👩🏻‍💼 👂🏻 🏴󠁧󠁢󠁥󠁮󠁧󠁿 सैमसंग कभी विस्मित करना बंद नहीं करता है

2.5 इंच के फॉर्म फैक्टर में 15 टीबी पर नया PM1633a SSD एंटरप्राइज़ स्टोरेज सिस्टम में उपयोग के लिए डिज़ाइन किया गया है। सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने घोषणा की है कि वे अब तक की सबसे बड़ी मेमोरी क्षमता - 15.33 टीबी के साथ ठोस-राज्य ड्राइव (एसएसडी) के उत्पादन के लिए तैयार हैं।

12 Gb / s पर सीरियल अटैच्ड SCSI (SAS) के साथ 2.5-इंच SSD को प्रीमियम स्टोरेज सिस्टम में उपयोग के लिए बनाया गया है। PM1633a 200,000 और 32,000 I / O संचालन प्रति सेकंड (IPSPS) तक यादृच्छिक पढ़ने और लिखने की गति के साथ अद्भुत प्रदर्शन प्रदान करता है। कंपनी के विशेषज्ञों के अनुसार, इससे 12,000 एमबीपीएस तक की डेटा अंतरण दर प्राप्त की जा सकती है। कंपनी का यह भी दावा है कि SATA इंटरफ़ेस वाला क्लासिक SSD अधिकतम 5.5 - 6 Gb / s तक पहुँच सकता है।

चूंकि पीएम 1633 ए 2.5 इंच के फॉर्म फैक्टर में निर्मित है, इसलिए यह मानक सर्वर प्लेटफॉर्म और अधिक पर आराम से फिट बैठता है। इसके अलावा, एसएसडी सभी बाद के ड्राइव की स्थिरता के लिए एक नई पट्टी सेट करता है - सैमसंग ने कहा। 15.36 टीबी PM1633a डिस्क प्रति दिन एक पूर्ण डबिंग का समर्थन करता है। इसका मतलब है कि हर दिन आप बिना किसी खराबी के एक ड्राइव पर 15.36 टीबी डेटा रिकॉर्ड / रीराइट कर सकते हैं।

एक एसएसडी एमएलसी और टीएलसी नंद फ्लैश तकनीक पर आधारित एक विशिष्ट एसएटीए एसएसडी की तुलना में 10 गुना अधिक डेटा लिख सकता है। सैमसंग नई PM1633a लाइन पर प्रीमियम हार्ड ड्राइव के बीच निर्विवाद पसंदीदा के रूप में दांव लगाने का भी दावा करता है। लेकिन समस्या यह है कि सैमसंग ने अभी तक एसएसडी ड्राइव की एक नई अल्ट्रा-हाई-एंड लाइन की अनुमानित कीमत की घोषणा नहीं की है। जैसा कि हम सभी जानते हैं, एक एसएसडी की कीमत पर वे क्लासिक एचडीडी के आसपास नहीं पहुंच सकते थे।

सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक के लिए एप्लिकेशन डेवलपमेंट के वरिष्ठ उपाध्यक्ष जुंग-बा ली ने एक बयान में कहा:

प्रीमियम भंडारण प्रणालियों के अग्रणी निर्माताओं से अल्ट्रा-उच्च प्रदर्शन एसएएस एसएसडी के लिए बढ़ती बाजार की मांग को पूरा करने के लिए, हम एसएसडी में अपने ग्राहकों की जरूरतों को पूरा करने के लिए अपने सभी प्रयासों पर ध्यान केंद्रित करते हैं।

PM1633a एसएसडी का प्रदर्शन चार कारकों पर आधारित है: 3 डी नंद (ऊर्ध्वाधर नंद या वी-नंद) मेमोरी चिप्स; 16 जीबी ड्रैम; सैमसंग के मालिकाना नियंत्रक चिप; 12 Gb / s SAS इंटरफ़ेस। एसएएस हार्ड ड्राइव की रैंडम रीड / राइट स्पीड की तुलना में रैंडम रीड / राइट स्पीड 1000 गुना तेज है। इसके अलावा, अनुक्रमिक पढ़ने और लिखने की गति एक विशिष्ट एसएटीए एसएसडी की गति से दोगुनी से अधिक है, कंपनी ने कहा।

सैमसंग के 256GB 256-बिट V-NAND मेमोरी माइक्रोचिप्स का संयोजन SSDs को एक ही ड्राइव में अभूतपूर्व 15.36TB भंडारण क्षमता प्रदान करने में सक्षम बनाता है। वी-नंद या 3 डी नंद वास्तुकला आपको एक सूक्ष्म गगनचुंबी इमारत की तरह एक दूसरे के ऊपर नंद कोशिकाओं को ढेर करने की अनुमति देता है। न केवल यह दो गुना है क्योंकि मानक नंद चिप्स 128 जीबी से 256 जीबी तक है, यह वास्तुकला प्रदर्शन को भी बढ़ाता है।

सैमसंग ने शुरू में पिछले अगस्त में 48-लेयर वी-एनएएनडी की घोषणा की थी, जिसमें कहा गया था कि यह नंद के मल्टी-लेवल सेल (एमएलसी) में 3-बिट प्रति-सेल खेल प्रतियोगिता थी।

सैमसंग 256 जीबी 3 डी नंद माइक्रोचिप्स। सैमसंग ने पिछले साल 3-बिट स्तरित कोशिकाओं (एमएलसी) की 48 परतों के आधार पर उद्योग के पहले 256GB 3D ऊर्ध्वाधर NAND (V-NAND) फ्लैश माइक्रोचिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया।

वी-नंद चिप में, प्रत्येक सेल एक ही 3 डी चार्ज ट्रैप फ्लैश (सीटीएफ) संरचना का उपयोग करता है, जिसमें सेल एरे को 48-स्तरीय सरणी बनाने के लिए लंबवत रूप से स्टैक किया जाता है। यह सरणी लंबवत 1.8 बिलियन चैनल ओपनिंग के माध्यम से जुड़ी हुई है। छेद खुद विशेष नक़्क़ाशी तकनीक का उपयोग करके बनाए जाते हैं। कुल में, प्रत्येक चिप में 85.3 बिलियन से अधिक सेल होते हैं। उनमें से प्रत्येक डेटा के 3 बिट्स स्टोर कर सकता है। नतीजतन, आपको 256 बिलियन बिट डेटा मिलता है, दूसरे शब्दों में - चिप पर 256 जीबी स्पेस।

512 जीबी की क्षमता वाले ब्लॉक 256 जीबी माइक्रोचिप से बनते हैं, जिन्हें 15 टेराबाइट से अधिक की आवश्यक मात्रा प्रदान करने के लिए परतों में स्टैक्ड किया जाता है। कुल में, PM1633a SSD में 512 जीबी के लगभग 32 ब्लॉक होते हैं। 256 जीबी में सैमसंग की तीसरी पीढ़ी के वी-एनएडी तकनीक का उपयोग करते हुए, पीएम 1633 ए का प्रदर्शन अपने पूर्ववर्ती पीएम 1633 की तुलना में अधिक विश्वसनीय और अधिक विश्वसनीय होने की उम्मीद है। पिछला मॉडल 32 परतों में सैमसंग की दूसरी पीढ़ी के 128 जीबी वी-नंद का उपयोग करता है।

2014 में, सैमसंग 3-बिट MLC आर्किटेक्चर के साथ 3D NAND फ्लैश चिप पेश करने वाली पहली कंपनी बनी। अक्टूबर 2014 में, कंपनी ने 32-परत V-NAND चिप के बड़े पैमाने पर उत्पादन की घोषणा की। पिछले अगस्त में, कंपनी के प्रतिनिधियों ने 48-परत वी-नंद चिप्स के बड़े पैमाने पर उत्पादन के शुभारंभ के बारे में एक नई घोषणा की।

जबकि सैमसंग 15 टीबी एसएसडी बनाने का नेतृत्व कर सकता है, 48-लेयर 3 डी नंद के लिए चिप्स विकसित करने में अन्य अग्रणी कंपनियां हैं। पिछले साल, सैनडिस्क और तोशिबा ने घोषणा की कि वे 3 डी नंद की 48 परतों वाली प्रति सेल (एक्स 3) 256 जीबी 3-बिट माइक्रोचिप्स के उत्पादन की तैयारी कर रहे हैं, जिसमें से थ्रूपुट उनके पहले के मॉडल की तुलना में दोगुना होगा।

इंटेल और माइक्रोन ने 3 डी नंद की भी घोषणा की। दोनों कंपनियां दावा करती हैं कि उनकी तकनीक 2.5 इंच के फॉर्म फैक्टर को बनाए रखते हुए मेमोरी साइज के साथ एसएसडी के निर्माण को 3.5 टीबी से 10 टीबी तक की अनुमति देगी।

15.36 टीबी मॉडल के साथ, निकट भविष्य में सैमसंग 7.16 टीबी, 3.84 टीबी, 1.92 टीबी, 960 जीबी और 480 जीबी के साथ PM1633a SSD की पेशकश करेगा। चूंकि एसएसडी उद्यम-लक्षित हैं और खुदरा मूल्य बिचौलियों को बेचा जाएगा, इसलिए सैमसंग इन ड्राइवों के लिए अपने स्वयं के मूल्य का नाम नहीं देता है।

सैमसंग कभी विस्मित करना बंद नहीं करता है - 15 टीबी एसएसडी

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