1. परिचय

हम सभी चिकन और अंडे की समस्या को जानते हैं: नियोक्ता काम के अनुभव के बिना स्नातकों को नियुक्त नहीं करना चाहते हैं, लेकिन फिर, क्या स्नातक काम का अनुभव प्राप्त कर सकते हैं? माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक में, विशेष रूप से आवश्यक विशिष्ट अनुभव की विशाल मात्रा को देखते हुए यह समस्या विशेष रूप से तीव्र है। सोवियत काल से, हमारे विश्वविद्यालय व्यापक सैद्धांतिक प्रशिक्षण के लिए प्रसिद्ध हैं, जिन्हें जीवन में किसी भी कठिन परिस्थिति में स्नातक की मदद करनी चाहिए। हालांकि, आधुनिक उद्योग को व्यावहारिक अनुभव की आवश्यकता है। हम यहां प्रेरणा की कमी को जोड़ते हैं, जो इस तथ्य की ओर जाता है कि 15% स्नातक विशेषता में काम करते हैं, और हमें उद्योग में सबसे गंभीर कर्मचारियों की कमी है, जो कर्मियों की गुणवत्ता पर बहुत मांग है। लेकिन अगर प्रत्येक छात्र अपने क्रिस्टल से "एक प्रकाश बल्ब" झपका सकता है, तो स्थिति पूरी तरह से अलग तरीके से विकसित हो सकती है।

चित्र 1. केडीपीवी

घरेलू माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक प्रशिक्षण के ऐसे दिग्गजों को, जैसे कि MEPhI और MIET, अपने विदेशी सहयोगियों (उदाहरण के लिए, MIT या UZH) के समान कार्य करने से रोकता है, अर्थात्, स्नातक छात्रों को अपने स्वयं के क्रिस्टल जारी करने की अनुमति देकर? बेशक, यह माना जा सकता है कि किसी के खुद के क्रिस्टल का उत्पादन एक बहुत लंबा, जटिल और महंगा काम है, और इसलिए यह संस्थान के लिए महंगा है और छात्र के लिए असंभव है। हालाँकि, ऐसा नहीं है। घरेलू माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक बाजार में उपलब्ध तकनीकों में से एक पर एक नज़र डालते हैं, जिससे परिचित होने से छात्र भविष्य के रोजगार के मामले में बहुत अधिक आकर्षक बन जाएगा, और जिसके लिए छात्र को आवेदकों और नियोक्ताओं की नज़र में विश्वविद्यालय अपनी रेटिंग में उल्लेखनीय वृद्धि करने की अनुमति देगा।

2. बीएमके क्या है?

बीएमके एक मूल मैट्रिक्स क्रिस्टल है। क्या यह स्पष्ट नहीं हो गया? फिर एक तरफ कदम बढ़ाएं और बहुत ही सरल कस्टम-चिप निर्माण (ASIC) उत्पादन चक्र देखें:

स्कीम विवरण विकास
टोपोलॉजी निर्माण
प्रौद्योगिकी फ़ाइलों को संयंत्र में स्थानांतरित करना और क्रिस्टल तैयार होने की प्रतीक्षा करना
प्राप्त क्रिस्टल के माप
Korpusirovka
बिक्री के लिए

यहां दो बहुत "लंबे" बिंदु हैं - योजना का विकास और संयंत्र के परिणामों की अपेक्षा। विकास के समय को कम करने के लिए विभिन्न पद्धतियों का उपयोग किया जाता है, और एक छात्र के वातावरण में सबसे अच्छा समाधान टीमवर्क है, लेकिन हम दूसरे बिंदु में रुचि रखते हैं - संयंत्र के काम के घंटे। इस तथ्य के कारण कि माइक्रोएलेट्रोनिक प्लांट बहुत अक्रिय उत्पादन है, सब कुछ योजना के अनुसार होना चाहिए। उत्पादन लॉन्च की तारीख के लिए समय में नहीं? अगला प्रयास तिमाही के माध्यम से है। उत्पाद की जटिलता के आधार पर स्वयं का उत्पादन छह महीने तक चल सकता है। इसके अलावा, ये छह महीने अत्यधिक स्वचालित मशीनों पर स्वीकृत उत्पादन चक्र हैं, और कर्मियों की सुस्ती नहीं है। इन शर्तों को कैसे कम किया जा सकता है? सभी उत्पादित योजनाओं में एक निश्चित सामान्य आधार पेश करके, ताकि मतभेदों को पेश करने का चरण त्वरित हो।

यह आम आधार बीएमके है - पूर्व-व्यवस्थित ट्रांजिस्टर के साथ एक क्रिस्टल, जिसका कार्यात्मक उद्देश्य धातुकरण परतों द्वारा निर्धारित किया जाता है, जो ट्रांजिस्टर को परस्पर जुड़ने की अनुमति देता है। ये इंटरकनेक्ट्स क्रिस्टल की अनूठी कार्यक्षमता का निर्माण करते हैं।

हैंड राउटर v3.3, मूल रूप से NICEVT के बोल्स से, 1980-1990 के दशक में बनाया गया था।
चित्रा 2. हाथ राउटर v3.3, मूल रूप से NICEVT के आंत्र से, जो 1980-1990 के दशक में बनाया गया था।

एक बीएमके पर, अलग-अलग धातुकरण योजनाओं का उपयोग करके, विभिन्न संगठनों के लिए सैकड़ों विभिन्न माइक्रोक्रिस्केट का उत्पादन करना संभव है। इस मामले में, बीएमके खुद संयंत्र के लिए एक बड़े पैमाने पर उत्पादन उत्पाद बन जाता है, और परिष्करण चरणों - धातुकरण की परतें, ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार जल्दी से बदल सकती हैं। इस प्रकार, हम नए उत्पादों को उत्पादन और कम कीमतों में अधिक "लॉन्च" करते हैं। छात्र विकास के लिए, ये दोनों बिंदु अत्यंत प्रासंगिक हैं।

3. बीएमके क्यों?

आइए विभिन्न प्रशिक्षण विधियों का उपयोग करने के लाभों की तुलना करें और देखें कि सबसे कम लागत पर सबसे बड़ा प्रभाव क्या है।

तालिका 1. विभिन्न तरीकों का उपयोग करके सीखने के शैक्षिक प्रभाव की तुलना

हैडर एन्कोडिंग अन्यथा यह लेआउट की चौड़ाई में फिट नहीं होता है।
ए - एफपीजीए-उन्मुख विकास
B - FPGAs के उपयोग के बिना और वास्तविक रिलीज के साथ BMK
सी - बीएमके एफपीजीए का उपयोग करके और वास्तविक रिलीज के साथ
D - FPGA के बिना और वास्तविक रिलीज के बिना ASIC
ई - FPGA के साथ ASIC और कोई वास्तविक रिलीज नहीं
FPGA और वास्तविक रिलीज के साथ एफ - ASIC
जी - MEPhI में वर्तमान प्रशिक्षण कार्यक्रम, kaf। 27

मार्ग घटक	एक	बी	सी	डी	ए	एफ	जी
समस्या का बयान	■	■	■	■	■	■	■
RTL प्रोग्रामिंग	■	■	■	■	■	■	■
ASIC- आधारित RTL प्रोग्रामिंग	□	■	■	■	■	■	□
आधुनिक सीएडी के साथ काम करें	○	■	■	■	■	■	○
FPGA- विशिष्ट कोड को समझना	■	□	■	□	■	■	○
सिंथेसाइज़र को समझना	□	■	■	■	■	■	○
विवशता की आवश्यकताओं को समझना	○	■	■	□	□	■	□
प्लेसमेंट और ट्रेसिंग के महत्व को समझना	○	■	■	□	□	■	□
मसौदा परीक्षण	■	■	■	■	■	■	□
सत्यापन पर्यावरण का निर्माण	■	■	■	□	■	■	□
मल्टी-कॉर्नर सिमुलेशन	■	■	■	■	■	■	□
निष्कर्षण मॉडलिंग	□	■	■	■	■	■	□
Korpusirovka	□	■	■	□	□	■	□
एनालॉग सर्किटरी	□	■	■	■	■	■	○
मापने के प्रतिष्ठानों के साथ काम करें	□	■	■	□	□	■	○
प्रयोगशाला में काम करते हैं	■	■	■	□	□	■	○
की लागत	1	2	3	0	1	4	0

■ कार्यक्रम में मौजूद है;
In - कार्यक्रम में अनुपस्थित;
Possible - विकल्प संभव हैं।

यह तालिका पूरी तरह से मेरी दृष्टि से भरी हुई है कि कैसे एक निर्वात में एक गोलाकार स्नातक परियोजना में किसी विशेष चरण की उपस्थिति छात्रों के परिश्रम को प्रभावित करती है। वास्तव में, कोई व्यक्ति बिना सहायता के पूरे मार्ग में महारत हासिल कर सकता है, जबकि कोई वेरिलॉग पर मल्टीप्लेक्स लिखने में असमर्थ है। लाइन "लागत" शीर्ष में स्थिति को दर्शाती है, लेकिन किसी भी मामले में गुणक नहीं। इसके अलावा, "लागत" कई अलग-अलग कारणों से सीएडी की वास्तविक लागत को ध्यान में नहीं रखता है।

अब यह स्पष्ट हो जाता है कि कम अतिरिक्त लागत पर, बीएमके की रिहाई के उद्देश्य से, FPGAs का उपयोग करके और वास्तविक रिलीज के साथ कौशल का एक ही सेट शामिल है जो एएसआईसी की रिहाई के लिए आवश्यक है। बाकी मार्ग, हालांकि नाममात्र के कौशल की एक विस्तृत श्रृंखला को कवर करते हैं, व्यवहार में, वे छात्रों द्वारा किसी भी दृश्यमान परिणाम के बिना बहुत सारे प्रयास लागू करने की प्रेरणा की कमी के कारण कर्तव्यनिष्ठा से नहीं किए जाते हैं।

4. मार्केट वॉच

आज तक, एंट्री-लेवल माइक्रोकैरिकट्स का डिज़ाइन काफी सरल कार्य बन गया है: सभी ने FPGAs (प्रोग्रामेबल लॉजिक इंटीग्रेटेड सर्किट), कोड से सिंथेसाइज़र, कंपोनेंट्स की व्यवस्था के लिए प्रोग्राम और माइक्रोकैक्रिट के बाद के ट्रेस के बारे में सुना है। उसी समय, कई नौसिखिए डेवलपर्स को यह कल्पना करने में कठिनाई होती है कि बीएमके क्या है, इसके साथ कैसे काम करना है, और यह क्या फायदे प्रदान करता है। दुर्भाग्य से बीएमके निर्माताओं के लिए, यह स्थिति निम्न परिणामों की ओर ले जाती है:
"2009 का विश्लेषण जारी किए गए परमिट के आधार पर आयातित FPGAs के आवेदन के दायरे के विस्तार के कारण कुछ उपभोक्ताओं के बहिर्वाह को दर्शाता है।" (सी) 2009 के लिए अन्स्ट्रेम ओजेएससी की वार्षिक रिपोर्ट।

आधुनिक माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक बाजार में कई बीएमके निर्माता हैं: घरेलू और विदेशी दोनों। विशेष रूप से, रूस और बेलारूस के संघ राज्य में कम से कम छह चिप निर्माता हैं जो विकास के लिए अपने BMCs प्रदान करते हैं: Angstrem OJSC, IEC NN, प्रगति NIIMA JSC, तकनीकी केंद्र वैज्ञानिक और उत्पादन केंद्र, भौतिकी NJ OJSC और इंटीग्रल मिन्स्क "।

आमतौर पर, कैडेंस, सिनोप्सिस या मेंटर ग्राफिक्स जैसी प्रसिद्ध कंपनियों के विशेष सीएडी सिस्टम का उपयोग माइक्रिकोइक्रिट्स के विकास के लिए किया जाता है, लेकिन बीएमसी के मामले में, सब कुछ कुछ अधिक जटिल है। यह सॉफ्टवेयर बीएमके के लिए एक अलग प्रकार के माइक्रोकिरिट के रूप में आधिकारिक समर्थन प्रदान नहीं करता है, लेकिन विभिन्न ट्रिक्स का उपयोग करके इसे सही मोड में काम करना संभव है। इस स्थिति में, बीएमके डेवलपर्स को अपने स्वयं के अनूठे डिजाइन मार्गों को विकसित करना होगा, जो कभी-कभी स्वतंत्र रूप से विकसित सॉफ्टवेयर के साथ-साथ ओपनसोर्स सॉफ्टवेयर का उपयोग करते हैं, उदाहरण के लिए, योसिस।

एंगस्ट्रॉम ओजेएससी के मामले में, सटीक जानकारी और उपयोग किए गए सीएडी को खोजना बहुत मुश्किल है। हालांकि, यह मानने के लिए आवश्यक शर्तें हैं कि उनके CAD "नेवॉड" का अब उपयोग नहीं किया जाता है और ताल उत्पादों के उपयोग के लिए संक्रमण पूरा हो गया है।
IEC NN, OJSC NPO फ़िज़िका, JSC NIIMA प्रगति और इंटीग्रल उपयोग किए गए CAD की जानकारी नहीं देते हैं, हालाँकि इंटीग्रल में PDK है ताल के तहत, इसलिए हम यह निष्कर्ष निकाल सकते हैं कि शेष मार्ग भी है।
एनपीके "टेक्नोलॉजिकल सेंटर" उनके सीएडी "आर्क" का उपयोग करता है, जो लगभग पूरे डिजाइन मार्ग को लागू करता है। किसी भी मामले में, यह उनकी वेबसाइट पर अनुमोदित है।

5. सभी के लिए कितने वाल्व पर्याप्त हैं?

बीएमके के साथ काम करने की अनिच्छा का एक लोकप्रिय कारण यह अनिश्चितता है कि विकसित योजना इस बीएमके में फिट होगी या यह सब किस गति से काम करेगा। बेशक, यह अच्छा है जब एक एकल डिज़ाइन लाइब्रेरी के साथ बीएमके श्रृंखला है, और यदि आवश्यक हो, तो आप अधिक कैपेसिटिव या तेज़ क्रिस्टल को छोड़ सकते हैं, लेकिन यह हमेशा संभव नहीं है। यहां, उदाहरण के लिए, TSMC के बारे में सब कुछ स्पष्ट है: कई कंपनियां हैं जो खुले तौर पर अपने सर्किट की गति की घोषणा एक या किसी अन्य पर करती हैं। प्रक्रिया। हमारे बीएमके के बारे में क्या? मुझे बीएमके के आधार पर बनाए गए उत्पादों की सूची कहां मिल सकती है और उनके प्रदर्शन को देख सकते हैं?

कुछ उदाहरण:

डिजिटल-से-एनालॉग बीएमके। लगभग 300 गेट्स + 8 पावर ट्रांजिस्टर। सुरक्षा के दो स्तरों के साथ 2 मिनट के लिए एक टाइमर योजना लागू की गई है। लोड को नियंत्रित करने के लिए वर्तमान दर्पण, पावर ट्रांजिस्टर पर लोड मॉनिटरिंग। कम बिजली की खपत, क्वार्ट्ज 32.768 kHz के साथ काम, आपूर्ति वोल्टेज की सीमा 1.8V से 9V तक।
डिजिटल खुशी है। लगातार बीएमके। 100,000 वाल्व। तर्क विशेष। गंतव्य + NCO (संख्यात्मक रूप से नियंत्रित थरथरानवाला)। बैटरी चरण 40 बिट्स, साइन - 12 बिट्स। दो रजिस्टर साइन आवृत्ति, समानांतर और धारावाहिक नियंत्रण को नियंत्रित करते हैं। आउटपुट समानांतर है।
डिजिटल-से-एनालॉग बीएमके। 10 श्रेणियों के लगभग 400 द्वार + डीएसी। वर्तमान उत्पादन के साथ 7-बिट साइन जनरेटर।
डिजिटल बीएमके। 1500 से 3000 वाल्व तक। मल्टीप्लेक्स चैनल GOST 26765.52-87 के विभिन्न टर्मिनल।
डिजिटल बीएमके। लगभग 500 द्वार। ट्रांसफार्मर के प्राथमिक घुमाव को नियंत्रित करने के लिए आठ-चैनल जनरेटर।
डिजिटल बीएमके। लगभग 3000 द्वार। 8 बिट बस के लिए अधिकांश सर्किट।

दुर्भाग्य से, बाजार की बारीकियां इस तथ्य की ओर ले जाती हैं कि बीएमके के अधिकांश विकास आम जनता के लिए अज्ञात हैं। सार्वजनिक डेटा गति का एक स्पष्ट विचार नहीं देते हैं, और ब्रोशर में बताए गए आंकड़े अस्पष्ट लगते हैं। हालांकि, प्रौद्योगिकी को जानने के कार्यों के लिए, बहुत कुछ की आवश्यकता नहीं है, और पहले से ही इसके पीछे कुछ अनुभव होने के कारण किसी विशेष योजना की जटिलता का अनुमानित अनुमान देना बहुत आसान है।

6. विकास प्रक्रिया

चलो सबसे दिलचस्प पर चलते हैं। हमारे पास: चैनल आर्किटेक्चर के साथ ~ 3k वाल्व (1 वाल्व = 2 सीएमओएस ट्रांजिस्टर) के लिए बीएमके, एक धातु की परत और एक पॉलीसिलिकॉन सबलेयर में वायरिंग; उत्साह; कर्मचारी स्व-प्रशिक्षण के लिए उद्यम प्रबंधन की स्वीकृति।

भविष्य के क्रिस्टल का विचार आलस्य से पैदा हुआ था, अर्थात्, एक मंच पढ़ने से, जहां, विशेष रूप से, साइन कोड की गणना के लिए सर्किट-कॉम्पैक्ट समाधान के बारे में बातचीत हुई थी। यह विषय मुझे दिलचस्प लगा, और मैंने यह देखने का फैसला किया कि इस दिशा में क्या किया जा सकता है।

अब देखते हैं कि क्या किया गया, क्या नहीं किया गया, क्या गलतियाँ हुई और क्या निष्कर्ष निकाला गया।

6.1 डिजाइन

भूतल अध्ययनों से पता चला है कि साइन मूल्यों की गणना के लिए एक एल्गोरिथ्म है, जिसे गणितीय कार्यों से केवल संक्षेपण, घटाव और दाईं ओर शिफ्ट करने की आवश्यकता होती है। यह पता चला कि यह केवल एक एल्गोरिथ्म नहीं है, बल्कि एक पूरे परिवार को CORDIC (कोऑर्डिनेट रोटेशन डिजिटल कंप्यूटर) कहा जाता है। जो लोग एल्गोरिथ्म के संचालन के विवरण में रुचि रखते हैं, वे लेख के अंत में संदर्भों की सूची को संदर्भित कर सकते हैं, लेकिन मैं केवल यह स्पष्ट करूंगा कि इस एल्गोरिथ्म का उपयोग करके न केवल साइन की गणना करना संभव है, बल्कि कोसाइन, चाप स्पर्शरेखा, तर्कों को गुणा और विभाजित करें, और कुछ हाइपरबोलिक कार्यों की गणना करें।

इस एल्गोरिथ्म पर कई प्रकाशनों का अध्ययन करने और मेरे सिर में इस ज्ञान को व्यवस्थित करने के बाद, मुझे लगा कि आप बीएमके पर इस एल्गोरिदम को लगभग 3k वाल्व की क्षमता के साथ लागू करने का प्रयास कर सकते हैं।

तो हम सर्किट आर्किटेक्चर के साथ क्या करते हैं?

साइन की गणना के लिए विस्तारित pipelined CORDIC एल्गोरिथ्म।
राउंडिंग त्रुटियों की भरपाई के लिए आंतरिक डेटा बसों में 4 अतिरिक्त बिट्स।
चरण मूल्य के लिए 11 बिट संचय कुल संधारित्र।
चरण वृद्धि समानांतर बस द्वारा निर्धारित की जाती है।
आउटपुट डेटा प्रारूप: 7 बिट्स + साइन, समानांतर बस।

सब कुछ ठीक लग रहा है, लेकिन क्या होगा अगर आप गोलाई त्रुटियों की भरपाई नहीं करते हैं? और यहाँ क्या है (आंतरिक बस 11bit और 8bit की तुलना):

चित्रा 3. क्रमशः 11bit और 8bit की आंतरिक बसों का उपयोग करते समय CORDIC एल्गोरिदम के आउटपुट की तुलना।

यदि आप डेटा की दूसरी लाइनों पर ध्यान देते हैं, तो आप देख सकते हैं कि गोलाई की त्रुटियां आपके गणनाओं की गुणवत्ता को प्रभावी रूप से कम कर सकती हैं।

अगर भविष्य में हम इस चिप को 7-बिट DAC से जोड़ते हैं, तो हमें पूरी तरह से उपयुक्त साइन जनरेटर (DDS, हमारी राय में - प्रत्यक्ष डिजिटल संश्लेषण) मिलता है। इस मामले में, हमारे पास साइन की आवृत्ति मॉड्यूलेशन के लिए अवसर होगा, लेकिन चरण मॉड्यूलेशन के लिए कोई संभावना नहीं होगी।

सामान्य तौर पर, छोटे BMCs के साथ काम करने का मार्ग वर्तमान डिज़ाइन मार्ग से कुछ भिन्न होता है। यदि आप इसके बारे में सोचते हैं, तो मतभेद स्पष्ट हो जाते हैं: इस तरह के एक छोटे से वाल्व की मात्रा के साथ, प्रत्येक वाल्व को बहुत कुशलता से उपयोग करना आवश्यक है, और आधुनिक डिजाइन का मुख्य प्रतिमान बिल्कुल नहीं है। वह कहती हैं कि उत्पाद को स्वचालित परीक्षण, सत्यापन, माप की आधुनिक प्रणालियों के साथ हर स्तर पर वास्तुकला के अनुकूल होना चाहिए। इस मामले में, वाल्व की दक्षता का प्रश्न आवश्यक ओवरहेड के रूप में, कोष्ठक के बाहर रहता है। वास्तव में, उत्पादन प्रौद्योगिकियों के गतिशील विकास के वर्षों में, दक्षता के बारे में सोचना अतिरेक था। इसलिए जब (और अगर) हम अभी भी भौतिक सीमा तक पहुँचते हैं और क्रिस्टल पर ट्रांजिस्टर के घनत्व को बढ़ाने पर रोक लगाते हैं, तो क्षेत्र का उपयोग करने की दक्षता के मुद्दे हमारे पास पूर्ण विकास में आएंगे। खैर, छोटे बीएमके के साथ वे पहले से ही पूरी ऊंचाई पर खड़े हैं, और इसलिए निष्कर्ष: छोटे टैंकों के बीएमके में आप विभिन्न पेचीदा ब्लॉक पीढ़ी योजनाओं, विभिन्न कुंडी, फीडबैक और अन्य चीजों का उपयोग करके जटिल डिजाइन का उपयोग कर सकते हैं, जिनके उपयोग के लिए आधुनिक मार्ग में एक वरिष्ठ इंजीनियर ने उसके हाथ फाड़ दिए होंगे।

ऐसी चीजों का उपयोग करने के साथ मुख्य समस्या यह है कि उनका उपयोग करने के लिए, इंजीनियर को स्पष्ट रूप से पता होना चाहिए कि वह क्या कर रहा है और क्यों कर रहा है। हालांकि, अगर समझ है, तो लाभ शानदार हो सकता है। अगर कोई समझ नहीं है ... ठीक है, तो आप एक लाख अलग-अलग प्रभावी तरीकों से पैर में गोली मार सकते हैं।

मेरे मामले में डिजाइन मार्ग कैसा दिखता था:

पुस्तकालय वस्तुओं के चार्ट के रूप में मैनुअल चार्टिंग
परिणामी सर्किट की मात्रा का अनुमान
जब तक सर्किट वॉल्यूम BMK क्षमता से 80% से अधिक नहीं हो जाता है तब तक सर्किट को संसाधित करना
- इसमें नए पुस्तकालय तत्वों के निर्माण, उनके परीक्षण और डिजाइन मार्ग में एकीकरण पर काम भी शामिल है
सर्किट के लिए परीक्षण तैयार करना
मैनुअल सर्किट ट्रेसिंग

यहां अनुभवी डिजाइनर तुरंत इस बात पर आपत्ति जता सकते हैं कि कई महत्वपूर्ण कदम छूट गए हैं, लेकिन मैं वास्तव में कुछ भी बताना भूल गया।

मैन्युअल डिज़ाइन बहुत अच्छी तरह से दिखाता है कि गुणवत्ता घटक पुस्तकालय कितना महत्वपूर्ण है। सर्किट के पहले वेरिएंट केवल तर्क की मात्रा से क्रिस्टल में फिट नहीं होते थे, लेकिन एक चैनल बीएमसी के मामले में - एक जहां वायरिंग ट्रांजिस्टर के "पंक्तियों" के बीच रखे गए चैनलों के माध्यम से जाती है - लगभग 30% सर्किट वॉल्यूम पर इंटरकनेक्ट्स द्वारा कब्जा कर लिया जाता है। इसलिए, मुझे कुछ हद तक इस विशेष परियोजना में प्राप्त टोपोलॉजी के आधार पर, पुस्तकालय का विस्तार करना पड़ा। इस दृष्टिकोण ने गेटों की एक महत्वपूर्ण संख्या को बचाने और यहां तक कि कम या ज्यादा स्वतंत्र रूप से सभी मार्गों को बिछाने की अनुमति दी।

अंतिम क्रिस्टल भराव 72% है, क्रिस्टल का एक तिहाई भाग तारों में चला गया। फिर फाइलें कारखाने में स्थानांतरित कर दी गईं, और मैं अपनी वर्तमान कार्यशील परियोजनाओं में लौट आया।

"मैनुअल" डिजाइन विधि के साथ, निम्नलिखित बिंदुओं को याद रखना चाहिए:

आप लाइब्रेरी फ़ंक्शन का उपयोग उनके कार्य के आधार पर सोच-समझकर नहीं कर सकते। यह अध्ययन करना आवश्यक है कि यह तत्व ट्रांजिस्टर स्तर पर बना है, चाहे वह डिजिटल हो या एनालॉग। इनपुट्स और आउटपुट के संदर्भ में उनकी लोड-असर क्षमताएं क्या हैं, क्या वह विशुद्ध रूप से CMOS तर्क है, या टीजी, या कुछ और।
तत्वों की शक्ति और उनके भार को ध्यान में रखना और समन्वय करना आवश्यक है।
यदि आपके पास एक तुल्यकालिक ट्रिगर है, तो आपको इसे समान शक्ति के संकेतों के साथ घड़ी करने की आवश्यकता है।
यदि आप मध्यवर्ती प्रवर्धन के बिना किसी प्रकार के सिग्नल का उपयोग करते हैं, और यह कई उपभोक्ताओं पर लोड है, तो सिग्नल बहुत विफल हो सकता है। यह सामान्य परिस्थितियों में महत्वहीन हो सकता है, लेकिन डब्ल्यूडब्ल्यूएफ (बाहरी कारकों) के लिए परीक्षण करते समय यह महत्वपूर्ण है।

कोई भी मॉडलिंग सिस्टम आपके दिमाग की जगह नहीं ले सकता। सामान्य तौर पर, आप एक सिमुलेशन नहीं चला सकते हैं यदि आप खुद नहीं समझते हैं कि सर्किट कैसे काम करता है।

6.2 माप

एक क्रिस्टल के साथ काम करने में एक अत्यंत महत्वपूर्ण चरण इसकी माप है। तीन प्रकार के मापों को प्रतिष्ठित किया जा सकता है: तकनीकी, कार्यात्मक, विद्युत। पहले लोग यह सत्यापित करते हैं कि संयंत्र ने खींच नहीं लिया है और यह कि क्रिस्टल तकनीकी रूप से सही ढंग से निर्मित है। उत्तरार्द्ध यह सत्यापित करता है कि सिद्धांत (यानी, मॉडलिंग) अभ्यास (वास्तविक क्रिस्टल) के साथ परिवर्तित होता है। , : , , . , , . , - . , . — , — . , … , , . .

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6.3

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MIT Massachusetts Institute of Technology
UZH Universität Zürich

ASIC Application specific integrated circuit

-- []
CORDIC Coordinate Rotation Digital Computer
-
NCO Numerically controlled oscillator
ROM Read-only memory
cROM Compressed ROM

CORDIC IP Block Design, Vitaliy Kuhar, Stockholm, Sweden 2008
CORDIC. , . . , . .
Comparison of parallel and pipelined CORDIC algorithm using RCA and CSA, Guerrero, Meloni
CORDIC for dummies.pdf
Sine/Cosine using CORDIC Algorithm, Prof. Kris Gaj
Lecture_cordic.pdf

किसी छात्र को चिप जारी करने में कितना खर्च आता है?