今天在Computex 2017技术会议上，ARM
推出了计划在一年内推向市场的
新处理器 。 这是功能强大的Cortex-A75处理器和高能效的Cortex-A55处理器，以及新的Mali-G72 GPU。
Cortex-A75和A55是我们之前
讨论的第一个DynamIQ big.LITTLE芯片。 它针对AI应用程序进行了特别优化，这些应用程序将在未来的智能手机中变得越来越普遍，适用于新的界面（语音控制）和虚拟现实。 可能，对AI的硬件支持对于可以在数十亿部Android智能手机上运行的单个分布式AI系统也很有用-Google
已经开发了这样的系统
，现在开始尝试 。
借助对机器学习和AI的硬件支持，开发人员将可以访问新的特殊处理器指令（例如，精度有限的计算）。 与基于Cortex-A73的当前系统相比，新处理器将大大提高AI应用程序的性能。
ARM big.LITTLE是一种异构计算体系结构，其中在CPU上分配了空间，用于机器学习应用程序的特殊硬件加速器。 独特之处在于存在两种类型的处理器内核：相对较慢，高效节能（LITTLE）和相对强大且繁琐的处理器（大型）。 智能手机或其他设备上的后台任务很容易使用功耗很小的小核解决。 如有必要，处理器可以激活功能强大的核心，这些核心可以在多线程模式下协同工作，表现出特别高的性能。 原则上，所有内核都可以访问共享内存，因此可以将任务设置为同时在两种类型的内核上执行。 也就是说，大大小小的开关都是即时的。
DynamIQ big.LITTLE是向前发展的一步。 新架构允许您使用以前无法实现的各种大小内核组合。 例如1 + 3、2 + 4或1 + 7。 每个群集最多可具有八个核心。 提议使用共享内存将近无限规模的DynamIQ集群创建用于各种目的的强大计算系统。
Cortex-A75（4个大核+ 4个小核）
这家英国公司表示，Cortex-A75处理器（3 GHz）提供了现代笔记本电脑的性能水平，其能耗不比当前智能手机多。 该处理器替代了Cortex-A73（2.8 GHz），并且根据SPECint2006测试，其性能比其前代产品高20-40％。
Cortex-A75不仅可用于智能手机和平板电脑，而且可用于需要高性能的笔记本电脑（如chromebooks），汽车和其他大屏幕设备。
Cortex-A55（1个大核+ 7个小核）
Cortex-A55是完全不同的鸟。 它经过优化以节省能源，并且消耗的能量是当前Cortex-A53处理器的2.5倍（性能提高14-97％）。 如果不需要高性能，它将用在相同的智能手机和平板电脑上，以及各种物联网设备中。
Cortex-A55（16纳米）将取代Cortex-A53（28纳米），后者已经是一个相对较旧的CPU，它已成为计算机技术历史上最受欢迎的64位处理器。
两种处理器都对HDR和新的CryptoCell-712安全子系统具有本机支持。
马里72
全新的Mali-G72 GPU承诺比2017年的处理器和设备性能提高40％，能源效率提高25％。
图形处理器是专门为虚拟现实而设计的。 例如，它支持Multi-View（三星Gear VR虚拟现实头盔使用的高级渲染功能），支持
Foveated Rendering技术（用于跟踪VR头盔中的视图方向）以及自适应可缩放纹理压缩（ASTC），多样本平滑（MSAA）并平滑对象的角落。
该芯片还针对AI应用进行了优化-例如，矩阵乘法（GEMM）的效率提高了17％，ARM说。 假定在图形设备中，Mali-G72将与处理器Cortex-A75或Cortex-A55一起使用。 根据ARM统计，去年在马里图表上售出了50％的智能手机和50％的VR头盔。
硬件设备新芯片的制造商应出现在第一季度。 2018年