🦐 🚵🏾 👨‍💼 半导体代工公司：国内外厂商均未达到“顶级”水平 👩🏻‍🤝‍👨🏽 💔 🛸

在本出版物中，我们将尝试找出非顶级铸造公司的生存方式。我们还将尝试找出俄罗斯公司是否可以从事这项业务？

一段历史：专业化的开始

最初，涉及半导体制造的公司是根据IDM模型创建的（集成设备制造，在俄语中其含义更接近“集成制造商”）。这意味着公司本身从事成品的开发，生产和销售。成功实施IDM模型的最明显例子是英特尔，它成立于微电子行业兴起之初。

产品制造各个阶段的广泛覆盖是由于以下事实，即在电子工业发展的初始阶段，技术和终端设备开发的总体方向并未明确定义。每个公司针对其特定产品量身定制技术和设计（设计）。

随着行业的发展和技术流程的标准化，有可能将该技术用于多个制造商。一些设计规则（设计）可用于多个工厂的生产。重要的一步是引入了CAD（计算机辅助设计，在西方称为EDA），这也使我们能够独立于半导体制造商进行开发（设计）。

从80年代开始，就有可能出现新的业务领域和相关公司模型。寓言公司（缺乏自己的半导体制造能力）从事最终产品的生产，并向外部制造商下订单。放弃了复杂而昂贵的半导体生产，无晶圆厂公司避免了高昂的资本成本，而将重点放在了最终产品的开发上。一个著名的例子是Xilinx公司（美国），成立于1984年。该公司仅开始从事集成电路的开发（设计）和销售（专门从事FPGA \ FGPA类型的电路）的销售，并在第三方半导体工厂进行生产。寓言公司可以有各种专业领域和活动领域（电子产品的设计，包装，商业组装）。

最后，在80年代后半叶，专门从事定制半导体的公司开始出现，铸造公司。

通常，铸造公司不从事设计（设计），专注于板的制造和测试最终产品。

晶圆代工厂的优势在于它具有制造能力，并且集成电路的客户（无晶圆厂公司）可能不担心晶圆代工厂将开始在市场上自行销售产品。铸造厂可以根据客户需求量身定制和改进技术，还可以根据产量和时间安排提供灵活的条款。与IDM相比，铸造公司的优势在于对生产业务流程的更优化管理，这使我们能够降低制版成本。铸造厂-主要专注于半导体定制制造的制造商，称为纯铸造厂。

纯游戏中最引人注目的例子是台积电（台湾），成立于1987年。该公司最初是为半导体的定制生产而创建的。

当然，绝对分隔是不存在的。当他们谈论将公司分配给一个或另一个模型时，它实际上是关于整体构建业务模型。公司可以组合不同的业务模型，并随着时间的推移改变每个组件的程度。此外，公司还可以临时“扮演”彼此相关的那些或其他角色。

例如，三星电子（三星公司集团中的主要公司之一）是IDM公司。但与此同时，三星电子是一家铸造公司，并提供使用高达14nm（1）的SOI技术的定制板制造服务。特别是，对于STM（法国-意大利）的IDM，三星是印版（2）的供应商之一。三星也是与苹果有关的代工厂，并为此计划。

铸造市场的参与者：一点点馅饼，一点都不平等

2014年，集成电路和组件的全球总销售额超过3000亿美元。（3）。这些是IDM，无晶圆厂和铸造公司的总销售额。如果仅查看代工公司的销售额，2013年的销售额就达到420亿美元（其中还包括3家提供代工服务的IDM公司）。TOP榜单中有13家公司占据了整个晶圆代工市场的约91％（或389亿美元）。

永久的晶圆代工服务巨头台积电（TSMC）已达到198.5亿美元，占整个市场的一半。台积电以可承受的价格为客户提供最先进的制造工艺，最高10nm。仅三星是先进技术的替代产品，三星也开始在代工服务市场中发挥作用。英特尔虽然是公认的技术领导者，但仍不是定制半导体领域的积极参与者。但是该公司开始狭narrow地看待这项业务：2015年，该公司宣布了代工服务的方向，并宣布了多个客户，例如Altera（现为Intel部门），Achronix Semiconductor，Tabula（已停产），Netronome，Microsemi和Panasonic（7）。可以预期在接下来的几年中，IDM技术巨头和领先的代工公司之间的市场将会重新分配。

TSMC，GF，UMC，SMIC，三星，Powerchip等6家领先公司的销售额超过10亿美元。每年，总计超过310亿美元，几乎占75％（4）。这些公司的技术水平使他们可以获得最有利可图的订单，而他们却没有竞争对手。他们消除了45纳米及以下技术范围内市场的主要“奶油”（以货币计算，这是半导体市场的一半以上）。

其余的仅剩110亿美元。其他公司如何开展业务，为什么它们还没有成为台积电压力的受害者？

考虑一些年营业额少于10亿美元的铸造公司。

有条件的铸造公司可以分为两种类型。首先是“老玩家”，他们已经在铸造服务市场上工作了十多年。通常，此类公司的技术水平为130nm或更高，并提供具有各种专用选项（高压，模拟）的典型工艺。

第一类包括VIS（台湾），X-Fab（德国），Tower Jazz（以色列），Dongbu HiTek（韩国），AMS（奥地利），Integral（白俄罗斯），HHGrace（中国）。

第二类是“新潮”公司，它们是相对较新进入市场的公司，其中一些提供了经典代工公司无法提供的新技术（主要是MEMS，Opttronics）。最著名的例子是Teledyne DALSA（加拿大），MEMSCAP（法国），LETI（法国），IHP（德国），IMEC（比利时）。

大型IDM公司也希望在晶圆代工市场上脱颖而出（例如三星，就是已经提到的例子）。

各种铸造公司主要通过两种方式赚钱。首先是为客户出售制版能力。印版的成本取决于订单量（越多越便宜），按时生产负荷的时间（单笔订单或长期倍数），订单的时机（紧急或不紧急），技术水平（“更精细”的工艺流程）-印版价格越高）如今，使用SMOS 28nm技术制造的直径为300 mm的板的成本约为6000美元。（8）。随着时间的流逝，随着新技术的提出，现有技术的印版成本降低了。

第二个来源是在MPW（多项目晶圆）中出售空间。并非每个人都需要一套个人用的光罩（小型设计中心，大学，需要少量样品）。此外，在启动试点项目时，尤其是在ASIC和模拟应用程序的情况下，存在该项目必须重做的风险，这是一笔额外的费用，而且相当可观（一套用于65nm技术级别的照片模板的成本约为100万美元）（9）。在这种情况下，铸造厂仅向客户提供购买光掩模上部分区域的费用；在光罩上放置工作项目的区域约为30 x 20 mm（取决于工厂本身占用的服务信息）。提供给客户的最小区域（通常从2mm2起）。在撤回这批板（“梭”）之后，客户将收到约定数量的晶体（可能是板）。空间成本取决于技术水平。例如，UMS（台湾）提供的180nm（CMOS RF）技术最小面积为5x5mm，价格约为1.6万欧元（2016年数据）。 AMS采用180纳米技术（CMOS HV）（最小面积-7mm2）的价格约为1300欧元。（10.11）。资料来源-EUROPRACTICE。

各个公司的板块和班车的大宗订单利润比率不同。台积电特别计划在2016年推出约100种不同的技术选择，每月大约一批（“班车”）。如果您在25个批次的批次中使用最大数量的印版，则将获得约3万个印版。每年板数（每年1200“班车” x 25pl）。在台积电满负荷运作的背景下，每年约有900万张印版（相当于直径300毫米的印版）3万张。板块小于1％。

在其他公司（尤其是小型公司）中，MPW的份额可能更大，但与航天飞机公司相比，航天飞机发射的数量会少得多。特别是在X-FAB（根据发射时间表来看），计划在2016年平均每月发射一架航天飞机。每年大约有300个印版（以公司每月72,000个印版的产能为背景，相当于200毫米印版）。这大约是1％（不超过台积电）。

“过去”世纪的经典铸造公司

VIS：在台积电的支持下

先锋国际半导体公司（VIS）（台湾）成立于1994年，位于著名的新竹科学园区（台湾硅谷）。最初，该公司专注于DRAM存储器的生产。生产能力约为17万。 pl \直径为200mm。但是作为DRAM存储器的制造商，该公司没有营业。1999年，该公司开始作为订单的共同执行者被台积电吸引（TSMC是该公司的投资者之一）。 2000年，该公司正式从DRAM制造商转变为代工公司。 2007年，公司收购了华邦（台湾）的生产设施。
今天，该公司拥有约4700名员工，公司年营业额（2013年）约为7.13亿美元。技术水平为1微米至0.15微米。容量-约11万。每月盘子（6）。人均生产量约15.1万。USD
专业化-表达的高压技术（高压，超高压，双极CMOS DMOS（BCD），分立，SOI（绝缘体上的硅），逻辑，混合信号，模拟，高精度模拟和嵌入式。）（5）
可以说，台积电利用这家公司使用非先进技术（HV工艺）下订单，以释放其生产更大数量订单的能力。

X-FaB（德国）：一点一点地慢慢

从历史上看，该公司的血统书是从德意志民主共和国成立以来（总部现在位于那里）在爱尔福特市的一家半导体“工厂”获得的。
该公司的主要所有者（61％的股份）是Belgian Xtrion NV（以前是Belgian Elex NV的子公司）。全球员工总数约为2500人。
如今，该公司的收入约为3.3亿美元（2014年）。 5条生产线（德国3条，马来西亚1条，美国1条）的总产能允许每月生产约7.2万pl。（相当于直径200毫米）。位于马来西亚砂拉越的工厂为公司带来了全部收入的一半以上（1.8亿美元）（13）
每人每年的生产-13.2万美元。
X-Fab具有从1微米到0.13微米的技术，并且专门从事模拟和数模电路（模拟\混合信号）的制造。该公司提供HV，BCMOS技术以及SOI（绝缘体上硅）。 2016年初，该公司宣布了基于SiC的技术流程。
X-Fab还提供定制的MEMS产品（14）。该公司还通过将技术从另一家工厂转移到自己的工厂来提供连续生产（外包）的设施。网站上提供的信息表明，在过去15年中，公司已通过这种方式将60项技术转移到30种特定的客户产品中（15）。 X-Fab专注于在运行条件下要求低故障率和高要求的汽车，军事，医疗部门。
该公司在Microdesign公司（16）的沃罗涅什（Voronezh）设有本地设计中心和代表处，用于在X-FAB设施的基础上进行后续生产。国内设计中心还使用X-FAB进行设计。尤其是Zelenograd的Milander指出X-FAB是数模电路的制造商（17）。
无论是在技术（高达65nm的微米，高达90nm的Angstrom-T）还是潜在应用（军事和公共部门）方面，这都是国内铸造方向的直接竞争对手之一。

Dongbu HiTek-寻找自我

2013年，该公司名列十大纯晶圆代工厂，年收入（5.7亿美元）。
Dongbu HiTek（是韩国财阀Dongbu的一部分，营业额约为300亿美元，（2014）。（18）。
在90年代，该公司试图在GaAs和DRAM存储器的利基市场中找到自己的位置，但无济于事。目前，该公司将自己定位为纯粹的- Play铸造厂（迄今为止是韩国唯一的一家），
该公司有两个工厂（均位于韩国），总产能约9.6万平方米/月（相当于直径200毫米），技术水平从90nm到0.35μm。，模拟CMOS，HV，BiCMOS工艺（用于LED驱动器），BCD，闪存，CMOS图像传感器（CIS），RF-选项。
每人输出（大约约2千名工人）-约285,000美元。
由于无晶圆厂公司的订单，2013年该公司约13％的收入来自中国市场（东布在中国设有多个代表处）。韩国庞大的国内市场仅占公司收入的40％，而且大多数客户是中小型客户（所有大型客户都使用国外铸造厂）。
2015年初，中国铸造公司中芯国际在有困难的财务状况（2014年，该公司“偿还”了超过2亿美元的贷款）的背景下，表现出有意收购Dongbu（19）。

塔爵士乐-积极推广

该公司成立于1993年（最初是Tower Semiconductor），涉及美国公司National Semiconductor的技术。因此，公司的第一线出现在以色列。
合并的结果是，2008年，公司收购了位于加利福尼亚州（200毫米生产线）的Jazz Semiconductor的生产设施，并将其名称更改为Tower Jazz。
2014年，与Panasonic联合成立了一家新公司（合资公司）-TowerJazz Panasonic Semiconductor Co.。（TPSCo）。新公司51％的股份由Tower Jazz拥有，49％由松下拥有。因此，由新公司支配的日本3个半导体制造厂可用，从45nm到0.35μm。新公司的任务是进入日本（和亚洲）市场，为IDM和Fabless公司下订单。从本质上讲，这是在日本占据铸造厂利基市场的大胆尝试。
2016年，公司收购了美国德克萨斯州一家工厂的生产设施。
如今，该公司拥有4家工厂，其中2家在以色列，而2家在美国。
该公司在日本也有3部作品（作为TPSCo的一部分）。
印版生产的总产能（包括TPSCo）约为每年80万平方米（相当于直径200毫米）。公司年营业额约5亿美元。员工人数约为4.5万人。每人每年的产出约为11.1万美元。
技术水平（包括TPSCo）为45nm至0.35mkm。该公司提供模拟电路，BiCMOS和SIGe BiCMOS，RF选项，SOI技术，HV和BCD，传感器的生产。 Tower正在积极推广SiGe技术（针对千兆时代的高速有线通信的SiGe Terabit平台）（20）。
该公司在全球拥有300多个客户，其中包括三星，TI，Avago，国际整流器等知名电路制造商（IDM和无晶圆厂）。Tower还提供服务，以将生产转移到其设施，以及根据客户的目标调整现有流程。
该公司还通过其他公司的订单从事技术转让（转让）。2010年，该公司协助一家亚洲公司在生产线上启动和调试技术，合同金额约为1亿美元。

2000年代：新浪潮玩家

TELEDYNE DALSA（加拿大）

最初，该公司的名称为DALSA（成立于1980年），专注于CCD（电荷耦合器件或电荷通信器件CCD）和CMOS传感器的开发和创建。在这些设备的基础上，可以获得图像。
在80年代初，该技术有一段积极的发展和商业化时期-在89个摄像机中，CCD用于97％的摄像机。
2006年，该公司（主要是IDM制造商）的收入为1.86亿美元。员工人数约1000人。（21）。当时，该公司拥有CMOS和MEMS技术的生产能力（板径分别为75、100和150 mm）。
2012年，DALSA成为（吸收）了美国大型技术集团Teledyne Technologies（2010年的收入约为15亿美元），该公司主要从事数字图像设备的开发和制造。
新公司更名为TELEDYNE DALSA。合并是有益的-公司在2012年的收入已经达到21亿美元（22）。更新后的公司专注于两个领域的业务-作为IDM制造商，其制造成品（数字图像），并使用纯模型为MEMS产品（传感器）提供定制制造服务。主要利润来自IDM活动-数字图像部分的销售额约为4亿美元。 2014年（23）。
2014年晶圆代工厂的销售总额约为3500万美元。在纯晶圆代工MEMS排名单词排名中，这是第四位。排名第一的是STM，其MEMS产品营业额为1.58亿美元。
主要市场是亚太地区（43％）。该公司从出口中获得97％的收入（只有3％来自加拿大市场）。除商业应用外，该公司还为军事和太空领域提供产品。特别是，DALSA CCD传感器于2004年在Spirit and Opportunity漫游车中使用，2012年在Curiosity中使用。

LETI（法国），IHP（德国），IMEC（比利时）

十年前，这些研究中心从事半导体研究，新技术和新设备的开发。今天，他们提供定制的印版制造服务。在欧洲惯例和MOSIS系统中，可以订购IHP板（SiGE BJT技术，光电二极管），LETI（光子学），IMEC（光子学）（24.25）。
铸造方向不是一成不变的，并且不断变化，以适应世界市场的情况。有人将商业模式从IDM更改为代工厂，有人将这两个方向结合在一起。二线公司（年营业额高达5亿美元左右）被迫灵活地在市场中“机动”，以寻找适当的位置或在大公司的领导下。这些公司的主要市场是东南亚（即使发达国家的数量对公司来说也不够）。
三星和英特尔等巨头也正在寻求代工（三星已经活跃）。甚至科学中心也走上了定制制造的“道路”。

国内铸造风景

在前苏联的广阔地区，一方面可以用
白俄罗斯的手指来指望铸造方向（当前和未来）的主要参与者，但Integral以出口计划的形式提供其大部分产品，包括向俄罗斯的出口。该公司既销售成品电路和产品（作为IDM公司），又提供定制板制造（铸造）。该公司拥有三条技术线（100,150和200mm）。Integral提供的技术水平为0.8微米（板直径为100和150 mm），CMOS，BiKMOS，HV，DMOS。
该公司的路线图概述了0.18（200mm）和65nm（300mm）技术的开发计划（26）。
该公司2015年的收入不到1亿美元。无法确切地说出铸造厂的发展方向-没有公开的信息。以其他公司（Dalsa）为例，可以假设该比例不超过20％。
Zelenograd Mikron在公司介绍中将自己确定为IDM半导体制造商，主要是RFID业务（27）。 10％的收入来自出口计划（2013年收入超过3亿美元）。同时，该公司还提供铸造服务（技术水平高达65nm，产能-3000pl /月，直径200mm）。 4月底，由于VEB提供了110亿卢布的贷款，该公司宣布了创建55-45nm生产的新计划（33）
俄罗斯著名的寓言公司（设计中心）报告说，将米克朗用于制版。特别是，MCST宣布了订购一小批使用90nm技术的Elbrus-2SM微处理器的订单（28）。米兰德和猫王还使用美光制造电路。
但话又说回来，演示显示米克朗主要将其发展视为一家IDM公司。
与其他IDM \ Foundry混合公司类似，没有关于铸造厂份额的公开信息-没有方向，可以假设贡献很小（不超过20％）。
也许，随着公司新负责人的任命（Gulnara Shamilyevna Khasyanova取代Krasnikov Gennady Yakovlevich担任NIIME和Mikron OJSC的总经理），公司将改变其战略吗？
最具雄心的铸造项目是大型Angstrem-T公司的大型工厂（属于Angstrem集团公司的一部分）。该公司将主要业务模式定位为纯晶圆代工厂。容量-每月最高1500 mp，技术水平-最高90nm（29）。该项目始于2007年（融资-VEB贷款价值超过8亿欧元），但生产的推出一直被推迟（最后一次宣布是在2016年4月）。 8月初，参观了德米特里·梅德韦杰夫（Dmitry Medvedev）的企业后，该工厂获得了Mosgosstroynadzor的许可，以对该工厂进行调试。这意味着从今年8月起，该公司可以生产，销售产品并进行全面的商业活动。但是，直到2016年底才有望实现实际产出。
俄罗斯市场无法提供这么多印版的销售（例如，外国公司），并且该公司未指定潜在客户。但是母公司Angstrom在2016年初宣布开发自己的智能卡芯片（可能包括Mir系统卡）。埃斯特朗（Angstrom-T）可以生产这种晶体（30）。
相对最近，出现了一个新参与者-莫斯科公司Crocus Nanoelectronics。该公司于2011年成立为MRAM存储器电路的IDM制造商（主要投资者Rusnano宣布投资额为1亿美元，总投资额约为3亿美元）。几年之后，公司的MRAM方案（客户，数量，产品规格）就没有可用的公开信息。
如今，番红花还提供使用200nm和300mm板的合同制造，这是该路线上的BEOL零件（无晶体管结构，这是一个很大的限制），使用的工艺可达65nm（31）。容量2000-4000pl /月
4月底，媒体报道米克朗正在考虑购买番红花。消息人士称，原因是“资产状态不简单”。同一来源报道了埃斯特罗姆对番红花的“降价”（32）。
来年为我们准备了什么...
今天，俄罗斯的铸造方向发展不佳，出口铸造方向发展不佳（国内市场量很小）。
但是正如您所看到的，今年年初关于国内铸造方向可能发展的消息相当丰富。到年底，Angstrem-T产品线将在很大程度上启动，公司的未来战略将更加容易理解。

可能的发展方案铸造厂

根据以上示例，可以建议铸造厂的发展方案。让我们从初始条件开始：

1.谁是客户，国内市场是什么？

商业市场很小，客户很少。您可以估计国内的铸造市场大约占半导体成品（电路）市场的5-10％（约20亿美元）。结果大约是100-200百万美元。这适用于所有参与者以及所有技术的所有类型的方案。实际上，您可以支付大约10％至20％的费用。我们得到10到4000万美元。它不像几家公司-一家还不够。（您可以通过这样的评估发现错误，但如果您知道的更多，我将很高兴看到它）。并且在不久的将来，奇迹不会出现。
因此，最初的纯代工公司应将重点放在西方（或更确切地说，东方）市场上。

2.获得投资

面对整体上来自国外的投资下降，并考虑到石油价格，人们可能会忘记价值几亿美元的私人投资。在可预见的将来，人们不应指望有所改善。它仍然处于供不应求的状态（或VEB，本质上是相同的东西）。

3.对技术和材料的一些限制

可能会更好，但是在不久的将来，它将变得不那么容易。相反，它吓跑了潜在的外国客户和投资者。

“国内铸造厂”的情况

1.独立进入国外铸造市场-与竞争对手“打架”

示例：GF公司（它们被阿拉伯基金收购，以便以后开始在该国建立工厂）。
加：真正的市场进入。
更少：考虑到缺乏长期和大量的外国投资（例如GF拥有阿拉伯资金），这是没有用的。仅当您在国外购买晶圆厂，在国外注册公司并找到外国投资者时。并在大约十年内建立了一个晶圆厂号，最终来到俄罗斯。的确，在这样的公司中几乎没有“国内”公司。
成功的可能性：极低

2.找到一个“赞助人”：某种规模相当大的公司（可能的选择是铸造厂，无晶圆厂，IDM），它将利用能力下达部分订单（扩展）

示例：VIS
Plus：无需与鲨鱼搏斗，只需冷静地做“赞助人”提出的事情，就可以部分解决投资问题，准备好市场。
减：“赞助人”将需要部分财务和管理控制（可能会完全吸收），部分（或一些其他）失去独立性
成功的可能性：中等（公司不断扩张并寻找新的合适生产能力）。

3.混合选项（1和2）

资料来源

（1）www.samsung.com/semiconductor/foundry/about-samsung-foundry
（2）www.soiconsortium.org/fully-depleted-soi/presentations/january-2015/STM%20-%2028nm%20FDSOI%20growing% 20％20Applications％20and％20Ecosystem％20-％20Kirk％20Ouellette，％20Jan％2023，％2020.pdf
（3）www.prnewswire.com/news-releases/the-global-semiconductor-market-2015-2020-296034331 .html
（4）www.icinsights.com/news/bulletins/Top-13-Foundries-Account-For-91-Of-Total-Foundry-Sales-In-2013
（5）www.vis.com.tw/visCom / servlet / IndexServlet？enable_en = Y＆enable_ch = N
（6）www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/manufacturing/fab_capacity.htm
（7）www.kitguru.net/components/anton-shilov/intel-our-foundry-business-continues-to-go-well-we-have-new-customers
（8）www.icinsights.com/news/bulletins/LeadingEdge- IC-Foundry-Market-Forecast-To-Increase-72-In-2014
（9）books.google.com/books?id=cvoR9vmDJIQC&pg=PA458&lpg=PA458&dq=cost+of+masks+for+45nm&source=bl&ots=QsQ2rOEgaU&sig HL =＆MYqNbMgDqg7JjAPc_dHjaYlR1mw RU＆SA = X＆VED 0ahUKEwi4_ZKC373MAhXBDpoKHQfABq8Q6AEIQjAE =＃v = q =＆onepage成本％20of％20masks％20for％2045nm＆F =假
（10）www.europractice-ic.com/miniasic_prices.php
（11）www.europractice-ic.com/docs/ MPW2016-general-v3.pdf
（12）www.km211.com/images/tsmc_mpw_2016_full.pdf
（13）www.thesundaily。
我的/新闻/ 1600789 （14）www.xfab.com/technology/technology-overview
（15）www.xfab.com/service/outsourcing
（16）www.micro-design.ru/page.php?cond=1400
（17）www.kit-E。 com /文章/市场/ 2007_2_6.php
（18）www.dongbu.com/eng/about/about_asset_revenues.jsp
（19）www.koreatimes.co.kr/www/news/tech/2015/02/133_173992.html
（ 20）electroiq.com/blog/2016/04/towerjazz-announces-its-sige-terabit-platform
（21）www.teledynedalsa.com/corp/company-profile/founder-profile
（22）images.spaceref.com/文档/ 2013 / CSCA2013 / Sukhbir-Kullar-presentation.pdf
（23）www.euripides-eureka.eu/poster/file/Teledyne%20DALSA%20Semi%20June%202015.pdf
（24）www.europractice-ic.com/docs/160401_MPW2016-general-v7.pdf
（25）www.mosis.com/products/fab-processes
（26）www.bms.by/eng/spec/PDF/INTEGRAL_e_2012.pdf
（ 27）www.slideshare.net/MikronJSC/mikron-corporate-presentation
（28）www.cnews.ru/news/top/v_rossii_nachinaetsya_vypusk_materinskih
（29）www.angstrem-t.com/company
（30）www.angstrem.ru/ angstrem-group / pressa / news / news_148.html
（31）crocusnano.com/texnologii
（32）www.kommersant.ru/doc/2973416
（33）1prime.ru/MACROECONOMICS/20160421/825005578.html
（34）electroiq。 com /博客/ 2007/03 / zmd-going-fabless-x-fab-take-over-foundry-subsidiary

半导体代工公司：国内外厂商均未达到“顶级”水平