如今，只有两个完全集成其芯片的移动设备的垂直集成原始设备制造商：苹果和华为，其中一个集成度更高。 这就是华为，华为拥有自己设计的调制解调器。 在过去的几年中，华为的半导体部门HiSilicon仍然是唯一一家能够做到其他人无法做到的事情：以可以与当前业务领导者高通竞争的解决方案进入高端市场。
我记得荣耀6的发布是与最近出现（后来鲜为人知）的SoC（单晶系统）（麒麟920）一起使用的。这是我们审查过的首款内置SoC的华为设备。 像下一代Kirin 930一样，它还处于不成熟状态，并且存在严重的问题，例如繁琐的存储控制器和仅不可用的相机处理管道（ISP / DSP）。 在我看来，麒麟950是海思半导体的转折点，因为该产品纠正了过去的不足，令人印象深刻，并吸引了半导体行业市场的密切关注。
在过去的几年中，我们看到了移动半导体行业的巨大整合。 像德州仪器（TI）这样的公司曾经是主要参与者，但它们不再提供SoC移动产品。 我们看到诸如Nvidia之类的公司试图占领大部分市场，但不断失败。 联发科试图用Helio X芯片组生产线实现高端SoC的成功率更低，因此，我什至不得不暂停该领域的开发，以便专注于利润更高的P系列硬件。
即使三星LSI拥有旗舰Exynos系列产品的相对较好的产品，也仍然无法获得自己移动部门的信任。 三星没有使用Exynos作为Galaxy系列的独家关键组件，而是求助于外部供应商，而是使用了高通公司的Snapdragon SoC。 基于以上所述，可以肯定地说，生产具有竞争力的高科技SoC和半导体组件确实是一项艰巨的任务。
去年推出的麒麟960参差不齐：尽管与麒麟950相比，SoC表现出明显的改进，但在竞争旗舰产品三星和高通SoC取得成功的背景下，它显得苍白无光，因为它们都具有显着的技术优势。 高通和三星通常的第一季度与第四季度发布的华为旗舰产品的第四季度与苹果的发布相交叉。
因此，当我们将Kirin与Snapdragon和Exynos进行比较时，从引入新技术（例如新工艺流程和IP）的角度来看，我们发现该产品对于该方而言太迟了。 麒麟970也属于此类：像10纳米基于Cortex-A73的SoC一样，它在处理器节点方面也落后于高通和三星，但相对于ARM发行计划而言还为时过早，这阻止了其实现基于DynamiQ的CPU内核。 A75和A55。 这表明麒麟970与Snapdragon 835和Exynos 8895在技术性能上只有几个月的平等，然后我们才能在常规的春季更新周期中看到新的Snapdragon 845和Exynos 9810产品。
尽管如此，今天的评论主要针对麒麟970及其成就，也为分析Android设备中使用的SoC的现状提供了机会。
麒麟970并未显示出显着的IP改进，因为它继续使用与麒麟960相同的ARM中央处理器。新的SoC甚至没有增加CPU群集的频率，我们看到A73和1.84内核的频率相同为2.36 GHz GHz适用于A53内核。 当ARM最初发布A73时，我们看到了一个积极的打算，即将10 nm台积电的频率提高到2.8 GHz，这似乎失败了。 这表明增加移动SoC频率的复杂性不断增加，因为对处理器节点的更新回报越来越少。
但是麒麟970处理器展示了GPU的重大改进和改进。 我们看到，在12群集配置中首次实现了ARM Mali G72，与麒麟960中的G71-MP8相比，内核数量增加了50％。新GPU的运行频率要低得多（746 MHz，而麒麟960为1033 MHz）。 在Matt Humrick对处理器的评论中，发现了Mali G71的异常高的平均功率指示器，这导致Mate 9智能手机机身发热，因此我希望新G72的体系结构改进以及更宽的配置和更低的频率与新的处理器节点相结合。与之前的版本相比有了重大改进。
麒麟970中的新调制解调器现在使用3GPP LTE版本13，通过将高达5x20 MHz的载波与256-QAM相结合，支持高达1200 Mbps的下载速度，这使得麒麟调制解调器相当于将被集成到Snapdragon 845中的Qualcomm X20。
与麒麟970相关的最大炒作是围绕集成的神经形态处理器。 HiSilicon称其为NPU是一种新一代设备。 它由专门用来加速卷积神经网络（CNN）的“输出”的单元组成。 围绕这个消息，已经有关于智能手机中“人工智能”的讨论，但正确的术语是机器或深度学习。来自不同制造商的内置硬件加速单元实际上并未进行深度学习，而是改善了神经网络模型的执行（输出），虽然模型训练将继续在云中或由其他SoC单元（例如GPU）进行，但这是第一眼，但是我们将在一篇专门文章中对NPU进行很好的介绍。
矩阵SoC电路由TechInsights Mate 10拆卸提供如上所述，麒麟970的主要改进之一是向TSMC 10FF处理器节点的过渡。 尽管人们认为三星的10nm工艺将使用很长时间-我们将在10LPE和10LPP上看到两代SoC的发布-台积电采用了不同的方法，并将其10FF处理器节点过渡到了预期的7FF节点，将于2018年晚些时候发布。 因此，迄今为止，唯一的台积电10FF移动产品是去年夏天少量发行的联发科X30和苹果10X，以及第三和第四季度（即2-3个季度之后）发行的苹果A11和海思麒麟970。三星如何开始量产Snapdragon 835和Exynos 8895。
海思对新处理器节点的期望很低。 在相同处理器集群性能的情况下，效率仅适度提高20％，低于先前ARM预测中宣布的30％。 功率上的微不足道的改善可能是HiSilicon决定不增加Kirin 970处理器频率的原因之一，而与Kirin 960相比，它专注于降低功耗和降低TDP。
新型SoC虽然将GPU内核增加了50％，并且还增加了新IP单元（例如NPU），但矩阵的大小已从117.72mm²减小到96.72mm²。 我们的TechInsights同事发布了Kirin 960和Kirin 970之间的详细块大小比较，我们发现苹果到IP的块大小减少了30-38％。 现在，Cortex-A73四核群集的大小仅为5.66平方毫米，这与苹果公司形成了鲜明的对比，苹果在其双核大型处理器群集中使用了两倍的硅。
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