मुद्रित सर्किट बोर्ड डिजाइन करने के लिए 7 नियम

नमस्ते! कॉमरेड केएसवीएल द्वारा लेख की चर्चा के दौरान, मुद्रित सर्किट बोर्डों के डिजाइन पर एक छोटे से मैनुअल की आवश्यकता को आवाज़ दी गई थी। बहुत बार मैं लेख को "कोड के डिजाइन के लिए 5 नियम" या "एक सफल परियोजना के लिए 5 कदम" की शैली में देखता हूं, अर्थात, किसी विशिष्ट विषय पर सार के बहुत सुविधाजनक संग्रह। दुर्भाग्य से, इलेक्ट्रॉनिक्स के विकास पर ऐसे कुछ लेख हैं और यह बुरा है ...

मैंने केएसवीएल और कुछ अन्य पाठकों के उपयोगकर्ता को मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) के डिजाइन के मूल सिद्धांतों के साथ एक लेख का वादा किया, मैं खुद को परिचित करने के लिए सभी प्रशंसकों को एक कप कॉफी पीने के लिए आमंत्रित करता हूं!

प्रस्तावना

लेख में वर्णित सभी नियम सबसे बुनियादी हैं और विशेष रूप से पूरी तरह से शुरुआती डेवलपर्स के लिए केंद्रित हैं जिनके लिए इलेक्ट्रॉनिक्स सिर्फ एक शौक है। मैं तुरंत ध्यान देना चाहता हूं कि यह लेख पूर्ण सत्य होने का दावा नहीं करता है और सभी स्पष्टीकरण निशुल्क रूप में दिए गए हैं।

निश्चित रूप से ऐसे लोग होंगे जो कहते हैं: "हाँ, और इसलिए यह काम करता है, कुछ क्यों बदलते हैं?" और यहाँ, मैं अपनी ताकत बर्बाद करने और आपको समझाने के लिए तैयार नहीं हूँ। कुछ लोग कुशलता और मज़बूती से सब कुछ अच्छी तरह से करना चाहते हैं, जबकि दूसरों को इस इच्छा को समझने के लिए नहीं दिया जाता है।

जानकारी के स्रोत जिस पर लेख में वर्णित नियम आधारित हैं:

1. सामान्य भौतिकी और इलेक्ट्रिकल इंजीनियरिंग पाठ्यक्रम। विश्वविद्यालय के 1 पाठ्यक्रम के भीतर सब कुछ
2. हावर्ड जोन्स बुक्स डिजाइनिंग हाई-स्पीड डिजिटल डिवाइसेस: ब्लैक मैजिक और हाई-स्पीड डिजिटल डेटा ट्रांसमिशन में एक प्रारंभिक कोर्स: द अल्टीमेट इन ब्लैक मैजिक
3. IPC मानक, जैसे IPC-2221A। रूसी (पुराने संस्करण) में अनुवाद है और अंग्रेजी में नवीनतम संस्करणों का मूल है
4. खुद का अनुभव

नियम संख्या 1 - कंडक्टर की चौड़ाई

गलती - बहुत बार नौसिखिए डेवलपर्स कंडक्टर (पटरियों) की चौड़ाई का उपयोग करते हैं, जो कि इस्तेमाल की गई सीएडी प्रणाली में डिफ़ॉल्ट है। पहले उल्लेख किए गए लेख में, लेखक ने ईज़ीडा का इस्तेमाल किया और वहां की चौड़ाई का मूल मूल्य 6 मील है, यानी लगभग 0.15 मिमी। कंडक्टरों की यह चौड़ाई लगभग हर जगह उपयोग की जाती है और यह खराब है, क्योंकि इससे कई समस्याएं होती हैं।

समस्या नंबर 1 वोल्टेज ड्रॉप है। हम सभी को ओम का नियम याद है, जिसमें से यह कहा जाता है कि कंडक्टर का क्रॉस-सेक्शनल क्षेत्र जितना छोटा होगा, उसका प्रतिरोध उतना अधिक होगा। कंडक्टर का प्रतिरोध जितना अधिक होगा, उतना अधिक वोल्टेज उसके पार गिर जाएगा।

समस्या संख्या 2 - कंडक्टर हीटिंग। यहाँ यह ओम का नियम है, कंडक्टर पर जारी शक्ति इसके प्रतिरोध के लिए आनुपातिक है, अर्थात् जितना अधिक प्रतिरोध होगा, उतनी ही अधिक गर्मी कंडक्टर पर जारी होगी। 5-10A में 0.15 मिमी करंट की सड़क आसानी से वाष्पित हो जाती है।

समस्या संख्या 3 - परजीवी इंडक्शन। यह क्षण शायद ही मूल से संबंधित है, लेकिन आपको इसके बारे में जानने की आवश्यकता है। कंडक्टर का क्रॉस सेक्शन जितना छोटा होगा, उसका इंडक्शन उतना ही बड़ा होगा। यही है, कोई भी कंडक्टर वास्तव में "तांबे का टुकड़ा" नहीं है, यह प्रतिरोध, प्रेरण और आवारा समाई का एक संयुक्त घटक है। यदि ये पैरामीटर बहुत अधिक हैं, तो वे सर्किट के संचालन को नकारात्मक रूप से प्रभावित करना शुरू करते हैं। अधिक बार वे 10 मेगाहर्ट्ज से अधिक आवृत्तियों पर दिखाई देते हैं, उदाहरण के लिए, जब एसपीआई के साथ काम करते हैं।

समस्या संख्या 4 - कम यांत्रिक शक्ति। मुझे लगता है कि यह समझाने की कोई आवश्यकता नहीं है कि ट्रैक 2 मिमी चौड़ा 0.15 मिमी ट्रैक की तुलना में टेक्स्टोलिट बेस से अधिक मजबूती से जुड़ा हुआ है। मज़े के लिए, कारखाने को अनावश्यक बोर्ड लें और इसे चुनें।

समाधान - कंडक्टर की अधिकतम संभव चौड़ाई का उपयोग करें। यदि कंडक्टर को 0.6 मिमी की चौड़ाई के साथ खींचा जा सकता है, तो यह 0.15 मिमी की चौड़ाई के साथ इसे पकड़ने से बेहतर है।

एक उदाहरण:

1) बुरा


2) अच्छा है

नियम संख्या 2 - निष्कर्ष के लिए कनेक्शन

निष्कर्ष का मतलब घटक (पैड), vias (के माध्यम से) और अन्य वस्तुओं के संपर्क क्षेत्र से है जो हम कंडक्टर (पटरियों) का उपयोग करके बोर्ड से जुड़ते हैं।

गलती - दो चरम सीमाएं हैं। एक में, डेवलपर नियम नंबर 1 से एक गलती करता है और 0.15 मिमी ट्रैक को smd रोकनेवाला 1206 के आउटपुट से जोड़ता है। दूसरे मामले में, इसके विपरीत, यह एक कंडक्टर का उपयोग करता है, जिसकी चौड़ाई संपर्क पैड की चौड़ाई के बराबर है। दोनों विकल्प खराब हैं।

समस्या संख्या 1 - कम यांत्रिक शक्ति। घटक को मिलाप करने के कई प्रयासों के साथ, पैड या ट्रैक केवल मुद्रित सर्किट बोर्ड के टेक्स्टॉलाइट आधार को छील देता है।

समस्या संख्या 2 - बोर्ड की स्थापना के साथ तकनीकी समस्याएं। यद्यपि यह एक समस्या बन जाएगी यदि आप चीन में न केवल बोर्ड का आदेश देना शुरू करते हैं, बल्कि विधानसभा भी। बेशक वे आपको इकट्ठा करेंगे, लेकिन शादी का% बढ़ता है।

समाधान - संपर्क पैड से जुड़े कंडक्टर की चौड़ाई इस पैड की चौड़ाई का लगभग 80% होनी चाहिए।

एक उदाहरण:

1) बुरा


2) अच्छा है


इस मामले में संधारित्र पैड 1206 का आकार 1.6 x 1 मिमी है । तदनुसार, नीचे से संकेत को संक्षेप में प्रस्तुत करने के लिए, प्लेटफॉर्म की चौड़ाई के 80% के बराबर एक ट्रैक, अर्थात 0.8 मिमी (1 मिमी का 80%) का उपयोग किया जाता है। दाईं ओर संकेत को संक्षेप में प्रस्तुत करने के लिए, एक ट्रैक 1.2 मिमी मोटी का उपयोग किया जाता है (लगभग 80% 1.6 मिमी)। SOIC-8 पैकेज में microcircuit के लिए प्लेटफ़ॉर्म की चौड़ाई 0.6 मिमी है, इसलिए आपको लगभग 0.5 मिमी के ट्रैक के साथ सिग्नल की आपूर्ति करने की आवश्यकता है।

यह समझा जाना चाहिए कि यह विकल्प आदर्श है। आप शायद 1.2 मिमी से 0.5 मिमी तक संक्रमण को पसंद नहीं करेंगे - एक अतिरिक्त उपद्रव। इसे टाला जा सकता है। ऐसा करने के लिए, आमतौर पर न्यूनतम पैड (पैड) के सापेक्ष ट्रैक की चौड़ाई लेते हैं, अर्थात्, इस मामले में, आप इसे पसंद कर सकते हैं:



जैसा कि आप देख सकते हैं, मैंने एसओआईसी -8 पैकेज में माइक्रोक्रिकिट के आउटपुट क्षेत्र में, न्यूनतम क्षेत्र में कंडक्टर की चौड़ाई को चुना। यह सरलीकरण स्वीकार्य है, लेकिन इसका उपयोग समझदारी से किया जाना चाहिए।

नियम संख्या 3 - पावर चेन

अब, उस मामले पर विचार करें जहां नियम संख्या 2 के संबंध में सरलीकरण केवल अस्वीकार्य है, अर्थात्, पावर सर्किट का डिज़ाइन। यह नियम दो पिछले वाले पर आधारित है और एक विशेष है, लेकिन शायद सबसे महत्वपूर्ण मामला है।

त्रुटि - पावर सर्किट डिजाइन करते समय नियम नंबर 1 और नंबर 2 की उपेक्षा।

समस्या नंबर 1 - आपके वोल्टेज रेगुलेटर का आउटपुट सख्ती से + 3.3V है। आप डिवाइस को चालू करते हैं और निरीक्षण करते हैं कि माइक्रोक्रिचट अनुचित तरीके से व्यवहार करता है, एडीसी सटीक रूप से माप नहीं करता है और समय-समय पर बंद हो जाता है। आप वोल्टेज को उपभोक्ता के पैरों (माइक्रोकिरिट) पर मापते हैं और आप इसके बजाय + 3.3 वी केवल + 2.6 वी पाते हैं।

समस्या नंबर 2 - आपका डीसी-डीसी कनवर्टर शुरू नहीं होता है, या आउटपुट पर बड़े तरंग हैं।

समस्या संख्या 3 - एक खराबी खोजने की कोशिश में, आप ऑसिलोस्कोप जांच + 3.3 वी लाइन पर डालते हैं और एक निरंतर वोल्टेज के बजाय कुछ भयानक तरंग और शोर पाते हैं।

समाधान - हम विशेष रूप से सख्त और कट्टर नियमों का पालन करते हैं नंबर 1 और नंबर 2। पटरियां यथासंभव चौड़ी हैं। पावर को एक सिरेमिक कैपेसिटर के माध्यम से चिप में आना चाहिए, जो यदि संभव हो, तो इस चिप के आउटपुट के करीब रखा जाए।

एक उदाहरण:

1) बुरा


2) अच्छा है


मैंने इसे अच्छा बनाने के लिए क्या किया:

1) VCC3V3 पावर ट्रैक अब संधारित्र को दरकिनार करने के लिए उपयुक्त नहीं है, लेकिन इसके माध्यम से। यही है, पहले संधारित्र के लिए, और फिर माइक्रोक्रिकिट के आउटपुट के लिए

2) मैंने 1.2 / 0.6 मिमी के आकार के साथ छेद के माध्यम से (के माध्यम से) का उपयोग किया। हां, सटीकता वर्ग 4 (मानक) के लिए आवश्यकताओं के अनुसार, मैं आकार में 0.7 / 0.3 मिमी के एक व्यास छेद का उपयोग कर सकता हूं, लेकिन मैंने ऐसा नहीं किया और एक बड़ा संक्रमण लागू किया। इससे इसके प्रतिरोध को कम करना और अधिक करंट से गुजरना संभव हो गया।

3) स्टेबलाइजर से आने वाली पावर बस अब 0.3 मिमी नहीं, बल्कि 2 मिमी है! विस्तृत गाइड बनाने से डरो मत। यह दृष्टिकोण सर्किट में वोल्टेज ड्रॉप को कम करता है और कंडक्टर की प्रेरण को कम करता है।

नियम संख्या 4 - पृथ्वी

आप पृथ्वी बस डिजाइन (जीएनडी) पर गुणवत्ता के प्रभाव के बारे में हमेशा के लिए बात कर सकते हैं, लेकिन कोई भी बातचीत एक साधारण बिंदु पर आती है: किसी उपकरण की सबसे बड़ी सीमा तक स्थिर और संचालन करना पृथ्वी के डिजाइन पर निर्भर करता है । यह समस्या बहुत ही विकराल है और इसके लिए गहन अध्ययन की आवश्यकता है, इसलिए मैं सबसे बुनियादी सिफारिशें दूंगा।

त्रुटि एक साधारण कंडक्टर, और यहां तक ​​कि न्यूनतम चौड़ाई के साथ GND (ग्राउंड) सर्किट ट्रेस है। यह सिर्फ एक के-टू-के-कॉम्बो है!

समस्या नंबर 1 डिवाइस की अस्थिरता और सर्किट में मजबूत हस्तक्षेप है, खासकर पावर सर्किट में।

समस्या नंबर 2 - हीटिंग और अक्सर एक पतली कंडक्टर का टूटना, क्योंकि इसका बड़ा प्रवाह है।

समाधान जीएनडी सर्किट को रूट करने के लिए बहुभुज का उपयोग करना है, और आदर्श रूप से एक अलग परत है जो इस सर्किट के लिए पूरी तरह से आवंटित की जाती है, उदाहरण के लिए, नीचे की परत।

एक उदाहरण:

1) बुरा


2) अच्छा है


जैसा कि आप देख सकते हैं, सामान्य कंडक्टर के बजाय, मैंने एक ठोस बहुभुज भर दिया। इस समाधान ने मुझे एक विशाल क्रॉस-अनुभागीय क्षेत्र प्रदान किया, क्योंकि लैंडफिल सिर्फ एक बहुत बड़ा कंडक्टर है। केवल कभी-कभी इस तरह के समाधान में एक खामी होती है, उदाहरण के लिए, जब बढ़ते घनत्व अधिक होता है और अन्य कंडक्टर एक ठोस बहुभुज को तोड़ते हैं , जैसा कि यहां LED1..3 सर्किट माइक्रोक्रेसीच और कैपेसिटर ( जीएनडी) के आउटपुट के बीच सबसे छोटा रास्ता तोड़ता है:



यहां हमें पहले से पृथक जीएनडी परत द्वारा मदद की जाएगी। एक दो-परत बोर्ड में, आदर्श रूप से, इसके तहत, नीचे की परत का चयन करें, और एक बहु-परत बोर्ड में, आंतरिक परतों में से एक:



इस प्रकार, हमने जीएनडी सर्किट के माध्यम से वर्तमान के लिए सबसे छोटा रास्ता बहाल किया, और इस मामले में, हमने निचली परत (नीला रंग) की मदद की, जो पूरी तरह से एक मिट्टी के बहुभुज है। पैड के पास Vias (के माध्यम से) ने उन्हें पृथ्वी की निचली परत के लिए सबसे कम संभव कनेक्शन प्रदान किया।

बेशक, यह एक आदर्श मामला है और कभी-कभी बोर्ड की कीमत बढ़ाए बिना इसे लागू करना संभव नहीं होगा, इसलिए निर्णय आपका है। कभी-कभी "सुपर" विश्वसनीयता की आवश्यकता नहीं होती है, अपने कार्य के लिए मूल्य और गुणवत्ता के बीच एक मध्य आधार खोजना महत्वपूर्ण है।

नियम संख्या 5 - गैप चौड़ाई

मुद्रित सर्किट बोर्ड पर तांबे के कंडक्टरों के बीच की खाई का न्यूनतम मूल्य, तकनीकी आवश्यकताएं हमें निर्देशित करती हैं। 4 वें (मानक) वर्ग के लिए, मान 0.15 / 0.15 मिमी या 6/6 मील है। अधिकतम चौड़ाई केवल आपकी कल्पना, बोर्ड आयामों और सामान्य ज्ञान से सीमित है।

त्रुटि - अंतर बहुत बड़ा नहीं है, आमतौर पर लगभग 0.15 मिमी का डिफ़ॉल्ट मान छोड़ दें।

समस्या नंबर 1 - बिजली का टूटना। एक शॉर्ट सर्किट तब होता है जब विभिन्न क्षमता वाले 2 कंडक्टर बंद हो जाते हैं, उदाहरण के लिए, एक धातु वस्तु के साथ और वर्तमान तेजी से बढ़ता है। दुर्भाग्य से, आदर्श ढांकता हुआ सामग्री मौजूद नहीं है और कुछ बिंदु पर कोई भी सामग्री वर्तमान का संचालन करना शुरू कर देती है। इसका एक उदाहरण बिजली लाइनों पर इन्सुलेटर है, कभी-कभी उन्हें छेदना। यह घटना तब होती है जब महत्वपूर्ण ब्रेकडाउन वोल्टेज को पार कर जाता है। इसी कारण से, फाइबरग्लास, जो मुद्रित सर्किट बोर्डों का मुख्य बहुमत है, कुछ बिंदु पर वर्तमान को पारित करना शुरू कर सकता है।

इसका समाधान कंडक्टरों के बीच की दूरी को बढ़ाना है। ब्रेकडाउन वोल्टेज सामग्री के प्रकार और इन्सुलेटर की मोटाई / चौड़ाई पर निर्भर करता है। मुद्रित सर्किट बोर्डों के मामले में - कंडक्टरों के बीच की दूरी (अंतराल) बस वह पैरामीटर है जो ब्रेकडाउन वोल्टेज के महत्वपूर्ण मूल्य को प्रभावित करता है। कंडक्टरों के बीच की दूरी जितनी अधिक होगी, इसे तोड़ने के लिए आवश्यक वोल्टेज उतना ही अधिक होगा ।

मैं यह भी कहना चाहता हूं कि फाइबर ग्लास का टूटना हमेशा सबसे जरूरी समस्या नहीं है। बोर्ड को घेरने वाली हवा भी एक इन्सुलेटर है, लेकिन कुछ शर्तों के तहत यह एक कंडक्टर बन जाता है, एक आंधी याद रखें। इलेक्ट्रॉनिक्स में एयरबोर्न इलेक्ट्रिकल ब्रेकडाउन एक बड़ी समस्या है, खासकर जब आप मानते हैं कि हवा शुष्क हो सकती है, या इसमें 90-100% की आर्द्रता हो सकती है, उदाहरण के लिए, उष्णकटिबंधीय या उत्तर में।

एक उदाहरण:

मान लेते हैं कि इस उदाहरण में 3 कंडक्टर हैं: एक सुधारा हुआ नेटवर्क वोल्टेज + 310V, माइक्रोकंट्रोलर + 3.3 वी के लिए एक लो-वोल्टेज बिजली लाइन और एक ग्राउंड बस (जीएनडी)।

1) बुरा


2) अच्छा है


0.3 मिमी खराब क्यों है और 0.8 मिमी पहले से ही आप पूछते हैं और एक उत्तर के रूप में मैं आपको 2 स्रोत दूंगा:

1) साधारण भौतिकी और इलेक्ट्रिकल इंजीनियरिंग। विभिन्न माप विधियों और अन्य चीजों के कारण उनमें डेटा भिन्न होता है, लेकिन शुष्क हवा के लिए सबसे यथार्थवादी आंकड़ा 2 केवी / मिमी है । यहाँ, कई संख्याओं से डरेंगे और सोचेंगे: "मुझे इस तरह के तनाव नहीं हैं" और यह एक गलती होगी। यह मूल्य केवल शुष्क हवा के लिए विशेषता है, जो वास्तविक परिस्थितियों में शायद ही कभी सामना किया जाता है। और यहां संख्या बहुत अधिक मामूली है, उदाहरण के लिए, 100% की आर्द्रता पर, हवा का टूटना वोल्टेज केवल 250 वी / मिमी है ! और हवा और बोर्ड की धूल सामग्री, साथ ही वायुमंडलीय दबाव (पासचेन वक्र और कानून) ब्रेकडाउन वोल्टेज के मूल्य को प्रभावित करता है।

2) आईपीसी -2221 मानक, जो लिंक मैंने शुरुआत में दिया था। हम तालिका 6-1 में रुचि रखते हैं, जो इस तरह दिखता है:



जैसा कि आप बड़ी संख्या में मूल्यों के लिए तालिका में देख सकते हैं, यहां तक ​​कि हमारे विशिष्ट मामले के लिए, 301-500 वी । यदि हम देखते हैं, तो हम आंतरिक परतों पर बंद कंडक्टरों के लिए 0.25 मिमी का मान देखेंगे, अर्थात, धूल, गंदगी और नमी तक पहुंच के बिना "आदर्श" स्थितियों में। यदि डिवाइस पहाड़ों में कहीं काम करेगा और कंडक्टर बाहरी परतों (2-लेयर बोर्ड के मामले में सभी कंडक्टर) 3000 मीटर की ऊंचाई पर है, तो वहां न्यूनतम निकासी पहले से ही 2.5 मिमी है, यानी 10% अधिक। यदि हम डिवाइस को अधिक ऊंचाई पर संचालित करते हैं, तो अंतराल को पहले से ही 12.5 मिमी की आवश्यकता होती है! यह एक टिप्पणी करने के लायक है - अगर हमारे बोर्ड को सुरक्षात्मक यौगिकों के साथ कवर नहीं किया जाता है, तो इस तरह के बड़े अंतर की आवश्यकता होती है, उदाहरण के लिए, वार्निश या यौगिक। जैसे ही सुरक्षात्मक कोटिंग दिखाई देती है, हम पहले से ही अधिक पर्याप्त मूल्यों को देखते हैं: 0.8 और 1.5 मिमी।

इसलिए, "अच्छे" उदाहरण में, 0.8 मिमी की निकासी प्रदान करने के अलावा, एक सुरक्षात्मक परिसर के साथ बोर्ड को कवर करना भी आवश्यक है, उदाहरण के लिए, डिवाइस की स्थापना के बाद वार्निश, इसके धोने और सुखाने का काम पूरा हो गया है। अन्यथा, निकासी बढ़ाएँ!

नियम संख्या 6 - गैल्वेनिक निकासी

त्रुटि - गैल्वेनिक के लिए ढांकता हुआ अंतराल के बराबर। वास्तव में, वे बहुत समान हैं, लेकिन जब यह गैल्वेनिक अलगाव की बात आती है तो आवश्यकताएं सख्त होती हैं। एक हड़ताली मामला नियंत्रण सर्किट और बिजली इकाई के एक रिले या ऑप्टोकॉपलर का उपयोग करने का डिकूप्लिंग है, जब डिकॉउड पक्षों के बीच का अंतर भी 0.8 या 1.5 मिमी चुना जाता है।

समस्या संख्या 1 - इन्सुलेशन का टूटना, नियंत्रण प्रणाली की विफलता और अन्य महंगे उपकरण।

इसका समाधान बिजली के टूटने की सीमा को बढ़ाना है। डिफ़ॉल्ट मान आमतौर पर 1.5 केवी, 2.5 केवी और 4 केवी होते हैं। यदि आपका डिवाइस मुख्य वोल्टेज के साथ काम करता है, लेकिन व्यक्ति सीधे इसके साथ बातचीत नहीं करता है, तो 1.5 केवी का एक अलगाव वोल्टेज पर्याप्त होगा। यदि डिवाइस के साथ मानव संपर्क माना जाता है, उदाहरण के लिए, बटन और अन्य नियंत्रणों के माध्यम से, तो मैं 2.5 kV या अधिक के वोल्टेज के साथ इन्सुलेशन का उपयोग करने की सलाह देता हूं।

एक उदाहरण:

1) बुरा


आप पूछते हैं कि क्या बुरा है, क्योंकि बोर्ड पर अंतराल हैं, उन्हें 1.5 मिमी भी बनाया जा सकता है। तथ्य यह है कि भले ही 2 मिमी का अंतराल बना हो, यह इन्सुलेशन सुनिश्चित करने के लिए पर्याप्त नहीं होगा। सबसे कमजोर बिंदु रिले नियंत्रण टर्मिनलों (1-2) और पावर टर्मिनलों (3-8) के बीच की दूरी होना चाहिए। यह भी ध्यान में रखा जाना चाहिए कि टूटना न केवल एक ही परत पर कंडक्टरों के बीच हो सकता है, बल्कि अलग-अलग लोगों पर भी - फाइबरग्लास के माध्यम से और बोर्ड के माध्यम से हो सकता है।

2) अच्छा है




स्थिति को सुधारने के लिए क्या किया गया है:

क) कम वोल्टेज और उच्च वोल्टेज भागों के बीच एक स्पष्ट सीमा है। अब + 3.3V कंडक्टर उच्च वोल्टेज क्षेत्र + 310V में नहीं गुजरता है, जीएनडी रेंज क्रमशः कम वोल्टेज वाले हिस्से की सीमा से आगे नहीं जाती है, और कोई ब्रेकडाउन नहीं होगा। इसके अलावा, गैल्वेनिक आइसोलेशन जोन / सीमा में कुछ भी नहीं होना चाहिए।

b) इंसुलेटिंग ज़ोन को सोल्डर मास्क से मुक्त किया जाता है। मुखौटा भी एक कमजोर बिंदु है और, गुणवत्ता के आधार पर, यह शीसे रेशा से पहले घुसना होगा। सामान्य मामले में यह आवश्यक नहीं है, लेकिन अगर लोग डिवाइस के साथ बातचीत करते हैं, तो मैं इसकी अत्यधिक अनुशंसा करता हूं।

ग) जैसा कि मैंने ऊपर लिखा था, कमजोर बिंदु रिले के नियंत्रण और शक्ति टर्मिनलों के बीच की दूरी है। हर जगह मैं 4 मिमी का एक इन्सुलेटिंग ज़ोन बनाने में सक्षम था, और यहाँ केवल 2.5 मिमी। हमने कंडक्टरों से मुखौटा को साफ किया, भी, और केवल एक चीज जिसके माध्यम से बोर्ड पर एक ब्रेकडाउन हो सकता है वह है शीसे रेशा। इसलिए, हम इसे भी हटा देते हैं, मैंने रिले 2.5 मिमी चौड़ा के नीचे एक कटआउट बनाया और टर्मिनलों के बीच टेक्स्टोलिट संदेश को हटा दिया। यह ऑपरेशन भी आवश्यक नहीं है, लेकिन आपके डिवाइस की विश्वसनीयता और सुरक्षा को काफी बढ़ाता है।

नियम संख्या 7 - विअस

गलती - बहुत बार मैं एक तस्वीर देखता हूं जब 2-संपर्क मुद्रित पैड को जोड़ने के लिए 2-परत मुद्रित सर्किट बोर्ड पर, मैं 3..4 का उपयोग करता हूं ... या 5 vias भी।

समस्या नंबर 1 - बोर्ड पर बहुत सारे vias (के माध्यम से) हैं और इससे कंडक्टरों के लिए जगह सीमित हो जाती है, जिससे सर्किट लंबा हो जाता है, और इसलिए उनके प्रतिरोध में वृद्धि होती है। सर्किट और संकेतों की शोर प्रतिरक्षा कम कर देता है।

समाधान - vias की न्यूनतम संख्या का उपयोग करें: यदि आपको अलग-अलग परतों पर 2 पिन कनेक्ट करने की आवश्यकता है, तो 1 से अधिक vias का उपयोग न करें। यदि 2 पिन एक ही परत पर हैं और आप उन्हें सीधे कनेक्ट नहीं कर सकते हैं, तो अधिकतम 2 व्यास का उपयोग करें। यदि आपको कनेक्शन के लिए अधिक संक्रमण की आवश्यकता है, तो आप कुछ गलत कर रहे हैं - तर्क को प्रशिक्षित करें और बोर्ड के उस हिस्से को फिर से नस्ल करें जो समस्या का कारण बना।

एक उदाहरण:

1) बुरा


2) अच्छा है


कनेक्शन के लिए वीआईएस (न्यूनतम) की न्यूनतम संख्या का उपयोग किया गया था, जो अन्य कंडक्टरों के लिए अधिक खाली स्थान देता है और कंडक्टर के न्यूनतम परजीवी पैरामीटर प्रदान करता है।

कुछ सामान्य टिप्स

• ऑटोरेटर का उपयोग न करें! एक "कच्चे" में, ट्यून किए गए रूप में नहीं, वे एक भयानक परिणाम देते हैं, जो सबसे उज्ज्वल विचार को भी एक गुआनो में बदल देगा। ऑटोरैटर को अच्छी तरह से काम करने के लिए, उसे कुछ नियमों को निर्धारित करने की आवश्यकता है जो उसे बताएंगे कि सड़कों को 0.15 नहीं, बल्कि 1 मिमी और इसी तरह की आवश्यकता है। पर्याप्त परिणाम के लिए, यहां तक ​​कि साधारण कार्डों पर, आपको इन नियमों में से सौ या दो को भी पंजीकृत करना होगा। Altium Designer में, एक संपूर्ण अनुभाग उनके अंतर्गत हाइलाइट किया गया है, उदाहरण के लिए। यदि आप एक शौकिया हैं और आपके पास लैपटॉप के लिए अपनी मदरबोर्ड को डिजाइन करने का कार्य नहीं है, तो अपने हाथों से बोर्ड को सिकोड़ें - यह तेजी से बाहर निकलेगा और गुणवत्ता शीर्ष पर होगी
• बोर्ड रीमेक करने के लिए आलसी मत बनो। , 90%, «» . , ,
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निष्कर्ष

. , . , 4 1- , .

, — IPC , , « » . , . - , 2018 , , SPI .