英特尔最近的一项声明像蓝色的螺栓一样蓬勃发展。 该公司正式宣布，它正在开发新一代处理器，其中高性能x86内核将与AMD Radeon图形芯片结合在一起成为一个处理器。 这要归功于Intel EMIB总线（嵌入式多管芯互连桥），该总线允许您将具有各种工艺流程的芯片安装在单个基板上，并在它们之间提供高速数据交换。 为了不显得小巧，英特尔表示，该芯片还将内置高带宽HBM2内存。
一年多来，英特尔一直在谈论新的EMIB技术，其主要思想是能够将多个不同的硅阵列组装到单个处理器中并在它们之间提供高速数据交换的能力。 所有这一切的价格都比使用硅中介层时的价格低得多。 在2017年初的英特尔制造日上，英特尔展示了一张幻灯片，展示了新技术的功能：单个处理器，包括使用一种技术制造的x86内核，使用第二种技术制造的图形芯片以及例如IO，内存和无线通信芯片在各种技术上。 因此，EMIB将处理器转变为一种LEGO构造函数。
具有EMIB技术的设备首次发布于英特尔Altera可编程逻辑电路（FPGA），该市场中使用EMIB将主FPGA芯片与收发器相连。 获得成功的经验之后，主要目标是在同一“程序包”中添加RAM块。 一块芯片中不同矩阵的这种“混合”将允许最终用户为任何独特任务配置芯片。 EMIB的优势非常明显-没有MCP的缺点和中介层的高昂成本，该技术使您能够超越传统光刻工艺的局限性。 以上所有这些都表明EMIB即将出现在PC中央处理单元中，现在我们正在市场上观察高端服务器设备900 mm2芯片，包括通过各种工艺流程制造的几种矩阵。
在EMIB，英特尔的“制造日”和“热芯片”宣布之后，有很多关于英特尔如何将新技术带给个人计算机用户的讨论。 主要问题是英特尔是否拥有自己的集成显卡芯片。 尽管英特尔和NVIDIA于2011年签署了共同的交叉许可协议-该协议于2017年4月1日到期，但未提及任何各方对其的扩展。 时常有人猜测可能与AMD合作，尽管CPU市场竞争激烈，但AMD似乎是一个更有趣的合作伙伴。 但是，英特尔和AMD都不急于透露有关该协议的任何信息。 从历史上看，英特尔一直拒绝对此事发表评论。 尽管有一些消息来源设法在SiSoft上发布了新设备的测试（报告“信息泄漏”），但英特尔于2017年11月初发表了第一条声明。
英特尔在新芯片发布中的官方声明中包含一些值得仔细考虑的细节。
新产品将成为我们第八代英特尔酷睿家族的一部分，它将我们的高性能英特尔酷睿H系列处理器，第二代高速内存（HBM2）和第三方制造商AMD Radeon Technologies Group *的分立图形芯片*整合在一个处理器中。
英特尔使用中性表达“将成为该家族的一部分的产品”，目前尚不清楚我们是在谈论在第八代处理器的整个生产线中使用技术，还是大致讲一种处理器模型。 目前，Core-H处理器产品线以45瓦Kaby Lake为代表，带有英特尔的集成GT2图形卡。
知道将用AMD的新芯片替代Core-H的图形部分，还是将仅保留本机处理器内核的Core-H芯片进行回收，或者两个GPU是否可以独立工作，将是很有趣的。
在新产品中引入HBM2看起来并不复杂-英特尔已成功将HBM2集成到基于Altera EMIB的产品中，因此在这一部分中，所有内容都应毫无问题。
下一个好奇的时刻是“ AMD RTG为英特尔定制的独立图形芯片”。 这意味着现有的AMD产品都没有准备好进行EMIB集成，但是AMD准备为将要放置在Intel硅矩阵上的现有芯片创建定制设计。
通过紧密合作，我们开发了一种新的定制图形芯片，这是我们如何竞争和共同努力的一个很好的例子，最终提供了消费者正在等待的创新……因此，我们开发了一种资源分配机制-这种新接口提供了处理器协作英特尔的独立图形芯片和专用图形内存。 我们已经向该非标准离散图形处理器添加了独特的软件驱动程序和接口，该处理器可在平台所有元素之间协调信息。
在一个封装中启动多个芯片时的问题之一是控制芯片的数据传输和功耗。 AMD最近使用内部Infinity Fabric连接（代替了HyperTransport总线）在其服务器处理器和APU内部解决了此问题，该连接似乎不在联合项目的范围内。 该声明指出，“组装好的”芯片“共享一个电源框架”，我也想对此声明进行更深入的讨论。 另外，英特尔可以使用内置稳压器（例如，它位于Broadwell微体系结构中）为CPU和GPU使用单独的电源，或者使用具有数字LDO（低压降）的单电源电路来执行与AMD类似的操作监管机构）-仅在几周前，有报道称该技术已在Ryzen Mobile AMD中使用。
期待2018年第一季度的新闻，包括基于这一令人兴奋的技术的主要OEM的新系统
英特尔似乎已准备在此项目的未来几个月中宣布几项公告，而CES（消费电子展）即将在2018年1月发布。
现在，尽管这是一个倒退，但让我们看看这意味着什么以及英特尔的目标市场。 AMD最近宣布（并将与附近的产品一起发布）Ryzen Mobile移动平台，其中包括四核Zen和最多10 CU Vega图形芯片。 英特尔和AMD的声明没有指出他们使用的是哪个特定图形核心（是否有可能出于竞争目的使用上一代芯片？），但他们表示将使用功耗为45瓦的Core-H系列处理器。 AMD目前并未推出大约相同范围的产品，而是专注于面向轻薄和超轻薄笔记本电脑的Ryzen Mobile的开发。 如果AMD将Ryzen Mobile引入功能更强大的设备，那么这种新产品将成为新联合开发的直接竞争对手。
看看英特尔在产品发布期间提供的图像，实际上会增加一些其他问题。 在这里，我们可以看到右侧的英特尔芯片，中间的AMD图形芯片以及紧挨GPU的HBM2芯片。 英特尔芯片与AMD芯片相距甚远，这表明如果布局准确，则这两个设备未通过EMIB总线连接。 但是大型GPU芯片与看起来像HBM2堆栈的接近表明，它们只是通过EMIB连接（根据芯片在Altera产品中的紧密程度来判断）
显然，使用了EMIB，但似乎并未用于连接所有芯片。 尤其有趣的是，英特尔和AMD均未就如此引人注目的公告提供任何其他简报，因此，我们有许多未解决的问题。
最后一个想法。 苹果为iMac广泛使用了英特尔45W处理器。 现在，英特尔正在向AMD（苹果公司首选的第三方图形芯片制造商）提供图形服务，而该市场以前仅存在于英特尔Crystalwell / eDRAM产品中，这意味着苹果对该新芯片的广泛采用可能是该产品发展的下一步。
附加评论
经过数小时的思考，我们发现了几个新的想法。 首先，从英特尔的措辞和视频来看，可以肯定地说EMIB仅在GPU和HBM2之间使用。 对于EMIB，CPU和GPU之间的距离太大，因此很可能通过新的PCIe实现将它们简单地连接起来。 远程放置芯片还可以减少功耗。
AMD与Intel之间的协议是Intel从AMD购买芯片，并且AMD提供驱动程序支持，就像对控制台一样。 这里没有交叉许可：英特尔只是提供AMD IP以提供与GPU的EMIB连接，但是该IP仅对AMD出售给英特尔的产品有效（类似于合作所基于的半正式协议）。
由于英特尔购买AMD芯片，因此可以合理地假设他们将购买不止一种配置，这与英特尔希望如何组织产品堆栈有关。 英特尔可以将较小的10 CU GPU设计与双核相结合，将功能更强大的20+ CU GPU与四核移动处理器相结合。 似乎有些基准数据表明，至少有两个类似Polaris的配置版本，顶级型号可能多达24 CU（计算单元）。 我们显然会等到这些陈述被确认之后，因为Polaris最初不是为HBM2内存设计的。 从理论上讲，要使用HBM2内存，需要专门为HBM2设计的GPU-这里的关键字是“日期管理”。 但是，如果GPU“正常”使用内存，则可能需要使用HBM2控制器。
理想情况下，AMD可以例如提前两代向英特尔出售其Polaris设计。 随着AMD最近在财务上的成功，他们可以负担得起，或者Intel可以为最新发展提供高价。 但是，没有一家公司对两家公司之间的协议发表评论，只限于新闻发布。
在与Ars Technica的Peter Bright的讨论中，我们得出的结论是，英特尔的GPU将继续拥有自己的集成显卡，并且系统将在图形矩阵切换模式下运行。 如果CPU和GPU是通过PCIe连接的，则这很容易实现，因为所有机制都已经到位。 借助集成的Intel GPU，视频将在Intel芯片上播放，然后发送到显示控制器-这将暂时关闭AMD GPU和HBM2的电源，从而节省能源。 如果GPU和HBM2一直处于打开状态，我们预计未来设备的电池寿命会减少。
单独讨论了该新产品是否主要针对Apple。 鉴于苹果落后于英特尔，后者在其Crystalwell处理器上实现了eDRAM，并且苹果iMac中似乎使用了最新一代的Crystalwell（极少数例外），这是可能的。 如上所述，英特尔表示，他们有几个对新产品感兴趣的合作伙伴，我们应该在2017年第一季度获得有关该设备的更多信息。 有了关于设备的此类声明，可以合理地假设有各种各样的OEM等待着开始使用硬件。
在我们审查过的众多设备中，这是最神秘的设备之一。 英特尔发布了Core-H处理器，芯片功耗分别为35瓦和45瓦。 同时，他们报告说新产品不会成为Ryzen Mobile的直接竞争对手。 但是，在演示视频中，很明显，此设计的最佳用途是轻薄型笔记本电脑，例如2合1和超便携式计算机。 这是否意味着英特尔将切换到15W设备？ 好吧，如果英特尔从AMD购买了几种配置的芯片，那么将双核i5与10 CU显卡连接起来似乎是可行的。 而且，如果AMD向英特尔出售旧版的Polaris设计，那么它至少保留了这一优势。
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