IBM公司推出了7纳米芯片的工作原型

IBM周四宣布了一项开发新处理器制造技术的项目的结果，这使得制造7纳米芯片成为可能。在演示中，该公司的专家演示了7 nm处理器的工作原型。该公告是由IBM牵头的一个国际财团的代表，是纽约哈德逊河谷生产最先进芯片项目的一部分，IBM已投资约30亿美元，该财团还包括纽约州，GlobalFoundries，三星和其他公司。

用于新工艺技术的处理器的开发是过去几年半导体行业世界上最大的事件之一。值得注意的是，由于这种发展，仍然可以遵循摩尔定律的规定根据这种说法，“放置在集成电路芯片上的晶体管数量每24个月翻一番”。新芯片中晶体管的密度是已投入生产的任何现有芯片的四倍。

现在，最现代的处理器是使用14纳米技术制造的，例如，英特尔提供了此类芯片。在开发用于10纳米制程技术的处理器方面的工作也在进行中，即将被英特尔，台积电和三星使用。



因此，采用7纳米制程技术制造的处理器将包含约200亿个晶体管。这是我们时代最先进的商用处理器之一-18核Intel Xeon Haswell-EP的四倍，该处理器包含大约55.6亿个晶体管。值得注意的是，新一代处理器所需的面积减少约50％，以容纳相同数量的晶体管。现在，我们看到了更大的进步，尽管值得指出的是7nm处理器仍处于研究阶段，但这些芯片尚未投入商业使用。

IBM能够通过使用硅锗材料而非仅使用硅来达到当前的结果。凭借更高的性能，此类处理器比前几代芯片具有更高的能源效率。为了将7 nm与各种对象进行比较，我们可以回想起DNA链的直径为2.5 nm，红细胞（红细胞）的直径为7500 nm。

斯坦福大学Robust Systems Group负责人Subhashish Mitra评论说：“我并不感到惊讶，因为所有这些都是行动计划所预言的，但那太好了。”

“州长安德鲁·库莫（Andrew Cuomo）的公私合作伙伴关系发展模式促进了快速发展和创新。今天宣布的消息只是我们与IBM合作关系的一个例子，该合作关系巩固了纽约在下一代技术方面的领导地位，”创新与技术执行副总裁兼理工学院研究副总裁Michael Leir博士评论说。纽约州立大学。 “新一代首款7纳米测试芯片的创建对整个半导体行业而言是一大进步，这将使我们为技术能力开辟新的视野。”

IBM目前将其技术授权给阿布扎比酋长国拥有的多家制造商和GlobalFoundries，目标是为Broadcom，Qualcomm和Advanced Micro Devices生产芯片。
对于半导体行业的代表，他们必须决定硅锗技术是否是进一步发展的最佳途径。

GLOBALFOUNDRIES首席技术官兼研究主管Gary Patton说：“这一消息标志着我们在开发下一代技术的长期合作历史中取得的最新成就。” “作为奥尔巴尼纳米技术研究中心联合计划的一部分，我们可以为客户和合作伙伴专注于先进技术，并帮助他们开发体积更小，效率更高且使用成本更低的新一代半导体。”



至于串行7 nm处理器的发布，尚不清楚何时应该发生。尽管如此，在实验室条件下测试获得的原型时并没有困难的问题，因此处理器进入该系列也不应该有任何障碍。

IBM的其他创新包括发明或首次使用随机存取动态DRAM，Dennard缩放定律，化学增强的光致抗蚀剂，连接铜线，绝缘体上硅技术，通过晶体管提高电导率的技术（应变工程），多核微处理器，浸没式光刻，高性能硅锗芯片，高k栅极电介质，集成DRAM，三维集成电路和空气绝缘。

Source: https://habr.com/ru/post/zh-CN381471/