IBM Corporation a présenté des prototypes fonctionnels de puces 7 nm

IBM a annoncé jeudi les résultats d'un projet de développement de nouvelles technologies de fabrication de processeurs permettant de créer des puces 7 nm. Lors de la présentation, les spécialistes de l'entreprise ont présenté des prototypes fonctionnels de processeurs 7 nm. L'annonce, faite au nom d'un consortium international dirigé par IBM, fait partie d'un projet de fabrication des puces les plus avancées dans la vallée de l'Hudson, à New York, où IBM a investi environ 3 milliards de dollars. Le consortium comprend également l'État de New York, GlobalFoundries, Samsung et d'autres sociétés.

Le développement de processeurs pour la nouvelle technologie de processus est l'un des événements les plus importants dans le monde de l'industrie des semi-conducteurs au cours des dernières années. Il est à noter que grâce à cette évolution, il est toujours possible de suivre les dispositions de la loi de Mooreselon lequel "le nombre de transistors placés sur une puce de circuit intégré double tous les 24 mois". La densité des transistors de la nouvelle puce est quatre fois supérieure à celle de toute puce existante mise en production.

Désormais, les processeurs les plus modernes sont fabriqués à l'aide de la technologie 14 nm, par exemple, Intel propose de telles puces. Des travaux sont également en cours en vue de développer la production de processeurs pour la technologie des processus 10 nm, à savoir qu'ils seront utilisés par Intel, TSMC et Samsung.



Ainsi, un processeur fabriqué par la technologie de traitement de 7 nm contiendra environ 20 milliards de transistors. C'est quatre fois plus que l'un des processeurs commerciaux les plus avancés de notre époque - le processeur Intel Xeon Haswell-EP à 18 cœurs, qui contient environ 5,56 milliards de transistors. Il convient de noter que chaque nouvelle génération de processeurs nécessite environ 50% de surface en moins pour accueillir le même nombre de transistors. Maintenant, nous constatons des progrès encore plus importants, même s'il convient de souligner que les processeurs 7 nm sont encore au stade de la recherche, ces puces ne sont pas encore prêtes pour une utilisation commerciale.

IBM a pu atteindre le résultat actuel en utilisant un matériau silicium-germanium au lieu exclusivement de silicium. Avec de meilleures performances, ces processeurs sont plus économes en énergie que les générations précédentes de puces. Afin de comparer 7 nm à divers objets, on peut rappeler que le diamètre du brin d'ADN est de 2,5 nm, et le diamètre des globules rouges (globules rouges) est de 7500 nm.

"Je ne suis pas surpris, car tout cela était prévu par un plan d'action, mais c'est fantastique", a commenté Subhashish Mitra, chef du Stanford Robust Systems Group, commentant la réussite d'IBM.

«Le modèle de développement des partenariats public-privé du gouverneur Andrew Cuomo favorise le développement rapide et l'innovation. L’annonce d’aujourd’hui n’est qu’un exemple de notre partenariat avec IBM qui renforce le leadership de New York en matière de technologie de nouvelle génération », commente le Dr Michael Leir, vice-président exécutif, Innovation et technologie, et vice-président, Recherche, Polytechnic Institute Université d'État de New York. «La création de la première puce de test de 7 nanomètres de la nouvelle génération est une étape importante pour l'ensemble de l'industrie des semi-conducteurs, qui nous permettra d'ouvrir de nouveaux horizons de capacités technologiques.»

IBM concède actuellement une licence sur sa technologie à un certain nombre de fabricants et GlobalFoundries, propriété des Émirats d'Abu Dhabi, dans le but de produire des puces pour Broadcom, Qualcomm et Advanced Micro Devices.
Quant aux représentants de l'industrie des semi-conducteurs, ils doivent décider si la technologie silicium-germanium est le meilleur moyen de poursuivre leur développement.

«Cette nouvelle marque notre dernière réalisation dans une longue histoire de collaboration visant à développer des technologies de nouvelle génération», a déclaré Gary Patton, directeur technique et directeur de la recherche chez GLOBALFOUNDRIES. «Dans le cadre d'un programme conjoint au Albany Nanotechnology Research Center, nous pouvons nous concentrer sur les technologies avancées pour nos clients et partenaires et les aider à développer des semi-conducteurs de nouvelle génération qui seront plus petits, plus efficaces et plus économiques à utiliser.»



Quant à la sortie des processeurs série 7 nm, on ne sait pas encore quand cela devrait se produire. Néanmoins, il n'y a pas de problèmes difficiles lors du test des prototypes obtenus dans des conditions de laboratoire, il ne devrait donc pas y avoir d'obstacles pour les processeurs d'entrer dans la série.

Les autres innovations d'IBM incluent l'invention ou la première utilisation de DRAM dynamique à accès aléatoire, les lois de mise à l'échelle de Dennard, les photorésistes améliorées chimiquement, la connexion de fils de cuivre, la technologie silicium sur isolant, la technologie pour augmenter la conductivité de l'électricité à travers un transistor (ingénierie tendue), multicœur microprocesseurs, lithographie par immersion, puces silicium-germanium hautes performances, diélectriques à grille k élevée, DRAM intégrée, circuits intégrés tridimensionnels et isolation de l'air.

Source: https://habr.com/ru/post/fr381471/