आईबीएम कॉर्पोरेशन ने 7-एनएम चिप्स के काम के प्रोटोटाइप पेश किए

आईबीएम ने गुरुवार को नई प्रोसेसर निर्माण प्रौद्योगिकियों को विकसित करने के लिए एक परियोजना के परिणामों की घोषणा की, जिससे 7 एनएम चिप्स बनाना संभव हो गया। प्रस्तुति में, कंपनी के विशेषज्ञों ने 7 एनएम प्रोसेसर के काम के प्रोटोटाइप का प्रदर्शन किया। घोषणा, आईबीएम के नेतृत्व में एक अंतरराष्ट्रीय कंसोर्टियम की ओर से की गई, न्यू यॉर्क के हडसन वैली में सबसे उन्नत चिप्स बनाने की एक परियोजना का हिस्सा है, जिसमें आईबीएम ने लगभग 3 बिलियन डॉलर का निवेश किया है। कंसोर्टियम में न्यूयॉर्क राज्य, ग्लोबलबाउंड्री, सैमसंग भी शामिल हैं। और अन्य कंपनियों।

नई प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के लिए प्रोसेसर का विकास पिछले कुछ वर्षों में अर्धचालक उद्योग की दुनिया की सबसे बड़ी घटनाओं में से एक है। यह ध्यान देने योग्य है कि इस विकास के लिए धन्यवाद, मूर के कानून के प्रावधानों का पालन ​​करना अभी भी संभव हैजिसके अनुसार "एक एकीकृत सर्किट चिप पर रखे गए ट्रांजिस्टर की संख्या हर 24 महीने में दोगुनी हो जाती है।" नई चिप में ट्रांजिस्टर का घनत्व उत्पादन में जाने वाली किसी भी मौजूदा चिप की तुलना में चार गुना अधिक है।

अब सबसे आधुनिक प्रोसेसर 14-एनएम तकनीक का उपयोग करके निर्मित होते हैं, ऐसे चिप्स पेश किए जाते हैं, उदाहरण के लिए, इंटेल द्वारा। 10-एनएम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के लिए प्रोसेसर के उत्पादन को विकसित करने के मामले में भी काम चल रहा है, अर्थात् इसका उपयोग इंटेल, टीएसएमसी और सैमसंग द्वारा किया जा रहा है।



इस प्रकार, 7nm प्रोसेस टेक्नोलॉजी द्वारा निर्मित एक प्रोसेसर में लगभग 20 बिलियन ट्रांजिस्टर होंगे। यह हमारे समय के सबसे उन्नत वाणिज्यिक प्रोसेसर में से एक से चार गुना अधिक है - 18-कोर इंटेल एक्सॉन हसवेल-ईपी, जिसमें लगभग 5.56 बिलियन ट्रांजिस्टर हैं। यह ध्यान देने योग्य है कि प्रत्येक नई पीढ़ी के प्रोसेसर को समान संख्या में ट्रांजिस्टर को समायोजित करने के लिए लगभग 50% कम जगह की आवश्यकता होती है। अब हम और भी महत्वपूर्ण प्रगति देखते हैं, हालांकि यह इंगित करने योग्य है कि 7nm प्रोसेसर अभी भी अनुसंधान चरण में हैं, ये चिप्स अभी तक व्यावसायिक उपयोग के लिए तैयार नहीं हैं।

आईबीएम विशेष रूप से सिलिकॉन के बजाय सिलिकॉन-जर्मेनियम सामग्री के उपयोग के माध्यम से वर्तमान परिणाम प्राप्त करने में सक्षम था। अधिक प्रदर्शन के साथ, ऐसे प्रोसेसर चिप्स की पिछली पीढ़ी की तुलना में अधिक ऊर्जा कुशल होते हैं। विभिन्न वस्तुओं के साथ 7 एनएम की तुलना करने के लिए, हम याद कर सकते हैं कि डीएनए स्ट्रैंड का व्यास 2.5 एनएम है, और लाल रक्त कोशिकाओं (लाल रक्त कोशिकाओं) का व्यास 7500 एनएम है।

"मैं आश्चर्यचकित नहीं हूं, क्योंकि यह सब एक कार्य योजना द्वारा भविष्यवाणी की गई थी, लेकिन यह शानदार है," स्टैनफोर्ड रोबस्ट सिस्टम्स ग्रुप के प्रमुख सुभाषिश मित्रा ने आईबीएम उपलब्धि पर टिप्पणी की।

“गवर्नर एंड्रयू क्यूमो के पब्लिक-प्राइवेट पार्टनरशिप डेवलपमेंट मॉडल में तेजी से विकास और नवाचार को बढ़ावा दिया गया है। आज की घोषणा आईबीएम के साथ हमारी साझेदारी का सिर्फ एक उदाहरण है, जो अगली पीढ़ी की तकनीक में न्यूयॉर्क के नेतृत्व को मजबूत करता है, ”डॉ। माइकल लीर, कार्यकारी उपाध्यक्ष, नवाचार और प्रौद्योगिकी, और उपाध्यक्ष, अनुसंधान, पॉलिटेक्निक संस्थान स्टेट यूनिवर्सिटी ऑफ़ न्यू यॉर्क। "नई पीढ़ी के पहले 7-नैनोमीटर परीक्षण चिप का निर्माण पूरे अर्धचालक उद्योग के लिए एक बड़ा कदम है, जो हमें तकनीकी क्षमताओं के नए क्षितिज खोलने की अनुमति देगा।"

आईबीएम वर्तमान में ब्रॉडबैक्स, क्वालकॉम और एडवांस्ड माइक्रो डिवाइसेस के लिए चिप्स के उत्पादन के लक्ष्य के साथ, अबू धाबी के अमीरात के स्वामित्व वाले कई निर्माताओं और GlobalFoundries को अपनी तकनीक का लाइसेंस दे रहा है।
सेमीकंडक्टर उद्योग के प्रतिनिधियों के लिए, उन्हें यह तय करना होगा कि क्या सिलिकॉन-जर्मेनियम प्रौद्योगिकी आगे के विकास के लिए सबसे अच्छा तरीका है।

गैरी पैटन, सीटीओ और GLOBALFOUNDRIES के प्रमुख अनुसंधान कहते हैं, "यह खबर अगली पीढ़ी की प्रौद्योगिकियों के विकास के लिए सहयोग के एक लंबे इतिहास में हमारी नवीनतम उपलब्धि को चिह्नित करती है।" "अल्बानी नैनो टेक्नोलॉजी रिसर्च सेंटर में एक संयुक्त कार्यक्रम के भाग के रूप में, हम अपने ग्राहकों और भागीदारों के लिए उन्नत प्रौद्योगिकियों पर ध्यान केंद्रित कर सकते हैं और उन्हें नई पीढ़ी के अर्धचालक विकसित करने में मदद कर सकते हैं जो आकार में छोटे, अधिक कुशल और उपयोग करने के लिए अधिक किफायती होंगे।"



धारावाहिक 7 एनएम प्रोसेसर की रिहाई के लिए, यह अभी तक ज्ञात नहीं है कि ऐसा कब होना चाहिए। फिर भी, प्रयोगशाला में प्राप्त प्रोटोटाइप का परीक्षण करते समय कोई मुश्किल समस्याएं नहीं होती हैं, इसलिए प्रोसेसर के लिए श्रृंखला में प्रवेश करने के लिए कोई बाधा नहीं होनी चाहिए।

अन्य आईबीएम नवाचारों में आविष्कार या रैंडम-एक्सेस डायनेमिक डीआरएएम, डेन्नर्ड स्केलिंग कानूनों का पहला उपयोग, रासायनिक रूप से संवर्धित फोटोरिस्ट, तांबे के तारों को जोड़ने, सिलिकॉन-ऑन-इन्सुलेटर तकनीक, एक ट्रांजिस्टर (तनावपूर्ण इंजीनियरिंग), मल्टी-कोर के माध्यम से बिजली की चालकता बढ़ाने में शामिल हैं। माइक्रोप्रोसेसरों, विसर्जन लिथोग्राफी, उच्च-प्रदर्शन सिलिकॉन-जर्मेनियम चिप्स, हाई-के गेट डाइलेट्रिक्स, एकीकृत DRAM, तीन-आयामी एकीकृत सर्किट और वायु इन्सुलेशन।

Source: https://habr.com/ru/post/hi381471/