prueba de subprocesos múltiples, la evolución de 1800X a 2700X muestra que TDP adicional y Precision Boost 2 pueden, literalmente, reducir minutos de la prueba. La arquitectura de malla Intel más lenta en el Skylake-X en el 7820X de 8 núcleos en comparación con la arquitectura de anillo Coffee Lake 8700K significa que dos núcleos más pequeños de 8700K le permiten elevarse más, y aún así pierde alrededor de cuatro minutos con respecto al Ryzen 7 2700X. Intel necesita un gran procesador de 18 núcleos, el i9-7980XE, para ganar.
Civilization6 Prueba de IA
Nuestra prueba de Civilization AI utiliza la versión Steam de Civilization 6 y realiza una prueba de IA en el juego para procesar 25 rondas de salvar la última etapa del juego. Ejecutamos el punto de referencia en nuestra GTX 1080 por 1080p para garantizar que el renderizado no sea un factor limitante, y los resultados se muestran como la media geométrica de 25 rondas para obtener el tiempo de procesamiento promedio de una ronda de IA.
Aunque la prueba de IA todavía utiliza varios hilos, el alto rendimiento de un solo núcleo de Intel lleva a estos procesadores a la victoria.
Pruebas de renderizado de CPU
Las pruebas de representación son las favoritas de las revisiones y pruebas, reconocidas desde hace mucho tiempo, porque el código utilizado por los paquetes de representación generalmente está optimizado para exprimir cada bit de rendimiento. A veces, los programas de representación también dependen mucho de la memoria: cuando tiene muchos subprocesos que transportan toneladas de datos, la memoria de baja latencia puede ser la clave de todo. Aquí tomamos algunos paquetes de renderizado comunes para Windows 10, así como algunas pruebas nuevas e interesantes.
Corona 1.3
Corona es un paquete independiente diseñado para admitir software, como 3ds Max y Maya, con fotorrealismo mediante trazado de rayos. Es simple: diriges los rayos, obtienes los píxeles. De acuerdo, un poco más complicado, pero este punto de referencia representa una escena fija seis veces y produce resultados en términos de tiempo y la cantidad de rayos por segundo. Las tablas de referencia oficiales muestran los resultados de los usuarios en términos de tiempo, pero creo que "haces por segundo" es el mejor indicador (y, en general, los resultados donde "más significa mejor" son más fáciles de explicar). A Corona le encanta apilar hilos, por lo que los resultados dependen en gran medida del número de hilos.
Licuadora 2.78
Un viejo en el mundo de las pruebas de renderizado, Blender sigue siendo una herramienta muy popular. Pudimos lanzar la carga de trabajo estándar en la versión Blender del 5 de febrero y medir el tiempo requerido para renderizar el primer fotograma de la escena. Blender es una de las herramientas de código abierto más grandes, lo que significa que tanto AMD como Intel están trabajando activamente para ayudar a mejorar la base del código, lo que puede beneficiar y dañar su propia microarquitectura.
Esta es la prueba multiproceso donde el procesador Intel de 8 núcleos basado en Skylake supera al nuevo AMD Ryzen 7 2700X; El subprocesamiento múltiple variable de Blender significa que la arquitectura de cuadrícula y el ancho de banda de memoria funcionan bien aquí. Aunque en términos de precio y relación de resultados, el Ryzen 7 2700X supera fácilmente a los mejores. El Ryzen 5 2600 evita fácilmente el Core i7-6700K.
LuxMark v3.1
Como sintético, LuxMark puede parecer poco confiable como herramienta de visualización, dado que se utiliza principalmente para probar GPU. Sin embargo, ofrece los modos estándar OpenCL y C ++. En este caso, además de comparar cada variante de codificación con IPC, también vemos que los códigos C ++ y OpenCL muestran un rendimiento diferente en los mismos procesadores.
POV-Ray 3.7.1b4
Otro punto de referencia habitual en la mayoría de los kits es POV-Ray. Otro rastreador con una larga historia. Como suele suceder, durante la preparación de AMD para lanzar Ryzen, la base del código comenzó a actualizarse activamente, a medida que los desarrolladores realizan cambios en el código y lanzan nuevas actualizaciones. Nuestra versión para las pruebas se tomó justo antes del inicio de tales eventos, pero con el tiempo vemos que el código POV-Ray se ajusta de acuerdo con los nuevos requisitos.
Cinebench r15
La última versión de CineBench también se convirtió en uno de esos programas que se usaban en todas partes, en particular, como un indicador del rendimiento de un solo hilo. El alto IPC y la alta frecuencia proporcionan un rendimiento ST, mientras que tener una buena escala y muchos núcleos es el resultado de la prueba MT.
Intel - , CineBench, , , Ryzen 7 2700X .
CPU Web Tests
- — . , « » , , . , Chrome 56 2017. , , .
SunSpider 1.0.2:<a href="">link
- – SunSpider. JavaScript-, IPC , - , . 10 . 4 .
Mozilla Kraken 1.1: link
Kraken — Javascript, , SunSpider, , . , 10 , .
Google Octane 2.0: link
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WebXPRT 2015: link
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CPU Encoding Tests
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7-Zip 9.2: link
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WinRAR 5.40: link
2017 WinRAR . WinRAR , 7-Zip, . , 7-Zip, , (33 1,37 , 2834 370 150 ) . — , . - DRAM 10 , .
WinRAR , , . IPC Core i7-8700K .
AES Encoding
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HandBrake v1.0.2 H264 and HEVC: link
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Handbrake , .
/ H264: 2- 640x266 H264 Main profile High profile, very-fast .
/ H264: , 4K (3840x4320), 60 Main High, very-fast .
HEVC: HQ, 4K60 H264 4K60 HEVC.
HandBrake Ryzen-2000, Core i7-8700K . Core i5-8400 , Ryzen.
CPU Office Tests
, , — , , . — , , , , , .
Chromium Compile (v56)
Windows 10 Pro, VS Community 2015.3 Win10 SDK Chromium. 2017 , . — — , .
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PCMark 10
GeekBench4
GeekBench 4, Intel . , Intel AMD , , .
CPU Legacy Tests
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3D Particle Movement v1
3DPM — , 3D-, , . , IPC , . , « » , . - , , false sharing.
CineBench 11.5 and 10
Cinebench — , MAXON Cinema 4D. Cinebench . , , Cinebench, , . , , , , Cinebench, . 15, 11,5 10 - .
x264 HD 3.0
, x264 HD 3.0, , . 5.0.1, 1080p x264-. 3.0 720p, high-end , . , , 90 .
Gaming Performance: Civilization 6
, - — Civilization 6. Sid Meier , Civ . , - . , , , , . , , .
Civilization - — , , 5 . Civilization 6 Firaxis , . , Civilization , DirectX 12.
, , , , Civilization 20 , AI . Civilization «AI Benchmark», , . , .
1920x1080 4K . Civilization 6 MSAA, . 0 ( ) 5 (). Civ6- () 0 , MSAA — 2x.
, 8K 16K (Civ6 ) GTX 1080, 8K, , 4K, 16K .
MSI GTX 1080 Gaming 8G Performance Shadow of Mordor
– - Middle Earth: Shadow of Mordor ( SoM). Monolith LithTech Jupiter EX . SoM . , Red Dead Redemption, SoM Zero Punctuation's Game of the Year 2014 .
2014 , SoM , . SoM , , , . , , , , -4K.
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1080p 4K, 4K-, Ultra. , FPS, 99 time under .
MSI GTX 1080 Gaming 8G Performance Rise of the Tomb Raider
Rise of the Tomb Raider (RoTR), Crystal Dynamics, Tomb Raider, . : RoTR .
Tomb Raider TressFX, RoTR . : , , , , , , DirectX 12.
, , : (1-), (2-) (3- ) — . , , , , 2-, , CPU , . - .
RoTR , , , , , , , , , , PureHair, TressFX.
-, 1920x1080 4K, 4K-. 1080p High, 4K Medium, - .
, RoTR , , INI-, TR . , , . FPS, 99 time under .
MSI GTX 1080 Gaming 8G Performance Rocket League
« – » . Katamari – «» , , , . . , , Rocket League.
Rocket League pick-up-and-play, ( ), . Unreal Engine 3, , - , . 2015 5 , , , . , , , , . Rocket League , — .
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, Rocket League , , . : Fraps , ( ), , 4v4, , , .
, , , , , . , , . (Aquadome, , , - / ) . 4 (, 5 DIRT: Rally benchmark), , 99- time under.
MSI GTX 1080 Gaming 8G Performance Grand Theft Auto
Grand Theft Auto 14 2015 , AMD, NVIDIA . GTA , , Advanced Game Engine Rockstar DirectX 11. , , , , , , , .
. : , – 90 . , , , — , , . , . , .
GTA , , . , / / / . MSAA, , -, . , , , , , ( , GPU , , R7 240 4 ).
, 1920x1080, Very High , 4K High . , , 99- time-under .
MSI GTX 1080 Gaming 8G Performance :
AMD Zen x86 : , . , Ryzen , , Ryzen - , , AMD Intel. , , . — Ryzen, Ryzen-2000.
, AMD 3%, + 3,1%. , GlobalFoundries 12nm, -, Precision Turbo Boost, , AMD 10- . , , . Intel, , AMD Zen , Zen 2. AMD , .
4K
, Ryzen 2000. , / - 4K . R7 1800X «100%», 4K.
, Ryzen 2000 Ryzen 7 1800X, Ryzen 5 2600, 1-3%. Intel 0-4% 1800X, Coffee Lake +4%. , , , .
99- AMD , Ryzen 1000-series. Intel, 6700K / 7700K 3% 1800X, 4% 1800X. Intel — Coffee Lake — , ( Bristol Ridge, A12-9800) .
1080p
: 1920x1080 - , , , , . , - , 200+ FPS , . — , , .
Ryzen 7 2700X +7% 1800X, 65W- 1800X. , Ryzen 5 1600, AMD , 2600 (+7%) 2600X (+10% 1600)
Intel . IPC Coffee Lake 8-10% Ryzen 7 2700X, +3% +25% . , Ryzen 7 2700X Intel, 2700X Kaby Lake 5% + Skylake.
99- 1080p , : , 1080p, . , AMD , , , , . , , AMD Intel . AMD DRAM , 99- . , AMD , Intel, .
, Ryzen-1000 AMD Intel Kaby Lake . Intel Coffee Lake, 12 Intel 16- AMD. AMD , Intel , . , , , , Intel .
Ryzen-2000 Intel Skylake. Intel - , . AMD, Intel , Kaby Lake Coffee Lake, . , Core i5-8400 AMD , Core i7-8770K – .
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, AMD — Ryzen 7 2700X Ryzen 7 1800X, 2700 — . , AMD Coffee Lake i7-8700K, Skylake-X Core i7-7820X . , Intel i7-6700K i7-7700K , AMD Ryzen — Ryzen 5 2600.
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