2017年2月5日至9日，在
国际固态电路会议 （ISSCC）上进行了一些有趣的演讲。 首先，英特尔工程师提供了Stratix X FPGA的低成本2.5D替代品的最全面的技术描述（报告
“具有2.5D收发器集成的14nm 1GHz FPGA” ）。
但更有趣的是AMD工程师的报告，他们在
数字处理器全体会议上直接向Intel同事讲话。 他们
推出了Zen-下一代高性能x86 CPU内核，在某些方面超过了当前14nm的英特尔处理器。 AMD报告称为
“ Zen：下一代高性能x86内核”从该报告的技术特征来看，Zen x86内核的尺寸比当前销售的第二代英特尔处理器（第二代处理器为14 nm）的内核小10％。 Zen核心区域为44mm²，而Intel x86 14 nm核心区域为49mm²。 根据其他一些特征，Zen也不逊于Intel。
Zen微架构与Intel微架构的区别在于更大的统一二级缓存（每个内核512 KB）。
出席全体会议的专家，包括Intel工程师本人，都承认Zen内核显然具有竞争力，尽管由于某些关键特性的保密性，因此无法确定晶体尺寸的优势是否会导致成本降低，因此减少零售加工商Zen。
AMD员工在报告中介绍了许多方法，由于这些方法，与现有芯片相比，可以将Zen的电容降低15％。 例如，在Zen，AMD首先使用金属-电介质-金属电容器（MDM电容器）来帮助降低工作电压并提供更高的每核电压和频率控制。
工程师说，一年多来，他们在最大芯片活动区域监视能耗，以降低电容性电阻。 现在，该公司拥有两种八核体系结构类型，可以在3.4 GHz的频率上
同时进行多线程处理 。
Zen微架构上用于AM4插槽的微处理器的首次正式发布将在未来几周内进行-很有可能在2017年3月发布。 同时，一些硬件站点
报告有关整个Ryzen处理器阵容和价格的
泄漏 。 据说将发布17种CPU型号：五个8核，四个6核和八个4核处理器。
Black Edition系列处理器（两个8核，四个6核和两个4核）支持扩展频率范围（XFR）技术，该技术可自动将处理器加速到标准时钟频率之外。 加速程度取决于冷却效率。 晶体冷却得越好，可以分散的越多。
表中给出了有关某些未来处理器的规格和价格的非正式信息。
| AMD锐龙CPU | 内核/线程 | L3 | 技术开发计划 | 基数 | 涡轮增压 | Xfr | 价钱 |
|---|
| AMD锐龙7 1800X | 8/16 | 16MB | 95瓦 | 3.6 GHz | 4.0 GHz | 4.0 GHz以上 | 499美元 |
| AMD锐龙7 1800 Pro | 8/16 | 16兆字节 | 65瓦 | ba | ba | 不适用 | ba |
| AMD锐龙7 1700X | 8/16 | 16兆字节 | 95瓦 | 3.4 GHz | 3.8 GHz | 3.8 GHz以上 | $ 389 |
| AMD锐龙7 1700 | 8/16 | 16兆字节 | 65瓦 | 3.0 GHz | 3.7 GHz | 不适用 | $ 319 |
| AMD锐龙5 1600X | 6/12 | 16兆字节 | 95瓦 | 3.3 GHz | 3.7 GHz | 3.7 GHz以上 | $ 259 |
| AMD锐龙5 1600 | 6/12 | 16兆字节 | 65瓦 | ba | ba | 不适用 | ba |
| AMD锐龙5 1500 | 6/12 | 16兆字节 | 65瓦 | 3.2 GHz | 3.5 GHz | 不适用 | $ 229 |
| AMD锐龙5 1400X | 4/8 | 8兆字节 | 65瓦 | 3.5 GHz | 3.9 GHz | 3.9 GHz以上 | 199美元 |
| AMD锐龙5 1400 | 4/8 | 8兆字节 | 65瓦 | ba | ba | 不适用 | ba |
| AMD锐龙5 1300 | 4/8 | 8兆字节 | 65瓦 | 3.2 GHz | 3.5 GHz | 不适用 | $ 175 |
| AMD锐龙3 1200X | 4/4 | 8兆字节 | 65瓦 | ba | 3.4 GHz | 3.8 GHz | $ 149 |
| AMD锐龙3 1200 | 4/4 | 8兆字节 | 65瓦 | ba | ba | 不适用 | ba |
| AMD锐龙3 1100 | 4/4 | 8兆字节 | 65瓦 | 3.2 GHz | 3.5 GHz | 不适用 | $ 129 |
他们在VideoCardz网站上发布
了Ryzen处理器的基准测试 。 在图中，ZD3406BAM88F4_38 / 34_Y-八核CPU，ZD3301BBM6IF4_37 / 33_Y-六核，ZD3201BBM4KF4_34 / 32_Y-四核。
这
是带有Futuremark数据库基准的
另一个表 。 应该补充的是，3DMark Fire Strike Physics测试在计算物理世界的仿真时会评估CPU的性能。 GPU上的负载被最小化。
AMD的新“石头”不仅限于现代微处理器行业的成就。 联发科技的代表也在ISSCC会议上发表了演讲，他谈到了使用10 nm工艺技术制造的10核系统芯片（
“具有优化的电源网络的10nm FinFET 2.8GHz Tri-Gear十核CPU复合体，可实现移动SoC性能” 。 Mediatek芯片基于三个ARM Cortex A-35内核的新集群，这些内核执行超低功耗任务，例如视频播放或MP3解码。 这款SoC将与高通Snapdragon 835竞争市场。