Lifehacks दो-परत बोर्डों (LUT) का निर्माण

लोहे को समय-समय पर बनाने की आवश्यकता कई तकनीकियों के बीच पैदा होती है। कभी-कभी कार्य आपको एक ब्रेडबोर्ड पर तारों के साथ सब कुछ सामान करने की अनुमति देता है, और कभी-कभी, दुर्भाग्य से, आपको कुछ और गंभीर की आवश्यकता होती है। इसलिए एक बार जब मैं प्रिंटेड सर्किट बोर्ड बनाने की जरूरत से आगे निकल गया ... सर्किट बोर्ड की हैंडीक्राफ्ट मैन्युफैक्चरिंग की लेजर-आयरनिंग टेक्नॉलॉजी सबसे पहले अपनी बेतरतीबी (क्या छपनी है, कैसे गर्म करनी है, कितना दबाना है, कैसे छीलना है, इत्यादि) से पछताते हैं, लेकिन दोस्तों ने अपने अनुभव साझा किए , और यह पता चला कि यह वास्तव में इतना मुश्किल नहीं है। LUT निर्विवाद रूप से किसी भी अन्य विकल्प से सस्ता है, और (अचानक) दोहरे परत वाले बोर्डों के लिए काफी उपयुक्त है।

जो कोई भी अधिक जटिल, अधिक महंगी और अधिक सटीक में रुचि रखता है, उसे फोटोरसिस्ट बनाया जा सकता है , लेकिन हमारी कार्यप्रणाली (जिसका मुख्य तत्व एक विशेष पेपर है) हमें 0.3 / 0.3 मिमी टायर पर लगातार काम करने की अनुमति देता है, इसलिए हमारे समुदाय में एक राय है चान photoresists की जरूरत नहीं है।

सर्किट बोर्ड के हस्तकला उत्पादन में बिंदु को कौन नहीं देखता है, सबसे अधिक संभावना उन दो मामलों को याद करने में सक्षम होगी जब आपको सर्किट बोर्ड के पूरे बैच पर पथ और मिलाप तारों को काटना पड़ता था। और घर पर एक बोर्ड बनाने के बाद, आप इसे ठीक से डिबग कर सकते हैं और कारखाने बोर्डों में विश्वास हासिल कर सकते हैं।

कटौती के तहत, मैं जाम के मामले के लिए विभिन्न बैकअप सर्किट के साथ LUT तकनीक का उपयोग करके दो-परत मुद्रित सर्किट बोर्डों के निर्माण के लिए नियतात्मक पद्धति साझा करूंगा। विचार से समावेश तक। हम KiCad, Inkscape, sandpaper, iron, ammonium persulfate और engraver के साथ काम करेंगे।

कोई भी उपकरण एक सर्किट से शुरू होता है। अधिकांश बोर्ड त्रुटियों को डिजाइन चरण में तय किया जा सकता है। और यह सुनिश्चित करने के लिए कि सर्किट को बोर्ड से मिलान करने की गारंटी है, आपको अच्छे ईडीए-सॉफ़्टवेयर की आवश्यकता है। उदाहरण के लिए, KiCad।

KiCad -> बोर्ड

यदि आप अभी भी मालिकाना सीमित समाधान के साथ काम कर रहे हैं, तो KiCAD PCB ट्रेसिंग से शुरू करें या इस सेक्शन को छोड़ दें।

हम हाल ही में जारी KiCad 5 का उपयोग करते हैं, क्योंकि मैं इस कार्यक्रम, इसके समुदाय (CERN सहित) और सामान्य रूप से बहु-मंच FOSS के विचार को गहराई से पसंद करता हूं।

तो, जीवन हैक के साथ एल्गोरिथ्म:

1. अपने पसंदीदा इलेक्ट्रॉनिक्स स्टोर की सूची में घटक का पता लगाएं।
2. KiCad पुस्तकालय में उपयुक्त घटक का पता लगाएं।
   
   • यदि यह तीन या अधिक पिन के साथ एक ट्रांजिस्टर या अन्य घटक है, तो हम इसका मामला Pcbnew में फ़ुटप्रिंट लाइब्रेरी में खोजते हैं, नंबरिंग को देखते हैं, इसकी तुलना डेटशीट से करते हैं और सही पिनिंग के साथ Eeschema में एक घटक का चयन करते हैं।
     
   • यदि घटक KiCad लाइब्रेरी में नहीं है, तो हम इंटरनेट पर खोज करते हैं। यदि अभी भी नहीं है, तो हम पुस्तकालय में एक समान पाते हैं, प्रतीक (एक नए पुस्तकालय को) निर्यात करते हैं, इसे परियोजना से जोड़ते हैं, इसे प्रतीक पुस्तकालय संपादक में खोलते हैं, इसे संशोधित करते हैं, यदि ऐसा नहीं है तो यह पदचिह्न के साथ भी करें।
   • यदि पूरी तरह से समकक्ष विकल्प है, तो हम उन घटकों को पसंद करते हैं जिनमें 3 डी मॉडल है। KiCad यह दिखाने में सक्षम है कि डिवाइस कैसे दिखेगा, यह त्रुटियों को खोजने में बहुत मदद करता है।
3. हम घटक को डायग्राम पर रखते हैं, घटक के डेटशीट क्षेत्र में हम पत्रिका से इस घटक के लिए एक लिंक रखते हैं ।
4. हम भूल गए बिना योजना बनाते हैं:
   
   • समानांतर लाइनों के एक गुच्छा के साथ सर्किट को ओवरलोड करने से बचने के लिए बसों और टैग का उपयोग करें।
   • उन सर्किट को नाम दें जो टायर और लेबल का हिस्सा नहीं हैं, ताकि बोर्ड को नेविगेट करना आसान हो।
   • बनाए रखा।
   • परियोजना को गिट और प्रतिबद्ध के तहत रखें।
5. पैरों के निशान के साथ सहयोगी घटकों, घटकों को जमा करें, नेटलिस्ट उत्पन्न करें, बिल की सामग्री उत्पन्न करें (जिसमें प्रत्येक लिंक के आगे लिंक और तत्वों की संख्या होगी, ताकि आपको टोकरी और ऑर्डर तत्वों को भरने के लिए सीधे नहीं जाना पड़े)।
6. Pcbnew खोलें, नेटलिस्ट डाउनलोड करें।
7. DRC कॉन्फ़िगर करें:
   
   • सिग्नल सर्किट के लिए, न्यूनतम ट्रैक चौड़ाई 0.3 मिमी, निकासी 0.3 मिमी है।
   • शक्ति के लिए बड़ा, वर्तमान ताकत के लिए आनुपातिक। ऑनलाइन कैलकुलेटर हैं।
   • डिफ़ॉल्ट Via - 0.8 छेद के साथ 0.6।
   • बेशक, अगर बोर्ड पर जगह है, तो इन सभी आकारों (छेदों को छोड़कर) को अधिकतम संभव बनाया जाना चाहिए, क्योंकि यदि वाया 1 मिमी है, तो एक अन्य परत से ड्रिल के साथ इसमें आने की संभावना बहुत अधिक है)
   • खैर, वाया 0.8 बिल्कुल कठिन न्यूनतम आकार में नहीं है: यदि एक मोटी ट्रैक छेद में फिट बैठता है, तो आप कम से कम 0.5 डाल सकते हैं, यह अभी भी वहां मिलाप करने के लिए सुविधाजनक होगा।
8. मुद्रित सर्किट बोर्ड को डिजाइन करने के नियमों के अनुच्छेद 7 से युक्तियों का पालन करते हुए, एक बोर्ड बनाएं ।
   
   • बहुत पहले, यह मुझे लग रहा था, "fe, यह मशीन द्वारा किया जाना चाहिए", लेकिन फिर मैंने एक बार कोशिश की और मेरी दुनिया अब पहले जैसी नहीं होगी। मैनुअल ट्रेसिंग जितना लगता है उससे कहीं ज्यादा दिलचस्प और मजेदार है। मैं हर किसी को सलाह देता हूं, खासकर प्रशंसकों को पहेलियाँ इकट्ठा करने के लिए।
   • इसके अलावा, मशीन मुद्रित सर्किट बोर्डों को डिजाइन करने के लिए 7 नियमों का पालन नहीं करेगी, और मैनुअल ट्रेसिंग की तुलना में ऑटोरिंग को ठीक करने में अधिक समय लग सकता है।
   • यदि आप आश्वस्त नहीं हैं, या आपके पास बहुत जटिल बोर्ड है, तो ठीक है, एक कुल्हाड़ी ले लो ...
9. शिलालेख और लोगो जोड़ें।
   
   • तांबे की परतों में से एक पर KiCad लोगो लगाने के लिए, आपको पदचिह्न को निर्यात करने की आवश्यकता है, इसे एक पाठ संपादक में खोलें और "F.SilkS" को सभी बहुभुज में "F.Cu" में बदलें।
10. किनारे के छोर से ~ 5-10 मिमी की दूरी पर बोर्ड के कोनों पर 4 आयामी छेद 0.35 / 0.5 जोड़ें।

बोर्ड -> एसवीजी

जब बोर्ड तैयार हो जाता है, तो आपको इसे आगे के विकास के लिए एसवीजी में ओवरटेक करना होगा। दर्पण के बिना ईडीए से बोर्ड को उतारना बेहतर है, ताकि भ्रमित न हो और आवश्यकतानुसार दर्पण हो।

और आपको केवल सामने की परत F.Cu को दर्पण करने की आवश्यकता है। चूंकि हम सामने से B.Cu बैक लेयर को देख रहे हैं, यह पहले से ही मिरर किया हुआ है। विश्वसनीयता के लिए, दोनों परतों पर कम से कम कुछ पाठ रखना बेहतर है और सुनिश्चित करें कि यह पाठ पठनीय नहीं है)

( धन्यवाद , dShaded ) फ़ाइल के माध्यम से KiCad से उतारना बेहतर है प्लॉट , क्योंकि वहां एक ही बार में सभी छेद 0.35 मिमी बनाना संभव है। मैनुअल एलयूटी के लिए, वसायुक्त छिद्रों की आवश्यकता नहीं होती है, यह बेहतर है अगर अधिक तांबा हो और इसे ड्रिल के साथ साफ किया जाए।

वास्तव में:

1. हम दोनों परतों को इंक्सस्केप में लोड करते हैं।
2. हमने दस्तावेज़ मिलीमीटर, और ए 4 शीट प्रारूप की इकाइयाँ निर्धारित की हैं ।
3. धातुकरण क्षेत्रों पर और भी अधिक सफेद लेबल जोड़ें । KiCad नहीं जानता कि कैसे, टिप्पणियों में लिखें यदि आपका EDA कर सकता है।
4. समूह ताकि केवल दो वस्तुएं हों।
5. संरेखित करें (Ctrl + Shift + A), परतों के बीच की दूरी (उनके समग्र छेद) कम से कम एक सेंटीमीटर होनी चाहिए।
6. ऊपरी टूलबार पर एक बटन के साथ सामने की परत को मिरर करें।
7. एसवीजी को बचाया।

अब आपको सादे पेपर पर एसवीजी को प्रिंटर पर भेजना होगा। और इस पत्र के साथ निम्नलिखित करें:

1. इसे घटकों को संलग्न करें और पैरों के निशान की जांच करें (जो किसी भी तरह से स्टोर से पहले ही आ चुके हैं: यदि आपके पास बोर्ड पर तीन से पांच घटक हैं, तो एक शाम में सब कुछ रूट करना मुश्किल है)
2. पीसीबी से संलग्न करें और हमारे द्वारा जोड़े गए कोनों में 4 आयामी छेद पेंच करें
   
   • एक हथौड़ा के साथ एक कोर (या नाखून) ले लो और एक अल्ट्रा-सटीक उथले दांत बनाओ जो खोई हुई ड्रिल को अवशोषित करता है। प्रभाव बल ऐसा होना चाहिए जो बोर्ड को ख़राब न करे।
3. ठीक 90 डिग्री पर सबसे पतली ड्रिल (0.6-0.8) के साथ 4 छेद ड्रिल करें। यह शायद सबसे कठिन हिस्सा है, लेकिन त्रुटियाँ सशर्त रूप से अनुमेय हैं; उनके बाद के सुधार के लिए एक विधि का आविष्कार किया गया था।
   
   • यदि आपके पास एक मशीन है, तो आप भाग्य में हैं।
   • यदि आपके पास एक सीएनसी है, तो आप बहुत भाग्यशाली हैं, डीआरएल फ़ाइल में सभी छेदों को बिना किसी कोर के - * कर्न्स के बिना अभी लगाओ।

• यह अनुमान लगाना आसान है कि पीठ के सापेक्ष सामने की परत को सटीक रूप से उन्मुख करने के लिए छिद्रों की आवश्यकता होती है। यदि आप इसे आसान चाहते हैं, तो छेद के बिना एक विधि है: एक टेम्पलेट के साथ कागज के एक टुकड़े को मोड़ना और टेक्स्टोल को अंदर रखना बहुत सटीक है। जैसा कि पहले ही उल्लेख किया गया है, एक छोटा विचलन घातक नहीं होगा (जब तक, निश्चित रूप से, छेद अभी तक ड्रिल नहीं किए गए हैं)
  
• TonnyRed द्वारा साझा एक और तह संशोधन:
  हम दीपक और संयोजन के माध्यम से चमकते हुए, एक-दूसरे के ऊपर और नीचे की परतों के साथ ताजा मुद्रित शीट डालते हैं। हम किनारों के साथ कई स्थानों पर बन्धन करते हैं। परिणामी लिफाफे में टेक्स्टोलिट डालें।
  
• ओरिएंटिंग परतों का एक और (बहुत अधिक उन्नत) तरीका dgrees द्वारा साझा किया गया था । धन्यवाद!
  

दचशुंड, यह एसवीजी के बारे में अनुभाग है, और हम पहले ही मशीनों पर चले गए हैं ... यही है, एसवीजी और अधिक कंप्यूटरों पर अंतिम स्पर्श की आवश्यकता नहीं होगी:

काली के साथ चारों ओर सब कुछ भरें ताकि पीसीबी के कुछ हिस्से जो बोर्ड से संबंधित नहीं हैं, तांबे के साथ खोदें और संतृप्त अमोनियम को न डालें। हां, फेरिक क्लोराइड भी संभव है, लेकिन अमोनियम नीला है।

एसवीजी -> टेक्स्टोलाइट

पूरा लेख, वास्तव में, केवल LUT के लिए दुनिया के सबसे सही कागज के साथ साझा करने के लिए लिखा गया था। यहाँ यह है:

साथ ही, हमारे पास ब्लैक डायमंड पेपर्स की जानकारी है। अन्य ब्रांडों में आवश्यक गुण हो सकते हैं, लेकिन नहीं हो सकते हैं। एचपी बिल्कुल फिट नहीं होता है (एक लोहे के नीचे पिघला देता है), लोमंड सशर्त फिट बैठता है, "लेकिन किसी तरह औसत । " आप अलग-अलग चमकदार इंकजेट फोटो पेपर के साथ प्रयोग कर सकते हैं। अन्य कागजात की तरह ko komenty में लिखें)

• यह पता चला है कि LUT के लिए एक विशेष पेपर है: एक , दो
  ( धन्यवाद , ssg1712 और duke_pm )

oco एक बेकिंग स्लीव का उपयोग करने की सलाह देता है । यह एक पारदर्शी फिल्म है जो लोहे के नीचे नहीं पिघलती है और टोनर को छोड़कर बोर्ड से आसानी से निकल जाती है। सादे कागज की शीट के साथ प्रिंटर को लोड करें।

एल्गोरिथ्म:

1. हम लोहे को अधिकतम तापमान पर बास्क में सेट करते हैं।
2. हम एक बढ़िया सैंडपेपर, एक प्लंबिंग अपघर्षक स्पंज ( धन्यवाद , klirichek ), व्यंजन के लिए एक स्पंज या एक अपघर्षक रबड़ के साथ दोनों तरफ के टेक्स्टोलिट को पीसते हैं।
3. यदि आपका प्रिंटर A4 के अलावा अन्य प्रारूपों को खा सकता है, तो छवि को फिट करने के लिए पट्टी को A4 से काट लें। ओवरवैल्यूड पेपर: यदि आप इसे प्राप्त करने में कामयाब रहे, तो आपको बचाने की आवश्यकता है।
4. संकीर्ण पक्ष को प्रिंटर में पुश करें। हम यह सत्यापित करते हैं कि बोर्ड की दो परतों की छवि में कट स्ट्रिप की चौड़ाई चौड़ाई और 210 की ऊँचाई से अधिक नहीं है।
5. हम इस चमकदार इंकजेट फोटो पेपर पर कारतूस में मूल टोनर के साथ लेजर प्रिंट करते हैं।
6. टोनर को छूने के बिना, हम परतों को कागज के दो अलग-अलग टुकड़ों में काटते हैं और हम दोनों परतों पर समग्र छेद करते हैं।
7. हम सीधे पिन डालते हैं (उदाहरण के लिए, पीएलएस / पीएलडी कंघी से) 4 आयामी छेद में।
8. हम सामने की परत को लागू करते हैं।
9. हम समान रूप से लोहे को कठोर दबाए बिना, जब तक कि कागज पीला नहीं हो जाता (या ऊपर से कोई अन्य संकेत, यह अभी भी है): यह पूरी तरह से जादू से छुटकारा पाने के लिए असंभव है। जब कागज चिपकना शुरू होता है और हिलने की क्षमता खो देता है तो पिन को बाहर निकाला जा सकता है।
10. पीसीबी से दूर कागज फाड़ के बिना, हम पिछले तीन बिंदुओं को पीछे की परत के साथ दोहराते हैं।
11. पीसीबी को ठंडा होने दें: अभी के लिए, आप केतली को गर्म कर सकते हैं और अमोनियम को पतला करना शुरू कर सकते हैं।
12. ठंडा किए गए पीसीबी से (पानी के बिना, यह महत्वपूर्ण है), ध्यान से अतिरिक्त कागज को फाड़ दें । टोनर को फोटो पेपर की चमकदार परत के साथ बंद करना चाहिए, जैसा कि इरादा था।

त्रुटियों के मामले में, आप एसीटोन के साथ परतों में से एक को मिटा सकते हैं, विपरीत परत के कागज के फटे टुकड़े पर डाल सकते हैं (ताकि टोनर बोर्ड से चिपक न जाए और उस बोर्ड पर स्थानांतरित न हो जिस पर आप इस्त्री कर रहे हैं) और दोहराएं।

Textolite -> पटरियों के साथ Textolite

अचार बनाने के लिए, हमें एक प्लास्टिक कंटेनर (या किसी भी गैर-धातु पैकेजिंग जिसमें बोर्ड फ्लैट फिट होता है) की आवश्यकता होगी। और यह भी, बोर्ड को सरगर्मी करने के लिए एक डिस्पोजेबल चम्मच या वैरिबाशी (बुलबुले के खिलाफ जो नक़्क़ाशी में हस्तक्षेप करते हैं)।

अमोनियम persulfate गर्म पानी 1: 2 में पतला होने की सिफारिश की जाती है। लेकिन यह एक उच्च एकाग्रता है, 1: 3 या 1: 4 पर्याप्त है। अंत में, आप इसे बाद में भी मिला सकते हैं। अनुशंसित पतला तापमान 40-50 डिग्री है।

हालांकि, ध्यान रखें कि सभी प्रकार के रसायनों को ओवरहीटिंग करना काफी खतरनाक है। उच्च सांद्रता, उच्च तापमान और तांबे के लवण एक रेंगने के परिणाम को जन्म दे सकते हैं:

https://vk.com/video-24764675_456239191

एक श्वासयंत्र का उपयोग करें।

यह सलाह दी जाती है कि बोर्ड को स्थानांतरित करें, इसे बंद करें और पानी के स्नान में 35-45 डिग्री के क्षेत्र में तापमान बनाए रखें। लेकिन अगर ज़ुल्म मरा नहीं है, तो इसका समर्थन किया जा सकता है (ऊपर वीडियो देखें)।

यदि यह बुरा है, तो आप कर सकते हैं:

1. एक नया अमोनियम खरीदें, उच्च आर्द्रता में संग्रहीत होने पर यह अपने गुणों को खो देता है
2. सरगर्मी बंद करो
3. फिर भी इंतजार है
4. बोर्ड को बाहर निकालें और माइक्रोवेव में घोल को गर्म करें (धीरे ​​से)
5. थोड़ा सफेद पाउडर में हिलाओ

इस खंड पर पीएम के परामर्श के लिए धन्यवाद, हीलियम 4 ।

नक़्क़ाशी के बाद, टोनर को एसीटोन से धोया जाता है।

पटरियों के साथ टेक्स्टोलाइट -> बोर्ड

यह व्यास को ड्रिल करने और कनेक्ट करने के लिए बनी हुई है।

जीवन हैक: यदि ऐसा होता है कि परतों में बदलाव होता है, तो इसकी भरपाई ड्रिल के झुकाव के कोण से की जा सकती है ।

पहले छेद से वांछित कोण को पकड़ना मुश्किल है, इसलिए उन छेदों को ड्रिल करना सबसे अच्छा है जो आउटलेट बिंदु पर कम से कम मांग कर रहे हैं (उदाहरण के लिए, वे जो धातुकरण क्षेत्र या तांबे के थोक द्वीपों में जाते हैं)

ड्रिलिंग के बाद, छिद्रों को जोड़ना आवश्यक है। बेशक, हम इसे रोकनेवाला / संधारित्र पैर और एक टांका लगाने वाले लोहे के साथ करेंगे। लेकिन कभी-कभी आपको विअस के शीर्ष पर एसएमडी घटक रखने की आवश्यकता होती है, जिस स्थिति में एक उच्च मिलाप बन अस्वीकार्य है। हम निम्नलिखित चाल के साथ आए:

1. पिन को मिलाएं
2. हम एक उत्कीर्णन के साथ सब कुछ शानदार रूप से पीसते हैं
3. ....
4. लाभ!

आप rivets का ऑर्डर और उपयोग भी कर सकते हैं, उन्हें याद दिलाने के लिए धन्यवाद tretyakovmax (सच है, पैच कॉर्ड riveting का उनका तरीका बाहर रहता था - यह एक अलग लेख का विषय लगता है)

यदि आपने अभी भी एक गलती की है और दो से अधिक लीड वाले दर्पण वाले घटकों के साथ परत खोदी है, तो विपरीत दिशा में घटकों के पैरों को झुकने की कोशिश करें और उन्हें उल्टा मिलाप करें।

सब कुछ पसंद है))

आप घटकों को मिला सकते हैं और बिजली काट सकते हैं।

और परीक्षण और फिक्सिंग के बाद, साफ सुथरा, पाठ और लोगो को सिल्क्सस्क्रीन परत पर स्थानांतरित करें और OSHPark पर बैंगनी बोर्ड, या ईज़ीईडीए पर कई बोर्ड ऑर्डर करें ।

KDPV पर बोर्ड वास्तव में LUT द्वारा बनाया गया है, लेकिन OSHPark के साथ इसका आदेश नहीं दिया गया है। बैंगनी मिलाप मुखौटा तय करता है :)

सभी प्रकार की सूक्ष्मताओं के आगे के अध्ययन के लिए यहां एक और उपयुक्त विदोस है (सावधानी से, चिपचिपी नहर, पीड़ित हैं):

आपका ध्यान के लिए धन्यवाद!