SamsPcbGuide, भाग 11: प्रौद्योगिकी - BGA- प्रकार के बाड़े, प्लास्टिक और स्थान

पिछले एक लेख की चर्चाओं में, प्रोटॉन 17 ने लिखा था कि पारंपरिक बीजीए अंतरिक्ष में उड़ान नहीं भरते हैं, विश्वसनीयता के उदाहरण के रूप में सीसीजीए-प्रकार के बाड़ों को लिंक देते हैं। मैंने इस मामले को सुलझाने का फैसला किया और बहुत सारी दिलचस्प जानकारी (इस) व्यक्ति के लिए बड़े हिस्से में धन्यवाद) को पाया।



इसके फायदे के बावजूद (किसी दिए गए कदम के लिए आयामों के संबंध में लीड की अधिकतम संख्या, कम टर्मिनल इंडक्शन, सोल्डरिंग के समय सेल्फ-लेवलिंग), बीजीए-टाइप हाउजिंग में विश्वसनीय अनुप्रयोगों के लिए एक गंभीर खामी है - सोल्डर जोड़ों के विश्वसनीय दृश्य गुणवत्ता नियंत्रण की असंभवता।

विश्वसनीय अनुप्रयोगों में बीजीए घटकों की प्रयोज्यता का प्रश्न एक नया नहीं है, 1995 में वापस, जेपीएल ने विभिन्न परिस्थितियों में उनकी विश्वसनीयता पर शोध किया। इस विषय के वास्तविक गुरु, आर। जाफ़रियन [1-5] द्वारा काम के परिणामों को लगातार कई प्रकाशनों में प्रस्तुत किया गया था। सबसे पहले, सिरेमिक और "साधारण" प्लास्टिक के मामलों की जांच लेजर स्कैनिंग का उपयोग करके सतह की सपाटता के लिए की गई थी। समतलता के माप के लिए, सबसे कम और उच्चतम गेंद के बीच का अंतर चुना गया था। यह अंतर जितना छोटा होगा, सोल्डरिंग में दोषों की कम संभावना। सिरेमिक निकायों में अधिक सपाटता थी, यह निष्कर्षों की संख्या में कमी के साथ भी सुधार हुआ। यह पैरामीटर सभी अधिक महत्वपूर्ण है अधिक सोल्डरिंग के लिए उच्च तापमान मिलाप का उपयोग किया जाता है। दूसरा चरण - मुद्रित सर्किट बोर्ड (FR-4 और पॉलीमाइड) और थर्मल साइकलिंग पर बढ़ते। बोर्ड पर और बीजीए पैकेज के अंदर विद्युत कनेक्शन इस तरह से आयोजित किए गए थे जैसे कि धारावाहिक कनेक्शन (अंग्रेजी डेज़ी श्रृंखला) के कई समूह बनाते हैं। इन समूहों में से प्रत्येक में, कनेक्शन गड़बड़ी की उपस्थिति को मानदंड द्वारा 1 μΩ से अधिक प्रतिरोध के लिए 1 μs से अधिक की निगरानी की गई थी। यह मानदंड IPC-SM-785 में परिभाषित किया गया है, हालांकि, यह पर्याप्त नहीं है, क्योंकि पूरी तरह से टूटा हुआ कनेक्शन पड़ोसी टर्मिनलों [4] के कारण संपर्क पिनिंग के कारण निर्दिष्ट सीमा मूल्य से अधिक नहीं हो सकता है।

सिरेमिक के KTP और FR-4 / पॉलीमाइड के बीच बड़े अंतर के कारण, CBGA आवरण प्लास्टिक वालों की तुलना में पहले विफल हो गया। इसके अलावा, पहले के मामलों में परिधीय भरने वाले मामलों के विपरीत, टर्मिनलों की एक पूरी सरणी के साथ प्लास्टिक के मामलों को दिखाया गया था, क्योंकि क्रिस्टल के तहत केस और बोर्ड के बीच केटीपी बेमेल में एक स्थानीय वृद्धि होती है, और यह वहां था कि पहले कनेक्शन विफल रहे।

परिणामों के बीच, विस्तारित तापमान सीमा के लिए विश्वसनीयता पर मुद्रित सर्किट बोर्ड की सामग्री के ग्लास संक्रमण तापमान का प्रभाव नोट किया गया है। पॉलियामाइड की तुलना में FR-4 ने औसत कमजोर परिणाम दिखाए। इस परिणाम की पुष्टि लेख [6] में की गई है: FR-5 प्रिंटेड सर्किट बोर्ड का उपयोग (Tg ~ 170 ^o C और KTP ~ 13 − 10 ^K6 K ) ^{1 के साथ} ) SON- केस के लिए सामान्य FR-4 की तुलना में विश्वसनीयता में चार गुना वृद्धि प्रदान करता है। टाइप करें।

यह ध्यान देने योग्य है कि मुद्रित सर्किट बोर्ड का केटीपी बोर्ड के भीतर भी भिन्न हो सकता है और इसकी टोपोलॉजी पर निर्भर करता है। 12 से 24 range 10 ⁻⁶ K given1 के मूल्यों की एक विस्तृत श्रृंखला [6] में दी गई है। गेंद के व्यास पर पीबीजीए विश्वसनीयता की निर्भरता पर दिलचस्प डेटा (तालिका 1) भी है, बोर्ड (एनएसएमडी प्रकार) पर संपर्क पैड (केपी) और चिप का आधार (एसएमडी प्रकार)। उनके विश्लेषण से निम्न पैटर्न का पता चलता है:

1. गेंद के व्यास को बढ़ाते हुए, ceteris paribus, ने थर्मल चक्रों की संख्या में ~ 20-30% की वृद्धि की।
2. केवल मुद्रित सर्किट बोर्ड की तरफ गियरबॉक्स के व्यास को बढ़ाने से विश्वसनीयता कम हो जाती है, क्योंकि गेंद की ऊंचाई कम हो जाती है। हालांकि, पीबीजीए के आधार पर साइट के व्यास में एक साथ वृद्धि के साथ, ऊंचाई में कमी के साथ जुड़े विश्वसनीयता के नुकसान की भरपाई संचार क्षेत्र में सुधार के द्वारा की जाती है, और समग्र प्रभाव सकारात्मक हो जाता है।
3. अधिकतम विश्वसनीयता तब प्राप्त हुई थी जब बोर्ड पर गियरबॉक्स का व्यास माइक्रोक्रेसीट के आधार पर थोड़ा कम था। लेखक किसी अन्य कार्य में प्राप्त समान परिणाम को संदर्भित करता है। दुर्भाग्य से, बड़े गेंद व्यास के साथ मामले की कोई तुलना नहीं है।

लेख [7] प्रायोगिक रूप से शरीर के सिरेमिक आधार की मोटाई में कमी के साथ थर्मल चक्रों की संख्या में वृद्धि दर्शाता है। मैं प्रक्रिया मॉडल के वर्णन के साथ लेखकों में से एक के पिछले लेख से परिचित नहीं हो सका, लेकिन सामान्य विचार इस प्रकार हैं: शरीर जितना पतला होगा, यह तन्य शक्ति का प्रतिरोध उतना ही कम होगा, निष्कर्ष पर कम भार।

तापमान परिवर्तन की दर जोड़ों में दोषों की घटना के प्रमुख स्थान को प्रभावित करती है - तेजी के साथ (जब स्थानीय तनाव उत्पन्न होता है) यह मामले की तरफ से होता है, धीमी गति से (जब सिस्टम थर्मल संतुलन तक पहुंचने का प्रबंधन करता है - मुद्रित सर्किट बोर्ड की तरफ से। विस्तारित तापमान सीमा के लिए, सीबीजीए सिरेमिक मामलों की विफलताओं की सबसे बड़ी संख्या मामले (63Sn37Pb) और गेंद (90Pb10Sn) के संबंध में थी।
इसलिए, मुख्य स्पष्ट पैटर्न, प्रयोगात्मक रूप से 1995 में वापस पुष्टि की गई, बीजीए घटकों की विश्वसनीयता के लिए थर्मल विस्तार द्वारा निर्धारित किया जाता है और निम्नानुसार हैं:

1. बड़े आवास और लीड की संख्या, विश्वसनीयता कम।
2. केंद्र से दूर होने वाले निष्कर्ष विनाश के लिए सबसे कमजोर हैं। प्लास्टिक बीजीए-मामलों के लिए, इसके अलावा, क्रिस्टल के क्षेत्र में निष्कर्ष असुरक्षित हैं
3. एक पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड पर सिरेमिक मामले कम विश्वसनीयता दिखाते हैं। इसके अलावा, वे सोल्डरिंग के दौरान इतनी अच्छी तरह से संरेखित नहीं होते हैं (क्योंकि उनके पास एक बड़ा द्रव्यमान होता है) और मिलाप पेस्ट के आवेदन की मात्रा और गुणवत्ता के लिए अधिक संवेदनशील होते हैं, जो घटकों की विश्वसनीय स्थापना की निर्माण प्रक्रिया को जटिल करता है।

गीतात्मक विषयांतर। एलटीसीसी सिरेमिक पर आधारित मुद्रित सर्किट बोर्डों के उपयोग से केटीपी बेमेल की समस्या दूर होगी। शायद यह अंतरिक्ष के लिए आरईआरए के विकास के लिए दिशाओं में से एक है, जिससे इस तरह के मुद्रित सर्किट बोर्डों की लागत में कमी आएगी।

सिरेमिक मामलों का उपयोग क्यों करें? इस मुद्दे को BarsMonster ने एक लेख में संबोधित किया था। इस तथ्य के बारे में कि प्लास्टिक में कूदने वालों को परिसर में पूरी लंबाई के साथ समर्थन किया जाता है, एक तरफ, यह तर्कसंगत है, लेकिन दूसरी तरफ, प्लास्टिक के मामले (यौगिक, सिलिकॉन, टेक्स्टोलाइट, धातु जम्पर) की सामग्री का KTP बेमेल एक विस्तारित तापमान सीमा में बड़ी संख्या में समस्याएं पैदा करता है। सिरेमिक मामलों का उपयोग करने के पक्ष में अतिरिक्त तर्क सिलिकॉन, उच्च तापीय चालकता, व्यापक तापमान रेंज (जो विधानसभा प्रक्रिया के लिए महत्वपूर्ण है), उच्च हाइड्रोफोबिसिटी, और आसान सील प्रक्रिया विकास के करीब केटीई मूल्य हैं।

आत्मा और अवसर पर, सिरेमिक निकायों का उपयोग किया गया था, लेकिन CBGA प्रकार नहीं, लेकिन CCGA प्रकार (छवि 1): उनमें गेंदों को स्तंभों द्वारा प्रतिस्थापित किया गया था (कभी-कभी तांबे के सर्पिल के साथ प्रबलित) जो भारी भार का सामना कर सकते हैं ( यहां डेटा है जो ऊंचाई में 2 गुना वृद्धि यांत्रिक तनाव और 30% से कम हो जाती है)। इस तथ्य के बावजूद कि ये मिशन सफलतापूर्वक पूरा हो गया है और यहां तक ​​कि अपने कार्यों को पार कर गया है, यह ध्यान देने योग्य है कि CCGA-housings में उत्पादक प्रोसेसर एक तापमान-नियंत्रित इकाई में थे। लेख [8, 9] विभिन्न परिस्थितियों में CCGA और इसके संबंधित PBGA की तुलना प्रस्तुत करते हैं। 1075 थर्मल चक्र -50 / 75 डिग्री सेल्सियस के बाद, CCGA-560 ने केस साइड पर संपर्क के पहले विनाश का अनुभव किया (स्थापना के लिए मिलाप पेस्ट की एक बढ़ी हुई मात्रा का उपयोग किया गया था, जिससे बोर्ड की तरफ कनेक्शन की विश्वसनीयता में सुधार हुआ, अंजीर देखें। 2 और 3), जबकि। 2000 चक्रों के लिए पीबीजीए -59 में विफलताओं का पता नहीं चला।




यह सोचना दिलचस्प है कि चरम पिन बोर्ड की तरफ केंद्र की ओर पक्षपाती क्यों हैं। मुद्रित सर्किट बोर्ड का केटीपी सिरेमिक के केटीपी से बड़ा है, और फिर इसका मतलब है कि विनाश नकारात्मक तापमान के क्षेत्र में, संपीड़न पर होता है। इसने मुझे निम्न तर्क के लिए प्रेरित किया: टांका लगाने और सापेक्ष स्थिति को ठीक करने से मिलाप पेस्ट के पिघलने के तापमान के पास होता है, अर्थात् ~ 183 ^o C 63Sn37Pb के लिए, इसलिए ऑपरेटिंग तापमान की पूरी रेंज मामले के सिरेमिक बेस के सापेक्ष मुद्रित सर्किट बोर्ड के संपीड़न क्षेत्र में होती है। और फिर तटस्थ बिंदु का तापमान 25 ^ओ सी नहीं है, यह मिलाप पेस्ट का पिघलने बिंदु है।

बीजीए-मामलों के टर्मिनलों (यांत्रिक कारकों के परिणामस्वरूप सहित) पर लोड को कम करने के लिए, कई विधियों का उपयोग किया जाता है: कोनों पर निर्धारण (अंग्रेजी कॉर्नर-स्टैकिंग), मामले और बोर्ड (अंग्रेजी टफिल) के बीच के स्थान को कंपाउंड करना। हालांकि, [9] में परीक्षण के परिणाम बताते हैं कि इस तरह की तकनीक न केवल समस्या का समाधान करती है, बल्कि, इसके विपरीत, तापमान परिवर्तन (छवि 4) के प्रभावों के लिए संरचनात्मक स्थिरता को खराब कर सकती है।


छोटे व्यास के प्रबलित स्तंभों के साथ CCGA-717 मामले का भी परीक्षण किया गया [9]। CCGA-560 के साथ असंबद्ध लीड्स की तुलना में, इसने थर्मल साइकलिंग के लिए अधिक प्रतिरोध दिखाया: -55/100 ^{ओ के} C चक्र के बाद कोई विद्युत विफलताएं नहीं थीं, लेकिन लीड पर दोष पहले से ही बनना शुरू हो गए थे (चित्र 5)। सार्वजनिक क्षेत्र में नासा के मानकों के अनुसार एयरोफ्लेक्स प्रयोगशाला से CCGA-472 के सफल परीक्षण के परिणाम भी हैं।


लेख [5] बीजीए घटकों की विश्वसनीयता पर एक मुद्रित सर्किट बोर्ड के खत्म कोटिंग के प्रभाव के एक अध्ययन के परिणाम प्रस्तुत करता है। यह नोट किया गया कि ENIG के लिए, एचएएसएल और ओएसपी के विपरीत, जिन्हें निष्कर्षों के चिपचिपा विनाश की विशेषता थी, कुछ निष्कर्षों ने निष्कर्षों का भंगुर विनाश दिखाया। IPC-9701A मानक, जो टांका लगाने वाले जोड़ों की विश्वसनीयता के परीक्षण के लिए कार्यप्रणाली का वर्णन करता है, अन्य पीसीबी कोटिंग्स के उपयोग पर प्रतिबंध लगाता है, एचएएसएल, ओएसपी और आईएजी को छोड़कर, इंटरमेटेलिक यौगिकों के प्रभाव से बचने के लिए (वैसे, मानक एनएसडीएम-प्रकार के संपर्क पैड के इंडेंट मास्क के साथ उपयोग की सिफारिश करता है)। विशेष अध्ययन के ढांचे में [10, 11], एक टॉपकोट के रूप में ENIG का उपयोग करने की समस्याएं किसी भी पैटर्न का पता लगाने में विफल रहीं और इस प्रकार, कनेक्शन की विश्वसनीयता में कमी घटना की भविष्यवाणी करना मुश्किल है। जाहिर है, इस कारण से, मानक इस तरह के खत्म के उपयोग की अनुशंसा नहीं करता है। वैसे, एक वैकल्पिक कोटिंग के रूप में, दूसरों के बीच, ENEPIG कोटिंग पर विचार किया गया था, जिसने अच्छे परिणाम दिखाए ( मूल में - "बहुत अच्छा प्रदर्शन किया और अधिक परीक्षण की आवश्यकता है")।

तालिका 2 बीजीए-प्रकार के घटकों की विश्वसनीयता पर प्रयोगों के डेटा को संक्षेप में प्रस्तुत करती है, जिनमें से विश्लेषण कुछ नियमितताओं की उपस्थिति को इंगित करता है (उदाहरण के लिए, सिरेमिक आधार की मोटाई में कमी से निष्कर्ष पर लोड काफी कम हो जाता है)। यह डेटा केवल डिजाइन में एक दिशानिर्देश के रूप में काम कर सकता है, विश्वसनीयता मानदंड एक विशिष्ट डिजाइन और विधानसभा प्रौद्योगिकी के लिए एक प्रयोग है। लेख के अंत में [९], एक व्यक्ति से नासा के अनुभव के सारांश के आधार पर BGA घटकों के उपयोग पर मूल्यवान सिफारिशें दी गई हैं जो १ ९९ ५ से BGA घटकों की विश्वसनीयता पर काम कर रहे हैं। यहाँ कुछ बिंदु हैं:

1. अधिकांश पीबीजीए मामलों को सीमित तापमान अंतर (उदाहरण के लिए, मॉड्यूल मामले में नियंत्रित तापमान) के साथ मिशन के लिए पर्याप्त विश्वसनीयता प्रदान करते हैं। एक लंबे मिशन के साथ, बड़ी संख्या में निष्कर्ष (500 से अधिक) के साथ वाहिनी का परीक्षण किया जाना चाहिए।
2. कम संख्या में लीड (400 से कम) के साथ सिरेमिक BGA के मामले सीमित तापमान अंतर के साथ अल्पकालिक मिशनों के लिए विश्वसनीयता आवश्यकताओं को पूरा कर सकते हैं, लेकिन लंबी अवधि के मिशनों के लिए, तापमान अंतर के लिए कम आवश्यकताओं के मामले में भी योग्यता परीक्षण पास होना चाहिए। बड़ी संख्या में निष्कर्ष (500 से अधिक) वाले मामलों के लिए, सभी मामलों में परीक्षणों की आवश्यकता होती है।
3. मामले और मुद्रित सर्किट बोर्ड के बीच उच्च निकासी के कारण CCGA के लिए "अंडरफिल" कंपाउंड के उपयोग की अनुशंसा नहीं की जाती है। उपयोग के मामले में, परिसर का केटीपी मुद्रित सर्किट बोर्ड (विमान में लोड) और निष्कर्ष (जेड अक्ष की दिशा में लोड) के केटीपी के करीब होना चाहिए, इसके अलावा, प्रत्येक आवेदन के लिए व्यक्तिगत परीक्षण आवश्यक हैं।
4. यदि यांत्रिक तनावों के लिए प्रतिरोध को बढ़ाना आवश्यक है, तो अंडरफिल तकनीक की तुलना में सी सी जी ए और सीबीजीए मामलों के लिए कॉर्नर फिक्सिंग (इंग्लिश कॉर्नर स्टेक, एज बॉन्डिंग) अधिक बेहतर है। हालांकि, यहां तक ​​कि आप अनुचित रूप से चयनित सामग्रियों की विश्वसनीयता को नीचा दिखा सकते हैं।

अन्य डेटा है : JAXA प्रस्तुतियों में से एक में, यह कहा जाता है कि CBGA मामलों के लिए इसके उपयोग से औसतन 1.7 बार विफलता होने से पहले चक्रों की संख्या बढ़ जाती है। ज्यादातर अक्सर, सीएसपी-प्रकार के मामलों में अंडरफिल-प्रकार के यौगिकों का उपयोग किया जाता है, जहां मुख्य कार्य, क्रिस्टल के आकार के जितना करीब संभव है, कम केटीपी सिलिकॉन और केटीपी मुद्रित सर्किट बोर्ड के बीच एक संक्रमण सुनिश्चित करना है। बीजीए घटकों के लिए, जैसा कि पहले ही उल्लेख किया गया है, बाहरी प्रभाव कारकों के मॉडल के अनुसार प्रत्येक विशिष्ट मामले में परीक्षण का संचालन करना आवश्यक है (जब एक पैरामीटर भी शामिल है, तो तकनीकी एक सहित, परिणाम को स्थानांतरित करने की संभावना के बिना)।


शरीर को कितने तापीय चक्रों का सामना करना पड़ता है? बेशक, यह कारकों को प्रभावित करने के मॉडल पर निर्भर करता है। अनुकूलित विधानसभा तकनीक के साथ, -60/125 के 500 चक्रों के लिए विफलताओं की अनुपस्थिति में सामान्यीकृत विश्वसनीयता मानदंड कई प्रकार के मामलों से संतुष्ट है (तालिका 2 देखें)। हालाँकि, "एक एकल थर्मल साइकलिंग" नहीं है, इस मामले में नमी जमा नहीं होनी चाहिए, इसे कम तापीय प्रतिरोध प्रदान करना होगा, इसे यांत्रिक कारकों आदि के लिए प्रतिरोध प्रदान करना होगा। और सिरेमिक मामलों के लिए मानदंडों की पूरी सूची के अनुसार, विश्वसनीयता सांख्यिकीय रूप से अधिक है। एरोफ्लेक्स और एमएसके जैसे अंतरिक्ष उपकरणों के लिए इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के निर्माता, सिरेमिक और धातु-कांच के मामलों में अपने माइक्रोक्रिस्केट को जारी करते हैं। हां, बीजीए-प्रकार के निष्पादन के लिए, पीसीबी पर बढ़ते हुए केटीआर बेमेल के कारण समस्याएं पैदा करता है, इसलिए आपको कनेक्शन की विश्वसनीयता बढ़ाने के तरीकों का आविष्कार करना होगा - आधार की मोटाई कम करना, धक्कों का उपयोग, कंपाउंडिंग, आदि।

यह समझना महत्वपूर्ण है कि यह सामान्य रूप से पैकेजिंग तकनीक का मामला नहीं है, लेकिन क्या कोई विशेष माइक्रोकिरिटक कारकों को प्रभावित करने के लिए विश्वसनीयता और प्रतिरोध की आवश्यकताओं को पूरा करता है। यदि आप पूर्ण परीक्षण चक्र से गुजरते हैं, तो आप एक प्लास्टिक के मामले में एक वाणिज्यिक माइक्रोक्रेसीट का उपयोग कर सकते हैं। उसी समय, सफल परीक्षणों का मतलब यह नहीं होगा कि किसी अन्य निर्माता से या यहां तक ​​कि दूसरे बैच से भी "एक ही" माइक्रोक्रेकिट विश्वसनीयता आवश्यकताओं को पूरा करेगा। यह एक विश्वसनीय ईसीबी के बीच अंतर है, जो कीमत में अंतर्निहित है - निर्माता परीक्षणों की लागतों पर लेता है। वही 3 डी प्लस अपने कुछ माइक्रोबेम्बलियों के लिए प्लास्टिक में माइक्रोचिप्स का चयन करता है, लेकिन इस तरह के उत्पाद पहले से बहुत अधिक महंगे हैं। दूसरा तरीका उपभोक्ता पक्ष पर परीक्षण और चयन करना है। इसे उचित ठहराया जा सकता है यदि आवश्यक कार्यक्षमता को विश्वसनीय निष्पादन में लागू नहीं किया जाता है, या यदि बाहरी प्रभावों के मॉडल और लक्ष्य मिशन के लिए विश्वसनीयता की आवश्यकताएं बाजार पर विशिष्ट विश्वसनीय इलेक्ट्रॉनिक बैटरी की तुलना में बहुत कम हैं।

अंतरिक्ष यान के द्रव्यमान को कम करने का अनुरोध (सबसे पहले, छोटे अंतरिक्ष यान का विकास) निर्माताओं को प्लास्टिक के मामलों में विश्वसनीय इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का उत्पादन करने के लिए प्रेरित कर रहा है, बाजार पर पहले से ही समाधान हैं (इसके अलावा, उन्हें बजट के रूप में भी घोषित किया जाता है)। यह संभव है कि निकट भविष्य में, विश्वसनीय, अंतरिक्ष-प्रमाणित प्लास्टिक की संख्या में वृद्धि होगी, कम-पृथ्वी कक्षा मिशन की जरूरतों को पूरा करना, और सिरेमिक मामलों को एलटीसीसी मुद्रित सर्किट बोर्डों में स्थानांतरित करना होगा ताकि गहरी जगह को हल किया जा सके।

साहित्य

[१] रेजा गफ़रियन, "उच्च विश्वसनीयता अनुप्रयोगों के लिए BGAs", १ ९९ Gha।
[२] रेजा गफ़रियन, "बॉल ग्रिड एरे विश्वसनीयता एरोस्पेस अनुप्रयोगों के लिए मूल्यांकन", १ ९९ Gha
[३] रेजा गफ़ेरियन, "विश्वसनीयता और असफलता का विश्लेषण थर्मली साइकल बॉल बॉल ग्रिड एरे असेंबली", १ ९९ Gha
[४] रेजा गॉफ़रियन, "अत्यधिक विश्वसनीय अनुप्रयोगों के लिए बीजीए पैकेज की विश्वसनीयता और चिप स्केल पैकेज बोर्ड स्तर की विश्वसनीयता", १ ९९ Gha
[५] रेजा गॉफ़रियन, "बीजीए की विधानसभा विश्वसनीयता और बोर्डों के प्रभाव समाप्त", १ ९९ Gha
[६] जीन-पॉल क्लीच, "CSP वर्सस BGA असेंबली की मिलाप की संयुक्त विश्वसनीयता", २०००
[।] राज एन। मास्टर, ग्रेगरी बी। मार्टिन आदि। "एएमडी K6 माइक्रोप्रोसेसर अनुप्रयोगों के लिए सिरेमिक बॉल ग्रिड ऐरे", 1998
[[] रेजा गॉफ़रियन, "असेंबली ऐरे पैकेज के प्रकार विधानसभा विश्वसनीयता और आईपीसी -9701 ए पर टिप्पणी का प्रभाव", 2005
[९] रेजा गॉफ़रियन, "अंतरिक्ष अनुप्रयोगों के लिए CCGA पैकेज", २००६
[१०] FDBruce ह्यूटन। "आईटीआरआई प्रोजेक्ट ऑन इलेक्ट्रोलस निकेल / इमर्शन गोल्ड ज्वाइंट क्रैकिंग", 2000
[११] FDBruce ह्यूटन। "एनजीआई ब्लैक पैड प्रॉब्लम सॉल्विंग: राउंड 2 पर एक आईटीआरआई रिपोर्ट", 1999