स्विच कैसे करें?

एसडीएसएम के 14 वें और 15 वें संस्करण, और उसी समय मेस्केल में काम करने ने नेटवर्क उपकरणों के हार्डवेयर स्टफिंग में मेरी रुचि को उत्तेजित किया।

अब यह उत्सुक हो गया है कि उपकरण उत्पादन की प्रक्रिया कैसी दिखती है और एसडीएसएम 14 के साथ रूसी आयात प्रतिस्थापन का कितना अनुपालन होता है ।

खुश संयोग से, हम अभी भी एर्टेम स्पिट्सिन के साथ निकट संपर्क बनाए रखते हैं, जो अब एल्टेक्स कम्युनिकेशंस मॉस्को कार्यालय के प्रमुख हैं। और उन्होंने सुझाव दिया कि मैं नोवोसिबिर्स्क में 29 वी ओक्रगनाया के लिए नए प्रश्न लाता हूं।

यह लेख एलटेक्स फैक्ट्री की यात्रा और आगे के प्रतिबिंब का एक उत्पाद है।



और हमने फिर से एल्टेक्स की यात्रा पर एक बहादुर चार को एक साथ रखा: नेटवर्क इंजीनियर यैंडेक्स (आई), प्लस्क (हमारे नताशा) के एक परीक्षक, एक बेरोजगार व्यक्ति जो दुनिया भर से लौटा था (सर्गेई, जिसने एक साल में सीसीआईई में हमारी मदद की), और सिबगुटी आईटीटी (मिशा) में एक छात्र।

2.5 वर्षों में बदल गई चीजों में से एक को चित्र लेने की अनुमति है। इसलिए, इस प्रकाशन में फ़ोटो का कुछ हिस्सा एल्टेक्स द्वारा प्रदान किया गया था - अच्छी गुणवत्ता का, और भाग - सामान्य तौर पर, मुझे क्षमा करें।

इसलिए दिसंबर 2018 में, एल्टेक्स ने आखिरकार एक नई इमारत लॉन्च की। हमारे आने से ठीक एक सप्ताह पहले। बहुत शोर था, उन्होंने aplomb के साथ लॉन्च किया। प्रेस, मंत्री, भ्रमण।
मेरे खराब स्वाद के लिए, डिज़ाइन विशेष रूप से उपयोगितावादी है: गलियारों के बाँझ भूलभुलैया, वर्दी अलमारियाँ, लाल क्लोन टेबल, जिसके बारे में यह पिछली बार पहले से ही देखा गया था। हालांकि, इस पृष्ठभूमि के खिलाफ, डिजाइनरों और लोहे के काम करने वालों के घनत्व, बोर्डों, प्रतिरोधों, चिप्स, ऑसिलोस्कोप और अन्य रोमांचक उपकरणों के साथ बिखरे हुए, विशेष रूप से जीवंत दिखते हैं।

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उत्पादन लाइन

दूसरी मंजिल पर 200 मीटर लंबी तीन लाइनों में से पहली बनाई गई थी।
यह लगभग एक दर्जन मशीनों की एक पंक्ति में व्यवस्थित है, जिसके बीच एक बोर्ड कन्वेयर बेल्ट के साथ यात्रा करता है, अधिक से अधिक नए भागों को प्राप्त करता है। मशीनों को कन्वेयर के चारों ओर स्थापित तालिकाओं के साथ वर्गों के साथ जोड़ दिया जाता है, जहां आम लोग काम करते हैं, काम करते हैं जिसके लिए मस्तिष्क और विरोधी उंगली सुलेमानी एशियाई लोहे की तुलना में सस्ती होती है।
इस प्रकार, लाइन एक पूर्ण उत्पादन चक्र प्रदान करती है: नंगे पीसीबी शुरुआत में प्रवेश करते हैं, और अंत में डिवाइस के साथ एक बॉक्स निकलता है, जो बिक्री या स्थापना के लिए तैयार है।

आइए पहले उत्पादन के चरणों पर एक नज़र डालें, और फिर हम यह पता लगाएंगे कि अनुसंधान और विकास कार्य इससे पहले क्या करते हैं।

सतह माउंट

पहला चरण एसएमडी घटकों ( सरफेस माउंटेड डिवाइस ) की सतह बढ़ते है - चिप्स, प्रतिरोधों, कैपेसिटर और अन्य घटकों को उनके स्थानों पर स्थापित किया जाता है और मिलाप किया जाता है।

पहले से नक़्क़ाशी वाले मार्ग और तैयार लैंडिंग साइट के साथ एक मुद्रित सर्किट बोर्ड अंत से पहली मशीन में प्रवेश करता है।

मशीन बोर्ड में 9: 1 के अनुपात में फ्लक्स के साथ मिलाप का मिश्रण लागू करता है। मिश्रण को केवल वांछित बिंदुओं पर गिरने के लिए, एक पूर्व-तैयार स्टैंसिल का उपयोग किया जाता है।

इसके बाद, सोल्डर वाला बोर्ड किसी अन्य मशीन में चला जाता है, जहां स्कीम के अनुसार उस पर घटक रखे जाते हैं।

प्रतिरोध, ट्रांजिस्टर, कैपेसिटर, मेमोरी चिप्स, बैच प्रोसेसर, सीपीयू मशीन के सामने लगे रिबन के साथ बॉबिन पर स्थित हैं।

ऐसी तीन मशीनें हैं, और वे एक के बाद एक स्थापित हैं - सभी शारीरिक रूप से समान हैं, लेकिन एक अलग कार्यक्रम है और विभिन्न घटकों पर काम करते हैं। यदि यह खुरदरा है, तो विभिन्न तत्वों के लिए पकड़ को कॉन्फ़िगर किया गया है।



अगली मशीन एक प्लेट बेकिंग ओवन है। सबसे पहले, वे धीरे-धीरे 100 डिग्री तक गर्म होते हैं, यह घटकों के तापमान को बाहर निकालता है और अगले उत्पादन चरण में थर्मल सदमे से बचाता है, जब तापमान 5 मिनट के लिए लगभग 330 डिग्री सेल्सियस तक बढ़ जाता है। घटकों के विनिर्देशों में अनुमेय तापमान की स्थिति का संकेत दिया जाता है।

पहले चरण के अंत में, एक ऑप्टिकल सोल्डरिंग विश्लेषण किया जाता है। स्वचालित मोड में, प्रत्येक बोर्ड को ठंडे टांका लगाने , क्षति और दोषों के लिए जाँच की जाती है।

पिन बढ़ते जाना

इसके बाद ऑटोमेशन की शान आती है। बोर्ड को कोमल महिला (हालांकि न केवल) के हाथों से फाड़ दिया जाता है। हमारी पिछली यात्रा में, पिन बढ़ते कार्यशाला ने एक स्थायी प्रभाव बनाया। सौभाग्य से, Amazons के साथ यह सुगंधित नखलिस्तान गायब नहीं हुआ है, बस नए भवन में एक कन्वेयर जोड़ा गया था।



इस स्तर पर, पहले से तैयार किए गए छिद्रों में बोर्ड पर पिन वाले तत्व स्थापित किए जाते हैं। इनमें शामिल हैं, उदाहरण के लिए, पावर कनेक्टर, नेटवर्क, बटन, एलईडी।

इस तरह के काम का स्वचालन अभी भी अपेक्षाकृत छोटे निर्माता के लिए बेहद नुकसानदेह है, इसलिए, पहले की तरह, लोग इसे एलटेक्स में करते हैं। और चूंकि पुरुष (निर्माण के इस तरह के नीरस काम के लिए बेहद खराब हैं) कई गलतियाँ करते हैं, वे इसे मुख्य रूप से महिलाओं को सौंपते हैं ( और यौनवाद के बारे में बात करना शुरू नहीं करते हैं - लिंगों के बीच एक ऐतिहासिक अंतर है )।

इसके अलावा, बोर्ड एक बार फिर भट्टी में प्रवेश करता है, जहां स्थापित तत्वों को लहर विधि द्वारा सील कर दिया जाता है।

सबसे पहले, फ्लक्स यहां लगाया जाता है, फिर, जैसा कि तीन चरणों में सतह बढ़ते हुए, बोर्ड गर्म होता है। और मशीन के बहुत अंत में तरल मिलाप के साथ एक बड़ा वात है और एक लहर लामिना वैट से गुजर रही है। लहर बोर्ड के किनारों में से एक को छूती है, और मिलाप संपर्क पैड को हिलाता है, और केशिका के प्रभाव के तहत, यह छिद्रों के माध्यम से छेद के माध्यम से ऊपर उठता है।

अतिरिक्त मिलाप वापस वात में प्रवाहित होता है। तापमान - लगभग 260 ° C।


फोटो में, बोर्डों को सिर्फ ओवन में निर्देशित किया जाता है।

हमारी यात्रा से कुछ ही समय पहले लाइन को बंद कर दिया गया था - मशीन ने अभी भी रोमांचक गर्मी बरकरार रखी है, लेकिन मिलाप पहले से ही जमे हुए था।


लहर सोल्डरिंग पर एक लेख से चित्रण

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प्रविष्टि

सभी डिवाइस तब फर्मवेयर के माध्यम से जाते हैं।


फोटो में, टीवी सेट-टॉप बॉक्स हैं।

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आवास में स्थापना

अगला चरण शेष तत्वों की स्थापना और आवास है।



यह मैन्युअल रूप से किया जाता है: एशिया (या रूस) में पूर्व से निर्मित एक इमारत में एक व्यक्ति लाइन के साथ यात्रा करने वाले बोर्ड की नकल करता है।

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परीक्षण

फोटो में, सेट-टॉप बॉक्स का परीक्षण करें।

वाई-फाई उपकरणों का परीक्षण काफी दिलचस्प लगता है - विशेष तालिकाओं पर धातु के बक्से स्थापित किए जाते हैं जो विकिरण को अलग करते हैं, और तदनुसार, पड़ोसी विषयों के प्रभाव, माप उपकरणों के साथ भरवां।

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पैकिंग

अंतिम चरण सुरक्षात्मक बैग, बक्से और सहायक उपकरण में तैयार डिवाइस को पैक करना है: एंटेना, बढ़ते कान, बिजली की आपूर्ति, रिमोट, आदि। इस में लगे, बेशक, आदमी। इकट्ठे उपकरण लाइन के साथ उसके पास आता है, और पास में बक्से में पैकिंग सामग्री लाई जाती है।

तैयार उत्पादों को ग्राहक के पास ले जाया जाता है।

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समय में एक विशेष बिंदु पर, लाइन को एक विशिष्ट उपकरण के साथ जोड़ा जाता है: कार्यक्रमों और स्टेंसिल से शुरू होता है और घटकों के साथ टेप के एक सेट के साथ समाप्त होता है।

यदि आपको कॉन्फ़िगरेशन बदलने की आवश्यकता है, तो उत्पादन बंद हो जाता है और पूरी तरह से पुन: कॉन्फ़िगर किया जाता है।

नए भवन में, बड़े पैमाने पर उत्पादन की योजना बनाई गई है - टीवी सेट-टॉप बॉक्स, स्विच, राउटर, वीओआईपी-गेटवे और वीओआईपी-टेलीफोन - जो विभिन्न कैलिबर के सैकड़ों ग्राहकों के लिए तुरंत छोड़ देता है ( प्रचलित रूढ़ियों के बावजूद, एलटेक्स एक से अधिक ग्राहक हैं )।
लेकिन पुरानी लाइन, जिसे हमने पिछली बार दौरा किया था, अभी तक विघटित नहीं हुई है - इसमें छोटे पैमाने पर और प्रायोगिक उत्पादन होगा - ऐसे उपकरण जो अभी भी टुकड़ा द्वारा आवश्यक हैं।

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लेकिन सबसे दिलचस्प सवाल यह नहीं है कि एशियाई मशीनों में बोर्ड कैसे एशियाई घटकों के साथ उग आए हैं, लेकिन उनके लिए कार्यक्रम कहां से आते हैं, स्वयं बोर्ड, स्टेंसिल।

इससे पहले कि आप डिवाइस को उत्पादन में शुरू करें, आपको इसे विकसित करने की आवश्यकता है, एक व्यवसाय कार्य के साथ शुरू करना और डिवाइस के अंदर हवा के प्रवाह के 3 डी सिमुलेशन और तापमान के नक्शे के साथ समाप्त होना चाहिए।

पीसीबी डिजाइन

इस यात्रा पर, एल्टेक्स के इंजीनियर और आर्किटेक्ट दो साल पहले की तुलना में अधिक मिलनसार थे। मैं इसे इस तथ्य के लिए जिम्मेदार ठहराता हूं कि इस समय के दौरान लिंकमेप एक अज्ञात पॉडकास्ट से एक ऐसी परियोजना में विकसित हुआ, जिसमें स्वयं के व्यक्तिगत नफरत भी हैं। यद्यपि यह संभावना है, क्योंकि पिछली बार यह हुआवेई के चार लोग थे, जो कि जैसा कि आप जानते हैं, हर जगह अपने कॉसैक्स भेजते हैं, और अब मैं येंडेक्सॉइड, प्लास्का से नताशा, बेरोजगार सरोगा, और छात्र मिशा)।

इसलिए, एल्टेक्स इंजीनियर खुले थे और स्पष्ट खुशी के साथ अपने काम के बारे में बात की। और हम, बदले में, एक सवाल पूछने का अवसर नहीं चूकते थे।

डायग्राम को ब्लॉक करें

यह सब एक ब्लॉक आरेख के साथ शुरू होता है। यह डिवाइस / बोर्ड पर सबसे सतही नज़र है।

यह आरेख बोर्ड के सभी तत्वों और उनके बीच तार्किक कनेक्शन को दर्शाता है। इसका कार्य डिवाइस की संरचना, व्यक्तिगत भागों की भूमिका और अनावश्यक विस्तार के बिना उनके बीच बातचीत के इंटरफेस का विचार देना है।

तो नीचे दिया गया चित्रण पारंपरिक कंप्यूटर के मदरबोर्ड के संरचनात्मक आरेख को दर्शाता है


मदरबोर्ड ASUS P5BW-MB के ब्लॉक आरेख।

हम इसके सभी मूल तत्वों और उनके बीच के कनेक्शन को सबसे सामान्य रूप में देखते हैं।

नेटवर्क उपकरण के मामले में, यह सीपीयू, मेमोरी, एक स्विचिंग चिप (उर्फ एक पैकेट प्रोसेसर, उर्फ ​​फ़ॉरवर्डिंग इंजन), PHY होगा (यह अभी भी स्पष्ट नहीं है कि एल्टेक्स में "फाई" या "फ़ेइ" का उच्चारण कैसे किया जाए, हर कोई दूसरे विकल्प के लिए इच्छुक है), आदि। ।

एल्टेक्स में एसटीबी से मॉड्यूलर राउटर तक कई उपकरण हैं। ऑपरेटर स्तर या डीसी की बड़ी ग्रंथियों में, वे जुनिपर और फ़ॉरवर्डिंग प्लेन के लिए सही हैं, पूरी तरह से नियंत्रण से अलग हो जाते हैं, इसलिए सीपीयू डेटा ट्रांसफर में भाग नहीं लेता है, लेकिन बौद्धिक कार्यों को लेता है। स्विच करने के लिए, एक अलग एफई चिप है।

यह एसडीएसएम के 14 वें अंक में अधिक विस्तार से वर्णित है।
दूसरी ओर, SOHO राउटर और सेट-टॉप बॉक्स SoC का उपयोग करते हैं, जो डिवाइस से अपेक्षित कार्यों के लिए काफी पर्याप्त है।

प्रत्येक प्रकार के उपकरण का अपना संरचनात्मक आरेख होता है।

आप अमूर्त के स्तर को कम कर सकते हैं और याद कर सकते हैं कि प्रत्येक माइक्रोचिप में एक जटिल संरचना और इसी संरचनात्मक और सर्किट आरेख हैं। सामान्य तौर पर, मुद्रित सर्किट बोर्ड और चिप के बीच का अंतर यह है कि एक मामले में, तांबे की पटरियों के साथ टेक्स्टोलिट का उपयोग किया जाता है, और दूसरे में, सिलिकॉन ऑक्साइड।

सर्किट आरेख

संरचनात्मक आरेख निर्धारित होने के बाद, प्रत्येक विशिष्ट घटक के चयन और सर्किट आरेख के विकास के साथ आगे बढ़ने का समय है।

यह पूरी तरह से सभी तत्वों, संपर्कों की वर्तमान संख्या और उनके कनेक्शन के साथ एक विस्तृत डिवाइस आरेख है। आमतौर पर यह एक बहु-पृष्ठ दस्तावेज़ होता है, जिस पर आरेख को कई भागों में विभाजित किया जाता है।

लेकिन यह अभी भी काम का तर्क है - बोर्ड पर प्रवाहकीय कनेक्शन की वायरिंग नहीं।

यहाँ मदरबोर्ड के सर्किट आरेख के एक छोटे टुकड़े का एक उदाहरण दिया गया है:


एक ही मदरबोर्ड ASUS P5BW-MB के सर्किट आरेख का हिस्सा।

और यहाँ MES1124M स्विच के प्रिंसिपल आरेख से एक अंश है:



कुछ घटकों के साथ, सब कुछ अपेक्षाकृत सरल है। मोटे तौर पर, प्रतिरोधों और कैपेसिटर को बराबर में चुना जाता है। उनके कार्यों में सरल ASICs।

हालांकि, चिप जितनी अधिक जटिल होती है, उतने ही अधिक प्रश्न और समझौता होते हैं।

एक तरफ, प्रत्येक आपूर्तिकर्ता अपने तरीके से एक ही तंत्र को लागू करता है। दूसरी ओर, समर्थित कार्यों का सेट भी सभी के लिए अलग है।

सबसे मुश्किल स्पष्ट रूप से प्रोसेसर की पसंद है - केंद्रीय और पैकेट (एफई)। इसके अलावा, उत्तरार्द्ध अधिक जटिल है, क्योंकि यह सीपीयू के लिए वास्तुकला निर्धारित करने के लिए पर्याप्त है, और फिर सभी निर्माता एक ही काम करते हैं ±, और एफई के लिए, समर्थित कार्यक्षमता और चिप के साथ संचार की भाषा में भिन्नताएं सीमित नहीं हैं।

इसके अलावा, निर्माता अब बाजार में पर्याप्त हैं:

• ब्रॉडकॉम श्रृंखला
• Marvell XPliant
• बेयरफुट टोफिनो
• मेलानॉक्स स्पेक्ट्रम
• इनोवियम ट्रालिनक्स
• यहां तक ​​कि रियलटेक

स्विच के लिए, एल्टेक्स एफई की भूमिका में एक पर नहीं रुका, लेकिन ब्रॉडकॉम, मार्वेल और रियलटेक का उपयोग करता है।

स्विच के लिए स्विचिंग चिप और कुछ वाई-फाई बिंदु या एसटीबी के लिए एसओसी इसका दिल है, जिसके चारों ओर अन्य सभी बाइंडिंग का निर्माण किया गया है।

जब बिल सैकड़ों और हजारों पैरों में जाता है, तो यह समझने के लिए कि चिप कैसे काम करता है पहले से ही वैज्ञानिक कार्य के योग्य है। इसलिए, निर्माता आमतौर पर इस चिप के साथ किसी प्रकार के प्रयोगात्मक उपकरण की आपूर्ति करता है। यह लचीला, कॉम्पैक्ट, ऊर्जा-कुशल नहीं होना चाहिए - इसकी एकमात्र भूमिका यह है कि चिप के साथ बातचीत कैसे करें (एसडीके प्रलेखन के हजारों पृष्ठों के अलावा)।

और उसके बाद नेटवर्क उपकरण के विक्रेता पहले से ही सोचते हैं कि इन पैरों को अपने उपकरणों से कैसे जोड़ा जाए।

वैसे, घर के लिए सॉफ़्टवेयर और लोहे के फिक्स्ड-आकार के टुकड़े वे चिप निर्माता द्वारा प्रदान किए गए इस एसडीके का उपयोग करते हैं। कुछ मामलों में, वे इसे समाप्त करते हैं, और कभी-कभी इसे उपयोगकर्ता को देते हैं - जैसा कि है।

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इस प्रकार, सर्किट आरेख के पूरा होने के चरण में, यह पूरी तरह से स्पष्ट हो जाता है कि डिवाइस कैसे काम करेगा और किन घटकों का उपयोग किया जाता है।

पीसीबी लेआउट

अगला कार्य यह सब एक पीसीबी पर रखना है।

आधुनिक मदरबोर्ड बहुपरत हैं - 40 परतों तक (जो सामान्य अभ्यास की तुलना में दुर्लभ है)। वे धीरे-धीरे उत्पादन में वृद्धि करते हैं - पहले इस योजना को सबसे गहरी आंतरिक परत पर बनाया गया है, फिर अगले वाले एक-एक करके खोदे गए हैं और मौजूदा वाले के साथ दबाए गए हैं। अधिक परतें, प्रत्येक प्लेट की मोटाई जितनी छोटी होती है। तदनुसार, परतों की संख्या और बोर्ड की मोटाई के बीच संबंध गैर-रैखिक है।

सबसे सरल मामले में, केवल एक परत है। साधारण मामले में, उनमें से चार हैं, और उन्हें कार्यात्मक रूप से अलग किया जाता है: सिग्नल, बिजली की आपूर्ति, ग्राउंडिंग। जटिल कार्डों में, जैसे स्विच के लिए, यह कंडक्टरों के लिए उपलब्ध क्षेत्र को बार-बार बढ़ाने का एक अवसर है, जो वास्तव में आकार में वृद्धि किए बिना, साथ ही एक ही परत पर आसन्न पटरियों के बीच प्रेरण से बचने के लिए, एक दूसरे के बगल से गुजर रहा है।

चार-परत बोर्ड का एक उदाहरण: यह प्रकाश में ध्यान देने योग्य है, कैसे प्रवाहकीय पथ और ग्राउंडिंग अलग-अलग परतों पर भिन्न होते हैं।

स्वाभाविक रूप से, अलग-अलग परतों को एक दूसरे के साथ बातचीत करनी चाहिए, अर्थात, एक धातु संपर्क होना चाहिए, इसलिए सही स्थानों पर परतों को आवश्यक गहराई तक ड्रिल किया जाता है (जिस परत को आपको ड्रिल करने की आवश्यकता होती है)। यदि व्यास 0.2 मिमी से अधिक है, तो एक पारंपरिक ड्रिल का उपयोग किया जाता है, छोटे मूल्यों के साथ एक लेजर का उपयोग किया जाता है।

इसके अलावा, यह छेद धातुयुक्त है।

फोटो में, मैंने इस बात पर प्रकाश डाला कि बोर्ड पर इस तरह के कैसे दिखते हैं।


विअस।


एक बहुपरत बोर्ड के 3 डी मॉडल और vias कार्यान्वयन।


वायस के स्थान पर एक सर्व-प्रयोजन प्लेट का एक टुकड़ा।



एक दिलचस्प बिंदु (जो संयोगवश, यहां हर कदम पर उठता है) - यदि एक हाई-स्पीड सिग्नल (10GE) संक्रमण छेद से गुजरता है, तो ऊपर की परत और "गोता" से अंदर तक कहते हैं, फिर इस अंदर और नीचे की परतों के बीच छेद का अप्रयुक्त हिस्सा। तो परजीवी (स्टब) का हिस्सा कहें। बोर्ड के रिवर्स साइड से इसे छुटकारा पाने के लिए, इस तरह के व्यास को एक बड़ी ड्रिल के साथ एक निश्चित गहराई तक आवश्यक आंतरिक परत में ड्रिल किया जाता है।

एक दिलचस्प बिंदु (जो, वैसे, यहां हर कदम पर उठता है) - यदि आप इस vias को छोड़ देते हैं जैसा कि यह है, तो उच्च गति संकेत (10GE), ऊपरी परत से आंतरिक एक तक गोता लगाते हुए, कड़े भाग (ठूंठ) से परिलक्षित होगा, और हस्तक्षेप हो सकता है शोर संचारित होता है जो एक पूर्ण खराबी तक बोर्ड को नीचा दिखाता है।

इस समस्या का एक संभव समाधान है कि एल्टेक्स का उपयोग बैकड्रिलिंग तकनीक है। बड़े व्यास का एक काउंटर छेद विपरीत पक्ष पर ड्रिल किया जाता है। इस मामले में, संकेत परिलक्षित नहीं होता है, लेकिन गुजरता है।



स्वाभाविक रूप से, यह पता चला है कि इस तरह के एक संक्रमण छेद के स्थान पर, कोई भी ट्रैक किसी भी परत पर झूठ नहीं बोल सकता है।

हालांकि, सामान्य अनुशंसा है कि जहां तक ​​संभव हो उतने से बचने के लिए, विशेष रूप से उच्च आवृत्ति संकेतों के लिए।

कुछ समय पहले तक, मुझे यह भ्रम था कि मुद्रित सर्किट बोर्डों पर पटरियों के निशान लंबे समय से स्वचालित रूप से किए गए थे। यह कल्पना करना कठिन था कि सबसे पतले रास्तों के किलोमीटर को हाथ से खींचा जाता है।

लेकिन पहले, वर्चुअलाइजेशन पॉडकास्ट में, श्री इंजीनियर, ने लोहे में गहराई से विलुप्त होने पर, अनायास आपत्ति जताते हुए कहा कि अब एक भी उत्पाद पर्याप्त ऑटो-राउटिंग में सक्षम नहीं है, और अब एल्टेक्स इस कथन की पुष्टि करने वाला एक उदाहरण बन गया है।

इससे भी बदतर, शुरू में चिप्स का एक पुस्तकालय भी नहीं है जिसे कार्यक्षेत्र पर फेंक दिया जा सकता है और पटरियों से जुड़ा हो सकता है। चिप्स का विनिर्देश पैड के स्थान को इंगित करता है, जिसे प्रोजेक्ट में मैन्युअल रूप से बनाया गया है।

और अगर, उदाहरण के लिए, चिप में 1200 संपर्क हैं, तो स्वयं संपर्क और प्रत्येक से ट्रैक मैन्युअल रूप से तैयार किए गए हैं।

सामान्य तौर पर, सर्किट बोर्ड विकसित करने के लिए आधुनिक प्लेटफार्मों में ऑटोट्रैडिंग कार्यक्षमता होती है, केवल उनके पर्याप्त संचालन के लिए, अधिक या कम जटिल योजना के मामले में सैकड़ों नियम निर्धारित किए जाने चाहिए।

उनमें से कुछ काफी सरल हैं:

• प्रवाहकीय पटरियों की चौड़ाई। बारीकियों का समंदर है। लेकिन सार्वभौमिक नियम ओम के नियम का पालन करते हैं: क्रॉस सेक्शन कम, प्रतिरोध अधिक और वोल्टेज ड्रॉप, और तदनुसार हीटिंग।
• गैप की चौड़ाई। दो कंडक्टरों में विभिन्न संभावनाओं की उपस्थिति में, यहां तक ​​कि एक ढांकता हुआ भी एक कंडक्टर बन सकता है। और अधिक संभावना है कि कंडक्टर करीब हैं।
  इस प्रकार, रास्तों और अंतराल की चौड़ाई जोखिम और प्रभावशीलता के बीच एक समझौता है।
  वैसे, एक सूक्ष्म बिंदु है: जबकि सभी (नहीं) रूस आकार की गणना करने के लिए मिलीमीटर का उपयोग करता है, चीन (और सिर्फ उसे नहीं) मील में गिना जाता है।
  मिले क्रमशः एक इंच, या 0.0254 मिमी का हजारवां हिस्सा है।
  यह वह जगह है जहाँ उपायों की शाही प्रणाली हमारे इंतजार में रहती है, जैसे प्राथमिक कणों के अंदर दुबके 8 आयाम (मुझे आश्चर्य है कि अगर मुझे अपने जीवन के दौरान इस विश्वास पर पछतावा होगा )।
  इसलिए, जब चीनी निर्माताओं के साथ काम करते हैं, तो परिस्थितियां काफी विशिष्ट होती हैं, आपको एक सिस्टम से दूसरे सिस्टम में पुनरावृत्ति करना होगा। सुविधाजनक। इसलिए एक समय में यूनानियों ने संख्याओं को बेबीलोनियन प्रणाली में बदल दिया, क्योंकि यह उसमें गिनना सुविधाजनक था, और फिर वापस ग्रीक में - क्योंकि यह बहुत स्वीकार्य था।
  

और दूसरा हिस्सा कम स्पष्ट है।

• यह 90 डिग्री के कोण पर पटरियों के मोड़ बनाने के लिए अनुशंसित नहीं है - अधिक सही ढंग से 45 पर या त्रिज्या में गोल बंद।
  
  अन्यथा, वर्तमान असमान रूप से प्रचारित करता है । उच्च धाराओं में, यह ट्रैक के स्थानीय ओवरहीटिंग और बर्नआउट का कारण बन सकता है।
  
  मामले में जब हम एक उच्च गति के संकेत के साथ काम कर रहे हैं, तो इसकी क्षीणन को कम करने के लिए बोर्ड पर सिग्नल को सुचारू रूप से पारित करना आवश्यक है, और यहां केवल 45 डिग्री पर भी रोटेशन की अनुमति नहीं है - केवल गोलाई।
  
  एल्टेक्स आंख पर एक मोड़ त्रिज्या का उपयोग करता है, जो पर्याप्त से अधिक है।
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  CPU+DDR MES1124M.
  
  
  
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  यह कभी-कभी बोर्डों पर पटरियों के अजीब आकार की व्याख्या करता है। यह एक दूसरे के साथ कंडक्टरों की लंबाई के संरेखण के अलावा कुछ भी नहीं है।
  
  
  
  प्रोसेसर और रैम को जोड़ने वाले ट्रैक
  
  हमेशा इसके लिए एक आवश्यकता रहे हैं।
  
  
  वेक्टर सुपर कंप्यूटर CRAY-1।
  

न केवल हजारों पटरियों में से प्रत्येक के प्रक्षेपवक्र मैन्युअल रूप से निर्धारित किए जाते हैं, बल्कि सभी vias, गोलाई, कंडक्टरों की समान लंबाई का नियंत्रण जहां आवश्यक हो ( अंतर जोड़े के लिए नीचे पढ़ें )।

पावेल बोम्बीज़ोव, एलटेक्स डिज़ाइन इंजीनियर, ने दिखाया कि कैसे पटरियों का चयन करें, उनकी लंबाई देखें और इसकी जोड़ी की लंबाई के साथ तुलना करें, कैसे एक संयुक्त का चयन करें और इसे त्रिज्या के साथ चिकना करें, एक समान सरणी के रूप में चिप्स के संपर्क पैड कैसे बनाएं।

नए घटक आवासों को वास्तव में हाथ से खींचने की आवश्यकता है। चिप के लिए प्रलेखन में, निर्माता पैड के स्थान, उनके आकार और अन्य जानकारी को इंगित करता है जिसे लाइब्रेरी घटक में फिर से तैयार करने की आवश्यकता होती है। कभी-कभी ऐसा करना इतना आसान नहीं होता है क्योंकि एक माइक्रोकिरिट के संपर्कों की संख्या कई हजार तक पहुंच सकती है, और यहां मुख्य बात उनके स्थान और पदनाम के साथ गलती नहीं करना है।

हालांकि, फिर एक बार तैयार किए गए घटक को पुस्तकालय में लाया जाता है, और भविष्य में इसे केवल कार्यक्षेत्र में स्थानांतरित किया जा सकता है।

यही है, केवल नए घटक तैयार किए गए हैं जो पहले परियोजनाओं में उपयोग नहीं किए गए हैं। घटकों का मुख्य भाग या तो पहले से ही पहले से तैयार है, या सीएडी में निर्मित घटकों के मानक पुस्तकालय में उपलब्ध है।


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यही है, बोर्डों का डिज़ाइन अभी भी एक जबरदस्त काम है, जिसके लिए डिजाइनर को बेहद सावधानी और ध्यान केंद्रित करने की आवश्यकता होती है।

पॉल के अनुसार, एक बोर्ड के लेआउट में एक महीने का समय लगता है। यदि यह चार-परत बोर्ड के साथ एक स्विच है - लगभग एक महीने। और उदाहरण के लिए, MES9032, जिसमें 20 परतें हैं, कई बारीकियों और कई डिजाइन समस्याओं को हल करने की आवश्यकता है, छह महीने से अधिक की आवश्यकता हो सकती है)।

बोर्ड के डिजाइन में अंतिम चरण साइलस्क्रीन प्रिंटिंग है - घटकों, कनेक्टर लेबल, आई / ओ इंटरफेस आदि की स्थितिगत पदनामों की व्यवस्था।

यह न केवल सर्किट बोर्ड के औद्योगिक विकास में एक अनिवार्य आवश्यकता है, बल्कि एक प्रकार की "कोड टिप्पणी" भी है:
बोर्ड का उपयोग कैसे करें, एक घटक को कैसे स्थापित करें जहां एक प्लस / माइनस बिजली की आपूर्ति होती है, जो संकेतक दिखाता है, यहां तक ​​कि डिवाइस में बोर्ड को कैसे स्थान दिया जाए (उदाहरण के लिए, एक गायरो सेंसर, जिसके लिए अक्ष स्थान महत्वपूर्ण है)।

इस स्तर पर, पहले से ही पूरी समझ है कि बोर्ड कैसे दिखेगा और उस पर कौन से घटक खड़े होंगे।

हालांकि, इस पर डिवाइस का विकास अभी तक पूरा नहीं हुआ है। यहां तक ​​कि मुद्रित सर्किट बोर्ड को अभी तक उत्पादन के लिए नहीं भेजा जा सकता है, क्योंकि अगले चरण के परिणामों में और परिवर्तनों की आवश्यकता हो सकती है।

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आवास और वेंटिलेशन सिस्टम की गणना

इसके अलावा (वास्तव में समानांतर में) परियोजना आवास और वेंटिलेशन सिस्टम के डिजाइनरों को हस्तांतरित की जाती है। जाहिर है, ये संबंधित चीजें हैं, इसलिए एक व्यक्ति (या विभाग) उनमें लगा हुआ है।
इस बिंदु पर, पिछले चरण के परिणाम SolidWorks में आयात किए जाते हैं।

मामले के आकार के दृष्टिकोण से, बोर्ड के आयामों को जानना महत्वपूर्ण है, बंदरगाहों, संकेतक, बटन, एंटीना लीड्स, और इसी तरह का स्थान।

वेंटिलेशन सिस्टम के दृष्टिकोण से, घटकों, उनके आकार और स्थान से उत्पन्न गर्मी की मात्रा।

अब शरीर और आंतरिक पैकिंग के साथ डिवाइस का त्रि-आयामी मॉडल बनाया जा रहा है।
गर्मी लंपटता, अनुमानित वायु प्रवाह और अनुभव के आधार पर, डिजाइनर वेंटिलेशन उद्घाटन, रेडिएटर और विभाजन की व्यवस्था करता है और गणना शुरू करता है।

लेकिन सबसे ऊपर, मॉडल बहुत सरल है। हटाया:

• बोर्ड लेयरिंग
• पटरियों
• विअस
• बढ़ते हुए छेद
• घटक जो नगण्य गर्मी पैदा करते हैं और वायु प्रवाह को प्रभावित नहीं करते हैं
• स्वयं घटक भी समानांतर चतुर्भुज के लिए सरल होते हैं।

सरलीकृत मॉडल MES1124M।

तापमान मानचित्र, वायु प्रवाह की दिशा, उनकी गति और अलग-अलग समय अंतराल के लिए यह सब एक लंबे समय के लिए गणना की जाती है। निकट-बाढ़ वीडियो कार्ड पर एक साधारण स्विच या एसटीबी के लिए, इसमें कई घंटे लगते हैं। और ME5000 मॉड्यूलर राउटर के लिए - 2 सप्ताह।

दुर्भाग्य से, हवा के प्रवाह के तापमान और तापमान के नक्शे के साथ गणना के परिणाम, किसी भी इंजीनियर की गहरी रुचि, आश्चर्यजनक सुंदरता के प्रकाशित होने की अनुमति नहीं थी।

काश, एल्टेक्स को अभी तक एक कंप्यूटिंग क्लस्टर की पर्याप्त आवश्यकता नहीं है, इसलिए यह ग्राहक के डेस्कटॉप डिजाइनर के लाभ के लिए काम करता है। मैं पूछना भूल गया, लेकिन यहां सार्वजनिक बादलों की ओर मुड़ना अधिक सुविधाजनक नहीं होगा - प्रत्येक आत्म-सम्मान प्रदाता के पास पहले से ही एक GPU (या योजनाओं) के साथ एक खेत है।

पहले परिणामों के आधार पर, डिजाइनर मौजूदा प्रतिबंधों की सीमा के भीतर रेडिएटर, विभाजन, प्रशंसकों और उद्घाटन के विभिन्न विन्यासों की कोशिश करता है।

यह हमेशा सफल नहीं होता है, इसलिए कुछ मामलों में आपको परियोजना को एक कदम पीछे लौटना होगा और तत्वों और यहां तक ​​कि उनके मॉडल के लेआउट को संशोधित करना होगा।

यह पुनरावृत्ति प्रक्रिया तब तक जारी रहती है जब तक कि गणना एक स्थिर तापमान शासन नहीं दिखाती है।

बेशक, शीतलन प्रणाली ऊर्जा दक्षता और ऑपरेशन के नाममात्र तापमान मोड के बीच समझौता समाधानों में से एक है।

उदाहरण के लिए, टीवी सेट-टॉप बॉक्स में, कूलर जगह से बाहर दिखेगा। इसी समय, कोई भी पंद्रह-इकाई चेसिस से निष्क्रिय शीतलन की उम्मीद नहीं करता है। वैसे, इनमें से 6 प्रशंसक हैं, जिनमें से प्रत्येक अधिकतम गति पर, टेबल की सतह से बाहर आता है:



मैं यहां यैंडेक्स को याद करना चाहूंगा, जो कि सर्वरों में हवा के प्रवाह की सक्षम योजना के लिए धन्यवाद, (न केवल यह, निश्चित रूप से), इसके डीसी फ्रीकॉलिंग और पीयूई में एक के करीब हासिल किया।

खैर, फिर अभ्यास के साथ सिद्धांत का परीक्षण करने का चरण आता है। एल्टेक्स में ही मामले के बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहले, एक परीक्षण संस्करण को 3 डी प्रिंटर पर मुद्रित किया जाता है, इसमें एक प्रोटोटाइप बोर्ड लगाया जाता है। और फिर उपकरण कई परीक्षणों से गुजरता है।

यहां आप बोर्ड के साथ मामले की विसंगतियों, तत्वों की व्यवस्था में त्रुटियों, उपयोग में आसानी , और सबसे महत्वपूर्ण रूप से बोर्ड के विभिन्न हिस्सों में चिप्स के वास्तविक तापमान को माप सकते हैं, यह पता लगा सकते हैं कि मॉडल वास्तविकता से कितना मेल खाता है।

एल्टेक्स के कर्मचारियों के अनुसार, ज्यादातर मामलों में, कोई विचलन नहीं पाया जाता है। हालांकि, यदि परीक्षण विफल हो गए, तो मॉडल को सही किया जाना चाहिए - या तो उन्होंने कुछ पर ध्यान नहीं दिया, या इनपुट डेटा में कोई त्रुटि हुई, उदाहरण के लिए, चिप हीट पीढ़ी गलत तरीके से दर्ज की गई थी।

मॉडल के लिए, फिर, हमेशा की तरह, यह वास्तविकता के साथ निकटता और गणना की प्रभावशीलता के बीच एक समझौता है। सिम्युलेटेड ऑब्जेक्ट को जितना संभव हो उतना सरल किया जाना चाहिए, लेकिन अधिक नहीं।

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जब परीक्षण पास हो जाते हैं, तो मामला स्वीकृत हो जाता है, डिवाइस ठीक से काम कर रहा है, इसे श्रृंखला में रखा गया है।


मामले में 3 डी-मॉडल MES1124M।

प्लास्टिक के मामले मुख्य रूप से चीन में बनाए जाते हैं। ऐसा लगता है कि वे धातु को मोड़ने में सक्षम हैं, लेकिन हमेशा नहीं, जैसा कि एल्टेक्स कहते हैं।

बहुपरत बोर्ड एशिया में भी उत्पादित किए जाते हैं, हालांकि हमारे पास रूस में भी कारखाने हैं। यह विकल्प कई कारणों से है। उदाहरण के लिए, प्रक्रिया प्रौद्योगिकी की क्षमताएं: हमारे vias 0.1 मिमी का व्यास बनाना नहीं जानते हैं। उत्पाद की स्थिरता और अनुमानित प्रसव के समय अन्य कारण हैं। खैर, इस तथ्य को प्राप्त करने का कोई तरीका नहीं है कि एशिया में उत्पादन अभी भी रूस की तुलना में सस्ता है।

सभी फुलाना और माइक्रोचिप्स भी वहां से हैं।

खैर, यह सब पहले से ही नोवोसिबिर्स्क में विधानसभा लाइन पर रचना है।

ऐसा करने के लिए, बनाएं:

• बोर्ड पर विधानसभा ड्राइंग,
• मशीन पर सोल्डर पेस्ट लगाने के लिए स्टेंसिल,
• घटक इंस्टॉलर के लिए कार्यक्रम: क्या, कैसे और कहाँ स्थापित करें

यह सब अपेक्षित रूप से उन्हीं लोगों द्वारा किया जाता है जो विकास में लगे हैं।

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यह चीन में बना एक मुद्रित सर्किट बोर्ड जैसा दिखता है।


MES1124M स्विच बोर्ड इस पर, मैंने मुख्य घटकों को नोट किया: सीपीयू और मेमोरी, एफई और पीएचवाई चिप्स, डाउनलिंक और अपलिंक पोर्ट, और दिलचस्प रूप से, ट्रांसफॉर्मर। यहां उनकी भूमिका स्विच और चेसिस के बाकी हिस्सों से कनेक्टर पिंस को अलग करना है और, परिणामस्वरूप, महंगा PHY और पैकेट स्विचिंग चिप्स की रक्षा करना है।

1500 वीएसी का इन्सुलेशन IEEE802.3 मानक की न्यूनतम आवश्यकता है, इसलिए यदि 220 वीएसी पोर्ट के लिए मिलता है (उदाहरण के लिए, एक मुड़ जोड़ी केबल के माध्यम से अगर केबल इन्सुलेशन क्षतिग्रस्त हो जाता है), तो कुछ भी जला नहीं जाएगा - 220 वीएसी के माध्यम से टूटने में सक्षम नहीं होगा।

हालाँकि, ट्रांसफॉर्मर इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज से बचाव नहीं कर सकता है, क्योंकि ट्रांसफॉर्मर की प्राथमिक तरफ से निकलने वाला डिस्चार्ज द्वितीयक सर्किट पर प्रेरित होता है। इलेक्ट्रोस्टैटिक्स के खिलाफ संरक्षण अन्य तरीकों से किया जाता है।

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आयात प्रतिस्थापन के रूप में, अफसोस, हमें यह स्वीकार करना होगा कि हम मुद्रित सर्किट बोर्डों के लेआउट और तैयार डिवाइस के असेंबली / सोल्डरिंग से आगे नहीं बढ़े। सभी माइक्रोचिप्स अभी भी एशिया में खरीदे जाते हैं।
केंद्रीय प्रोसेसर के रूप में बाइक्स के साथ एल्टेक्स (और वास्तव में) का अनुभव था। सरकारी एजेंसियों के लिए उपकरण बनाने के लिए बाइकाल इलेक्ट्रॉनिक्स के विशेषज्ञों के साथ बातचीत की जाती है।

हालांकि, पैकेट प्रोसेसर (FE) के साथ स्थिति नहीं बदली है - हम अभी भी नहीं जानते कि कैसे। और, जहां तक ​​मुझे पता है, हम कोशिश नहीं कर रहे हैं। एल्टेक्स कहता है कि मैं गलत हूं, लेकिन बिना विवरण के, अफसोस। जब तक, निश्चित रूप से, यह मिलेंडर चिप्स के बारे में नहीं है, जो निश्चित रूप से उत्सुक हैं, लेकिन अभी भी रक्तस्राव के किनारे से दूर हैं।

इसके अलावा, इस बार हमें दूसरी बार ईथरनेट टेक्नोलॉजी लेबोरेटरी के प्रमुख अलेक्जेंडर इवगेनिविच मोखोव के साथ बात करने का अवसर मिला। कुछ मायनों में, एमईएस स्विच और एमई 5000 राउटर उसके हाथों से निकलते हैं।

पिछली बार हम Huawei से स्काउट थे, जिसके बारे में हमने पहले से चेतावनी नहीं दी थी। और अब यात्रा को पहले से ही सहमति दे दी गई है, और मेहमानों को स्पष्ट स्थानों से। इसलिए, अविश्वासपूर्ण स्वच्छ वाक्यांशों के बजाय, हमने एक निजी बातचीत की, जिससे यह स्पष्ट हो गया कि सामान्य रूप से एलेटेक्स मॉड्यूलर उपकरणों के निर्माण में सर्वोत्तम प्रथाओं का पालन करता है।

शायद, संक्षेप में, जोड़ने के लिए कुछ भी नहीं है।

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उपयोगी लिंक

• पीसीबी लेआउट
• मुद्रित सर्किट बोर्ड डिजाइन करने के लिए 7 नियम
• एंड-टू-एंड पीसीबी माउंटिंग टेक्नोलॉजी में ऑटोमेटेड सोल्डरिंग और वेव सोल्डरिंग
• Arduino के वातावरण में ESP8266 पर पूल हीटिंग नियंत्रण के लिए IoT डिवाइस का पूर्ण विकास चक्र
• ईथरनेट 10BASE-T के लिए सॉफ्ट PHY
• आधुनिक चिप्स - एक अंदर का लुक
• रेत से प्रोसेसर तक
• ईथरनेट समाधानों के विकास की संभावनाएँ
• Milander से ईथरनेट स्विच का वादा

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निष्कर्ष

प्रौद्योगिकी के संदर्भ में, भ्रमण उत्कृष्ट था। व्यक्तिगत रूप से, मुझे प्रक्रियाओं में डूबने में दिलचस्पी थी, और इसके अलावा, इसने मुझे इस विषय पर खुद को थोड़ा पढ़ने के लिए प्रेरित किया। कई चीजें वास्तविक खोज बन गईं, दूसरों ने सब कुछ अपनी जगह पर रखा।

एल्टेक्स के प्रति दोनों ऑपरेटर इंजीनियरों और आम उपयोगकर्ताओं के अस्पष्ट रवैये के बावजूद, मुझे खुशी है कि हमारे पास ऐसे लोग हैं जो ऐसी चीजें बनाने में सक्षम हैं, उन्हें बनाते हैं, और उनके बारे में बात करने से डरते नहीं हैं।

इस समय के दौरान, मॉड्यूलर राउटर विकास के चरण को छोड़ चुका है और एक अनाम ग्राहक के नेटवर्क पर काम कर रहा है। यदि खुश इंजीनियर हैं जो उन्हें संचालित करते हैं, तो टिप्पणी लिखें।

एल्टेक्स के विपणन विभाग के अनुसार, आज तक, रूस के अलावा, अपने उपकरणों की आपूर्ति सीआईएस देशों, यूरोप, मध्य पूर्व, उत्तर और दक्षिण अमेरिका और दक्षिण पूर्व एशिया में की जाती है। दूरसंचार ऑपरेटरों के लिए ब्रॉडबैंड उपकरण विदेशी बाजार में सबसे बड़ी मांग है।

खैर, हम अपने निर्माता को अंतरराष्ट्रीय बाजार में एक सक्रिय और उत्पादक विस्तार की कामना करते हैं - केवल वहां, स्वस्थ प्रतिस्पर्धा वास्तविक चुनौतियों का सामना करती है।

यदि आप ऑनलाइन दुनिया में कुछ नया लाते हैं और आपके पास दिखाने और बताने के लिए कुछ है, तो हमें आपके साथ भी जाकर खुशी होगी।

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धन्यवाद

• मारिया मिशेंशो - एल्टेक्स मार्केटर और हमारे गाइड।
• एर्टोम स्पिट्सिन एल्टेक्स कम्युनिकेशंस मॉस्को कार्यालय का प्रमुख और दौरे का आरंभकर्ता है।
• पावेल बोम्बिज़ोव - डिज़ाइन इंजीनियर एल्टेक्स (डिजाइनिंग बोर्ड)
• एलेक्सी फिलॉन - डिज़ाइन इंजीनियर एल्टेक्स (इमारतों और वेंटिलेशन सिस्टम का डिज़ाइन)
• सर्गेई इगोनिन - एल्टेक्स एसएमडी (उत्पादन लाइन) के प्रमुख
• व्याचेस्लाव गोर्बाच - सॉफ्टवेयर इंजीनियर एल्टेक्स (हार्डवेयर लैब, एसओसी के लिए एसडीके का उपयोग करने के बारे में एक कहानी)
• अलेक्जेंडर मोखोव - ईथरनेट टेक्नोलॉजी एलटेक्स लेबोरेटरी के प्रमुख (नेटवर्क उपकरण का विकास और चिप निर्माताओं के साथ बातचीत)
• रोमन ग्यूरेव - इलेक्ट्रॉनिक इंजीनियर (अशुद्धियों को ठीक करने के लिए)
• दिमित्री बूलीगिन - संचार इंजीनियर ( आर्टीम के साथ अपने परिचित के लिए और पाठ की पठनीयता पर टिप्पणी)
• सर्गेई Lunkov - नेटवर्क इंजीनियर (प्रति कंपनी)
• नताल्या अश्शेंको - परीक्षक (कंपनी और लेख में संशोधन के लिए)
• मिखाइल पूर्तोव - छात्र (प्रति कंपनी)
• पावेल ओस्टापेंको - संचार अभियंता (लेख के लिए फोटो और संशोधन के लिए)