科技公司正在寻求将人工智能的功能转移到智能手机和其他可穿戴设备。 例如，您可以方便地将技术带给机械师，告诉修理工如何修理发动机，或者以当地语言告诉游客他们所看到和听到的东西。 但是有一个问题：您无法管理大量数据，而这些数据使这些任务成为可能，而不会降低设备的速度并且不会在几分钟内耗尽电池。
多年来，英特尔，ARM等公司的中央处理器为世界各地的设备和服务器的运行提供了足够的机会。 但是，过去五年来人工智能的飞速发展导致一些传统芯片制造商面临真正的竞争。 AI不断增强的功能在很大程度上与分析模式并参与其中的神经网络有关。 PC和服务器上使用的通用处理器在同时处理多个线程方面做得很差。
7月23日，在夏威夷檀香山举行的
CVPR2017大会上，微软宣布了用于HoloLens眼镜的第二版全息处理单元（HPU）芯片。 HPU 2.0是一个可选的AI处理器，它可以分析用户在设备上直接看到和听到的所有内容，并且不会花费宝贵的微秒将数据发送回云中。 HPU 2.0目前正在开发中，并将包含在下一版本的HoloLens中。 这是Microsoft参与处理器开发的所有阶段（生产除外）的少数情况之一。 该公司的代表声称这是第一款专门为移动设备设计的芯片。
微软一直致力于其芯片的开发。 该公司为Xbox Kinect创建了一个运动跟踪处理器，并且最近使用自定义芯片（用户可编程门阵列）将AI功能应用于实际任务。 微软从英特尔的子公司Altera购买芯片，然后使用软件对其进行调整以适应其自身目的。
2016年，微软使用了数千种这样的芯片，将整个英语维基百科翻译成西班牙语（五百万篇文章中的三十亿个单词），不到十分之一秒。 该公司计划在2018年允许云计算用户使用这些芯片来加快自己的AI任务：从大型数据集中识别图像或使用机器学习算法预测各种经济模型和其他模型。
HPU 2.0宣传动画微软在这项业务上有许多竞争对手：亚马逊使用用户可编程阵列，并计划将新的Nvidia
芯片用于Volta微体系结构AI ，而Google已创建了自己的AI半导体，即
Tensor Processing Unit 。 在公司内部创建芯片很昂贵，但微软表示别无选择，因为技术发展非常快。