इंटेल प्रोसेसर को 2019 में तीन आयामी वास्तुकला फेवरोस के साथ जारी करेगा

कल ही, हमें पता चला कि मीडिया बाजार में अपनी प्रमुख स्थिति को खोने के कारण इंटेल के बारे में बात कर रहा था और कैसे अमेज़ॅन के अपने सर्वर एआरएम प्रोसेसर की शुरूआत कंपनी को प्रभावित करेगी, क्योंकि प्रौद्योगिकी दिग्गज के प्रतिनिधियों ने एक और बड़ी घोषणा की।

इंटेल ने एक नया त्रि-आयामी सीपीयू वास्तुकला पेश किया जिसे फेवरोस कहा जाता है। 2019 की दूसरी छमाही में, प्रौद्योगिकी दिग्गज ने बाजार में क्रमशः 10 एनएम और 22 एनएम की प्रत्येक परत के एक कदम के साथ एक नए प्रकार के प्रोसेसर को रखने की योजना बनाई है।


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इंटेल से यह घोषणा इतनी महत्वपूर्ण क्यों है? क्षेत्र में उपकरण और विशेषज्ञों के निर्माता लंबे समय से कंप्यूटिंग टूल के विकास में मंदी और सीपीयू के क्षेत्र में मूर के कानून का अनुपालन न करने के बारे में बात कर रहे हैं। कारणों में से एक एकल-परत वास्तुकला का उपयोग और चिप क्षेत्र को कम करने की निरंतर इच्छा है, जबकि प्रति वर्ग मिलीमीटर में ट्रांजिस्टर की संख्या में वृद्धि। इसी समय, त्रि-आयामी वास्तुकला में संक्रमण न केवल कंप्यूटिंग शक्ति में एक और वृद्धि के साथ कुछ मुद्दों को हल करता है, बल्कि हमारे लिए पूर्ण चिपसेट बनाने का रास्ता भी खोलता है।

चिपसेट क्या है

चिपसेट शब्द बहुत पहले नहीं आया था और सरल शब्दों में, एक संयुक्त माइक्रोचिप को संदर्भित करता है, जिसमें सीपीयू कोर, जीपीयू, डेटा पोर्ट और मेमोरी शामिल है। इस तरह का एक लेआउट काफी आशाजनक है, क्योंकि यह आपको मुख्य कंप्यूटर उपकरणों के बीच बिचौलियों के रूप में मुद्रित सर्किट बोर्डों को पूरी तरह से छोड़ने की अनुमति देता है।

यह आवश्यक है क्योंकि यह मुद्रित सर्किट बोर्ड हैं जो अब एक पीसी या सर्वर की पूरी वास्तुकला के "अड़चन" हैं, क्योंकि वे अधिक प्रतिरोध के कारण उपकरणों के बीच डेटा विनिमय की गति को काफी धीमा कर देते हैं। आप इस काम में चिपसेट की तकनीक और उनके फायदों के बारे में पढ़ सकते हैं।

कंप्यूटिंग में बहुपरत वास्तुकला और इंटेल विभिन्न नैनोमीटर परतों का उपयोग क्यों करता है

रैम के उत्पादन में कई कंप्यूटिंग परतों की एक प्रणाली का लंबे समय से उपयोग किया जाता है। 90 के दशक में, 4 और 6-लेयर मेमोरी चिप्स थे, जिसमें चार्ज (बिट्स) के भंडारण के लिए कोशिकाओं के साथ दो कार्यशील परतें थीं, और शेष कार्य क्षेत्रों के बीच विभाजक के रूप में कार्य किया। वास्तव में, रैम एक चिपसेट नहीं है, क्योंकि हम केवल संरचना के लेआउट के साथ काम कर रहे हैं, न कि एक जटिल डिवाइस के साथ जिसमें कई अलग-अलग मॉड्यूल शामिल हैं।


इंटेल का फेवरोस लेआउट

इंटेल अपने नए प्रोसेसर की एक परत पर 22nm तकनीक का उपयोग क्यों कर रहा है? यदि सीपीयू ट्रांजिस्टर बहुत अच्छी तरह से स्केल करते हैं, जो हमें प्रक्रिया चरण को लगातार कम करने की अनुमति देता है, तो कम से कम उदाहरण के लिए, इनपुट / आउटपुट पोर्ट के साथ, चीजें बहुत खराब होती हैं। यही कारण है कि 10 एनएम के भरने को एक अलग परत पर रखा जाता है, और एक अलग कदम की आवश्यकता वाले अन्य तत्वों को 22 एनएम की दूसरी परत तक ले जाया जाता है।

इसके अलावा, मल्टी-लेयर आर्किटेक्चर का अर्थ है उत्पादन लागत में वृद्धि, और यदि एक लेयर को पुराने और बड़े प्रोसेस टेक्नोलॉजी का उपयोग करके घातक प्रदर्शन हानि, इंटेल विल के बिना बचाया जा सकता है।

AMD संबंधित घटनाक्रम

एएमडी ने चिपसेट आर्किटेक्चर की ओर भी ध्यान दिया, लेकिन अभी तक यह केवल 7 एनएम निर्माण प्रक्रिया के साथ सर्वर सीपीयू की घोषणा तक पहुंचा और 14 एनएम के एक कदम के साथ फैब्रिक्स सब्सट्रेट।


प्रस्तुति से उत्पाद फोटो

इस कॉन्फ़िगरेशन को "चिपलेट डिज़ाइन" कहा जाता था। और हालांकि कंपनी के प्रतिनिधियों ने इसे "चिपलेट" वास्तुकला कहा है, यह प्रस्तुति में देखा जा सकता है कि सर्वर सीपीयू के विभिन्न तत्वों को सब्सट्रेट के विभिन्न भागों में स्थान दिया गया है, अर्थात, कोई बहुपरत संरचना नहीं है। लेकिन इस तरह के एक लेआउट भी कंप्यूटिंग उपकरण के भविष्य के विकास में कुछ विश्वास पैदा करता है।

इसके अलावा, AMD इंजीनियरों ने पहले से ही एक पूर्ण चिपसेट की अपनी दृष्टि प्रस्तुत की है, जिसमें एक ही स्थान पर सभी प्रमुख कंप्यूटिंग इकाइयां शामिल हैं:

चिपलेट टेक्नोलॉजी और 3 डी आर्किटेक्चर के परिप्रेक्ष्य

घटनाओं के विकास के लिए सबसे अच्छा विकल्प एक क्लासिक सीपीयू के परिचित मामले में संलग्न, तीन-आयामी वास्तुकला पर आधारित एक पूर्ण माइक्रो कंप्यूटर का निर्माण है। यदि निर्माता आने वाले दशकों में इस क्षेत्र में महत्वपूर्ण सफलता प्राप्त करते हैं, तो यह पूरी तरह से संभव है कि मदरबोर्ड की हमारी सामान्य परिभाषा गायब हो जाए।

चूंकि कंप्यूटर के प्रमुख तत्वों के बीच एक कनेक्टिंग लिंक के बजाय, तीन-आयामी चिपलेट का मदरबोर्ड विशेष रूप से बाह्य उपकरणों और बिजली को जोड़ने के लिए एक उपकरण होगा, और सभी मुख्य कंप्यूटिंग मॉड्यूल चिपलेट के मामले में ही संलग्न होंगे।

यह सब जो रहता है वह निर्माताओं के लिए सबसे महत्वपूर्ण और शायद असहज प्रश्न है: इसे कैसे ठंडा किया जा सकता है?