Estamos falando de CPUs multicore de fabricantes mundiais.
/ foto PxHere PD48 nĂșcleos
No final de 2018, a Intel
anunciou a arquitetura Cascade-AP. Esses processadores suportam atĂ© 48 nĂșcleos, possuem um layout de vĂĄrios chips e 12 canais de DDR4 DRAM. Essa abordagem fornecerĂĄ um alto nĂvel de paralelismo, que Ă© Ăștil no processamento de big data na nuvem. O lançamento de produtos baseados no Cascade-AP estĂĄ previsto para 2019.
Eles trabalham em processadores de 48 nĂșcleos e na IBM com a Samsung. Eles criam chips baseados na arquitetura
POWER10 . Novos dispositivos suportam o protocolo OpenCAPI 4.0 e o barramento NVLink 3.0. O primeiro fornecerĂĄ compatibilidade com o POWER9 e o segundo acelerarĂĄ a transferĂȘncia de dados entre os componentes do sistema de computação de atĂ© 20 Gb / s. TambĂ©m Ă© sabido que o POWER10 possui novas tecnologias de E / S e controladores de memĂłria avançados.
Inicialmente, os chips deveriam ser fabricados na GlobalFoundries usando a tecnologia de processo de 10 nm, mas depois a escolha foi feita em favor da TSMC e da tecnologia de 7 nm. O desenvolvimento estĂĄ previsto para ser concluĂdo entre 2020 e 2022. AtĂ© 2023, a corporação tambĂ©m lançarĂĄ chips POWER11 fabricados pela tecnologia de processo de 7 nm com uma densidade de transistor de 20 bilhĂ”es.
Segundo os
benchmarks , as soluçÔes de 48 nĂșcleos da Intel sĂŁo trĂȘs vezes mais rĂĄpidas que as da AMD (com 32 nĂșcleos). Quanto ao POWER10, nada se sabe sobre seu desempenho. Mas
espera-se que uma nova geração de processadores encontre aplicação no campo da anålise e anålise de big data.
56 nĂșcleos
Esses chips foram anunciados recentemente na Intel - eles serĂŁo fabricados com a tecnologia de processo de 14 nm. Eles suportam mĂłdulos de memĂłria Optane DC baseados no 3D Xpoint e possuem patches das vulnerabilidades Spectre e Foreshadow. Os novos dispositivos vĂȘm com 12 canais de memĂłria e vĂĄrios aceleradores internos para resolver problemas na nuvem, alĂ©m de trabalhar com sistemas de IA e MO e redes 5G.
O modelo principal com 56 nĂșcleos serĂĄ chamado Platinum 9282. A frequĂȘncia de clock serĂĄ de 2,6 GHz, com possibilidade de overclock para 3,8 GHz. O chip possui 77 MB de cache L3, quarenta linhas de PCIe 3.0 e 400 watts por soquete. O preço dos processadores começa em dez mil dĂłlares.
Os desenvolvedores
observam que o Optane DC reduzirĂĄ o tempo de reinicialização dos sistemas de computação de alguns minutos para alguns segundos. AlĂ©m disso, o novo chip permitirĂĄ que vocĂȘ opere um grande nĂșmero de mĂĄquinas virtuais em um ambiente em nuvem. Espera-se que o processador de 56 nĂșcleos reduza em 30% o custo de manutenção de uma Ășnica VM. No entanto, especialistas
dizem que os novos processadores sĂŁo, de fato, uma versĂŁo atualizada do Xeon Scalable. A microarquitetura e a freqĂŒĂȘncia de clock do chip permaneceram as mesmas.
/ foto DrHughManning CC BY-SA64 nĂșcleos
Esse processador no final do ano passado foi
anunciado na AMD. Estamos falando dos novos chips de servidor Epyc de 64 nĂșcleos baseados na tecnologia de processo de 7 nm. Eles devem ser introduzidos este ano. O nĂșmero de canais DDR4 serĂĄ oito a uma frequĂȘncia de 2,2 GHz e tambĂ©m serĂŁo adicionados 256 MB de cache L3. Os chips
suportam 128 pistas PCI Express 4.0 em vez da versĂŁo 3.0, que dobrarĂĄ a taxa de transferĂȘncia.
Mas vĂĄrios moradores do Hacker News
acreditam que o crescimento da produtividade nem sempre estĂĄ disponĂvel para os usuĂĄrios em potencial. ApĂłs o overclock de capacidades, o preço dos processadores tambĂ©m estĂĄ aumentando, o que pode reduzir a demanda do consumidor.
Desenvolveu um processador de 64 nĂșcleos e a Huawei. Seus chips Kunpeng 920 sĂŁo processadores de servidor ARM. A fabricação Ă© feita pela TSMC usando uma tecnologia de processo de 7 nm. Os novos dispositivos com freqĂŒĂȘncia de 2,6 GHz, suporte para interfaces PCIe 4.0 e CCIX, jĂĄ foram equipados com servidores TaiShan. Os Ășltimos foram projetados para trabalhar com big data e aplicativos na nuvem.
Os processadores Huawei jå demonstraram um aumento de desempenho de 20% durante os testes com servidores TaiShan. Além disso, a largura de banda da memória aumentou 46% em comparação com os produtos anteriores da corporação.
Total
Em geral, podemos dizer que a concorrĂȘncia no mercado de chips para servidores em 2019 serĂĄ alta. Os fabricantes adicionam cada vez mais nĂșcleos, equipam os processadores com suporte a novos protocolos de transferĂȘncia de dados e tentam tornar os produtos multitarefas. Devido a isso, os proprietĂĄrios do data center tĂȘm mais oportunidades de escolher soluçÔes adequadas para um tipo especĂfico de carga e para tarefas especĂficas.
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