Ryzen प्रोसेसर के लिए अनौपचारिक बेंचमार्क और कीमतें

5-9 फरवरी, 2017 को अंतर्राष्ट्रीय ठोस राज्य सर्किट सम्मेलन (ISSCC) में कई दिलचस्प प्रस्तुतियां दी गईं। सबसे पहले, इंटेल इंजीनियरों ने स्ट्रैटिक्स एक्स एफपीजीए के लिए कम लागत वाले 2.5 डी विकल्प का सबसे व्यापक तकनीकी विवरण प्रदान किया (रिपोर्ट "2.5D ट्रांसीवर एकीकरण के साथ एक 14nm 1GHz FPGA" )।

लेकिन इससे भी अधिक दिलचस्प एएमडी के इंजीनियरों की रिपोर्ट थी, जिन्होंने डिजिटल प्रोसेसर के पूर्ण सत्र में इंटेल के सहयोगियों से सीधे बात की थी। उन्होंने जेन - अगली पीढ़ी के उच्च-प्रदर्शन x86 सीपीयू कोर को पेश किया, जो 14nm विनिर्माण प्रक्रिया में कुछ मामलों में इंटेल प्रोसेसर की वर्तमान पीढ़ी को पार करता है। एएमडी रिपोर्ट "ज़ेन: ए नेक्स्ट-जेनेरेशन हाई-परफॉर्मेंस x86 कोर"

रिपोर्ट की तकनीकी विशेषताओं को देखते हुए, जेन x86 कोर इंटेल प्रोसेसर की वर्तमान पीढ़ी की कोर की तुलना में आकार में लगभग 10% छोटा है जो बिक्री पर हैं (प्रोसेसर की दूसरी पीढ़ी 14 एनएम है)। ज़ेन कोर क्षेत्र 44 मिमी² है, और इंटेल x86 14 एनएम कोर क्षेत्र 49 मिमी area है। कुछ अन्य विशेषताओं के अनुसार, ज़ेन भी इंटेल से नीच नहीं है।


ज़ेन माइक्रोआर्किटेक्चर एक दूसरे एकीकृत कैश (512 KB प्रति कोर) में इंटेल माइक्रोआर्किटेक्चर से भिन्न होता है।

स्वयं इंटेल इंजीनियरों सहित पूर्ण बैठक में उपस्थित विशेषज्ञों ने माना कि ज़ेन कोर स्पष्ट रूप से प्रतिस्पर्धी है, हालांकि कुछ प्रमुख विशेषताओं की गोपनीयता के कारण, यह सुनिश्चित करना असंभव था कि क्या क्रिस्टल आकार में लाभ लागत में कमी के परिणामस्वरूप होगा, परिणामस्वरूप, खुदरा प्रोसेसर ज़ेन की कमी।

अपनी रिपोर्ट में, एएमडी कर्मचारियों ने कई तरीकों का वर्णन किया, जिसके कारण मौजूदा चिप्स की तुलना में ज़ेन की समाई को 15% तक कम करना संभव था। उदाहरण के लिए, ज़ेन में, एएमडी ने पहले ऑपरेटिंग वोल्टेज को कम करने और एक उच्च प्रति-कोर वोल्टेज और आवृत्ति नियंत्रण प्रदान करने में मदद करने के लिए एक धातु-ढांकता हुआ-धातु संधारित्र (एमडीएम संधारित्र) का उपयोग किया।

इंजीनियरों ने कहा कि एक वर्ष से अधिक के लिए, उन्होंने कैपेसिटिव प्रतिरोध को कम करने के लिए अधिकतम चिप गतिविधि के क्षेत्रों में ऊर्जा खपत की निगरानी की। अब कंपनी के दो आठ-कोर आर्किटेक्चर प्रकार हैं जो 3.4 गीगाहर्ट्ज़ की आवृत्ति पर एक साथ मल्टीथ्रेडिंग के साथ काम कर सकते हैं।

AM4 सॉकेट के लिए ज़ेन माइक्रोआर्किटेक्चर पर माइक्रोप्रोसेसरों की पहली आधिकारिक रिलीज आगामी हफ्तों में होगी - सबसे अधिक संभावना मार्च 2017 में। इस बीच, कुछ हार्डवेयर साइटें पूरे Ryzen प्रोसेसर लाइनअप और मूल्य निर्धारण के बारे में लीक की रिपोर्ट कर रही हैं । यह कहा जाता है कि 17 सीपीयू मॉडल जारी किए जाएंगे: पांच 8-कोर, चार 6-कोर और आठ 4-कोर प्रोसेसर।

ब्लैक एडिशन सीरीज़ के प्रोसेसर (दो 8-8, चार 6- और दो 4-कोर) विस्तारित फ़्रीक्वेंसी रेंज (XFR) तकनीक का समर्थन करते हैं, जो स्वचालित रूप से मानक घड़ी आवृत्ति से परे प्रोसेसर को तेज करता है। त्वरण की डिग्री शीतलन दक्षता पर निर्भर करती है। क्रिस्टल जितना अच्छा ठंडा होगा, उतना ही उसे फैलाया जा सकता है।

कुछ भविष्य के प्रोसेसर के विनिर्देशों और कीमतों पर अनौपचारिक जानकारी तालिका में दी गई है।

AMD Ryzen CPU	गुठली / धागे	L3	तेदेपा	आधार	टर्बो	XFR	कीमत
AMD Ryzen 7 1800X	8/16	16MB	95 वाट	3.6 गीगा	4.0 गीगा	4.0 GHz +	$ 499
AMD Ryzen 7 1800 प्रो	8/16	16 एमबी	65 वाट	टीबीए	टीबीए	एन / ए	टीबीए
AMD Ryzen 7 1700X	8/16	16 एमबी	95 वाट	३.४ गीगा	3.8 गीगाहर्ट्ज़	3.8 GHz +	$ 389
AMD Ryzen 7 1700	8/16	16 एमबी	65 वाट	3.0 गीगा	3.7 गीगा	एन / ए	$ 319
AMD Ryzen 5 1600X	6/12	16 एमबी	95 वाट	३.३ गीगा	3.7 गीगा	3.7 गीगाहर्ट्ज +	$ 259
AMD Ryzen 5 1600	6/12	16 एमबी	65 वाट	टीबीए	टीबीए	एन / ए	टीबीए
AMD Ryzen 5 1500	6/12	16 एमबी	65 वाट	3.2 गीगा	3.5 GHz	एन / ए	$ 229
AMD Ryzen 5 1400X	4/8	8 एमबी	65 वाट	3.5 GHz	3.9 गीगा	3.9 गीगाहर्ट्ज +	$ 199
AMD Ryzen 5 1400	4/8	8 एमबी	65 वाट	टीबीए	टीबीए	एन / ए	टीबीए
AMD Ryzen 5 1300	4/8	8 एमबी	65 वाट	3.2 गीगा	3.5 GHz	एन / ए	$ 175
AMD Ryzen 3 1200X	4/4	8 एमबी	65 वाट	टीबीए	३.४ गीगा	3.8 गीगाहर्ट्ज़	$ 149
AMD Ryzen 3 1200	4/4	8 एमबी	65 वाट	टीबीए	टीबीए	एन / ए	टीबीए
AMD Ryzen 3 1100	4/4	8 एमबी	65 वाट	3.2 गीगा	3.5 GHz	एन / ए	$ 129

VideoCardz वेबसाइट पर, उन्होंने Ryzen प्रोसेसर के लिए बेंचमार्क पोस्ट किए। ग्राफ पर, ZD3406BAM88F4_38 / 34_Y - आठ-कोर सीपीयू, ZD3301BBM6IF4_37 / 33_Y - छह-कोर, ZD3201BBM4KF4-34 / 32_Y - चार-कोर।



यहाँ Futuremark डेटाबेस से मानदंड के साथ एक और तालिका है । यह जोड़ा जाना चाहिए कि 3DMark फायर स्ट्राइक भौतिकी परीक्षण भौतिक दुनिया के सिमुलेशन की गणना करने में सीपीयू के प्रदर्शन का मूल्यांकन करता है। GPU पर लोड कम से कम है।

एएमडी का नया "पत्थर" आधुनिक माइक्रोप्रोसेसर उद्योग की उपलब्धियों तक सीमित नहीं है। मेडिस्क के प्रतिनिधियों ने ISSCC सम्मेलन में भी बात की, जिन्होंने 10 एनएम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी ( "A 10nm FinFET 2.8GHz त्रि-गियर डेका-कोर सीपीयू कॉम्प्लेक्स) को मोबाइल SoC प्रदर्शन के लिए ऑप्टिमाइज़ पावर-डिलीवरी नेटवर्क के साथ उपयोग करने के बारे में 10-कोर सिस्टम-ऑन-चिप के बारे में बताया। ” )। मेडट्रैक चिप तीन एआरएम कॉर्टेक्स ए -35 कोर के एक नए क्लस्टर के आसपास आधारित है जो वीडियो प्लेबैक या एमपी 3 डिकोडिंग जैसे अल्ट्रा-लो पावर कार्य करते हैं। यह SoC क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 835 के साथ बाजार में प्रतिस्पर्धा करेगा।