इंटेल ने आधिकारिक तौर पर घोषणा की है कि कोर प्रोसेसर की आठवीं पीढ़ी को 14nm प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित किया जाना जारी रहेगा। इंटेल तकनीकी सुधार पर जोर देते हुए इस पीढ़ी को "14 एनएम +" के रूप में स्थान देना चाहता है :

• बेहतर चैनल तनाव
• बेहतर प्रोफ़ाइल (अंतिम प्रोफ़ाइल);
• डिजाइन और उत्पादन का एकीकरण।

तकनीकी प्रक्रिया में सुधार के लिए धन्यवाद, उत्पादकता में उल्लेखनीय वृद्धि हुई, जो SysMark परीक्षण के अनुसार 15% से अधिक होगी। इस प्रकार, इस वर्ष कोर i7 प्रोसेसर का प्रदर्शन अतीत की तुलना में अधिक बढ़ेगा। यह शीर्ष पर प्रस्तुति से स्लाइड पर "एडवांस मूर के नियम 14 एनएम पर" के तहत दिखाया गया है।

एक उन्नत 14 एनएम प्लेटफॉर्म पर प्रोसेसर की एक नई पीढ़ी 2017 की दूसरी छमाही में रिलीज के लिए निर्धारित है। वे कोर i7 / i5 / i3-8000 परिवार के रूप में नामित किए जाएंगे और मौजूदा 7 वीं पीढ़ी के परिवार की जगह लेंगे।

निवेशकों के लिए प्रस्तुति में, इंटेल ने Cannonlake परिवार (पूर्व में Skymont) - 10-एनएम प्रक्रिया के आधार पर माइक्रोप्रोसेसरों की रिहाई की योजना के बारे में कुछ नहीं कहा। यह माना जाता है कि उन्हें 2017 के अंत में जारी किया जाना चाहिए, और हाल ही में सीईएस में एक काम कर रहे 10 एनएम कैनोलेक नमूना दिखाया गया था। Cannonlake परिवार को पहले प्रोसेसर आर्किटेक्चर की 8 वीं पीढ़ी के रूप में तैनात किया गया था, जो टिक-टू-टैक रणनीति के हिस्से के रूप में Skylake को बदल देगा। अब एक और परिवार सामने आया है जिसका कैनोलेक से कोई लेना-देना नहीं है। शायद यह पुराने उत्पाद को नई पैकेजिंग में बेचने का प्रयास है।

उपलब्ध जानकारी के अनुसार, कोर i7 / i5 / 3-3-8000 के नए परिवार के आगमन के बावजूद, 2017 की दूसरी छमाही में केबी लेक-एक्स, स्काईलेक-एक्स और कैनोलेक को जारी करने की इंटेल की योजना अपरिवर्तित है। यह अभी तक स्पष्ट नहीं है कि कौन सी योजनाबद्ध उत्पाद लाइनों को डेस्कटॉप के लिए प्रोसेसर के एक नए परिवार को तैनात किया जाना चाहिए।



शायद नया परिवार कॉफी लेक की रिलीज से पहले एक प्रकार का संक्रमणकालीन चरण है, जो अभी भी 1 तिमाही के लिए योजनाबद्ध है। 2018 साल। कुछ विशेषज्ञों का सुझाव है कि इंटेल एएमडी द्वारा इस तरह के कदम के लिए धक्का दे सकता है, जो मार्च 2017 में Ryzen प्रोसेसर लाइन को बाजार में लॉन्च करने जा रहा है।

टिक-टू-डील रणनीति रद्द करें

इंटेल ने 2006 से हमेशा टिक-टू-टिक रणनीति का पालन किया है। तब से, हर दो साल में, इसने एक नई प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के अनुसार प्रोसेसर जारी किए हैं, एक चिप पर ट्रांजिस्टर की संख्या में काफी वृद्धि हुई है। एक नई तकनीकी प्रक्रिया के लिए प्रत्येक संक्रमण को "टिक" के रूप में नामित किया गया था, और एक ही तकनीकी प्रक्रिया के साथ माइक्रोआर्किटेक्चर के बाद में सुधार किया गया था। सेमीकंडक्टर उद्योग की दिग्गज कंपनी ने दस साल तक घड़ी की तरह काम किया, बिना किसी गड़बड़ के नए आर्किटेक्चर को प्रस्तुत किया।

साल	कोडनेम माइक्रोआर्किटेक्चर	प्रक्रिया प्रौद्योगिकी	टिक या तो
2006	65 एनएम	पी 6, नेटबर्स्ट	"सागौन"
2006	65 एनएम	कोर	"तो"
2008	45 एनएम	Penryn	"सागौन"
2009	45 एनएम	Nehalem	"तो"
2010	32 एनएम	Westmere	"सागौन"
2011	32 एनएम	रेतीला पुल	"तो"
2012	22 एन.एम.	आइवी पुल	"सागौन"
2013	22 एन.एम.	Haswell	"तो"
2014	14 एनएम	Broadwell	"सागौन"
2015	14 एनएम	Skylake	"तो"
2016	14 एनएम	कैबी झील	"तो"

ऐसा लगता है कि 2016 में इंटेल घड़ी को 14 एनएम से थोड़ा छोटा कर दिया गया था, और कंपनी ने इस रणनीति को छोड़ने की घोषणा की।

सिद्धांत रूप में, इसमें कुछ भी गलत नहीं है। इंटेल ने कहा कि इस साल चिप के प्रदर्शन में वृद्धि (15% से अधिक) पिछले साल (15%) से भी अधिक होगी। हो सकता है कि मौजूदा प्रक्रिया प्रौद्योगिकी से संपूर्ण रिज़र्व को निचोड़ना, उसे अनुकूलित करना और फिर आगे बढ़ना बेहतर है। हम इंटेल के लिए एक रणनीति से दूर जाने के लिए आलोचना नहीं कर सकते हैं जो इसे स्वेच्छा से अपने लिए निर्धारित करता है।

एक तरह से या किसी अन्य, लेकिन अब टिक-टू-टैक रणनीति को एक अलग रूप में संशोधित किया गया है।



मापा मेट्रोनोम के बजाय अब अनुकूलन पर बहुत जोर देने के साथ एक नई प्रक्रिया लागू की जाती है। शायद हर दो साल में एक नया आर्किटेक्चर जारी नहीं किया जाएगा, जैसा कि पहले था।

इंटेल 10 एनएम संक्रमण के लिए बाध्य क्यों नहीं करता है? उसे ऐसा करने की आवश्यकता नहीं है, क्योंकि उसका मानना ​​है कि वह सेमीकंडक्टर उद्योग (सैमसंग, टीएसएमसी और अन्य) में प्रतियोगियों से अपनी तकनीकी श्रेष्ठता में अब तक टूट चुकी है। कंपनी इस अंतर का अनुमान लगभग तीन साल में लगाती है।



ऐसा रिजर्व आपको काफी आत्मविश्वास महसूस करने की अनुमति देता है।

7 एनएम के लिए नया कारखाना

मूर के कानून का उज्ज्वल भविष्य नए इंटेल फैब 42 संयंत्र द्वारा प्रदान किया जाना चाहिए, जो 7 एनएम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के अनुसार उत्पादन प्रदान करने में सक्षम होगा।



निर्माण और उपकरण में तीन से चार साल लगेंगे और इसके लिए महत्वपूर्ण निवेश की आवश्यकता होगी। चांडलर (एरिज़ोना) में एक संयंत्र लगभग 3,000 लोगों द्वारा स्थानीय बेरोजगारों की संख्या को कम कर देगा (+ अन्य 10,000 नौकरियों को अप्रत्यक्ष रूप से जोड़ा जाएगा)।

चांडलर प्लांट का निर्माण 2011 में शुरू हुआ था। यह दुनिया की सबसे उन्नत और नवीन अर्धचालक कंपनी बननी चाहिए। इमारत खुद 2013 में पूरी हो गई थी, लेकिन 2014 की शुरुआत में 14 एनएम पर उपकरण स्थापित करने के बजाय, इंटेल ने कन्वेयर के लॉन्च को स्थगित करने का फैसला किया। फिलहाल, संयंत्र तैयार है: एयर कंडीशनिंग, हीटिंग सिस्टम और अन्य - सब कुछ काम कर रहा है, यह केवल उपकरणों को स्थापित करने और स्थापित करने के लिए रहता है। इंटेल 10 एनएम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के अनुसार उत्पादन के लिए इस कारखाने का उपयोग करने की योजना नहीं बनाता है, इसलिए कुछ वर्षों में 7 एनएम के निम्न मानक पर उत्पादन शुरू करने की संभावना है।

इंटेल के अनुसार, उपकरण की लागत लगभग $ 7 बिलियन होगी। यह एक आधुनिक औद्योगिक उद्यम की लागत है। यह अभी तक ज्ञात नहीं है कि किस विशिष्ट उपकरण की आवश्यकता होगी। शायद इंटेल वहां गहरे पराबैंगनी (ईयूवी) में फोटोलिथोग्राफी का उपयोग करना शुरू कर देगा।

2000 के दशक की शुरुआत में, इंटेल को उम्मीद थी कि 2005 तक प्रोसेसर की आवृत्तियों 10 गीगाहर्ट्ज तक बढ़ जाएगी, और वे वोल्टेज के तहत काम करेंगे। जैसा कि हम जानते हैं, ऐसा नहीं हुआ। लगभग दस साल पहले, डेन्नर्ड के स्केलिंग कानून ने काम करना बंद कर दिया, यह तर्क देते हुए कि ट्रांजिस्टर के आकार में कमी के साथ, गेट को आपूर्ति की गई वोल्टेज को कम किया जा सकता है और स्विचिंग गति को बढ़ाया जा सकता है। तब से, शायद ही किसी भी प्रोसेसर को 4 गीगाहर्ट्ज से ऊपर नाममात्र ऑपरेटिंग आवृत्ति प्राप्त हुई है, लेकिन अधिक कोर हैं, एक उत्तरी पुल मदरबोर्ड से चिप में स्थानांतरित हो गया है, अन्य अनुकूलन और त्वरण दिखाई दिए हैं। मूर का नियम अब धीमा हो रहा है, एक अनुभवजन्य अवलोकन जो कि उनके आकार में कमी के कारण क्रिस्टल पर ट्रांजिस्टर की संख्या में निरंतर वृद्धि का संकेत देता है।