Mini-Desktop, faites-le vous-même. 3.0

Un peu plus d'un an s'est écoulé depuis la publication de mon deuxième article sur la conception d'un boîtier d'ordinateur personnel au format PC UCFF. Pendant ce temps, j'ai réussi à lancer le premier lot en production et à démarrer la vente en ligne non seulement de caisses, mais également de configurations basées sur celui-ci. Il est particulièrement agréable que le projet se soit déroulé pour la plupart grâce au soutien et à l'intérêt des lecteurs de la communauté Habrahabr.

Tout d'abord, le projet est intéressant pour son approche non standard du système de refroidissement, ainsi que pour la construction de la conception du logement lui-même et le placement des principaux composants du système. J'ai dû littéralement tout renverser. Cela s'applique à l'air soufflant dans la direction opposée, la carte mère inversée, le ventilateur soufflant du radiateur, une séparation claire des flux d'air entrants et sortants. Grâce à cela, il a été possible de placer et de refroidir l'alimentation dans un boîtier aussi compact et d'installer des processeurs de bureau suffisamment puissants, ce qui distingue cette solution des nettops et autres mini-ordinateurs basés sur des processeurs ultra basse tension (série U).

Beaucoup de ceux qui ont suivi la première publication étaient déçus qu'une version en plastique du design soit entrée dans la série. Depuis le début de cette année, j'ai commencé à travailler sur la mise à jour, et grâce à une plateforme réussie, pour mettre à jour l'apparence il suffisait d'ajouter un seul détail. Engagé dans le pliage, l'estampage ou le soudage du métal ne voulait pas. Cela violerait l'intégrité de l'apparence et contredirait le concept de base du design - la solidité. J'ai donc décidé de revenir à la seule vraie voie: le fraisage sur machines CNC à partir d'une seule pièce d'aluminium. C'est à partir de telles barres pesant 5,5 kg que le design mis à jour sera réalisé:



À l'heure actuelle, dans le cas de l'industrie de l'auto-assemblage d'ordinateurs, une approche similaire n'existe tout simplement pas. Fondamentalement, il s'agit de l'extrusion d'aluminium avec un alésage supplémentaire sur les machines CNC ou des opérations de pliage de métaux plus simples. Nous avons envisagé l'option du moulage par injection avec finition ultérieure, mais cette option ne garantissait pas une surface plane sur toute la pièce et la possibilité d'une belle anodisation supplémentaire en raison de la composition de l'aluminium utilisé dans la coulée. Le matériau pour le fraisage était l'aluminium 5052-T32. Cette composition est utilisée dans la plupart des produits, ordinateurs, tablettes et téléphones en raison de sa résistance optimale et d'un résultat d'anodisation plus prévisible. De plus, 747 trous de ventilation dans la partie supérieure de la pièce n'ont pas été oubliés. Leur tâche est d'expulser l'air chauffé sous la carte mère,refroidissant ainsi le haut du boîtier. Une machine distincte de haute précision sera engagée dans le forage de ces trous.



En règle générale, les fabricants d'électronique économisent sur la finition des surfaces internes des pièces. Dans le cas de solutions propriétaires, cela peut être justifié, mais dans le cas où il est possible d'assembler le système vous-même - cela est inacceptable. Et ce n'est plus du domaine du design. C'est du domaine de l'humeur. C’est comme une belle veste avec une doublure épouvantable. Tout le monde voit ce qui est à l'extérieur, mais vous savez ce qui est à l'intérieur.



Il n'y a pas si longtemps, j'ai mené une enquête auprès des acheteurs, tant en Russie qu'à l'étranger. Le taux de rétroaction moyen dans les graphiques ci-dessous. Comme vous pouvez le voir, le principal reproche concerne le niveau de bruit. Et voici une caractéristique très intéressante: lors de l'achat d'un ordinateur de si petite taille, nous voulons bien sûr un fonctionnement silencieux. Même si le processeur de bureau Core i7 y est installé. Néanmoins, ce problème doit être corrigé.



Dans la version mise à jour, les ventilateurs Akasa seront utilisés avec une courbe de vitesse optimisée et la technologie Enter Bearing (en termes simples - une bague) avec une durée de fonctionnement allant jusqu'à 40000 heures. Dans la version précédente de la conception, des ventilateurs à roulements coulissants étaient utilisés, ce qui créait un certain niveau de bruit, audible le soir ou la nuit. Et à vitesse maximale - un bourdonnement caractéristique. La technologie Enter Bearing ne présente pas ces défauts. Un autre avantage est que la pièce en aluminium fait passer beaucoup moins de bruit du ventilateur que la pièce en plastique. Autrement dit, même avec des processeurs de bureau puissants, il était possible d'obtenir des caractéristiques de bruit au niveau Nettop, construites sur la base de processeurs ultra basse tension. Subjectivement, à un régime maximum, le bruit a diminué de près de 2 fois.



Au nouveau design, des antennes internes double bande pour les adaptateurs sans fil M.2 ont été ajoutées. Et pour que le couvercle en aluminium ne serve pas d'écran, les antennes sont situées dans la partie inférieure du boîtier. Les connexions aux fréquences 2,4G / 5G sont prises en charge.

Configuration de test:

Carte mère: Asus H110T (4 x USB3.0, HDMI, DisplayPort, 2 x Ethernet 1 Go, audio)
Processeur: Intel Core i7-6700 (8M, 3,40 GHz)
Mémoire: Kingston 2 x 4Gb DDR4 2133 MHz
SSD: Kingston M.2 2260 SATA III 128G (530/360 Mb / sec)
SSHD: 1 To Seagate (ST1000LM014) WIFI
: M.2 WIFI 802.11AC | Les

processeurs BT 4.0 Broadcom Skylake n'étaient pas aussi chauds que leurs prédécesseurs Haswell, et ayant le même TDP calculé, ils sont beaucoup moins chauffés. Maintenant, les recommandations pour abaisser la tension du processeur ne sont plus nécessaires, mais simplement souhaitables. Dans ce mode, le système consomme moins d'énergie qu'avec des tensions CPU nominales et la vitesse du ventilateur aux charges maximales est inférieure.



Il convient de noter ici qu'avec l'augmentation de la charge sur le processeur, les températures des autres composants du système n'ont pas changé, mais que leur refroidissement ne fait que s'améliorer. Cela affecte directement le cycle de vie des cartes mères et des composants chauds comme les disques M.2 SSD PCI-e. Et bien sûr, la durée de vie de l'alimentation intégrée. Soit dit en passant, ses températures ne dépassent pas 50 ° C, même à des charges maximales.



J'ai été agréablement surpris par les capacités de jeu des processeurs Skylake. La plupart des jeux en résolution 1366 x 768 avec des paramètres graphiques moyens et supérieurs étaient assez jouables et ne tombaient pas en dessous de 30 images par seconde. Même dans GTAV a réussi à jouer normalement. Cependant, je suis d'accord que l'IGP HD 530 n'est pas pour de tels jeux.



Nous parvenons toujours à garder la paume dans le facteur de forme PC UCFF à la fois en taille et en vitesse. Avec la conception mise à jour, nous avons pu rendre l'apparence plus attrayante, réduire les caractéristiques de bruit et, dans de nouvelles configurations, ajouter la prise en charge des processeurs Skylake, des disques SSD haute vitesse et des adaptateurs sans fil M.2. Et tout cela fonctionne à merveille, dans le cas, avec un volume de seulement 2 litres.



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Cordialement, Alexander.

Source: https://habr.com/ru/post/fr394933/