电子设备的强制冷却是常见的做法。您在董事会中拥有强大的元素吗？没问题！放一个更大的散热器，但是风扇功率更大，这是您解决问题的方法。但这不是那么简单。不仅如此，强大的风扇会产生很高的噪音，而且电子设备本身也具有抗气流的能力。“越多越好”的规则在这里不起作用。为什么，将在本文中进行描述。另外，对于从国外进口的最酷的风扇，您需要获得进口许可证。

问题的提法

假设您找到了一个功能强大的DC风扇，其风量约为30ft3 \ min。您的快乐无止境，因为空气流量越大，设备内部的空气流量就越大，从而可以更好地冷却元件。但是，30ft3 \ min-这是如果气流路径中没有空气阻力，我们将获得的气流，这很可能是不现实的。

当然，您在风扇的数据表中看到了这样的曲线（图1）（当然，如果您曾经研究过它们，吹气和吹气）。我将尝试解释其含义。纵坐标以毫米（或更常见为英寸）为单位显示水压头（英文文献中为水压头），横坐标以立方英尺/分钟为单位显示流量。如果用掌心和风扇合上，则可以获得最大压力值。在这种情况下，将没有气流，所有的能量都将产生压力。如果气流没有障碍，那么我们将开发出最大的体积流量，这很好。

图。 1.典型风扇性能曲线PMD1204PQB1-A。（2）

实际情况通常是系统具有有限的空气阻力，您需要在曲线上选择一个点以获得体积流量的实际值。系统中的依存关系具有二次形式。

R是系统的总空气阻力。G-空气体积流量。阻力通常包括由于气流与印刷电路板，外壳，进口孔和出口孔，外壳中各种延伸和收缩的相互作用而引起的损耗。对于专业文献中的所有这些元素，都有用于计算电阻的近似公式。

图。2.风扇性能曲线和系统电阻。

开启粉丝的方式

通常，使用几个风扇来冷却系统。您打算以并行或串行方式交付它们的方式有所不同。并行-这是当您并排放置两个风扇时，并且串联-这是两个风扇一个接一个地放置。串联安装会增加静压，并且更适合于具有较高内部电阻的系统（例如，当您将元件安装得非常紧且通风孔不令人印象深刻时）（图3），而是并联安装（图4），相反，低气流阻力的系统，用于增加质量流量。

图。 3.依次打开风扇

。 4.并行打开风扇

该图（图4）显示，在并行安装时，我们增加了风量，为了获得最终结果，我们只需要将第二个风扇的风量添加到第一个风扇的风量中，然后重新构建图形即可。顺序包含的情况相同，但是在这里我们加了压力。我要指出，最好使用两个相同的风扇（尤其是串联连接的情况）。否则，您可能会遇到不愉快的现象，例如，您的空气会朝相反的方向流动。我注意到，使用额外的风扇不会导致N倍冷却系统性能下降。

如何描述电子设备的空气阻力

要表征设备对气流的响应，可以将其与电路进行类比（此处使用类比方法）。空气电阻是电阻。气流是电流。电压降-压力损失。仍然存在电容和电感，但是在这种情况下我们不需要它们。因此，为了描述该系统，有必要突出显示对气流有重大影响的各个部分，并记下每种空气阻力的表示形式。它们很简单。然后，记录一串气流阻力，搜索总阻力，最后建立设备的特性曲线。我们将基于一个示例进行此操作。但首先，我将向您介绍设备可以分解为的基本组件，并为他们记录空气阻力。

下图显示了穿孔墙的表情。或者只是为了洞。您可以描述进气口通风壁。

图。 5.穿孔壁及其表情。

通常，设备具有不同容积的隔室。因此，是的，它们也具有空气阻力。

图。 6.扩大音量。

拖鞋。

图。 7.转。

两个表面之间的相互作用，无论是PP还是身体表面。

图。 8.摩擦

问题出现了，但是我们如何用其上的元素描述PP的空气阻力？真的有必要详细描述董事会并将其细分为子元素吗？不，不需要。在我们的案例中，聪明的人做了很多实验，计算和模拟。原则上，就气流而言，所有板都可以简化为一种或另一种典型情况。对于它们中的每一个，都有一个或多或少准确的计算经验公式。下表显示了机箱内部PCB的各种配置和位置的这些公式。我们需要情况（a）-一个PP。

计算例

例如，我们为下一种情况写了带有PP的空气阻力。

图。 9.进行计算的设备示例。

在这种情况下，存在以下空气阻力：进气口穿孔，风扇出口处的膨胀，PCB电阻，PCB与上壳体盖之间的电阻，输出穿孔电阻。所有这些电阻都是顺序写入的，没有什么复杂的。该计算在随附的MathCAD文件中给出，因此任何需要它的人都可以查看并利用其发展。您需要使用元素，孔眼的几何尺寸。此外，此文件还提供了对安装在CPU1和CPU2上的散热器的空气阻力的计算。在这里，我不给出他们的计算。所有计算均来自Gordon N. Elison电子的热量计算。
我会给出结果。图表（图9）以红色显示了空气阻力，并串联了一个附加风扇，在图10中则以并联显示。

图。9.计算结果顺序地连接风扇

图。10.并联风扇的计算结果

总

该系统的空气阻力较低，因此，风扇的并联连接将产生更大的效果。现在，了解了系统的参数后，就可以开始计算电子设备的热状态。如何做到这一点使用工程近似描述这里，以及确认结果这里在Autodesk CFD建模使用。

本文是使用Gordon N. Elison电子热计算书撰写的。

链接到MathCAD文件进行计算。

强制风冷电子设备。物料。CEA空气阻力

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计算例

总

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