🕓 🛢️ 🌡️ AMD Tech Day au salon international de l'électronique grand public: Roadmap, Ryzen APUs, 12nm Zen + et 7nm Vega 📱 🚡 ⬛️

Lors du salon international annuel de l'électronique CES, AMD a invité la presse à «assister» aux dernières technologies incluses dans son dernier portefeuille 2018. Ce qui est surprenant, c'est à quel point AMD a dévoilé ses plans pour l'année à venir, mettant en évidence en détail plusieurs gammes de produits et les dates de sortie des voix, mais avec quelques lacunes qui seront comblées plus tard. Les points clés ont été la présentation de l'APU Ryzen, la deuxième génération de Ryzen, construite sur 12 nm en utilisant la microarchitecture Zen +, et l'extension de Vega à autant de segments que possible, y compris la nouvelle gamme de GPU Vega Mobile, la transition de Vega au processus 7 nm.

La feuille de route est bonne

La déclaration selon laquelle AMD a travaillé dur toute l'année 2017 serait un euphémisme. La sortie de dix lignes de CPU et de GPU est une étape audacieuse "dans une couverture détaillée". En 2017, AMD a travaillé à pleine charge, de nombreux projets, ce qui n'est pas surprenant, ont ainsi été menés à bien. L'année dernière a été très riche en bonnes nouvelles pour la marque AMD et les produits AMD. Cette année, en revanche, promet d'être plus silencieuse en termes d'actualités, bien que, selon le CTO Mark Papermaster, 2018 soit le moment qu'AMD consacrera à la promotion des produits, à l'augmentation de la productivité et à la lutte pour augmenter les parts de marché. La PDG Lisa Su a déclaré que bien qu'AMD soit une entreprise qui se permette parfois de prendre des risques plus que d'autres, l'objectif pour 2018 est de se concentrer autant que possible sur l'informatique haute performance, d'offrir de meilleures performances dans chaque catégorie de prix et d'augmenter généralement l'attractivité ses produits pour les consommateurs. Il est intéressant de voir comment exactement toutes ces aspirations seront incarnées dans la réalité.

Sur la base de ce qui précède, il était étonnant de voir AMD discuter et se mettre d'accord sur les différents détails de sa feuille de route 2018 directement lors de la Tech Day. Et bien qu'une grande partie de ce qui est présenté dans la feuille de route ait été facilement prévue par ceux qui font directement partie de l'industrie, il est toujours agréable de voir comment l'entreprise fournit suffisamment d'informations sur un plateau d'argent. Un geste dangereux? Après tout, maintenant un concurrent est au courant de vos plans ... mais il n’était pas là. En effet, selon le Dr Su, "Ryzen n'est qu'un début".

La première feuille de route d'AMD ressemble à ceci:

Cela montre la gamme de produits CPU / APU, ainsi que certaines mises à jour.

APU mobiles Ryzen 3: 9 janvier
APU de bureau Ryzen: 12 février
Processeurs de bureau Ryzen de deuxième génération: avril.
APU Ryzen Pro Mobile: T2 2018
Processeurs Threadripper de deuxième génération: 2S 2018
Processeurs de bureau Ryzen Pro de deuxième génération: 2S 2018

Des informations détaillées ont été fournies pour la plupart des produits décrits, dont nous discuterons ci-dessous. Il est intéressant de savoir: les processeurs de deuxième génération seront construits sur le processus GlobalNoundries 12 nm '12LP', qui, comme on l'a dit, fournira une augmentation des performances par watt de plus de 10%, par rapport à 14 nm 14LPP. Les principaux efforts sont faits pour améliorer les mêmes performances par watt et les nouveaux processeurs de bureau 12LP Ryzen sont déjà entre les mains des partenaires AMD.

En termes de GPU, la feuille de route AMD semble un peu plus conservatrice. Avec le lancement des Vega 56 et Vega 64 à la mi-2017, ainsi que de la gamme Radeon Instinct, AMD se concentrera sur les GPU discrets Radeon RX Vega Mobile.

Ces GPU discrets pour appareils mobiles sont optimisés pour la hauteur, leur épaisseur n'est que de 1,7 mm. Dans le même temps, les processeurs utiliseront HBM2 (mémoire à large bande passante) sur l'interposeur, ce qui indique les progrès notables d'AMD dans la technologie d'interposeur, qui était auparavant quelque peu encombrante. Le but de Radeon RX Vega Mobile est de transférer des graphiques discrets vers des systèmes mobiles et petits qui utilisent actuellement des puces graphiques NVIDIA de milieu de gamme. HBM2 est toujours un produit haut de gamme et dès son entrée sur le marché (au deuxième trimestre), il ciblera les systèmes minces et légers qui souhaitent prendre en charge des technologies telles que la VR.

De plus, il y a des nouvelles du jour sur la liste: AMD transférera Vega au processus 7 nm, les consommateurs verront déjà les premiers échantillons en 2018. En fin de compte, cela signifie que le Vega 7nm sortira en 2019, mais il y a un point intéressant ici. Les premiers produits de la gamme seront utilisés exclusivement pour la famille Radeon Instinct et pour l'apprentissage machine. Les utilisateurs qui attendent des puces de 7 nm pour les ordinateurs de bureau devront attendre un peu plus longtemps.

Feuille de route jusqu'en 2020

Depuis l'annonce du cœur AMD Zen et le raffinement ultérieur de la microarchitecture Zen en août 2016, l'accent a été mis sur la stabilité à long terme d'AMD en tant que société qui a publié la pile de produits après la période de récession des années de l'architecture Bulldozer. Jusqu'en 2020, AMD s'est fixé plusieurs objectifs pour couvrir plusieurs générations de processeurs et de produits GPU, le développement du procédé semi-conducteur. Le dernier examen est à peu près similaire à ce que nous avons vu auparavant.

En ce qui concerne la gamme de processeurs x86, AMD a livré Zen en 2017 sur la base de la technologie de traitement 14 nm. Cela couvrait Ryzen, Threadripper, Ryzen Pro, EPYC et Ryzen Mobile. La version Zen, connue sous le nom de Zen +, est construite sur un processus de fabrication de 12 nm et sera la base des objectifs d'AMD 2018 énumérés ci-dessus, y compris la deuxième génération Ryzen pour les ordinateurs de bureau, la deuxième génération Threadripper pour les systèmes haute performance et la deuxième génération Ryzen Pro pour un usage commercial. Étant donné que Zen + est une révision du Zen, il n'est pas clair si Ryzen Mobile ou EPYC seront également mis à jour - si les feuilles de route ne mentent pas, du moins pas en 2018. De retour dans la phase de lancement d'EPYC, l'EPYC de deuxième génération (nom de code Rome) était appelé Zen 2 à 7 nm.

Après Zen +, Zen 2, une mise à jour majeure de la microarchitecture pour Zen / Zen +, sortira. Bien que l'objectif des petits changements dans Zen + soit de trouver des moyens faciles d'améliorer les performances, Zen 2 permettra à AMD de changer certains concepts de paradigme de base, tels que la largeur de décodage, la prise en charge des commandes, le comportement du cache et la mise en œuvre de l'alimentation. AMD a confirmé que le design du Zen 2 était déjà terminé, à la grande surprise des personnes présentes. Cela signifie généralement qu'ils sont prêts à envoyer le produit à la production, bien que des ajustements mineurs devront être effectués, car le processus de fabrication a été révisé, optimisé et des erreurs potentielles dans la matrice ont été détectées. Dans les annonces pour 2018, AMD ne fournit aucune information sur Zen 2, ce qui signifie qu'il a déplacé Zen 2 vers les plans pour 2019. Indication tonique quand GlobalFoundries prévoit de réaliser 7 nm à grande échelle.

Enfin, AMD prévoit de mettre en œuvre Zen 3 d'ici 2020. Franchement, si AMD lance le produit au quatrième trimestre 2020, ils resteront toujours dans la feuille de route déclarée. Zen 3 sera construit sur un processus amélioré de 7 nm appelé 7 nm +. Nous comprenons que le processus 12 nm est essentiellement le 14e processus pour GloFo, donc le processus 7+ peut être renommé plus tard. Mais si la conception du Zen 2 est déjà terminée, je suggère que les développeurs de microarchitecture AMD puissent désormais travailler sur le Zen 3.

Dans un affichage graphique de la feuille de route jusqu'en 2020, la ligne Vega 7nm montre cette évolution:

En 2017, nous avons vu le lancement de Vega à l'intérieur des Radeon Instinct, Vega 64 et Vega 56, intégrés dans Ryzen Mobile, et le produit qu'Intel vendra avec un CPU Core et un GPU Vega. Début 2018, Vega supplantera un plus grand nombre d'APU dans les appareils mobiles avec un processeur graphique discret, cependant, il n'est pas prévu de sortir des cartes graphiques individuelles. Les puces Vega discrètes semblent fonctionner uniquement avec HBM2, tandis que les APU combinés fonctionnent toujours avec DRAM: c'est peut-être ainsi que AMD se prépare à rapprocher sa pile graphique à l'avenir.

La ligne GPU d'AMD ne sortira pas sur le processus 12 nm utilisé par les processeurs Zen + et passera directement à 7 nm en utilisant Vega. Il s'agit d'un changement notable par rapport aux plans AMD précédents, qui ont confirmé que nous verrons Vega sur le nœud technologique «14 nm +» ou Vega sur le processus 12 nm. Le nœud «12 nm» semble être le nouveau nom de 14+, mais le GPU d'AMD l'ignorera désormais complètement, même s'il a été «confirmé» auparavant.

Comme mentionné ci-dessus, AMD prévoit de commencer l'échantillonnage Vega 7nm axé sur l'apprentissage automatique beaucoup plus tard en 2018, où «échantillonnage» dans ce cas signifie des tests préliminaires pour sélectionner les partenaires. Cela devrait conduire à la création du produit Radeon Instinct, peut-être au début avec une petite taille de cristal, qui sera publié début 2019. Cependant, le «grand» produit 7 nm sera l'architecture GPU AMD Navi. AMD n'est pas entré dans les détails, mais nous soupçonnons que Navi sera inclus dans la plupart du portefeuille de produits AMD discret et implémenté dans des APU avec des cœurs de processeur Zen 2. Compte tenu du délai, Navi est certainement un produit de 2019, bien que cette conclusion soit quelque peu ambiguë. cela peut être à la fois le début et la fin de 2019.

D'ici la fin de 2020, AMD prévoit de mettre en œuvre son architecture GPU de nouvelle génération après Navi en utilisant le processus 7nm + GlobalFoundries. Cela a quelque chose en commun avec Zen 3 du côté processeur de la feuille de route. Même si nous prenons le pire des cas où ce projet Next-Gen se terminera en décembre 2020, cela donne une idée du moment où AMD sortira Navi. Navi devrait être sensiblement différent de Next-Gen, de sorte que la conception de Navi pourrait être étendue à l'ensemble de l'écosystème AMD pour en tirer parti. Mais en même temps, il est logique d'attendre le moment où le matériel 7 nm Vega aidera à optimiser le processus 7 nm, et ce n'est qu'après cela que commencera la production à grande échelle de Navi.

Zen Cores et Vega

Ryzen 3 Mobile: Plus de portables Ryzen Mobile

La déclaration la plus forte d'AMD concerne les deux processeurs Ryzen 3 Mobile conçus pour alimenter la pile Mobile, ainsi que l'introduction d'APU sur Ryzen pour les ordinateurs de bureau.

Les deux projets sont basés sur une combinaison des cœurs Zen de première génération d'AMD, en particulier le «core complex» à quatre cœurs connecté à une carte graphique Vega intégrée à la puce. Ces deux appareils sont connectés via le bus Infinity Fabric d'AMD, qui est conçu pour une bande passante et une évolutivité élevées et est une fonction indispensable pour presque tous les produits de la gamme AMD.

Ryzen Mobile

À ce jour, AMD a déjà annoncé deux produits avec cette configuration. Les deux sont conçus pour Ryzen Mobile, en particulier les Ryzen 7 2700U et Ryzen 5 2500U, qui étaient déjà présentés à titre préliminaire dans des appareils tels que le HP Envy x2, le Lenovo Ideapad 720S et l'Acer Swift 3. Jusqu'à présent, seul le HP Envy x2 ( avec des critiques mitigées en rapport avec la conception des OEM, qui, lors de l'utilisation de processeurs Intel, ont reçu des commentaires critiques). Les produits restants seront commercialisés au premier trimestre 2018 sur les appareils de divers OEM, dont Dell.

La première déclaration concerne l'ajout de davantage de processeurs Ryzen Mobile à la gamme de produits pour servir un public plus large. En plus des Ryzen 7 Mobile et Ryzen 5 Mobile, AMD dispose de deux processeurs mobiles Ryzen 3, qui sont officiellement disponibles à partir du 9 janvier, et la disponibilité attendue du système est le premier trimestre 2018.

Le Ryzen 3 2300U est un processeur quad-core sans multithreading simultané, ce qui le distingue des autres composants. La fréquence de base est de 2,0 GHz, le turbo supérieur est de 3,4 GHz et seulement six unités de calcul dans les graphiques Vega (cela correspond à 384 processeurs de flux). Le Ryzen 3 2300U a le même TDP de 15 W que les autres composants, AMD veut le positionner comme un processeur portable hautes performances avec prise en charge eSports, qui est de la tête et des épaules supérieur à tout ce qui concerne la famille Intel 7e génération.

Le Ryzen 3 2200U est le seul composant dual-core de la gamme de produits AMD Ryzen, bien qu'il ait plusieurs threads simultanés, ce qui lui permet finalement d'utiliser quatre flux. Avec deux cœurs plus petits, il augmente la fréquence de base de 2,5 GHz, mais le mode turbo est le même que les autres Ryzen 3, soit 3,4 GHz. Bien que le 2200U soit certainement un processeur en ligne et ne dispose que de trois unités de traitement (192 processeurs de flux), il aide toujours AMD à remplacer certains des processeurs qui ne sont pas utilisés de manière aussi agressive que les périphériques haute performance.

AMD fait la promotion de ces deux processeurs en tant qu'éléments dignes d'un ordinateur portable d'entrée de gamme qui peut gérer DirectX 12, offrir des fonctionnalités vidéo avancées et être utilisé dans des conceptions esthétiques agréables avec une longue durée de vie de la batterie, y compris des ordinateurs portables ultra-minces 2 en 1 et des ordinateurs portables de jeu.

De nouveaux appareils

Afin de ne pas se contenter d'annoncer plusieurs nouveaux processeurs mobiles Ryzen, AMD a cherché à promouvoir de nouveaux appareils mobiles qui utiliseront Ryzen Mobile. En plus des HP Envy x360, Lenovo Ideapad 720S et Acer Swift 3, Q1, nous verrons le lancement des nouvelles séries HP, Acer Nitro 5 et Dell Inspiron 5000.

La gamme d'ordinateurs portables Acer Nitro est généralement destinée aux joueurs. Nitro 5 a un écran de 15,6 pouces, qui dans ce cas est un panneau IPS 1920x1080. Acer utilisera les APU haut de gamme précédemment annoncés, Ryzen 7 2700U et Ryzen 5 2500U, mais les couplera également avec la puce graphique Radeon RX 560. AMD a déclaré que des graphiques intégrés et des graphiques discrets seront utilisés dans le contexte de la commutation: pour la lecture vidéo - plus graphiques intégrés puissants et discrets désactivés, cependant, les graphiques discrets sont activés à des fins de jeu. Pour l'informatique ou pour les jeux qui prennent en charge les technologies avec plusieurs adaptateurs DirectX 12, les graphiques intégrés et les graphiques discrets doivent être disponibles en même temps, cependant, cela dépend des capacités du jeu ou d'un autre logiciel.

La gamme Dell Inspiron se concentre davantage sur les appareils domestiques, les petites et moyennes entreprises, et Dell utilise également les processeurs Ryzen 7 2700U et Ryzen 5 2500U pour maximiser les performances des APU mobiles. L'Inspiron 5000, conçu plus comme un cheval de bataille que pour l'esthétique, proposera des appareils basés sur des processeurs AMD avec des écrans de 15,6 et 17 pouces dans le boîtier, avec une double prise en charge HDD / SSD. L'ordinateur portable est également livré (en option) avec un processeur graphique discret supplémentaire Radeon 530, qui dispose de 384 modules informatiques basés sur l'ancienne architecture GCN 1.0 d'AMD. Cela semble très étrange étant donné que même Ryzen 5 possède 512 unités de calcul de la nouvelle architecture Vega. Je ne peux que supposer que cela permettra de prendre en charge des écrans supplémentaires pour des clients très spécifiques, bien que pour la plupart, cet ajout semble inutile et inutile.

Zen Cores et Vega: Ryzen APU pour AM4

On s'attend depuis longtemps à ce qu'AMD lance des processeurs avec des graphiques intégrés sur la plate-forme de bureau principale AM4. Avec plus de 120 cartes mères AM4 sur le marché, la plupart avec sortie écran, le lancement d'APU sans blocs basés sur la dernière génération de microarchitecture CPU était généralement approprié en parallèle avec le lancement de Ryzen. Cependant, AMD pensait que se concentrer sur les puces pour les plates-formes mobiles faisait partie de la stratégie de l'entreprise. Cependant, AMD cible ses APU Ryzen sur le marché pour sortir le Core i5 et les GPU bas de gamme.

APU à partir de 99 $

Contrairement aux autres lancements de Ryzen, AMD a commencé avec des processeurs aux performances faibles et moyennes. Ryzen 5 2400G et Ryzen 3 2200G sont proposés pour ce rôle, où «G» signifie «graphiques». Si cela vous rappelle une série de processeurs récemment lancés par Intel, c'est le cas lorsque Intel et AMD travaillent sur la même stratégie de dénomination, ou juste une coïncidence qu'ils utilisent tous les deux la même notation.

Bien que le Ryzen 5 2400G soit classé «Ryzen 5», les caractéristiques de la puce sont principalement des caractéristiques de pointe que la puce devrait fournir. AMD a déclaré que l'équivalent de Ryzen 7 n'est pas prévu actuellement. Le Ryzen 5 2400G a un ensemble complet de quatre cœurs avec multi-threading simultané et un ensemble complet de 11 modules informatiques sur des graphiques intégrés. Ce qui est supérieur au processeur Ryzen 7 Mobile, qui ne dispose que de 10 unités de calcul. Cela correspond à 704 processeurs de flux, contre 640 SP. Avec un ensemble complet de matériel, la fréquence du processeur est très élevée, comme les processeurs de bureau Ryzen 7 standard: la fréquence de base de 3,6 GHz et le turbo de 3,9 GHz laissent peu de place à l'overclocking. Oui, ces puces sont overclockées. La fréquence graphique intégrée sera de 1250 MHz par défaut, et le TDP total sera de 65 watts. La fréquence de mémoire maximale prise en charge varie en fonction de la quantité et du type de mémoire utilisée, AMD appelle DDR4-2933 comme un seul
module unidirectionnel par canal.

De cela, on peut comprendre que le Ryzen 5 2400G est, dans un sens, un remplacement du Ryzen 5 1400 pour 169 $. Les deux puces continueront d'être vendues, mais à ce prix, AMD fera la promotion de 2400G au lieu de 1400.

Un processeur moins cher à 99 $ est le Ryzen 3 2200G. Les caractéristiques sont héritées des processeurs Ryzen 3 déjà éprouvés: quatre cœurs et le manque de multithreading simultané. Les fréquences nominales, 3,5 GHz pour la base et 3,7 GHz pour le mode turbo, sont légèrement inférieures à celles du Ryzen 5 2400G, mais restent assez élevées. Malgré le fait que cette puce soit conçue pour 65 W, comme le Ryzen 5 2400G, les utilisateurs peuvent s'attendre à ce que ce processeur fonctionne la plupart du temps en mode turbo, alors qu'il est dans ses limites thermiques. Un prix de détail suggéré de 99 $ signifie qu'il s'agit du processeur de bureau Ryzen le moins cher du marché et franchit la barre des prix incroyable pour les consommateurs en offrant quatre cœurs x86 hautes performances pour un prix de détail inférieur à 100 $. Les graphiques intégrés fournissent 512 processeurs de flux identiques aux processeurs de la génération précédente au prix de 169 $, avec une architecture Vega repensée.

Dans le cadre des présentations Tech Day, AMD fournit généralement une multitude de données sur les performances de ses propres laboratoires. Bien sûr, nous préférons présenter nos propres données obtenues dans nos laboratoires, mais l'analyse des chiffres d'AMD a permis de comprendre assez clairement à quel point AMD se sent confiant même sur les appareils bas de gamme: en utilisant le test de performance 3DMark 11, Ryzen 3 2200G (selon AMD ) 3366 , Intel Core i7-5775C DRAM 3094. , , AMD Intel .

APU Ryzen , , Ryzen 3 2200G 99 , AMD Wraith Stealth (non-RGB) 65 . - AMD, , , 30 , .

AMD Intel

AMD — -, Intel : . AMD, : , .

, , AMD Ryzen 5 2400G:

$169 Ryzen 5 2400G (4C/8T, 3.6 GHz, 704 SPs)
$182 Core i5-7400 (4C/4T, 3.0 GHz, 24 EUs)
$187 Core i5-8400 (6C/6T, 2.8 GHz, 24 EUs)

AMD , 2400G 20% , i5-8400 PCMark 10, 49 FPS 1920 x 1080. Battlefield One, Overwatch, Rocket League Skyrim, FPS – , Intel.

Ryzen 3 2200G :

$99 Ryzen 3 2200G (4C/4T, 3.5 GHz, 512 SPs)
$117 Core i3-8100 (4C/4T, 3.6 GHz, 23 EUs)
$84 Pentium G4620 (2C/4T, 3.7 GHz, 12 EUs)

, , AMD , 2200G 13% , Core i3-8100 PCMark 10, Ryzen 3 2400G , Rocket League, Skyrim Battlefield One.

— . AMD APU Intel NVIDIA, GT 1030. AMD , Core i5-8400 GT1030 , Ryzen 5 2400G 3DMark TimeSpy, Intel 290 ( $ 169 APU AMD) 30 .

APU 12 . Intel, GT 1030 , . , , .

AMD AMD: Raven Ridge Bristol Ridge

APU «Raven Ridge», . AMD «Bristol Ridge», . AMD Bristol Ridge - , AMD. Bristol Ridge OEM- - , AMD . , AMD - .

APU Zen-plus-Vega Raven Ridge, Bristol Ridge - . AMD — , OEM-. , , , . , , , : , , , , . , Bristol Ridge , — , , , , 35 . Bristol Ridge PRO , Ryzen PRO + Vega ( ).

:

, A Ryzen, APU AMD.

APU RENZ:

APU AMD . AMD , , . , , . , .

, : mini-ITX, Ryzen 5 2400G, 2x8 DDR4 AMD Wraith. 3DMark Fire Strike, Sami 39% , :

DDR4-2400 + 1250 MHz GPU: 2911 Points — 'stock'
DDR4-3200 + 1250 MHz GPU: 3322 Points (+14%)
DDR4-3200 + 1550 MHz GPU: 3596 Points (+24%)
DDR4-3600 + 1675 MHz GPU: 4048 Points (+39%)

. -, DRAM : 14% DDR4-3200 — DDR-3600 , - , , 11 . Infinity Fabric DRAM, . , , DRAM, Infinity Fabric, , AMD , .

DRAM , APU AMD. , Intel Vega GPU .

, , — . AMD Ryzen - . AMD , Ryzen Vega . , , APU. X470 .

AMD Ryzen Wraith Prizm

, , AMD — Ryzen. , Ryzen : , . AMD , . AMD, , . , AMD.

CES 2018. - Ryzen . -- , 150 Ryzen 7 1800X. :

AMD Intel , , . Ryzen 7 1800X, 349 ., Core i7-7700K ( 350 . ) — . Ryzen 7 1700, , AMD 2017 , 299 , Core i7-8700, . Ryzen 5 1600 $ 190 Core i5-8400 $ 187, Ryzen 5 1600 , Intel.

- Vega, Ryzen 5 2400G 169 Ryzen 3 2200U 99 , Core i5-8400 $ 187 Core i3-8100 $ 117.

, Intel - , ( , , ?). Intel .

, . , AMD Wraith, , Intel.

Wraith PRISM , Wraith Max Reduced

AMD Wraith. Wraith PRISM Wraith Max Wraith Spire , Max , Max, . AMD , - AM2. -, , 39 .

Wraith Max. Wraith, AMD , 125 . AMD 60 , : , 60 . AMD 45 , , .

Zen Vega: Ryzen PRO Mobile

Au cours du second semestre de l'année dernière, AMD Enterprise, Embedded et Semi-Custom (désormais Enterprise et Embedded) a lancé la famille de processeurs de bureau Ryzen PRO pour les clients professionnels qui ont besoin de capacités de gestion supplémentaires. AMD a maintenant publié plusieurs générations de versions «Pro» de ses processeurs personnalisés, imitant généralement les spécifications des produits personnalisés, indépendamment du support de gestion.

Ces produits sont généralement opposés aux processeurs Intel vPro équivalents, et la valeur ajoutée d'AMD est due à sa prise en charge de DASH, le protocole de contrôle open source, TSME (cryptage transparent de la mémoire sécurisée) et sa conformité aux besoins des clients, tels que la stabilité de la plate-forme (18 mois), disponibilité garantie du processeur (24 mois), spécifications du processeur conçues pour un fonctionnement fiable à long terme, garantie commerciale limitée (36 mois). AMD aime également annoncer ce qu'il peut offrir au produit Pro dans le bas du marché, où Intel n'a pas de vPro avec prise en charge Core i3.

Dans le cadre de l'AMD Tech Day, il a été annoncé que la famille Ryzen PRO Mobile sera lancée au printemps 2018. Ces composants sont, en général, la famille de processeurs Ryzen Mobile avec des graphismes Vega, mais avec certaines des fonctionnalités Pro ajoutées répertoriées ci-dessus. En termes de performances et de puissance, AMD a annoncé des chiffres très forts, comme lors du lancement de Ryzen Mobile: jusqu'à 270% de meilleures performances par watt, une autonomie estimée de 13 heures, 9 heures de lecture vidéo HD et ciblant une génération d'ordinateurs portables fins et puissants ( principalement pour le marché des entreprises).

Comme les Ryzen 7 2700U, Ryzen 5 2500U et Ryzen 3 2300U, AMD lancera les équivalents Ryzen PRO Mobile:

Nous verrons probablement comment les OEM fournissant actuellement des ordinateurs portables AMD A-Series PRO lanceront des produits avec des versions de processeur mises à jour principalement dans les segments de marché des entreprises et des entreprises.

Au fil des ans, nous avons constaté plusieurs tentatives d'AMD et d'Intel pour augmenter les performances des périphériques de stockage sur leurs principales plates-formes. Compte tenu de tous les avantages procurés par l'utilisation de disques SSD au consommateur, ces tentatives ont pris deux formes possibles: utiliser la petite quantité de stockage ultrarapide aussi efficacement que possible ou agrandir l'espace disponible dans le stockage ultrarapide. La plupart des tentatives prenaient beaucoup de temps, par exemple, la technologie de mise en cache Intel, qui permet au SSD ou 32 Go de mémoire Optane de fonctionner comme un cache de lecture / écriture rapide pour le disque dur.

La dernière tentative d'AMD pour améliorer les performances de stockage est Enmotus FuzeDrive, un logiciel collaboratif conçu pour combiner plusieurs périphériques de stockage en un seul grand lecteur. Le principe est assez simple: prenez n'importe quelle combinaison d'un disque dur rotatif, d'un SSD SATA, d'un SSD NVMe et même d'une DRAM, et ce logiciel créera un seul disque qui accède à toutes les ressources disponibles. Le logiciel et les pilotes contrôleront le flux de données pour un accès plus rapide, sans créer une seule baie JBOD.

L'endroit problématique évident, selon la presse, est la DRAM, qui, nous a-t-on dit, n'agira qu'en tant que cache de lecture à partir des données préparées extraites d'autres disques. Une autre question troublante est de savoir si toutes les données seront perdues si l'un des disques du système tombe en panne. Très probablement, la réponse est oui, et donc le risque d'un tel système peut être le même que celui d'une baie JBOD ou d'un RAID-0 similaire, mais sans accélération RAID-0 prévisible.

Les technologies de mise en cache prédictive qui accélèrent le temps d'accès pour la lecture et l'écriture sont une bonne idée sur papier. Certains SSD le font déjà, avec une petite quantité de cache SLC rapide comme tampon d'écriture, où le contrôleur peut ensuite déplacer des données pour vider le cache lorsque le disque est en mode veille. La différence entre le contrôleur qui contrôle le système intégré et le progiciel externe est que le système intégré doit fonctionner sur le même lecteur, quelle que soit sa taille. Ce mécanisme sera défini et conçu comme le veut le fournisseur de SSD. Mais le progiciel doit fonctionner dans divers environnements qui peuvent être mal configurés ou dans des situations où le logiciel ne peut pas identifier correctement les périphériques. Comme le logiciel doit contrôler le fonctionnement de trois ou quatre disques différents, des dysfonctionnements critiques sont possibles, surtout si l'un des disques tombe en panne.

AMD énumère plusieurs avantages de FuzeDrive: aucune réinstallation de Windows n'est requise; les disques peuvent être ajoutés au pool à tout moment ou supprimés du pool s'il y a suffisamment d'espace libre. Les pools avec DRAM ajoutée peuvent être configurés manuellement si vous devez augmenter la quantité de DRAM. Comme AMD le montre dans les résultats de ses tests, comparant un disque dur ordinaire de 500 Go à un système avec le Samsung 960 Pro ajouté au pool, ils ont enregistré le lancement d'Adobe Premiere 578% plus rapide et le lancement d'Adobe Photoshop 931% plus rapide.

Je suppose que FuzeDrive est utile dans deux cas spécifiques: si l'utilisateur a un petit disque NVMe (32-128 Go) et un SSD / HDD 1 To, il est logique de créer un seul pool. Les utilisateurs avec un grand disque (SATA ou HDD) peuvent utiliser le logiciel pour ajouter de la DRAM, ce qui permet l'utilisation d'un disque RAM automatique.

Enmotus FuzeDrive sera disponible pour les systèmes de bureau Ryzen pour 20 $.

Ryzen de 2e génération

La campagne AMD a toujours déclaré que sa conception zen de base sera la base des processeurs x86 haut de gamme dans un avenir prévisible. Cela comprend, entre autres, la mise à disposition sur le marché de mises à jour et de nouveaux processeurs de type Zen. Comme annoncé par Tech Day, la mise à jour de première génération de Ryzen sera la deuxième génération de Ryzen, qui sortira en avril 2018.

Le nombre de cœurs, les fréquences ou les numéros de modèle n'ont pas été mentionnés - encore 2-3 mois avant le lancement du produit. Cependant, AMD a soulevé plusieurs points méritant d'être discutés, en particulier la décision d'utiliser le dernier projet `` LP '' de 12 nm de GlobalFoundries (12LP) au lieu du processus LPP de 14 nm (14LPP) utilisé dans les produits de première génération de Ryzen.

Tout d'abord, je veux montrer un graphique pour montrer ce qu'AMD exigera en termes de performances pour ses produits au cours des trois prochaines années:

Il s'agit d'un graphique de performance «propre» qui combine à la fois l'efficacité des instructions de traitement (IPC, instructions par cycle) et les avantages d'un processus de fabrication amélioré. AMD note une tendance à la hausse dans l'industrie à 7-8% par an. Dans le même temps, ils s'attendent à ce que le package Zen, en raison de diverses améliorations de la microarchitecture, dépasse 7 à 8%.

Ainsi, le premier de ce tableau est Zen +. Ce sera le nom du cœur de la famille Ryzen Generation 2, construit sur le processus GlobalLoundries 12LP. AMD a déclaré catégoriquement que la microarchitecture principale n'a pas changé: nous verrons le même front-end et le même back-end que Zen, avec des caches de même taille et de même disposition. Parmi les changements figurent certains algorithmes de gestion de l'énergie et, éventuellement, certains paramètres pour des algorithmes de pré-échantillonnage basés sur un réseau neuronal. Cela sera présenté comme un support pour Precision Boost 2, qui a déjà été annoncé pour les composants Ryzen avec des graphismes Vega (Dectop et Mobile).

GlobalFoundries 12LP

La plupart des changements physiques se produisent en raison d'un changement dans le processus de fabrication. L'année dernière, AMD a mentionné que les produits de deuxième génération de Ryzen seront sur le processus 14+, mais maintenant, comme vous le savez, cela fonctionnera sur le processus 12LP. Certaines personnes affirment qu'il s'agit d'un stratagème de marketing délicat comme changer un nom, car rien dans la conception ne se rapproche en fait de 14 nm ou de 12 nm. On nous a dit que 12LP implémente des règles de conception plus strictes pour le processus de production, ce qui nécessite des changements dans les dispositions et les dessins, ce qui est conçu pour augmenter les performances par watt.

Quant aux nouveaux processeurs, AMD revendique une augmentation globale de 10% des performances par watt. Cela résultera à la fois de fréquences plus élevées à la même puissance haut de gamme et d'une puissance inférieure à la même fréquence pour les produits plus sensibles à la puissance. La diapositive AMD de la présentation de Jim Anderson, en particulier, parle de «fréquences plus élevées», qui, combinées à une présentation de Mark Papermaster, qui se lit «10% + de performances par rapport à 14LPP», nous amène à conclure que nous devrions nous attendre à environ 8 % d'augmentation de la fréquence dans le Ryzen de 2e génération pour les ordinateurs de bureau (pas 10%, étant donné que la courbe puissance / performances empire avec l'augmentation de la fréquence).

Une augmentation de 10% a été confirmée par GlobalFoundries, qui, en 2017, a déclaré que le processus 12LP fournirait 10% de meilleures performances. GF a également déclaré que le processus 12LP implique une réduction de 15% de la superficie par rapport au 14LPP. Ceci est réalisé, selon GlobalFoundries, en utilisant des bibliothèques 7,5T au lieu des bibliothèques 9T. Ce qui oblige les clients à «recompiler» leurs projets 14LPP pour le processus 12LP ajusté.

En conséquence, nous pouvons voir des processeurs avec une fréquence de 4,3-4,5 GHz avec un autocollant du Ryzen de 2e génération, où il y avait des processeurs de 4,0 GHz. Il sera intéressant de voir comment AMD et GlobalFoundries surmontent cette limite d'overclocking apparemment difficile que nous avons vue sur des processeurs tels que le Ryzen 7 1800X, qui pouvait à peine atteindre 4,2 GHz sur tous les cœurs.

Cette semaine, nous allons visiter GlobalFoundries Fab 8 à New York et aimerions passer du temps avec le CTO Gary Patton pour parler du nouveau processus. Bien qu'il soit peu probable qu'il parle ouvertement de la façon dont AMD a utilisé les nouvelles règles de conception pour en tirer parti, il peut révéler plus d'informations sur la nouvelle technologie de processus dans son ensemble.

Quant au Ryzen de 2e génération, nous avons appris que les principaux fabricants de cartes mères et OEM ont déjà des échantillons techniques prêts à l'emploi pour assurer une compatibilité mise à jour.

Nouvelles cartes mères: chipsets X470 et cartes mères AM4

Vers le moment où les nouveaux processeurs seront lancés, un certain nombre de cartes mères X470 de grands fabricants seront introduites. À strictement parler, ces cartes mères ne sont pas nécessaires: les cartes mères AM4 actuelles basées sur les chipsets X370 / B350 / A320 du marché seront compatibles avec les nouveaux processeurs (ainsi que les APU) avec la mise à jour appropriée du BIOS. Cependant, AMD prévoit d'optimiser son chipset haut de gamme avec plusieurs nouvelles fonctionnalités.

Jusqu'à présent, nous savons que le nouveau chipset X470 est conçu pour moins de puissance. AMD n'est pas pressé de divulguer comment cela a été réalisé, cependant, le fait que le chipset X370 précédent était un produit d'externalisation via ASMedia, construit sur la technologie de processus TSMC 55 nm, suggère au moins un moyen par lequel AMD pourrait économiser de l'énergie: le construire sur le processus TSMC 40 nm pour commencer. On nous dit que les chipsets X370 et X470 sont compatibles avec les broches, ce qui ne réfute pas cette théorie, mais reste un fait intéressant.

AMD a déclaré que les nouveaux chipsets seront mieux optimisés pour les nouveaux processeurs, ce qui peut être compris comme une meilleure prise en charge de la mémoire et plusieurs nouvelles fonctionnalités. On nous a dit que le X470 aurait de nouvelles options très spécifiques, bien qu'AMD ne veuille pas révéler les détails à l'avance.

Nous avons eu la chance de voir la carte mère GIGABYTE X470 au CES.

Threadripper de deuxième génération

AMD lancera le Threadripper de deuxième génération au second semestre 2018, basé sur le nouveau processus 12LP. AMD n'est pas entré dans les détails ici, principalement parce que le lancement est encore très loin. Nous pensons que les utilisateurs devraient compter sur les mêmes améliorations que les autres produits Ryzen: augmentation de 10% des performances globales grâce à une technologie de processus améliorée, prise en charge de Precision Boost 2 et meilleure compatibilité mémoire.

Nous ne nous attendons pas à des changements dans le nombre de cœurs ou dans d'autres options, telles que les voies PCIe.

Vega en 2018

L'une des annonces les plus décevantes de la feuille de route lors de la Tech Tech Day concernait les graphiques, à savoir Vega. En bref, en 2018, les mises à jour du marché des GPU pour les plates-formes de bureau n'apparaîtront pas. En raison du cycle de l'architecture GPU et de la demande insatiable de cartes graphiques AMD des mineurs de crypto-monnaie, les amateurs et les joueurs haut de gamme recevront les restes d'une fête.

Malheureusement, AMD est accusé de cette situation, et de nombreux joueurs demandent aveuglément "pourquoi ne pas en faire plus?". Lors d'une récente conversation sur les affaires, la PDG d'AMD, Lisa Su, a déclaré que la campagne lance autant de GPU Vega que possible, ainsi qu'une augmentation constante des volumes de production. Le Dr Su a déclaré que les fabricants de DRAM sont responsables de la pénurie de cartes graphiques. Le fait est que les réserves de mémoire (GDDR5 et HBM2) sont insuffisantes pour répondre à la forte demande de tous ceux qui en ont besoin, ce qui entraîne également une augmentation du coût des produits. En conséquence, AMD ne plaide pas coupable du manque d'accès aux GPU pour les consommateurs et signale que Samsung, Micron et SK Hynix ne produisent pas suffisamment de RAM. AMD semble essayer de vendre autant de GPU que possible, ce qui est évidemment utile pour leurs finances.

Par conséquent, bien qu'il n'y ait tout simplement aucune nouvelle pour le marché des ordinateurs de bureau GPU, AMD a présenté deux nouveaux produits graphiques pour 2018 dans sa feuille de route.

Vega Mobile, avec HBM2

La stratégie avec les cartes graphiques dans les ordinateurs portables chez AMD est quelque peu ambiguë. D'une part, leur activité APU mobile est souvent destinée au marché bas de gamme. Les récents accords commerciaux avec Intel concernant la vente de puces graphiques pour les processeurs mobiles hautes performances d'Intel signifient qu'AMD s'occupe également de la partie haut de gamme du marché. Il reste un gros trou au milieu - pour les clients d'ordinateurs portables qui ont besoin de graphiques discrets. Après plusieurs années de grands projets basés sur Polaris utilisant GDDR, AMD amène Vega sur cette partie du marché.

Selon AMD, un seul projet Vega Mobile est en cours de préparation, qui pourrait faire l'objet de modifications en fonction de divers appareils informatiques. Le nombre total d'unités de calcul dans la puce n'a pas été annoncé, mais il représentera environ la moitié de la puce Vega 64 de taille normale. Une puce de 32 CU est certainement sous-entendue.

Ce que nous savons sur le processeur Vega Mobile, c'est que l'appareil est associé à 4 Go de mémoire HBM2, un interposeur intégré et une hauteur z de la puce de 1,7 mm. Il s'agit de la deuxième ou de la troisième génération d'interposeur de technologie AMD, et il a parcouru un long chemin depuis l'époque des Fidji: l'interposeur ne va pas au-delà des tailles GPU et HBM, et en même temps il est intégré dans une carte de circuit imprimé. L'attachement vous permet de réduire la hauteur, ce qui le rend encore plus adapté aux plates-formes mobiles fines et légères. Un point intéressant ici est qu'à une hauteur de 1,7 mm, l'appareil correspond à la mise en œuvre Intel EMIB, où la hauteur est également de 1,7 mm. Initialement, tout cela a donné lieu à deux théories: soit AMD utilise EMIB (ce n'est pas vrai), soit signifie que la réduction attendue de la taille z due à l'utilisation d'EMIB peut ne pas exister. AMD a confirmé sans équivoque qu'il utilise un interposeur.

En fin de compte, AMD a soulevé beaucoup de questions avec cette déclaration. Rien n'est dit sur les performances, le prix, les combinaisons attendues de processeurs / GPU, ni sur les fabricants d'ordinateurs portables pour lesquels la campagne est prête à fournir la puce. Voici le peu que nous avons réussi à découvrir: la puce sera livrée pour les ordinateurs portables avec prise en charge VR, prend en charge HDMI 2.1 et sortira en 2018. (Ne soyons pas naïfs - peut-être que le fabricant placera trois de ces puces sur une carte vidéo et les vendra aux mineurs)

AMD Sampling 7nm Vega au quatrième trimestre 2018

Dans les feuilles de route précédentes, AMD a déclaré qu'il utiliserait le flux de travail 14 + / 12 nm pour mettre à niveau son projet Vega. Le Tech Day, cette partie de la feuille de route n'existait plus, et à sa place était une déclaration sur le GPU 7nm Vega, qui sera envoyé pour échantillonnage à la fin de l'année.

À cet égard, de nombreuses questions se sont posées, en particulier, si le Vega 7 nm sera prêt d'ici la fin de 2018. AMD a clarifié sa déclaration, affirmant que ce produit ne sera pas destiné aux joueurs, mais deviendra une version de Vega spécifiquement pour l'apprentissage automatique, et ils ont l'intention d'échantillonner et d'obtenir les premiers échantillons de puces à l'heure spécifiée.

La diapositive ci-dessus révèle une grande partie de ce qui est décrit: le design sera une version optimisée de Vega, ce qui signifie qu'il peut ne pas ressembler au GPU Vega. AMD prévoit que ce produit sera utilisé à la fois pour la formation et le retrait, en mettant l'accent sur de nouvelles opérations d'apprentissage en profondeur spécialement conçues pour les clusters HPC. AMD cite également un nouvel E / S haute vitesse dans l'appareil, qui peut être la version d'Infinity Fabric conçue pour concurrencer NVLink, ainsi que la prise en charge de la virtualisation.

Avec la technologie 7 nm à ses balbutiements, il est prévu que plusieurs nouvelles puces apparaissent à l'avenir, quelque chose de similaire à l'actuel Radeon Instinct MI8. La sortie d'une petite puce sur le marché à marge élevée permettra à AMD d'optimiser les schémas de conception pour d'autres produits 7 nm. C'est ce que Ryan a appelé le processeur «pionnier» et pour les usines de semi-conducteurs, il est logique de se concentrer sur les petits processeurs, car ils fonctionneront à des fréquences plus élevées.

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