ऐप्पल स्ट्रेंज ए 12 एक्स माइक्रोप्रोसेसर केस

अक्टूबर में दिखाए गए नए iPad प्रो के प्रचार वीडियो में, फ़्रेम का एक क्रम है, जिस पर टैबलेट को घटकों से इकट्ठा किया गया है। इलेक्ट्रॉनिक्स को लेने का एक बड़ा प्रशंसक होने के नाते, मैंने वीडियो को फ्रेम से घटकों के साथ मदरबोर्ड को भरने वाले वीडियो को दिखाया, और यहाँ उनमें से एक है:


केंद्र में, संभवतः, A12X है ; हालांकि, यह एक आधा-खोल जैसा दिखता है, जिसके बगल में, शायद, DRAM के कुछ मामले। बढ़ाएँ और निम्नलिखित प्राप्त करें:



छवि को पिक्सेलित किया गया है, लेकिन एक धातु आवरण के साथ आधा बीजीए मामला दिखता है, जिसके बगल में दो डीआरएएम मामले हैं। कोई A12X अंकन नहीं है, लेकिन iPad Pro आमतौर पर BGA का उपयोग एएक्स श्रृंखला के चिप्स के कवर के साथ करता है, और इसके आगे के मामले वास्तविक लगते हैं, माइक्रोन DRAM के समान - हालांकि यह सब बहुत अवैध है।

चूँकि यह सब Apple के माइक्रोप्रोसेसर पैकेज के क्षेत्र में एक और नवाचार की तरह लग रहा था, बिना किसी सार्वजनिक घोषणा के, जैसा कि आमतौर पर होता है, और चूँकि यह उत्पाद के लॉन्च से सिर्फ एक विज्ञापन वीडियो था, जो वास्तविकता से भिन्न हो सकता है, मैंने अपना तर्क तब रखा जब जब तक TechInsights ने एक पार्सिंग के साथ समीक्षा नहीं की, तब तक खुद।



उन्होंने पुष्टि की कि वीडियो में जो दिखाया गया है वह ए 12 एक्स से एक असामान्य मामला है।



करीब से निरीक्षण करने पर, आप BGA-case के बगल में दो SK Hynix LPDDR4 DRAMs (H9HCNNNBRMMLSR-NEH, कुल 4 GB) की उपस्थिति देख सकते हैं, मदरबोर्ड पर लगे एक विशेष सब्सट्रेट पर कवर के साथ


मामले के आयाम ~ 23.8 x 26.3 मिमी।

उन्होंने मदरबोर्ड से असेंबली को भी हटा दिया, और अब हम आधार पर एक नज़र डाल सकते हैं।

रुचि से बाहर, मैंने iFixit से असंबद्धता को देखा, और बोर्ड बिल्कुल एक जैसे दिखते हैं, लेकिन उनके संस्करण में माइक्रोन DRAM (माइक्रोन MT53D256M64D4KA, 4 GB) A12X के साथ एक साथ था, जो विभिन्न स्मृति प्रदाताओं की Apple की उपस्थिति को दर्शाता है। दोनों ही मामलों में, 2 x 16 जीबी का उपयोग किया जाता है, जो 8 जीबी के 2 क्रिस्टल हो सकते हैं या, संभवतः 4 x 4 जीबी।



आप देख सकते हैं कि A12X के दो भागों में समान APL1083 नंबर और यहां तक ​​कि एक 1834 दिनांक कोड भी है, लेकिन अधिक विस्तृत डिवाइस नंबर थोड़े अलग हैं - TechInsights का उदाहरण 339S00567 और iFixx 339S00569 है।

TechInsights ने एक एक्स-रे भी लिया, और थर्मल इंटरफ़ेस (सिलिकॉन लगभग एक्स-रे तक पारदर्शी है) की छाया हमें ~ 10.4 x 13.0 मीटर (~ 135 मिमी ² ) का अनुमानित क्रिस्टल आकार देती है। कवर के तहत, स्पष्ट रूप से निष्क्रिय सिरेमिक घटक हैं, और, सबसे अधिक संभावना है, सब्सट्रेट पर चार सिलिकॉन कैपेसिटर। यद्यपि एक्स-रे एक सामान्य सब्सट्रेट पर तीन मामलों की उपस्थिति की पुष्टि करता है, लेकिन यह अजीब है कि बीजीए में मिलाप की गेंदें दिखाई नहीं देती हैं।



घूंट के मामले स्पष्ट रूप से एक मिलाप पैटर्न दिखाते हैं जो सब्सट्रेट के साथ विलय हो जाता है; लेकिन Apple चिप के तहत यह नहीं है। मैं इसके लिए कुछ कारणों के साथ आ सकता हूं: ए 12 एक्स मामले में सब्सट्रेट (असंभावित) के रूप में गेंदों की सटीक समान जाली है; यह वास्तव में एक BGA है जिसमें एक फ्लिप चिप तकनीक द्वारा जुड़ा हुआ कवर होता है, जिसमें एक क्लिप्ड मेटल कवर के नीचे सब्सट्रेट होता है, और इसके आगे FBGA मेमोरी लगाई जाती है।



उपरोक्त फोटोग्राफ को देखते हुए, परिप्रेक्ष्य में लिया गया, अंतिम विकल्प सही होगा। अग्रभूमि में आप माइक्रोन घूंट देख सकते हैं, और A12X केस कवर सीधे सब्सट्रेट पर स्थित है, जैसा कि एक मानक बीजीए मामले में कवर के साथ है।

मोबाइल फोन में, DRAM और प्रोसेसर बहुत पहले iPhone से पैकेज-ऑन-पैकेज (PoP) कॉन्फ़िगरेशन में स्थित हैं - यह अंतरिक्ष बचाता है और प्रोसेसर और मेमोरी के बीच संचार में देरी को कम करता है। अपेक्षाकृत कम गर्मी उत्सर्जित होती है, इसलिए ऊर्ध्वाधर आवास व्यवस्था के साथ गर्मी हस्तांतरण कोई समस्या नहीं है। गोलियों पर, वे अधिक गर्मी का उत्सर्जन करते हैं, और अंतरिक्ष इतना महत्वपूर्ण नहीं है, इसलिए प्रोसेसर आमतौर पर कवर के साथ एक मामला होता है, और DRAM मदरबोर्ड पर पास में स्थित होता है। A10X सिस्टम की अगली फोटो से पता चलता है कि मेरा क्या मतलब है।



हालाँकि, इस परिदृश्य में, मेमोरी एक्सेस देरी अधिक होनी चाहिए, और इस संदर्भ में, हम उम्मीद करते हैं कि मेमोरी फ्लिप-चिप सिस्टम के माध्यम से एक ही सब्सट्रेट पर होगी। हालांकि मुझे व्यक्तिगत रूप से फोन पर ऐसी व्यवस्था देखने की उम्मीद थी, जहां यह मामले की ऊंचाई को कम करने में मदद करेगा।

यह एक 2.5D मामला होगा, लेकिन Apple के लिए, Intel की सिलिकॉन इंटरपोज़र तकनीक या EMIB शायद बहुत महंगी होगी। ऑर्गेनिक इंटरपोज़र्स सस्ते होते हैं, लेकिन तकनीक व्यावसायिक उपयोग के लिए बहुत कम है।

और यहां एक समझौता प्रस्तुत किया गया है - उन्होंने एक बीजीए को कवर के साथ लिया, कवर के आधे हिस्से को काट दिया, और मेमोरी के मामलों को उसी बीजीए बैकिंग पर रखा। लाभ - अच्छा गर्मी लंपटता और प्रोसेसर के करीब स्मृति स्थान, साथ ही शायद सबसे सस्ता विकल्प। 4 जीबी मॉडल के समर्थन के लिए फ्लिप चिप मेमोरी में सबसे अधिक दो 16 जीबी क्रिस्टल की आवश्यकता होगी, जो कि अगर वे होते तो अधिक खर्च होता।

यह पता लगाने के लिए कि वास्तव में क्या हो रहा है, आपको तब तक इंतजार करना होगा जब तक कि एनालिटिक्स कंपनियों में से एक हमें स्लाइस न दिखाए। तो हम सही थे - और हमें Apple से एक और अभिनव माइक्रोप्रोसेसर पैकेज मिला!