La voie difficile vers un ordinateur silencieux

L'idée d'un ordinateur complètement silencieux me dérange depuis longtemps. Poussière, bruit, possibilité de panne des refroidisseurs - tout cela dérangeait.

Il y avait un refroidissement à eau fait maison qui refroidissait le CPU, Vidyahu, le pont, les mosfits, les alimentations - en général, tout et le portait à un grand radiateur (poêle de la voiture) où toute l'énergie était soufflée par deux refroidisseurs silencieux de 140 mm. La poussière ne dérangeait guère, car le radiateur était en dehors du boîtier, le bruit aussi - mais j'en voulais plus. Silence absolu. Le manque de glacières. Et, de préférence, une puissance élevée.

Après avoir repoussé dans ma tête les options de conception possibles, inspiré par l'expérience des constructeurs de tels bâtiments, j'ai commencé les premières recherches. Il était initialement prévu d'utiliser un processeur i7 3770k, une carte graphique gtx660ti et un lecteur ssd. Le TDP dépassait au total 220 watts, ce qui, dans l'imagination, construisait un boîtier de 35 à 40 kilogrammes avec la superficie requise de 2 mètres carrés. Un peu plus tard, j'ai découvert que le TDP est l'émission de chaleur maximale, en fait le pic auquel le système de refroidissement doit résister. La consommation réelle du système était d'environ 180 watts.

L'alimentation génère également une partie de la chaleur, mais j'ai réussi à la retrouver avec le maximum, jusqu'à 88% d'efficacité. Il s'agit du termaltake TR-2 600W. De plus, la puissance indiquée est continue, ce qui était plus que convenable pour moi.

Après la sélection et l'achat de composants, la source des caloducs, le célèbre Thermaltake Big Typhoon, a également été retenue. Les dissipateurs de chaleur devaient être répartis de manière à évacuer la chaleur vers la zone maximale, la zone de la carte vidéo serait plus grande que le processeur et l'alimentation serait restée un peu. Étant donné que le boîtier devait être assemblé à l'aide de 6 profils-radiateurs verticaux et 6 "couvercles" du même profil, le processeur obtiendrait deux profils et deux couvercles supérieurs, et une carte vidéo - trois profils et trois couvercles inférieurs.

Donc, le fer a été acheté, ils sont tous sortis.

Au bureau, à côté de l'endroit où je travaille, ce magnifique profil était à vendre. Pas de silumin, excellente conductivité thermique et apparence. 6 profils de 300 mm de long et 6 «couvertures» de 150 mm ont été commandés.

Une fraise a été achetée pour la transformation du bois, pour arrondir les couvercles.



Le tranchant est arrondi.



Sur la machine CNC dans les "housses" des rainures ont été faites, ce qui serait une continuation du profil principal.



Nous commençons à ajuster le fer.



Dissipateur thermique CPU et carte graphique. Réglage des accessoires.





... et presque tout vole ensemble dans un seau.

Le fait est que, par nature, je suis un idéaliste, et l'objectif initial était fixé - rendre la construction relativement simple en répétition, et non quelque chose d'unique. Trop de temps a été consacré à la fabrication et à la réparation des dissipateurs de chaleur de la carte vidéo, tout semblait trop ... maladroit, chtoli et certainement pas technologiquement avancé. Par conséquent, il a été décidé - d'enfer, nous allons tout refaire, car rien n'a vraiment été fait :-) De plus, la carte mère n'a pas démarré à ce moment, on ne sait pas pourquoi - et il a été décidé de la remplacer par une taille similaire, plus moderne et sous un autre processeur, 4e génération. Et économisez ce pourcentage pour le futur système multimédia.

L'idéologie a donc changé. Si des tubes antérieurs de 6 mm de Big Typhoon ont été utilisés et soudés aux bases, il s'agit maintenant de Termaltake Contac 39, aucune soudure n'est le même contact direct. C'est un plaisir de retirer les tubes - scié la base, redressé, retiré les tubes, enlevé les nervures. Le Big Typhoon n'est pas encore «déshabillé» - vous ne vous dissoudrez pas, les côtes évacuent la chaleur. Plus dans la fabricabilité.

Bloquer la dissipation thermique de la carte vidéo. Il se compose de deux moitiés - en haut et en bas de la carte vidéo, entre les moitiés - un caoutchouc conducteur de chaleur. La chaleur de la moitié inférieure passe aux caloducs, et ils évacuent la chaleur en deux blocs - l'un pour le fond, l'autre pour la paroi latérale du radiateur. Pour améliorer le dissipateur thermique du processeur, un noyau en cuivre est scellé au centre de la plaque. Au total, quatre caloducs sont utilisés.







Dissipateur thermique pour le processeur. Il a été décidé d'abandonner les tubes "spider" pour le processeur, et de s'entendre avec deux. Sur la boîte avec le refroidisseur, il était écrit - jusqu'à 180 watts, un tube peut contenir de 55 à 60 watts.



Pour la carte mère, le dissipateur thermique est réalisé de la même manière que pour la carte vidéo: une «baignoire», dans laquelle est placé du caoutchouc conducteur de chaleur, et la carte est vissée sur le dessus. Ensuite, ce "bain" est vissé au radiateur.

Toutes les surfaces ont été fraisées et poncées.

La dernière étape est le traitement de l'alimentation pour fonctionner en mode passif, l'organisation du câblage d'alimentation et les connecteurs nécessaires - réinitialisation, LED, alimentation, USB 3.0 sur le panneau avant. J'ai dû bricoler avec USB - une fausse couche régulière ne tenait pas sur la carte mère derrière le connecteur, le connecteur a été impitoyablement coupé et ressoudé.

Il a fait le mur avant et arrière avec des poignées, ce sont des jambes. Parce que ils sont symétriques, le boitier n'a ni fond ni haut, vous pouvez le mettre comme bon vous semble.

Sous la paroi avant, j'ai fixé un boîtier en plexiglas - il a un disque dur amovible de 2,5 pouces, des boutons d'alimentation, des LED et un port USB 3.0 avant.

Les boutons poussoirs sont en plexiglas dépoli.

Il y a eu une erreur lors de l'assemblage d'essai du sandwich de la carte vidéo - il n'y avait pas de contact cristallin avec le noyau en cuivre, il manquait littéralement 0,1 mm. Cependant, le processeur fonctionnait assez bien sans démarrer de jeux, ne surchauffait pas et la température se maintenait à environ 40-45 degrés! Cela indique une efficacité de refroidissement suffisante "à travers la carte" sur la paroi arrière.

Réalisant que de cette manière il était toujours possible de faire baisser la température du processeur avec sa fameuse graisse thermique idiote sous le couvercle (il était stupide de le remplacer), il a été décidé de ramener une partie de la chaleur à la carte mère en utilisant un trou dans la prise. Le trou a été rempli d'un joint thermique en silicone, la température a cessé de sauter et a diminué de 3 à 5 degrés.

La première inclusion et les exécutions de 3dmark et des jeux ont donné des résultats légèrement inférieurs aux attentes. La température centrale de Vidyahi monte à 75 degrés en 2 heures, et à quelques degrés dans le temps suivant. La température du processeur lorsque vous travaillez sans vidyahi ne dépasse pas 45 degrés. Le systémiste lui-même était dans ce cas aussi chaud qu'un poêle, dans le second cas un peu chaud. Étant donné que c'est une température tout à fait normale pour une telle carte vidéo - pas mal du tout.

Dimensions hors tout du boîtier 440x340x140 mm, y compris les poignées. Enfin - quelques photos du boîtier fini.

Source: https://habr.com/ru/post/fr385399/