电子产品散热的新方法
众所周知，目前服务器消耗的能量大约有一半用于冷却服务器。因此，寻找有效的冷却系统是当务之急。查默斯工业大学（瑞典哥德堡）的研究人员开发了一种利用石墨烯薄膜有效冷却电子器件的方法。事实证明，它的导热性是铜的四倍，并且很容易附着在由硅制成的电子部件上。但是，几层原子不能消除大量的热量。随着层数的增加，将膜从基底撕开的风险也增加了。通过将APTES硅烷添加到石墨烯薄膜（一种通常用于增强沥青与沥青中碎石的粘附性的物质）中，可以解决此问题。经过加热和水解后，它不仅可以改善附着力，而且可以使石墨烯薄膜的面内导热率提高一倍：最高1600 W / mK，薄膜厚度为20μm。在另一大洲，莱斯大学（德克萨斯州休斯顿）的员工Ruzhbe Shahsavari和Navid Sakhavand完成了关于使用三维氮化硼作为定制材料去除电子设备中热量的可能性的首次理论分析。二维形式的六方氮化硼（或白色石墨烯）看起来与碳原子单层相同。但是，h-BN不是导体，而是天然的绝缘体。仿真表明，由氮化硼纳米管连接的h-BN平面的3D结构将能够在平行于和垂直于该平面的所有方向上转移声子。在这种情况下，纳米管越多或越短，热量分布就越慢，并且长管会加速传热。这种类型的容积式热交换控制系统为创建热阀或热整流器提供了可能性，在热阀或热整流器中，一个方向上的热流将不同于来向的热流。由于氮化硼的绝缘特性，在未来的三维纳米电子器件中，它可以成功地添加到石墨烯中。这些技术的使用将使更快，更微型，更经济，功能更强大的电子产品-LED，激光器和射频组件的出现成为可能。 Source: https://habr.com/ru/post/zh-CN382139/
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