Ayer mismo,
descubrimos por qué los medios hablaban de que Intel había perdido su posición dominante en el mercado y cómo la introducción de Amazon de su propio procesador ARM de servidor afectaría a la compañía, ya que los representantes del gigante tecnológico hicieron otro anuncio importante.
Intel
presentó una nueva arquitectura de CPU tridimensional llamada Foveros. En la segunda mitad de 2019, el gigante de la tecnología planea lanzar al mercado un nuevo tipo de procesador con un paso de cada capa de 10 nm y 22 nm, respectivamente.
Clickable¿Por qué es tan importante este anuncio de Intel? Los fabricantes de equipos y especialistas en el campo han estado hablando durante mucho tiempo sobre una desaceleración en el desarrollo de herramientas informáticas y el incumplimiento de la Ley de Moore en el campo de la CPU. Una de las razones es el uso de una arquitectura de una sola capa y el deseo constante de reducir simultáneamente el área del chip, al tiempo que aumenta el número de transistores por milímetro cuadrado. Al mismo tiempo, la transición a la arquitectura tridimensional no solo resuelve algunos de los problemas con un aumento adicional en el poder de cómputo, sino que también nos abre el camino para crear conjuntos de chips completos.
¿Qué es un chipset?
El término conjunto de chips apareció no hace mucho tiempo y, en términos simples, se refiere a un microchip combinado, que incluye un núcleo de CPU, GPU, puertos de datos y memoria. Tal diseño es bastante prometedor, ya que le permite abandonar por completo las placas de circuito impreso como intermediarios entre los principales dispositivos informáticos.
Esto es necesario porque se trata de placas de circuito impreso que ahora son el "cuello de botella" de toda la arquitectura de una PC o servidor, ya que reducen significativamente la velocidad del intercambio de datos entre dispositivos debido a una mayor resistencia. Puede leer
sobre la tecnología de los conjuntos de chips y sus ventajas
en este trabajo .
Arquitectura multicapa en informática y por qué Intel usa diferentes capas de nanómetros
Un sistema de varias capas informáticas se ha utilizado durante mucho tiempo en la producción de RAM. En los años 90, había chips de memoria de 4 y 6 capas, en los que había dos capas de trabajo con celdas para almacenar la carga (bits), y el resto servía como separador entre las áreas de trabajo. De hecho, la RAM no es un conjunto de chips, ya que estamos tratando simplemente con el diseño de la estructura, y no con un dispositivo complejo que incluye varios módulos diferentes.
Diseño Foveros de Intel¿Por qué Intel utiliza la tecnología de 22 nm en una capa de su nuevo procesador? Si los transistores de la CPU se escalan lo suficientemente bien, lo que nos permite reducir constantemente el paso del proceso, con la minimización de, por ejemplo, los puertos de entrada / salida, las cosas son mucho peores. Es por eso que el relleno de 10 nm se coloca en una capa separada, y otros elementos que requieren un paso diferente se llevan a la segunda capa de 22 nm.
Además, la arquitectura de múltiples capas implica un aumento en los costos de producción, y si una de las capas se puede guardar utilizando una tecnología de proceso más antigua y más grande sin pérdidas fatales de rendimiento, Intel lo hará.
Desarrollos relacionados con AMD
AMD también echó un vistazo a la arquitectura del conjunto de chips, pero hasta ahora solo llegó al
anuncio de la CPU
del servidor con un proceso de fabricación de 7 nm y el sustrato Fabrics con un paso de 14 nm.
Foto del producto de la presentaciónEsta configuración se llamaba "Diseño de chiplet". Y aunque los representantes de la compañía lo llamaron arquitectura "chiplet", se puede ver en la presentación que los diferentes elementos de la CPU del servidor están espaciados en diferentes partes del sustrato, es decir, no hay una estructura multicapa. Pero incluso ese diseño infunde cierta confianza en el desarrollo futuro de las herramientas informáticas.
Además, los ingenieros de AMD ya han presentado su visión de un conjunto de chips completo, que incluye todas las unidades informáticas clave en un solo lugar:
Perspectivas de la tecnología Chiplet y la arquitectura 3D
La mejor opción para el desarrollo de eventos es la creación de un microordenador completo basado en la arquitectura tridimensional, incluido en el caso familiar de una CPU clásica. Si los fabricantes logran un éxito significativo en esta área en las próximas décadas, es muy posible que nuestra definición habitual de una placa base desaparezca.
Dado que, en lugar de un enlace de conexión entre los elementos clave de una computadora, la placa base de un chiplet tridimensional será exclusivamente un dispositivo para conectar periféricos y alimentación, y todos los módulos informáticos principales se incluirán en el caso del chiplet mismo.
Todo lo que queda es la pregunta más importante y probablemente incómoda para los fabricantes: ¿cómo se puede enfriar?