Después de pasar las vacaciones de Año Nuevo con beneficio y alegría, volvemos a nuestro negocio de procesadores. En el CES 2019, durante las vacaciones, Intel mostró algo fundamentalmente nuevo: Intel Lakefield, un procesador o SoC (como lo desee, el nombre de trabajo del fabricante es "procesador híbrido"), con los núcleos informáticos de dos microarquitecturas diferentes, gráficos integrados y memoria, y toda esta riqueza está conectada junto con la tecnología Foveros. No es posible superar esto, y no lo haremos.
Primero, algunas palabras sobre la tecnología Foveros. La primera información al respecto apareció a principios del año pasado, y la presentación oficial tuvo lugar al final. La esencia de Foveros es la colocación de múltiples capas de cristales de chip, uno encima del otro. Al mismo tiempo, los elementos de servicio se encuentran en una capa: circuitos de alimentación, caché, registros de entrada y salida, y el otro u otros se proporcionan para la informática de alto rendimiento y otros elementos.
En comparación con una placa posterior pasiva, Foveros reduce la distancia física entre los cristales y aumenta la flexibilidad de los diagramas de cableado. De aquí se desprenden dos ventajas principales: reducción del tamaño total del paquete y reducción del consumo de energía del SoC híbrido.
La mayor parte del empaque de Intel LakefieldEn cuanto a Intel Lakefield, es una estructura de la siguiente estructura principal: un núcleo "grande" de 10 nm del procesador Core Ice Lake, anunciado inmediatamente después con su MLC de 4 MB, cuatro núcleos "pequeños" Intel Atom (vivos, sala de fumadores!), utilizando un caché L2 común de un MB y medio de tamaño, un controlador de memoria de 4 canales (4x16 bit) con soporte LPDDR4,
un núcleo de gráficos de 11a generación con 64 unidades de ejecución y un controlador de video de 11+ generaciones. Todos los componentes se muestran en la figura anterior.
Observemos en el camino las principales innovaciones en Intel Ice Lake (el núcleo principal "grande" de nuestro híbrido de 5 núcleos):
- Admite Wi-Fi 6 (802.11ax),
- Admite Thunderbolt 3 a través de USB-C,
- Posibilidad de usar memoria LPDDR4X,
- Soporte para las últimas tecnologías de inteligencia artificial y seguridad de Intel.
¿Para qué tipo de dispositivos está diseñado este procesador? Intel no oculta el hecho de que el pedido provino de uno de los socios de la compañía. La tarea se estableció de la siguiente manera: para proporcionar un cierto rendimiento con un consumo mínimo en modo de espera, no más de 2 mW. No perderemos el tiempo adivinando la identidad de este socio (lo pondré un poco: hay dos opciones líderes en la red), pero podemos decir con un alto grado de probabilidad que estamos hablando de un dispositivo móvil como un transformador, posiblemente en algún nuevo factor de forma.
La última foto muestra el momento de la venta de los procesadores Intel Ice Lake: vacaciones (Navidad), es decir, finales de 2019. Lo más probable es que la apariencia comercial de Lakefield se espere al mismo tiempo.