अधिक कॉफी, कम कैफीन: इंटेल 9 वें जनरल (भाग 1)

भाग 1 → भाग 2 → भाग 3 → भाग 4

इंटेल के नवीनतम डेस्कटॉप प्रोसेसर लाइनअप में मुख्य रूप से प्रदर्शन के प्रति उत्साही के उद्देश्य से परिवर्तन शामिल हैं। इंटेल ने उपभोक्ता प्रोसेसर को आठ कोर तक बढ़ाया है, आवृत्तियों में सुधार किया है, गर्मी हस्तांतरण में सुधार किया है, साथ ही साथ स्पेक्टर और मेल्टडाउन कमजोरियों के खिलाफ बेहतर सुरक्षा के लिए अद्यतन उपकरण। एकमात्र नकारात्मक: आपको एक शक्तिशाली कूलर को बाहर निकालना और खरीदना होगा। इस बार, कीमतों और ऊर्जा की खपत नई सीमा तक पहुंच गई है।

कॉफी लेक अपडेट

इंटेल की घोषणा के प्रकाशन में, हम तीन नए प्रोसेसर पर ध्यान केंद्रित करते हैं। यहाँ बाजार पर नवीनतम चिप का एक संक्षिप्त अनुस्मारक है। वर्तमान में, तीन प्रोसेसर जारी किए गए हैं: 8-कोर कोर i9-9900K, जो बॉक्स से बाहर 5.0 गीगाहर्ट्ज की आवृत्ति पर संचालित करने में सक्षम है, 8-कोर कोर i7-9700K, जो थोड़ा सस्ता है, और 6-कोर कोर i5-9600K, जो विनिर्देशों द्वारा "बाजार अवशोषक" के शीर्षक के हकदार हैं।



नया प्रमुख Core i9-9900K है, जो दुनिया का पहला मुख्यधारा डेस्कटॉप प्रोसेसर है जिसका नाम Core i9 है। यह सोलह धागों वाला एक आठ-कोर प्रोसेसर है, जो नई इंटेल उत्पाद लाइन में पहला है। यह 3.6 गीगाहर्ट्ज की बेस फ्रीक्वेंसी और 5.0 गीगाहर्ट्ज की अधिकतम टर्बो फ्रीक्वेंसी देता है, जो वास्तव में डुअल-कोर टर्बो (हम नीचे इस तथ्य को प्रदर्शित करेंगे) के रूप में सामने आते हैं। इसके अलावा, प्रोसेसर ओवरक्लॉकिंग के लिए तैयार है, जो उपयोगकर्ताओं को पर्याप्त शीतलन के साथ आवृत्ति को ओवरक्लॉक करने की अनुमति देगा। और, हालाँकि मेमोरी कंट्रोलर अभी भी आधिकारिक तौर पर DDR4-2666 के लिए डिज़ाइन किया गया है, तेज़ मेमोरी लगभग हर चिप पर काम करेगी। इसके अलावा, कोर i9-9900K में 2 एमबी प्रति कोर के साथ पूरी तरह से सक्षम कैश है, जो सामान्य रूप से 16 एमबी कैश देता है। एकीकृत ग्राफिक्स है, पिछली पीढ़ी की तरह ही सभी यूएचडी 630। यह सब 488 डॉलर के खुदरा मूल्य पर आता है, एक कूलर शामिल नहीं है।



कोर i7 अब "औसत" लाइन निकला, कोर i7-9700K, बदले में, जादुई दिखता है। इंटेल ने इस प्रोसेसर में हाइपर-थ्रेडिंग को समाप्त कर दिया, आठ कोर पर केवल आठ धागे प्रदान किए, लेकिन 3.6 गीगाहर्ट्ज के आधार आवृत्ति और 4.9 गीगाहर्ट्ज के टर्बो आवृत्ति के साथ। कोर i7-9700K के लिए, इंटेल ने L3 कैश को 1.5 MB प्रति कोर तक घटा दिया, जो कुछ सॉफ़्टवेयर को प्रभावित कर सकता है, लेकिन प्रोसेसर ओवरक्लॉकिंग के लिए तैयार है और कोर i9 की तरह ही DDR4-2666 का समर्थन है। $ 374 के सुझाए गए खुदरा मूल्य को स्वीकार करना थोड़ा आसान है यदि उपयोगकर्ता सुनिश्चित है कि दो धागे कभी भी एक कोर के संसाधनों का उपयोग नहीं करेंगे। यह चिप नवीनतम पीढ़ी के कोर i7-8700K प्रोसेसर के साथ तुलना करना दिलचस्प होगा। कोर i7-8700K में दो कोर कम हैं, लेकिन हाइपरथ्रेडिंग का उपयोग करता है।



कोर i5-9600K एक "प्रशिक्षण ओवरक्लॉकिंग" चिप की तरह दिखता है, कीमत अभी भी $ 262 है, जो अतिरिक्त आवृत्ति के बदले कोर i5-8600K की तुलना में कुछ डॉलर अधिक है और इस लेख में बाद में सूचीबद्ध सभी अतिरिक्त सामग्री। आधार आवृत्ति 3.7 गीगाहर्ट्ज़ है और टर्बो आवृत्ति 4.6 गीगाहर्ट्ज़ है, इसमें डीडीआर 4-2666 और यूएचडी 630 ग्राफिक्स का समर्थन है।

सभी तीन भाग इंटेल 9 वीं पीढ़ी के कोर उत्पाद लाइन के पहले प्रतिनिधि हैं, और "हुड के तहत" वे कॉफी लेक आर्किटेक्चर अपडेट को छिपाते हैं, जिसका उपयोग 8 वीं पीढ़ी के कोर के उत्पादों में किया गया था। वे Intel 14 ++ उत्पादन नोड पर बनाए गए हैं, नवीनतम नोड जो अब उच्च आवृत्ति और प्रदर्शन मानकों को परिभाषित करता है। नई लाइनअप के मुख्य पहलुओं में तीन प्रोसेसर शामिल हैं, जिसमें उनकी समग्र ओवरक्लॉकिंग क्षमता, इंटेल द्वारा किए गए आंतरिक परिवर्तनों से उपजी है।

प्रत्येक कोर का टर्बो

हम नई लाइन के प्रत्येक प्रोसेसर के लिए प्रति-कोर टर्बो मान प्राप्त करने में सक्षम थे। इंटेल इस जानकारी को "स्वामित्व" के रूप में वर्गीकृत करना जारी रखता है और इसलिए इसे प्रसारित नहीं करता है। हालांकि, इंटेल भागीदारों ने हमें जानकारी प्रदान करने की कृपा की, इस तथ्य को देखते हुए कि यह अभी भी सिस्टम BIOS में एन्कोडेड है।



यहां बड़ा कूद 5.0 गीगाहर्ट्ज टर्बो है। कोर i7-8086K की हमारी समीक्षा में, जहां इंटेल 5.0 गीगाहर्ट्ज की आवृत्ति के साथ चिप को अपने पहले उत्पाद के रूप में बढ़ावा देने में सक्षम था, यह तथ्य कि 5.0 गीगाहर्ट्ज का मूल्य एक कोर पर था वास्तव में एक खामी थी - भले ही जैसा कि हमने प्रोसेसर का परीक्षण किया, एक से अधिक कोर पर काम करने के लिए पर्याप्त लोड था, और वास्तव में उपयोगकर्ता कभी भी वास्तविक 5.0 गीगाहर्ट्ज़ नहीं देखता है। हम केवल एक बार यह देखने में कामयाब रहे कि कैसे निष्क्रिय आवृत्ति के साथ एक पल के लिए कोर "चमक" गया, बेकार में इंतजार कर रहा था। कोर i9-9900K में अब 5.0 की आवृत्ति पर दो कोर हैं, सबसे अधिक संभावना यह है कि हम अभी भी हमारे एकल-थ्रेडेड परीक्षण में इस उच्च आवृत्ति को देखेंगे।

अधिक कॉफी, कम कैफीन: हाइपर-थ्रेडिंग और L3 कैश

इस सब के साथ, ऐसा लगता है कि इंटेल ने अपने नए प्रोसेसर पर हाइपर-थ्रेडिंग से बचने का फैसला किया है, एकमात्र कोर प्रोसेसर जो एक साथ मल्टीथ्रेडिंग प्राप्त करते हैं, कोर i9 के घटक होंगे और संभवतः, पेंटियम। यह आंशिक रूप से उत्पाद लाइन को अधिक समझने योग्य बनाने में मदद करता है, सस्ते चिप्स अधिक महंगे लोगों की ऊँची एड़ी के जूते पर कदम नहीं रखते हैं (उदाहरण के लिए, यह संभावना नहीं है कि एक साथ मल्टी-थ्रेडिंग वाला क्वाड-कोर प्रोसेसर बिना 6-कोर वाले एक को पार कर सकता है)। दूसरा पक्ष "तृतीय-पक्ष चैनल हमले" की हाल ही में खोजी गई कमजोरियों में से एक है जो हाइपर-थ्रेडिंग के काम आने पर होता है। चिप लाइन पर एक साथ मल्टीथ्रेडिंग को अक्षम करके, इंटेल ने इस सुरक्षा समस्या को समाप्त कर दिया। अब हम गारंटी दे सकते हैं कि इस चिप का हर धागा कोर संसाधनों के लिए प्रतिस्पर्धा नहीं करता है।

नए उत्पादों की 9 वीं पीढ़ी के सबसे दिलचस्प पहलुओं में से एक एल 3 कैश "कोर द्वारा" अलग-अलग मॉडलों में निहित है। पिछली पीढ़ियों में, कोर i7 वाले प्रोसेसर में 2 MB L3 कैश प्रति कोर था, Core i5 में 1.5 MB L3 कैश प्रति कोर था, और Core i3 में 2 MB और 1.5 MB के साथ कुछ अलग था। इस बार, Intel केवल कोर i9 के शीर्ष-अंत घटकों पर पूर्ण कैश डालता है, और कोर i7 कैश को 1.5 MB L3 प्रति कोर कम कर देता है। यह किसी तरह से प्रदर्शन को प्रभावित करेगा, जो कि जब हम प्रोसेसर प्राप्त करते हैं, तो यह परीक्षण करना दिलचस्प होगा।

एकीकृत ग्राफिक्स

एक विषय है कि इंटेल ने कई पीढ़ियों के लिए गंभीर ध्यान नहीं दिया है (वास्तव में, ब्रॉडवेल के दूर के दिनों के बाद से) एकीकृत ग्राफिक्स है। 9 वीं पीढ़ी के परिवार में पेश किए गए सभी चिप्स में अभी भी 8 वीं पीढ़ी के समान जीटी 2 कॉन्फ़िगरेशन होगा, जिसमें नए कोर आई 9 प्रोसेसर शामिल हैं। आधिकारिक तौर पर, वे पदनाम 8+ 2 के तहत आते हैं। इंटेल अभी भी मानता है कि इन उच्च-प्रदर्शन, ओवरक्लॉक प्रोसेसर पर एकीकृत ग्राफिक्स की उपस्थिति मंच के लिए एक मूल्यवान अतिरिक्त है। एकमात्र दोष प्रदर्शन है, और निकट भविष्य में यह निम्न स्तर पर रहेगा।

ग्राफिक्स यूएचडी ग्राफिक्स 630 के रूप में नामित किए जाएंगे और 8 वीं पीढ़ी के परिवार के समान ड्राइवरों का उपयोग करेंगे।

कॉफी लेक रिफ्रेश: GPU निर्माताओं से सबक

इंटेल 9 वीं पीढ़ी का कोर प्रोसेसर परिवार कॉफ़ी लेक प्लेटफ़ॉर्म पर बनाया गया है, और चूंकि प्रोसेसर में कोई माइक्रोऑर्किटेक्चरल बदलाव नहीं हैं, वे 8 वीं पीढ़ी के उत्पादों के लिए एक अपडेट हैं, लेकिन लाइनअप में थोड़ा बदलाव के साथ। इंटेल प्रोसेसर के विकास को देखने वालों के लिए, कॉफी झील कैबी झील (बदले में, स्काइलेक अपडेट) का पुन: निर्माण था। इसलिए, हम अपडेट अपडेट अपडेट अपडेट में हैं। जो मूल रूप से 2015 का वही माइक्रोआर्किटेक्चर है, जो 2018 में फिर से उत्पादित किया गया है (और आगे भी इसका उत्पादन किया जाएगा)।



इंटेल ने वादा किया कि इसकी 10nm निर्माण प्रक्रिया 2019 तक जारी रहेगी, और उसने पहले ही घोषणा कर दी है कि वह 2019 में कूपर लेक के साथ 14nm की अगली रिलीज़ के बाद 2020 में 10nm सर्वर के लिए Ice Lake को पेश करेगा। उपभोक्ताओं के दृष्टिकोण से, स्थिति अनिश्चित बनी हुई है - किसी भी मामले में, उपभोक्ता प्रोसेसर की अगली पीढ़ी को प्रक्रिया नोड के नैनोमीटर की परवाह किए बिना, माइक्रोआर्किटेक्चर का उचित अद्यतन होना चाहिए।

मेरे पास कई, कई वर्षों के लिए 8 कोर होंगे!

कोई फर्क नहीं पड़ता कि हम कैसे "उपभोक्ता" प्रोसेसर की रेखा को देखते हैं, तकनीकी रूप से, वर्षों में, 8-कोर इंटेल प्रोसेसर हमेशा स्टैक के शीर्ष पर रहे हैं। कोर i7-5960X अगस्त 2014 में जारी किया गया था और HEDT प्लेटफॉर्म पर चार चैनल DDR4-2133 मेमोरी और 44 140W PCIe स्लॉट के साथ आठ हैसवेल कोर से लैस था। फिर, इंटेल की 22nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी के अनुसार, मैट्रिक्स का आकार लगभग 355.52 मिमी 2 था।

जब इंटेल ने पहला कॉफी लेक प्रोसेसर लॉन्च किया, तो i7-8700K के लिए 6 + 2 मॉडल लगभग 151 मिमी 2 था, जो कि 4 मिमी 2 i7-7700K डिजाइन (~ 125 मिमी 2) से 26 मिमी 2 अधिक है। उस समय, यह आधिकारिक Intelovsky 14+ से 14 ++ उत्पादन इकाई तक की छलांग थी, जो पसलियों की ऊंचाई के कारण, प्रोसेसर को थोड़ा बड़ा कर देता था।



लेकिन अगर हम कोर की एक जोड़ी जोड़ते समय मैट्रिक्स के आकार में वृद्धि के लिए सीमा के रूप में 26 मिमी 2 लेते हैं, तो हम भविष्यवाणी कर सकते हैं कि 8 + 2 कोर i9-9900K का आकार लगभग 177 मिमी 2 या 17% अधिक होना चाहिए। एकीकृत ग्राफिक्स सहित 177 मिमी 2 पर, यह कोर i7-5960X का आधा आकार होगा, हालांकि कई मेमोरी कंट्रोलर और पीसीआई लेन के रूप में आधा है। लेकिन, किसी भी मामले में, यह एक महत्वपूर्ण कमी है।



यह माना जा सकता है कि क्रिस्टल क्षेत्र में 17% वृद्धि का सीधा मतलब मूल्य में 17% वृद्धि हो सकती है। उस स्थिति में, कोर i7-8700K की कीमत में 17 प्रतिशत की वृद्धि के साथ हमें 420 डॉलर की कीमत मिलेगी, जबकि के-समतुल्य प्रोसेसर के लिए आधिकारिक मूल्य $ 488 है। इंटेल की मूल्य निर्धारण नीति (एक चिप को दूसरे की आधी कीमत पर बेचा जा सकता है) को देखते हुए, यह कहना मुश्किल है कि ये $ 488 कंपनी की लाभप्रदता को कितना बढ़ाते हैं।



अगर हम क्वाड-कोर प्रोसेसर के दशक में ऊपरी स्तर के चिप्स के आकार को देखें, तो क्रिस्टल का आकार लगातार कम होता जा रहा है, जिसकी शुरुआत नेहेल क्वाड-कोर के साथ हुई है, जो कि 125 मिमी 2 तक केबी झील तक 260 मिमी 2 से अधिक के क्षेत्र के साथ है। वर्तमान में, यह लगातार बढ़ रहा है क्योंकि अधिक से अधिक कोर जोड़े जाते हैं। यह सोचना डरावना है कि इंटेल अपनी नवीनतम विनिर्माण प्रक्रिया में आज खुशी से मुख्यधारा के सिलिकॉन मैट्रिक्स पर 260 + मिमी 2 खर्च करेगा।

स्पेक्टर / मेल्टडाउन पैच पर विचार करें और इंटेल एसटीआईएम रणनीति अपडेट पर चर्चा करें

हार्डवेयर और सॉफ्टवेयर सुरक्षा को ठीक करता है

कमजोरियों वाले स्पेक्ट्रम और मेल्टडाउन ने इस साल की शुरुआत में एक उपद्रव मचाया था, जिससे हार्डवेयर और सॉफ्टवेयर डेवलपर्स को सुरक्षा छेदों को अपडेट जारी करने के लिए मजबूर किया गया था। सॉफ्टवेयर, हार्डवेयर फर्मवेयर और हार्डवेयर अपडेट सहित समस्याओं के निवारण के कई तरीके हैं। उत्पादों की प्रत्येक पीढ़ी धीरे-धीरे नए 9 वीं पीढ़ी के प्रोसेसर सहित पैच का परिचय देती है।

वर्तमान में, इंटेल ने सूची को विभिन्न प्रकार की कमजोरियों के लिए 5-6 व्यापक विकल्पों में विभाजित किया है। 2018 की दूसरी छमाही के सभी प्रोसेसरों के लिए, यह है कि सुधार तालिका कैसे दिखती है:



सीएफएल-आर (कॉफी लेक रिफ्रेश) के रूप में संदर्भित नए 9 वीं पीढ़ी के प्रोसेसर ने विकल्प 3, दुष्ट डेटा कैश लोड और विकल्प 5, एल 1 टर्मिनल दोष के लिए हार्डवेयर फ़िक्सेस लागू किए हैं।

चूंकि नए चिप्स को उत्पादन के लिए नए टेम्प्लेट की आवश्यकता होती है, इंटेल इन परिवर्तनों को करने में सक्षम था। हार्डवेयर भाग में परिवर्तन होने का अर्थ है कि ओएस या पर्यावरण की परवाह किए बिना हार्डवेयर हमेशा सुरक्षित रहता है। सॉफ़्टवेयर पैच के लिए कोई अतिरिक्त ओवरहेड को कम किया जा सकता है यदि पैच को हार्डवेयर स्तर पर लागू किया जाता है।

(एस) टिम: मिलाप प्रोसेसर

आज हम जो डेस्कटॉप प्रोसेसर उपयोग करते हैं, उनके लिए एक सिलिकॉन मैट्रिक्स, एक सब्सट्रेट (हरा रंग), एक हीट सिंक (सिल्वर कलर) और एक सामग्री है जो सिलिकॉन मैट्रिक्स से हीट सिंक में स्थानांतरित करने में मदद करता है। थर्मल इंटरफेस की सामग्री का उपयोग करके हीट सिंक के साथ सिलिकॉन मैट्रिक्स की बॉन्डिंग गुणवत्ता प्रोसेसर के उपयोग में उत्पन्न गर्मी को हटाने के लिए एक महत्वपूर्ण घटक है।

परंपरागत रूप से, गर्मी हस्तांतरण सामग्री के दो अलग-अलग प्रकार होते हैं: थर्मल ग्रीस या धातु आसंजन। दोनों के सकारात्मक और नकारात्मक पक्ष हैं।



थर्मल प्रवाहकीय पेस्ट एक सार्वभौमिक उपकरण है - इसे लगभग किसी भी निर्मित प्रोसेसर पर लागू किया जा सकता है और इसे बदलती परिस्थितियों की एक विस्तृत श्रृंखला में लागू किया जा सकता है। चूंकि प्रोसेसर के संचालन के दौरान गर्म होने पर धातु का विस्तार होता है, इसलिए यह फैलता है - साथ ही गर्मी सिंक भी। इससे पेस्ट आसानी से चिपक जाता है। यह पास्ता-आधारित प्रोसेसर को विभिन्न प्रकार के वातावरण में "लाइव" करने की अनुमति देता है। एक बंधी हुई धातु का उपयोग आमतौर पर थर्मल चक्र की संख्या को कम करता है, क्योंकि धातु तरल की तुलना में अलग तरीके से फैलती है और सिकुड़ती है। इसका मतलब यह हो सकता है कि प्रोसेसर "टांका" में काम के "थर्मल पेस्ट" के संभावित दशकों के विपरीत, कई वर्षों का अनुमानित जीवन है। हालांकि, brazed धातु सिलिकॉन आधारित पेस्ट की तुलना में बहुत बेहतर गर्मी हस्तांतरण करता है। सच है, यह कुछ हद तक अधिक महंगा है (एक या दो डॉलर प्रति यूनिट अधिकतम, खाता सामग्री और उत्पादन में लेना)।





हमारे Ryzen APU स्कैल्पिंग लेख में, हमने देखा कि एक लोकप्रिय कम लागत वाले उत्पाद से हीट एक्सचेंजर और प्रवाहकीय पेस्ट को कैसे हटाया जाए, और दिखाया कि बंधी हुई धातु के साथ पेस्ट को बदलने से तापमान, ओवरक्लॉकिंग और मिड-रेंज प्रदर्शन में सुधार होता है। यदि कोई कंपनी उत्पादकता के प्रति उत्साही को खुश करना चाहती है, तो गर्मी हस्तांतरण के लिए धातु का उपयोग करना एक अच्छा विकल्प है।

कई वर्षों के लिए, इंटेल ने कहा है कि वे उत्साही लोगों के लिए काम करते हैं। सुदूर अतीत में, जैसा कि ऊपर दी गई तालिका में दिखाया गया है, इंटेल ने प्रोसेसर में टांका लगाने वाले धातु थर्मल इंटरफ़ेस का उपयोग किया, और यह सभी के लिए ठीक था। हाल ही में, हालांकि, कई कारणों से पूरे उत्पादन लाइन को गर्मी हस्तांतरण पेस्ट में स्थानांतरित किया गया है।

जैसा कि इंटेल ने लगातार कहा कि वे अभी भी प्रदर्शन के प्रति उत्साही हैं, कई उपयोगकर्ताओं को लगने लगा कि कंपनी भ्रमित है। कुछ का मानना ​​था कि इंटेल ने "उत्साही" और "ओवरक्लॉकर्स" को दो अलग-अलग गैर-अतिव्यापी श्रेणियों में विभाजित किया है। हमारे पास क्या है, अब इंटेल एसटीआईएम का उपयोग करके वापस आ गया है और ओवरक्लॉकरों के ध्यान के लिए फिर से प्रतिस्पर्धा करना चाहता है।

इंटेल ने आधिकारिक तौर पर पुष्टि की है कि नई 9 वीं पीढ़ी के प्रोसेसर में एक ब्रेज़्ड मेटल हीट ट्रांसफर इंटरफ़ेस होगा जो मैट्रिक्स और आईएचएस के बीच टीआईएम प्रदान करता है। नए मिलाप प्रोसेसर में कोर i9-9900K, Core i7-9700K, और Core i5-9600K शामिल हैं।



जैसा कि हम इस समीक्षा में दिखाते हैं, एसटीआईएम और अन्य कार्यों का संयोजन नए प्रोसेसर को ऊपरी सीमा तक ओवरक्लॉक करने में बहुत मदद करता है। लॉन्च इवेंट में इंटेल की खुद की ओवरक्लॉकिंग टीम 6.9 गीगाहर्ट्ज तक पहुंच गई, जो अस्थायी रूप से तरल नाइट्रोजन जैसे विदेशी सुपर-कूलर का उपयोग कर रही है।

मदरबोर्ड और Z390 चिपसेट

इस साल, इंटेल का इंटेल Z390 चिपसेट सबसे छिपे हुए रहस्यों में से एक बन गया है। यदि आप मानते हैं कि मदरबोर्ड निर्माताओं ने मुझे जो कुछ भी बताया, उनमें से अधिकांश कई महीनों के लिए रिलीज़ होने के लिए तैयार थे, और इसलिए लगभग 55 नए मदरबोर्ड इस और अगले महीने बाजार में आएंगे।

Z390 चिपसेट Z370 के लिए एक अद्यतन है, और दोनों प्रकार के मदरबोर्ड 8000 और 9000 श्रृंखला प्रोसेसर का समर्थन करेंगे (Z370 को BIOS अद्यतन की आवश्यकता होगी)। अपडेट B360 के अपडेट के समान हैं: चिप पर देशी USB 3.1 पोर्ट 10 Gb / s और बिल्ट-इन वाई-फाई।



एकीकृत वाई-फाई CNVi का उपयोग करता है, जो मदरबोर्ड निर्माता को एक बाहरी विक्रेता (जैसे ब्रॉडकॉम) से संभावित रूप से अधिक महंगे मैक + PHY संयोजनों का उपयोग करने के बजाय PHY के रूप में इंटेल के तीन साथी RF मॉड्यूल में से एक का उपयोग करने की अनुमति देता है। मुझे बताया गया कि CRF को लागू करने की लागत मदरबोर्ड के खुदरा मूल्य में लगभग 15 डॉलर है, इसलिए हम शायद कुछ विक्रेताओं को वाई-फाई का उपयोग किए बिना मिड-रेंज मॉडल के साथ प्रयोग करते हुए देखेंगे।


ASRock Z390 फैंटम गेमिंग-आईटीएक्स / एसी

यूएसबी 3.1 जनरल 2 बंदरगाहों के लिए, टाइप-ए पोर्ट को मूल रूप से समर्थित किया जाता है, और मदरबोर्ड निर्माताओं को टाइप-सी संगतता का समर्थन करने के लिए री-ड्राइवर चिप्स का उपयोग करना होगा। इसके लिए अपेक्षा के अनुरूप अतिरिक्त धन की आवश्यकता होगी। यह देखना दिलचस्प होगा कि निर्माता रियर पैनल पर जनरल 2, जेन 1 और यूएसबी 2.0 पोर्ट को कैसे मिलाते हैं और मैच करते हैं, अब उनके पास एक विकल्प है। मुझे संदेह है कि यह मदरबोर्ड की पटरियों में संकेतों की अखंडता को प्रभावित कर सकता है।


MSI MEG Z390 ईश्वर समान

Z390 चिपसेट और मदरबोर्ड के लिए, हम अपने सामान्य परीक्षण बेंच के निपटान में हैं, हर मॉडल को कवर करते हैं जिसके बारे में निर्माता बात करेंगे। यह दिलचस्प है कि थंडरबोल्ट 3 के साथ मिनी-आईटीएक्स की भी पेशकश की जाएगी, और एक बोर्ड पीएलएक्स चिप के साथ! एक Realtek 2.5G ईथरनेट नियंत्रक के साथ कुछ मदरबोर्ड भी हैं - उनके लिए उपभोक्ता-ग्रेड स्विच करना अच्छा होगा।

परीक्षण उपकरण

हमारे प्रोसेसर परीक्षण नीति के अनुसार, हम एक उपयुक्त सॉकेट के साथ एक प्रीमियम मदरबोर्ड लेते हैं और सिस्टम को पर्याप्त मेमोरी से लैस करते हैं जो निर्माता द्वारा समर्थित अधिकतम आवृत्ति पर चलता है। JEDEC सेटिंग्स के साथ संभव होने पर परीक्षण भी किया जाता है।

यह ध्यान दिया जाता है कि कुछ उपयोगकर्ता इस दृष्टिकोण का विवाद करते हैं, यह उल्लेख करते हुए कि कभी-कभी अधिकतम समर्थित आवृत्ति काफी कम होती है, या तेज मेमोरी एक समान कीमत पर उपलब्ध होती है, या समर्थित आवृत्तियों का उपयोग करने से प्रदर्शन कम हो सकता है। यद्यपि ये टिप्पणियां समझ में आती हैं, अंत में, बहुत कम उपभोक्ता मेमोरी प्रोफाइल (एक्सएमपी या अन्य) का उपयोग करते हैं, क्योंकि उन्हें BIOS के साथ इंटरैक्शन की आवश्यकता होती है, और अधिकांश उपयोगकर्ता समर्थित JEDEC गति को छोड़ देते हैं - इसमें दोनों घरेलू उपयोगकर्ता और प्रदाता शामिल हो सकते हैं जो करना चाहते हैं कुछ सेंट के लिए मार्जिन कम करें या निर्माता द्वारा निर्धारित सीमा के भीतर रहें। जहां संभव हो, हम तेजी से मेमोरी मॉड्यूल को जोड़ने के लिए परीक्षण का विस्तार करेंगे - या तो इस समीक्षा में या बाद में।



हमें नीचे सूचीबद्ध कंपनियों को अपने कई परीक्षण बेंचों के लिए उपकरण प्रदान करने के लिए धन्यवाद देना चाहिए। इस हार्डवेयर में से कुछ का उपयोग आज के परीक्षणों में नहीं किया गया था, लेकिन अन्य परीक्षणों में उपयोग किया जाता है।

2018 और 2019 के लिए हमारी नई परीक्षा किट

स्पेक्टर और मेल्टडाउन के खिलाफ अनुभवी

परीक्षण को प्रासंगिक बनाए रखने के लिए, हमें सॉफ़्टवेयर को लगातार अपडेट करना होगा।अद्यतनों में, हम आमतौर पर नवीनतम ऑपरेटिंग सिस्टम, नवीनतम फ़िक्सेस, नवीनतम सॉफ़्टवेयर संस्करण, नवीनतम ग्राफ़िक्स ड्राइवर, और नए परीक्षण जोड़ते हैं या पुराने को हटाते हैं। जैसा कि हमारे नियमित पाठकों को पता है, हमारे प्रोसेसर परीक्षण में एक स्वचालित परीक्षण सूट शामिल है, और नवीनतम सॉफ्टवेयर कैसे काम करता है, इसके आधार पर, परीक्षण सूट को बदला जा सकता है, अपडेट किया जा सकता है, या तो हटा दिया जा सकता है या पूरी तरह से फिर से लिखा जा सकता है। पिछली बार जब हमने पूर्ण समीक्षा की थी, तो इस महीने में अधिकांश समय लगा, जिसमें प्रतिगमन परीक्षण (पुराने प्रोसेसर का परीक्षण) शामिल था।

2018 ( 2019) , Spectre Meltdown. , BIOS , . Windows 10 x64 Enterprise 1709 , Smeltdown ( ). , Windows 10 x64 RS4, , — , . , , , RS3, .

, . , :

• शक्ति
• Memory
• Office
• System
• Render
• Encoding
• Web
• Legacy
• Integrated Gaming
• CPU Gaming

, . - Bench, «CPU 2019» .
:

शक्ति

power — , , , , , , DRAM, - . , : , .

POV-Ray , , , , . , , .

Memory

- , , (Intel Memory Latency Checker ), AIDA64 .

Office

• Chromium Compile: Windows VC++ Compile of Chrome 56 (same as 2017)
• PCMark10: Primary data will be the overview results – subtest results will be in Bench
• 3DMark Physics: We test every physics sub-test for Bench, and report the major ones (new)
• GeekBench4: By request (new)
• SYSmark 2018: Recently released by BAPCo, currently automating it into our suite (new, when feasible)

System

• Application Load: Time to load GIMP 2.10.4 (new)
• FCAT: Time to process a 90 second ROTR 1440p recording (same as 2017)
• 3D Particle Movement: Particle distribution test (same as 2017) – we also have AVX2 and AVX512 versions of this, which may be added later
• Dolphin 5.0: Console emulation test (same as 2017)
• DigiCortex: Sea Slug Brain simulation (same as 2017)
• y-Cruncher v0.7.6: Pi calculation with optimized instruction sets for new CPUs (new)
• Agisoft Photoscan 1.3.3: 2D image to 3D modelling tool (updated)

Render

• Corona 1.3: Performance renderer for 3dsMax, Cinema4D (same as 2017)
• Blender 2.79b: Render of bmw27 on CPU (updated to 2.79b)
• LuxMark v3.1 C++ and OpenCL: Test of different rendering code paths (same as 2017)
• POV-Ray 3.7.1: Built-in benchmark (updated)
• CineBench R15: Older Cinema4D test, will likely remain in Bench (same as 2017)

Encoding

• 7-zip 1805: Built-in benchmark (updated to v1805)
• WinRAR 5.60b3: Compression test of directory with video and web files (updated to 5.60b3)
• AES Encryption: In-memory AES performance. Slightly older test. (same as 2017)
• Handbrake 1.1.0: Logitech C920 1080p60 input file, transcoded into three formats for streaming/storage:
• 720p60, x264, 6000 kbps CBR, Fast, High Profile
• 1080p60, x264, 3500 kbps CBR, Faster, Main Profile
• 1080p60, HEVC, 3500 kbps VBR, Fast, 2-Pass Main Profile

Web

• WebXPRT3: The latest WebXPRT test (updated)
• WebXPRT15: Similar to 3, but slightly older. (same as 2017)
• Speedometer2: Javascript Framework test (new)
• Google Octane 2.0: Depreciated but popular web test (same as 2017)
• Mozilla Kraken 1.1: Depreciated but popular web test (same as 2017)

Legacy ( 2017)

• 3DPM v1: Older version of 3DPM, very naïve code
• x264 HD 3.0: Older transcode benchmark
• Cinebench R11.5 and R10: Representative of different coding methodologies

Linux

LinuxBench 1.0. 2016 , 2017 , . , .

Integrated and CPU Gaming

. , - . , . :



CPU Gaming NVIDIA GTX 1080. CPU RX460, .

, , - Twitter , 50:50, : , .

Scale Up vs Scale Out:

: — . , , . , ( ), , :

• , , « »
• . ( 4K ), ,
• , ,

, , . , - .

, . Steam, (, GTA) . Steam , Steam API, , «» , , . , -, .

Benchmark

, . , , .
: , ANSYS . .

इन कंपनियों में से अधिकांश को वास्तव में परवाह नहीं है कि हम परीक्षण करते हैं, और यह घोषणा करते हैं कि यह उनकी योजनाओं का हिस्सा नहीं है। अन्य, जैसे Agisoft, मदद करने के लिए तैयार से अधिक हैं। यदि आप इन सॉफ़्टवेयर पैकेजों के विकास में योगदानकर्ता हैं, तो यह देखने का सबसे अच्छा तरीका है कि हम उनका उपयोग कैसे करते हैं, हमारे लिए एक हाथ उधार देना है। हमारे पास कुछ परीक्षणों के लिए सॉफ़्टवेयर के विशेष संस्करण हैं, और अगर हम कुछ ऐसा प्राप्त कर सकते हैं जो काम करता है और हमारे दर्शकों के लिए महत्वपूर्ण है, तो हमारे लिए इसे टेस्ट सूट में जोड़ना आसान होगा।

हमारे साथ बने रहने के लिए धन्यवाद। क्या आप हमारे लेख पसंद करते हैं? अधिक दिलचस्प सामग्री देखना चाहते हैं? एक आदेश रखकर या अपने दोस्तों को इसकी अनुशंसा करके हमें समर्थन दें, एंट्री-लेवल सर्वरों के अनूठे एनालॉग पर हैबर उपयोगकर्ताओं के लिए 30% छूट जो हमने आपके लिए ईजाद की है: VPS (KVM) E5-2650 v4 (6 कोर) 10GB DDR4 240GB SSD 1Gbps से पूरा सच $ 20 या सर्वर को कैसे विभाजित करें? (विकल्प RAID1 और RAID10 के साथ उपलब्ध हैं, 24 कोर तक और 40GB DDR4 तक)।

VPS (KVM) E5-2650 v4 (6 करोड़) 10GB DDR4 240GB SSD 1Gbps 1 जनवरी तक मुफ्त में अगर छह महीने की अवधि के लिए भुगतान किया जाता है, तो आप यहां ऑर्डर कर सकते हैं ।

डेल R730xd 2 बार सस्ता? केवल हमारे पास 2 x Intel Dodeca-Core Xeon E5-2650v4 128GB DDR4 6x480GB SSD 1Gbps 100 टीवी 249 डॉलर में नीदरलैंड और यूएसए से है! इन्फ्रास्ट्रक्चर Bldg का निर्माण कैसे करें के बारे में पढ़ें । एक पैसा के लिए 9,000 यूरो की लागत डेल R730xd E5-2650 v4 सर्वर का उपयोग कर वर्ग?