इंटेल: 8 वीं पीढ़ी का प्रोसेसर एकीकृत एएमडी ग्राफिक्स चिप और ईबीआईबी पर एचबीएम 2 मेमोरी के साथ

हाल ही में एक इंटेल की घोषणा ब्लू से बोल्ट की तरह उड़ी। कंपनी ने आधिकारिक तौर पर घोषणा की कि वह प्रोसेसर की एक नई पीढ़ी पर काम कर रही है जिसमें उच्च प्रदर्शन वाले x86 कोर को सिंगल प्रोसेसर में AMD Radeon ग्राफिक्स चिप के साथ जोड़ा जाएगा। यह इंटेल ईएमआईबी बस (एंबेडेड मल्टी-डाई इंटरकनेक्ट ब्रिज) के लिए धन्यवाद संभव बनाया गया था, जो आपको एक ही सब्सट्रेट पर विभिन्न तकनीकी प्रक्रियाओं के साथ चिप्स माउंट करने की अनुमति देता है, और उनके बीच उच्च गति डेटा विनिमय प्रदान करता है। और इसलिए किसी को छोटा नहीं लगता है, इंटेल ने कहा कि हाई-बैंडविड्थ एचबीएम 2 मेमोरी को भी चिप में बनाया जाएगा।



एक साल से अधिक के लिए, इंटेल ने अक्सर नई ईएमआईबी तकनीक के बारे में बात की है, जिसका मुख्य विचार एक ही प्रोसेसर में कई अलग-अलग सिलिकॉन सरणियों को इकट्ठा करने और उनके बीच एक उच्च गति डेटा विनिमय प्रदान करने की क्षमता है। और यह सब एक सिलिकॉन इंटरपोज़र का उपयोग करते समय की तुलना में बहुत कम कीमत के लिए। इंटेल के विनिर्माण दिवस पर 2017 की शुरुआत में, इंटेल ने नई तकनीक की क्षमताओं को दिखाते हुए एक स्लाइड प्रस्तुत की: एक एकल प्रोसेसर, जिसमें एक तकनीक का उपयोग करके x86 कोर बनाया गया, दूसरी तकनीक का उपयोग करके एक ग्राफिक्स चिप और, उदाहरण के लिए, आईओ, मेमोरी और एक वायरलेस संचार चिप भी बनाया गया। विभिन्न तकनीकों पर। इस प्रकार, EMIB प्रोसेसर को लेगो कंस्ट्रक्टर के एक प्रकार में बदल देता है।



EMIB तकनीक वाले उपकरण पहली बार Intel Altera प्रोग्रामेबल लॉजिक सर्किट (FPGA) की रिलीज़ के साथ बाजार में दिखाई दिए, जिसमें EMIB का उपयोग मुख्य FPGA चिप को ट्रांसीवर के साथ जोड़ने के लिए किया गया था। इस सफल अनुभव के बाद, मुख्य लक्ष्य एक ही "पैकेज" में रैम के ब्लॉक जोड़ना था। एक चिप में विभिन्न मैट्रिसेस का ऐसा "मिक्स" अंत उपयोगकर्ता को किसी भी अद्वितीय कार्य के लिए चिप को कॉन्फ़िगर करने की अनुमति देगा। EMIB के फायदे काफी स्पष्ट थे - MCP के नुकसान और इंटरपोज़र्स की उच्च लागत के बिना, तकनीक आपको एक पारंपरिक लिथोग्राफिक प्रक्रिया की सीमाओं से परे जाने की अनुमति देती है। उपरोक्त सभी ने पीसी केंद्रीय प्रसंस्करण इकाइयों में ईएमआईबी की आसन्न उपस्थिति का संकेत दिया, और अब हम हाई-एंड सर्वर उपकरण 900 मिमी 2 चिप्स के बाजार का अवलोकन कर रहे हैं, जिसमें विभिन्न तकनीकी प्रक्रियाओं द्वारा बनाए गए कई मैट्रिस भी शामिल हैं।



ईएमआईबी, इंटेल के विनिर्माण दिवस और हॉट चिप्स की घोषणा के बाद, वास्तव में इंटेल व्यक्तिगत कंप्यूटर के उपयोगकर्ताओं के लिए नई तकनीक कैसे लाने जा रहा है, इस बारे में बहुत सारी बातें हुईं। मुख्य मुद्दा यह था कि क्या इंटेल की अपनी एकीकृत ग्राफिक्स चिप थी। यद्यपि इंटेल और एनवीआईडीआईए ने एक संयुक्त क्रॉस-लाइसेंसिंग समझौता किया था, 2011 में हस्ताक्षरित - 1 अप्रैल, 2017 को समाप्त हुए समझौते, किसी भी पक्ष द्वारा इसके विस्तार का कोई उल्लेख नहीं किया गया था। समय-समय पर, एएमडी के साथ एक संभावित सहयोग के बारे में अटकलें थीं, जो सीपीयू बाजार में प्रतिस्पर्धा के बावजूद, एक अधिक दिलचस्प साझेदार की तरह दिखती थी। हालांकि, न तो इंटेल और न ही एएमडी समझौते के बारे में किसी भी जानकारी को विभाजित करने की जल्दी में थे। ऐतिहासिक रूप से, इंटेल ने ऐसे मुद्दों पर अग्रिम रूप से टिप्पणी करने से इनकार कर दिया है। और यद्यपि कुछ स्रोत SiSoft पर नए उपकरणों के परीक्षण प्रकाशित करने में कामयाब रहे ("जानकारी का रिसाव"), इंटेल का पहला बयान नवंबर 2017 की शुरुआत में किया गया था।

नई चिप की घोषणा में इंटेल की आधिकारिक घोषणा में कई विवरण शामिल हैं जो करीब से विचार करने योग्य हैं।

नया उत्पाद, जो हमारी 8 वीं पीढ़ी के इंटेल कोर परिवार का हिस्सा बन जाएगा, हमारे उच्च प्रदर्शन वाले इंटेल कोर एच सीरीज़ प्रोसेसर, दूसरी पीढ़ी की हाई-स्पीड मेमोरी (एचबीएम 2) और AMD Radeon Technologies Group * के एक असतत तृतीय-पक्ष ग्राफिक्स चिप को जोड़ती है - सभी एक एकल प्रोसेसर पैकेज में।

इंटेल तटस्थ अभिव्यक्ति का उपयोग करता है "एक उत्पाद जो परिवार का हिस्सा बन जाएगा", जिसमें से यह स्पष्ट नहीं है कि क्या हम आठवीं पीढ़ी के प्रोसेसर की पूरी लाइन में प्रौद्योगिकी के उपयोग के बारे में बात कर रहे हैं, या, मोटे तौर पर बोल रहे हैं, एक प्रोसेसर मॉडल के बारे में। वर्तमान में, कोर-एच प्रोसेसर लाइन को इंटेल के एकीकृत जीटी 2 ग्राफिक्स के साथ 45-वाट काबी झील द्वारा दर्शाया गया है।

यह जानना दिलचस्प होगा कि क्या कोर-एच का ग्राफिक हिस्सा एएमडी से एक नई चिप द्वारा प्रतिस्थापित किया जाएगा, या कोर-एच चिप को पुनर्नवीनीकरण किया जाएगा, जिस पर केवल मूल प्रोसेसर कोर रहेगा या दोनों GPU स्वतंत्र रूप से काम कर सकते हैं।

नए उत्पाद में HBM2 की शुरूआत जटिल नहीं लगती है - Intel ने Altera EMIB के आधार पर अपने उत्पादों में HBM2 को सफलतापूर्वक एकीकृत किया है, इसलिए इस भाग में सभी समस्याओं के बिना जाना चाहिए।
अगला उत्सुक क्षण "AMD RTG इंटेल के लिए असतत ग्राफिक्स चिप" है। इसका मतलब यह है कि मौजूदा एएमडी उत्पादों में से कोई भी ईएमआईबी एकीकरण के लिए तैयार नहीं है, लेकिन एएमडी मौजूदा चिप के लिए एक कस्टम डिज़ाइन बनाने के लिए एक इंटेल सिलिकॉन मैट्रिक्स पर रखा गया है।

निकट सहयोग में, हमने एक नई कस्टम ग्राफिक्स चिप विकसित की है, और यह एक शानदार उदाहरण है कि हम कैसे प्रतिस्पर्धा कर सकते हैं और एक साथ काम कर सकते हैं, अंततः उन नवाचारों को प्रदान कर सकते हैं जिनके लिए उपभोक्ता इंतजार कर रहे हैं ... इस प्रकार, हमने एक संसाधन आवंटन तंत्र विकसित किया है - यह नया इंटरफ़ेस प्रोसेसर सहयोग प्रदान करता है इंटेल के असतत ग्राफिक्स चिप और समर्पित ग्राफिक्स मेमोरी। हमने इस गैर-मानक असतत ग्राफिक्स प्रोसेसर के लिए अद्वितीय सॉफ़्टवेयर ड्राइवर और इंटरफेस को जोड़ा है, जो प्लेटफ़ॉर्म के सभी तत्वों के बीच जानकारी का समन्वय करता है।

एक पैकेज में कई चिप्स लॉन्च करते समय समस्याओं में से एक चिप्स के डेटा ट्रांसफर और बिजली की खपत का नियंत्रण है। एएमडी ने हाल ही में अपने सर्वर प्रोसेसर पर और अपने एपीयू के अंदर एक आंतरिक इन्फिनिटी फैब्रिक कनेक्शन (जो हाइपरट्रांसपोर्ट बस को बदल दिया है) का उपयोग करके हल किया है, जो संयुक्त परियोजना के दायरे से बाहर रहता है। बयान में कहा गया है कि "असेंबल्ड" चिप "एक पावर फ्रेमवर्क साझा करता है", मैं इस बयान पर भी थोड़ा गहराई से विचार करना चाहूंगा। वैकल्पिक रूप से, इंटेल सीपीयू और जीपीयू के लिए अलग-अलग बिजली का उपयोग कर सकता है, अंतर्निहित वोल्टेज नियामक (उदाहरण के लिए, यह ब्रॉडवेल माइक्रोऑर्किटेक्चर में था), या एएमडी के समान कुछ बना सकता है, डिजिटल एलडीओ के साथ एकल बिजली आपूर्ति सर्किट का उपयोग कर (कम-ड्रॉपआउट) नियामक) - रायज़ेन मोबाइल एएमडी में इस तकनीक का उपयोग केवल कुछ हफ़्ते पहले बताया गया था।

इस रोमांचक तकनीक पर आधारित प्रमुख ओईएम से नई प्रणालियों सहित 2018 की पहली तिमाही में समाचारों की अपेक्षा करें

ऐसा लगता है कि इंटेल इस परियोजना में अगले कुछ महीनों में कई घोषणाएं करने के लिए तैयार है, और सीईएस (उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स शो) बहुत जल्द, जनवरी 2018 में होगा।

अब, हालांकि यह एक कदम पीछे है, आइए देखें कि इसका क्या अर्थ है और इंटेल किस बाजार को लक्षित कर रहा है। एएमडी ने हाल ही में रायज़ेन मोबाइल मोबाइल प्लेटफॉर्म की घोषणा की (और आस-पास के उत्पादों के साथ रिलीज होगी), जिसमें क्वाड-कोर ज़ेन और 10 सीयू वेगा ग्राफिक्स चिप तक शामिल हैं। इंटेल और एएमडी के कथन यह संकेत नहीं देते हैं कि वे किस विशेष ग्राफिक्स कोर का उपयोग कर रहे हैं (क्या प्रतिस्पर्धी उद्देश्यों के लिए पिछली पीढ़ी के चिप्स का उपयोग करना संभव है?), लेकिन दावा करते हैं कि वे कोर-एच श्रृंखला प्रोसेसर का उपयोग करेंगे जो 45 वाट का उपभोग करते हैं। एएमडी ने वर्तमान में लगभग एक ही रेंज में उत्पादों को पेश नहीं किया और पतले और अल्ट्रा-लाइट लैपटॉप के लिए Ryzen मोबाइल के विकास पर ध्यान केंद्रित किया। यदि AMD अधिक शक्तिशाली उपकरणों के लिए Ryzen मोबाइल का परिचय देता है, तो ऐसा नया उत्पाद नए संयुक्त विकास के लिए एक सीधा प्रतियोगी होगा।

उत्पाद की घोषणा के दौरान इंटेल द्वारा प्रस्तुत की गई छवि पर एक नज़र वास्तव में कुछ और प्रश्न जोड़ता है। यहां हम दाईं ओर इंटेल चिप, मध्य में AMD ग्राफिक्स चिप और GPU के बगल में HBM2 चिप देखते हैं। इंटेल चिप एएमडी चिप से बहुत दूर है, जो बताता है कि ये दोनों डिवाइस लेआउट सही होने पर ईएमआईबी बस से जुड़े नहीं हैं। लेकिन एचबीएम 2 स्टैक की तरह दिखने वाले बड़े जीपीयू चिप की निकटता से पता चलता है कि वे सिर्फ ईएमआईबी के माध्यम से जुड़े हुए हैं (यह देखते हुए कि चिप्स अल्टरना उत्पादों में कितनी बारीकी से स्थित हैं)



जाहिर है, EMIB का उपयोग किया जाता है, लेकिन यह सभी चिप्स को जोड़ने के लिए उपयोग नहीं किया जाता है। यह विशेष रूप से दिलचस्प है कि न तो इंटेल और न ही एएमडी ने इस तरह की हाई-प्रोफाइल घोषणा पर कोई अतिरिक्त ब्रीफिंग की पेशकश की और इसके परिणामस्वरूप हमारे पास बहुत सारे अनुत्तरित प्रश्न हैं।
और एक आखिरी विचार। Apple iMacs के लिए Intel 45W प्रोसेसर का व्यापक उपयोग करता है। Intel अब एक खंड में AMD (Apple के लिए पसंदीदा थर्ड-पार्टी ग्राफिक्स चिप निर्माता) को ग्राफिक्स प्रदान करता है जो पहले केवल Intel Crystalwell / eDRAM उत्पादों के आधार पर अस्तित्व में था, जिसका अर्थ है कि Apple में नई चिप का व्यापक उपयोग इस उत्पाद के विकास में अगला कदम हो सकता है।

अतिरिक्त टिप्पणियां

सोचने से कुछ घंटे आराम करने के बाद, हमने कई नए विचार पाए। सबसे पहले, इंटेल के शब्दों और वीडियो को देखते हुए, यह कहना सुरक्षित है कि EMIB का उपयोग केवल GPU और HBM2 के बीच किया जाता है। सीपीयू और जीपीयू के बीच की दूरी ईएमआईबी के लिए बहुत बड़ी है, इसलिए सबसे अधिक संभावना है कि वे नए पीसीआई कार्यान्वयन द्वारा बस जुड़े हुए हैं। रिमोट चिप प्लेसमेंट भी बिजली अपव्यय को कम कर सकते हैं।

एएमडी और इंटेल के बीच समझौता यह है कि इंटेल एएमडी से चिप्स खरीदता है, और एएमडी चालक सहायता प्रदान करता है, जैसा कि कंसोल के लिए किया गया था। यहां कोई क्रॉस-लाइसेंसिंग नहीं है: इंटेल बस GPU को EMIB कनेक्शन प्रदान करने के लिए AMD IP प्रदान करता है, लेकिन यह IP केवल उन उत्पादों के लिए मान्य है जो AMD Intel को बेचता है (अर्ध-औपचारिक समझौते के समान है, जिस पर सहयोग आधारित होगा)।
चूंकि इंटेल एएमडी चिप्स खरीदता है, इसलिए यह मानना ​​उचित है कि वे एक से अधिक कॉन्फ़िगरेशन खरीदेंगे, इसके अनुसार इंटेल उत्पाद स्टैक को कैसे व्यवस्थित करना चाहता है। इंटेल दोहरे कोर के साथ एक 10 सीयू जीपीयू डिज़ाइन, और क्वाड-कोर मोबाइल प्रोसेसर के साथ अधिक शक्तिशाली 20+ सीयू जीपीयू को जोड़ सकता है। ऐसा लगता है कि कुछ बेंचमार्क सूत्रों का सुझाव है कि पोलारिस जैसे विन्यास के कम से कम दो संस्करण हैं, संभवतः शीर्ष मॉडल में 24 सीयू (कंप्यूटिंग इकाइयों) तक। हम स्पष्ट रूप से इन बयानों की पुष्टि होने तक इंतजार करेंगे, क्योंकि पोलारिस मूल रूप से एचबीएम 2 मेमोरी के लिए डिज़ाइन नहीं किया गया था। सिद्धांत रूप में, एचबीएम 2 मेमोरी के साथ काम करने के लिए, विशेष रूप से एचबीएम 2 के लिए डिज़ाइन किए गए एक जीपीयू की आवश्यकता है - यहां कीवर्ड "तिथि प्रबंधन" है। हालाँकि, यदि GPU मेमोरी के साथ "सामान्य रूप से" काम करता है, तो आपको संभवतः HBM2 नियंत्रक का उपयोग करने की आवश्यकता होगी।

आदर्श रूप से, एएमडी इंटेल को अपने पोलारिस डिजाइन बेच सकता है, उदाहरण के लिए, दो पीढ़ी आगे। एएमडी की हालिया वित्तीय सफलताओं के साथ, वे इसे बर्दाश्त कर सकते हैं, या इंटेल नवीनतम घटनाओं के लिए उच्च कीमत की पेशकश कर सकते हैं। हालांकि, दोनों में से किसी भी कंपनी ने दोनों निगमों के बीच समझौते पर टिप्पणी नहीं की, खुद को प्रेस विज्ञप्ति तक सीमित कर लिया।

आर्स टेक्निका से पीटर ब्राइट के साथ चर्चा में, हम इस निष्कर्ष पर पहुंचे कि इंटेल के GPU के पास अपने स्वयं के एकीकृत ग्राफिक्स होंगे और सिस्टम ग्राफिक्स मैट्रिक्स स्विचिंग मोड में काम करेगा। यह लागू करना आसान है अगर सीपीयू और जीपीयू पीसीआई के माध्यम से जुड़े हुए हैं, क्योंकि सभी तंत्र जगह में हैं। एकीकृत इंटेल जीपीयू के लिए धन्यवाद, वीडियो एक इंटेल चिप पर चलाया जाएगा, और फिर डिस्प्ले कंट्रोलर को भेजा जाएगा - यह अस्थायी रूप से ऊर्जा की बचत करते हुए, एएमडी जीपीयू और एचबीएम 2 की शक्ति को बंद कर देगा। यदि GPU और HBM2 लगातार थे, तो हम भविष्य के उपकरणों के बैटरी जीवन में कमी की उम्मीद करेंगे।

इस बात पर अलग से चर्चा की गई कि क्या नए उत्पाद का उद्देश्य मुख्य रूप से Apple है। यह संभव है कि Apple इंटेल से पिछड़ रहा है, जो अपने क्रिस्टलवेल प्रोसेसर पर eDRAM को लागू करता है, और क्रिस्टलवेल की नवीनतम पीढ़ी को Apple iMacs में (दुर्लभ अपवादों के साथ) उपयोग किया जा रहा है। जैसा कि ऊपर कहा गया है, इंटेल ने कहा कि उनके पास एक नए उत्पाद में रुचि रखने वाले कई साझेदार हैं, और हमें 2017 की पहली तिमाही में डिवाइस के बारे में अधिक जानकारी की उम्मीद करनी चाहिए। डिवाइस के बारे में इस तरह के एक बयान के साथ, यह मानना ​​उचित है कि हार्डवेयर के साथ काम करने के लिए विभिन्न ओईएम इंतजार कर रहे हैं।

हमने जिन कई उपकरणों की समीक्षा की, उनमें से यह सबसे रहस्यमय है। इंटेल ने 35 वाट और 45 वाट की खपत वाले चिप्स के साथ कोर-एच प्रोसेसर की घोषणा की। इसी समय, उन्होंने बताया कि नया उत्पाद Ryzen मोबाइल का प्रत्यक्ष प्रतियोगी नहीं होगा। हालांकि, प्रस्तुत डेमो वीडियो में, यह स्पष्ट है कि इस डिजाइन का सबसे अच्छा उपयोग पतली और हल्के लैपटॉप जैसे 2-इन -1 और अल्ट्रा-पोर्टेबल्स हैं। इसका मतलब यह है कि इंटेल 15W उपकरणों पर स्विच करेगा? ठीक है, अगर इंटेल एएमडी से चिप्स के कई कॉन्फ़िगरेशन खरीदता है, तो दोहरे कोर i5 को 10 सीयू ग्राफिक्स से जोड़ना प्रशंसनीय से अधिक है। और, अगर एएमडी इंटेल का एक पुराना पोलारिस डिजाइन बेचता है, तो यह कम से कम इस लाभ को आरक्षित करता है।

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