Dengan manfaat dan kesenangan menghabiskan liburan Tahun Baru, kami kembali ke bisnis dengan prosesor kami. Di CES 2019, selama liburan, Intel menunjukkan sesuatu yang secara fundamental baru: Intel Lakefield, prosesor atau SoC (seperti yang Anda inginkan, nama kerja pabrikan adalah "prosesor hybrid"), dengan inti komputasi dari dua arsitektur mikro yang berbeda, grafis dan memori terintegrasi - dan semua kekayaan ini terhubung bersama dengan teknologi Foveros. Tidak mungkin melewati ini, dan kami tidak akan.
Pertama, beberapa kata tentang teknologi Foveros. Informasi pertama tentang hal itu muncul pada awal tahun lalu, dan presentasi resmi berlangsung di akhir. Inti dari Foveros adalah penempatan kristal chip yang berlapis-lapis - satu di atas yang lain. Pada saat yang sama, elemen layanan terletak di satu lapisan: sirkuit daya, cache, register input-output, dan yang lain atau yang lain diberikan untuk komputasi kinerja tinggi dan elemen lainnya.
Dibandingkan dengan backplane pasif, Foveros mengurangi jarak fisik antara kristal dan meningkatkan fleksibilitas diagram pengkabelan. Dari sini dua keuntungan utama berikut: pengurangan ukuran paket total dan pengurangan konsumsi energi SoC hybrid.
Sebagian besar kemasan Intel LakefieldAdapun Intel Lakefield, itu adalah struktur struktur utama berikut: satu inti "besar" 10-nm dari prosesor Core Ice Lake, diumumkan segera sesudahnya dengan 4 MB MLC, empat inti Intel Atom "kecil" (hidup, ruang merokok!), menggunakan L2 cache yang umum berukuran satu setengah MB, pengontrol memori 4-channel (4x16 bit) dengan dukungan LPDDR4,
inti grafis generasi 11 dengan 64 Execution Unit dan pengendali video 11+ generasi. Semua komponen ditunjukkan pada gambar di atas.
Mari kita perhatikan sepanjang inovasi utama dalam Intel Ice Lake (inti, "besar" dari hibrida 5-inti kami):
- Mendukung Wi-Fi 6 (802.11ax),
- Mendukung Thunderbolt 3 melalui USB-C,
- Kemampuan untuk menggunakan memori LPDDR4X,
- Dukungan untuk teknologi keamanan dan AI terbaru Intel.
Untuk jenis perangkat apa prosesor ini dirancang? Intel tidak menyembunyikan fakta bahwa pesanan itu berasal dari salah satu mitra perusahaan. Tugas ditetapkan sebagai berikut: untuk memberikan kinerja tertentu dengan konsumsi minimum dalam mode siaga - tidak lebih dari 2 mW. Kami tidak akan membuang waktu menebak-nebak tentang identitas mitra ini (saya akan mengatakannya sedikit: dua opsi terdepan dalam jaringan), tetapi kita dapat mengatakan dengan tingkat probabilitas tinggi bahwa kita berbicara tentang perangkat seluler seperti transformator, mungkin dalam beberapa faktor bentuk baru.
Foto terakhir menunjukkan waktu penjualan prosesor Intel Ice Lake: liburan (Natal), yaitu, akhir 2019. Kemungkinan besar, penampilan komersial Lakefield diharapkan pada saat yang sama.