📹 ↙️ 🆎 国际消费电子展上的AMD技术日：路线图，Ryzen APU，12nm Zen +和7nm Vega 👎🏿 👎 ✌🏻

在一年一度的国际电子消费电子展上，AMD邀请媒体“见证”其2018年最新产品组合中的最新技术。令人惊讶的是，AMD透露了其来年计划的广泛程度，详细强调了一些产品线和发布日期，尽管有些空白将在以后填补。关键点是Ryzen APU的展示，第二代Ryzen，使用Zen +微体系结构构建在12nm上，以及将Vega扩展到尽可能多的细分市场，包括新的Vega Mobile GPU系列，将Vega过渡到7nm工艺。

路线图很好

AMD整个2017年都在努力工作的说法太轻描淡写了。十行CPU和GPU的发布是“详细介绍”中的大胆一步。 2017年，AMD在最大负载下工作，因此成功完成了许多项目，这并不奇怪。去年，AMD品牌和AMD产品的喜讯非常丰富。另一方面，今年有望在新闻方面保持安静，尽管据CTO Mark Papermaster称，2018年将是AMD致力于推广产品，提高生产率和争取增加市场份额的时候。首席执行官Lisa Su表示，尽管AMD是一家有时允许自己承担更多风险的公司，但2018年的目标是尽可能专注于高性能计算，在每个价格类别中提供更高的性能，并总体上提高吸引力其产品面向消费者。有趣的是，这些愿望如何在现实中得到具体体现。

基于以上所述，很高兴看到AMD直接在Tech Day上讨论并就其2018年路线图的各个细节达成了一致。尽管路线图中显示的许多内容都是业内直接人士很容易预见的，但是考虑公司如何在白盘子里提供足够的信息仍然是一件很不错的事情。危险的举动？毕竟，现在竞争对手知道您的计划了……但是还没有。确实，根据苏博士所说，“ Ryzen仅仅是开始。”

AMD的第一个路线图如下所示：

这显示了CPU / APU产品线以及一些更新。

Ryzen 3移动APU：1月9日
Ryzen桌面APU：2月12日
第二代Ryzen台式机处理器：四月。
锐龙Pro移动APU：2018年第二季度
第二代Threadripper处理器：2H 2018
第二代Ryzen Pro台式机处理器：2H 2018

已为所描述的大多数产品提供了广泛的信息，我们将在下面讨论。有趣的是：第二代处理器将建立在GlobalNoundries 12nm'12LP'工艺上，与14nm 14LPP相比，该技术将使每瓦性能提高10％以上。一直在努力提高每瓦特的性能，而新的12LP Ryzen台式机处理器已由AMD合作伙伴掌握。

在GPU方面，AMD路线图看起来更加保守。随着2017年中期Vega 56和Vega 64以及Radeon Instinct系列的发布，AMD将专注于离散Radeon RX Vega移动GPU。

这些用于移动设备的分立GPU已针对高度进行了优化，其厚度仅为1.7 mm。同时，处理器将在插入器上使用HBM2（高带宽内存），这表明AMD在插入器技术方面的显着进步，以前该技术有些麻烦。 Radeon RX Vega Mobile的目标是将离散图形传输到当前使用中端NVIDIA图形芯片的移动和小型系统。 HBM2仍然是一种优质产品，进入市场（第二季度）后，它们将针对希望支持VR等技术的轻薄系统。

此外，名单上还有一天的新闻：AMD将把Vega转移到7nm工艺中，消费者将在2018年看到第一批样品。最终，这意味着Vega 7nm将于2019年上架，但这里有一个有趣的观点。该系列的首批产品将专门用于Radeon Instinct系列和机器学习。等待台式计算机使用7纳米芯片的用户将不得不等待更长的时间。

2020年路线图

自从2016年8月发布AMD Zen内核并进一步完善Zen微体系结构以来，重点一直放在AMD的长期稳定性上，因为该公司在Bulldozer架构多年的衰退期后发布了产品堆栈。直到2020年，AMD设定了几个目标，涵盖了几代处理器和GPU产品的半导体工艺开发。最新的评论与我们之前看到的非常相似。

至于x86处理器系列，AMD在2017年交付了基于14纳米制程技术的Zen。其中涵盖了Ryzen，Threadripper，Ryzen Pro，EPYC和Ryzen Mobile。 Zen版本称为Zen +，基于12纳米制造工艺构建，将成为上述AMD 2018年目标的基础，包括用于台式机的第二代Ryzen，用于高性能系统的第二代Threadripper和用于商业用途的第二代Ryzen Pro。由于Zen +是Zen的修订版，因此尚不清楚是否还会更新Ryzen Mobile或EPYC-如果路线图不存在，至少在2018年不会更新。回到EPYC发射阶段，第二代EPYC（代号为Rome）被称为7nm的Zen 2。

在Zen +，Zen 2之后，将发布Zen / Zen +的主要微体系结构更新。尽管对Zen +进行细微更改的目的是找到提高性能的简便方法，但Zen 2将允许AMD更改一些核心范例概念，例如解码宽度，命令支持，缓存行为和电源实现。 AMD已经确认Zen 2设计已经完成，这令目前的人们感到惊讶。通常这意味着他们已经准备好将产品交付生产，尽管由于制造过程已经过修改，优化并已检测到矩阵中的潜在错误，因此需要进行一些小的调整。在2018年的公告中，AMD未提供有关Zen 2的任何信息，这意味着它已将Zen 2移至2019年的计划中。暗示性地暗示了GlobalFoundries预计何时大规模实现7nm。

最后，AMD计划在2020年之前实现Zen 3。坦率地说，如果AMD在2020年第四季度推出该产品，它们仍将保留在已宣布的路线图之内。 Zen 3将基于改进的7nm工艺（称为7nm +）构建。我们知道12nm工艺本质上是GloFo的第14个工艺，因此7+工艺可以稍后重命名。但是，如果Zen 2设计已经完成，我建议AMD微体系结构开发人员现在可以在Zen 3上工作。

在到2020年的路线图的图形显示中，Vega 7nm系列显示了这一发展：

在2017年，我们看到Vega在Radeon Instinct中推出，Vega 64和Vega 56已集成到Ryzen Mobile中，并且英特尔将通过Core CPU和Vega GPU出售该产品。在2018年初，Vega将在具有离散图形处理器的移动设备中取代大量APU，但是，不计划发布单个图形卡。分立的Vega芯片似乎仅适用于HBM2，而组合的APU仍可与DRAM一起使用：也许这就是AMD准备在将来将其图形堆栈更紧密地结合在一起的方式。

AMD的GPU系列不会在Zen +处理器使用的12nm工艺上淘汰，而将使用Vega直接进入7nm工艺。与以前的AMD计划相比，这是一个明显的变化，后者确认我们将在“ 14nm +”技术节点上看到Vega或在12nm工艺上看到Vega。 “ 12nm”节点似乎是14+的新名称，但是AMD的GPU现在将完全忽略它，即使之前已“确认”。

如上所述，AMD计划在2018年晚些时候开始面向机器学习的Vega 7nm采样，在这种情况下，“采样”意味着对合作伙伴进行初步测试。这可能会导致Radeon Instinct产品的创建，可能在一开始就具有较小的晶体尺寸，并将于2019年初发布。但是，“大型” 7nm产品将是AMD Navi GPU架构。 AMD没有详细介绍，但我们怀疑Navi将被包含在大多数分立的AMD产品组合中，并在带有Zen 2处理器内核的APU中实现；考虑到时间表，Navi肯定是2019年的产品，尽管这个结论有些模棱两可。它可以是2019年的开始和结束。

AMD计划在2020年底之前使用7nm + GlobalFoundries工艺在Navi之后实施其下一代GPU架构。这与路线图的处理器端的Zen 3有一些共同点。即使我们采用最坏的情况，即该下一代项目将在2020年12月结束，它也可以让您对AMD何时发布Navi有所了解。 Navi应该与Next-Gen明显不同，因此Navi的设计可以扩展到整个AMD生态系统以利用它。但与此同时，等待7nm Vega硬件将有助于优化7nm工艺的时间才有意义，只有在那之后才开始Navi的大规模生产。

Zen Cores和Vega

Ryzen 3 Mobile：更多Ryzen Mobile笔记本

AMD最响亮的说法是设计了两个用于填充移动堆栈的Ryzen 3 Mobile处理器，以及在Ryzen上为台式机引入的APU。

这两个项目基于AMD第一代Zen内核的组合，特别是与集成到芯片中基于Vega的图形连接的四核“核心组件”。这两款设备通过AMD的Infinity Fabric总线连接，该总线旨在实现高带宽和可扩展性，并且是AMD产品组合中几乎所有产品的必备功能。

锐龙手机

迄今为止，AMD已经宣布了两种具有这种配置的产品。两者都是为Ryzen Mobile设计的，尤其是Ryzen 7 2700U和Ryzen 5 2500U，它们已经预先在诸如HP Envy x2，Lenovo Ideapad 720S和Acer Swift 3等设备中展示。到目前为止，只有HP Envy x2（对OEM的设计有不同的评论，当使用Intel处理器时，收到了一些批评意见）。其余产品将于2018年第一季度在包括Dell在内的各种OEM的设备中发布。

第一条声明涉及在产品线中增加更多的Ryzen Mobile处理器，以服务于更广泛的受众。除Ryzen 7 Mobile和Ryzen 5 Mobile外，AMD还拥有两个Ryzen 3移动处理器，它们将于1月9日正式上市，该系统的预计可用性为2018年第一季度。

Ryzen 3 2300U是四核处理器，没有同步多线程功能，这使其与其他组件区分开来。基本频率为2.0 GHz，上限频率为3.4 GHz，Vega图形中只有六个计算单元（相当于384个流处理器）。 Ryzen 3 2300U具有与其他组件相同的15 W TDP，AMD希望将其定位为具有eSports支持的高性能笔记本处理器，其性能远超与英特尔第七代家族相关的所有产品。

Ryzen 3 2200U是AMD Ryzen产品线中唯一的双核组件，尽管它具有同步多线程功能，最终允许它使用四个流。使用两个较小的内核，它可以提高2.5 GHz的基本频率，但是Turbo模式与另一个Ryzen 3相同，即3.4 GHz。尽管2200U当然是一个排队处理器，只有三个处理单元（192个流处理器），但它仍可以帮助AMD替换一些不像高性能设备那样积极使用的处理器。

AMD促销这两种处理器，使其成为可以处理DirectX 12的入门级笔记本电脑的重要元素，提供高级视频功能，并用于具有较长电池寿命的美观设计，包括2合1，超薄笔记本电脑和游戏笔记本电脑。

新装置

为了不满足于仅仅发布几种新的Ryzen移动处理器，AMD试图推广使用Ryzen Mobile的新移动设备。除了HP Envy x360，Lenovo Ideapad 720S和Acer Swift 3，Q1，我们还将看到新的HP，Acer Nitro 5系列和Dell Inspiron 5000系列的发布。

Acer Nitro笔记本电脑系列通常针对游戏玩家。 Nitro 5具有15.6英寸显示屏，在这种情况下为IPS 1920x1080面板。宏cer将使用之前宣布的高端APU，Ryzen 7 2700U和Ryzen 5 2500U，但还将与Radeon RX 560图形芯片配对AMD表示，集成图形和独立图形将在切换的背景下使用：视频回放-更多功能强大的集成显卡，并且禁用了离散功能，但是出于游戏目的激活了离散图形功能。对于计算或支持多DirectX 12适配器技术的游戏，必须同时提供集成图形和离散图形，但这取决于游戏或其他软件的功能。

Dell Inspiron系列产品更侧重于家用，中小型企业设备，戴尔还使用Ryzen 7 2700U和Ryzen 5 2500U处理器来最大化移动APU的性能。 Inspiron 5000被视为更胜一筹，而不是美观，它将提供基于AMD处理器的设备，外壳分别为15.6英寸和17英寸，并支持双HDD / SSD。笔记本电脑还（可选）带有附加的独立图形处理器Radeon 530，该处理器具有384个基于AMD旧GCN 1.0架构的计算模块。考虑到Ryzen 5甚至具有512个新Vega架构的计算单元，这看起来很奇怪。我只能假设这将允许为非常特定的客户支持其他显示，尽管对于大多数情况而言，这种添加似乎是不必要且毫无意义的。

Zen Cores和Vega：AM4的Ryzen APU

长期以来，人们一直预计AMD将在主要的AM4台式机平台上发布带有集成显卡的处理器。市场上有120多个AM4主板，其中大多数带有显示输出，因此与Ryzen的发布同时推出基于最新一代CPU微体系结构的无模块APU通常是合适的。但是，AMD认为，专注于移动平台芯片是公司战略的一部分。但是，AMD将其Ryzen APU定位于市场，以推出Core i5和低端GPU。

APU起价$ 99

与其他Ryzen推出的产品不同，AMD从性能低下和中等的处理器开始。提供Ryzen 5 2400G和Ryzen 3 2200G，其中“ G”代表“图形”。如果这使您想起了英特尔最近发布的一系列处理器，则可能是英特尔和AMD采用相同命名策略的情况，或者只是它们都使用相同符号的巧合。

尽管Ryzen 5 2400G被归类为“ Ryzen 5”，但是该芯片的特性主要是该芯片有望提供的峰值特性。 AMD表示目前还没有计划推出与Ryzen 7相当的产品，Ryzen 5 2400G拥有全套的四个核心，并带有多线程同时功能，并且在集成显卡上拥有全套的11个计算模块。比只有10个计算单元的Ryzen 7 Mobile处理器高一。与640 SP相比，这相当于704个流处理器。与全套硬件一起，处理器频率非常高，就像标准的Ryzen 7台式机处理器一样：3.6 GHz和3.9 GHz Turbo的基本频率几乎没有超频的空间。是的，这些芯片已超频。默认情况下，集成显卡频率为1250 MHz，总TDP为65瓦。支持的最大内存频率将取决于使用的内存数量和类型，AMD称DDR4-2933为其中之一。
每个通道一个单向模块。

从这一点可以理解，Ryzen 5 2400G在某种意义上是169美元的Ryzen 5 1400的替代品。这两款芯片将继续出售，但以此价格，AMD将推广2400G，而不是1400。

较便宜的$ 99处理器是Ryzen 3 2200G。特性是从已经证明的Ryzen 3处理器继承而来的：四个内核，并且缺少同步多线程。标称频率（基本频率为3.5 GHz，turbo模式为3.7 GHz）略低于Ryzen 5 2400G，但仍然很高。尽管该芯片的设计功耗是65 W，例如Ryzen 5 2400G，但用户仍可以期望该处理器在其热限制内的大部分时间都能在Turbo模式下工作。建议零售价为99美元，这意味着它是市场上最便宜的Ryzen台式机处理器，并通过提供四个零售价低于100美元的高性能x86内核，为消费者突破了难以置信的价格障碍。集成显卡提供了与上一代处理器相同的512个流处理器售价169美元，采用重新设计的Vega架构。

作为技术日演讲的一部分，AMD通常会从其自己的实验室提供大量性能数据。当然，我们更愿意展示自己在实验室中获得的数据，但是对AMD数据的分析可以相当清楚地了解AMD甚至对低端设备的信心：使用3DMark 11性能测试，Ryzen 3 2200G（根据AMD） ) 3366 , Intel Core i7-5775C DRAM 3094. , , AMD Intel .

APU Ryzen , , Ryzen 3 2200G 99 , AMD Wraith Stealth (non-RGB) 65 . - AMD, , , 30 , .

AMD Intel

AMD — -, Intel : . AMD, : , .

, , AMD Ryzen 5 2400G:

$169 Ryzen 5 2400G (4C/8T, 3.6 GHz, 704 SPs)
$182 Core i5-7400 (4C/4T, 3.0 GHz, 24 EUs)
$187 Core i5-8400 (6C/6T, 2.8 GHz, 24 EUs)

AMD , 2400G 20% , i5-8400 PCMark 10, 49 FPS 1920 x 1080. Battlefield One, Overwatch, Rocket League Skyrim, FPS – , Intel.

Ryzen 3 2200G :

$99 Ryzen 3 2200G (4C/4T, 3.5 GHz, 512 SPs)
$117 Core i3-8100 (4C/4T, 3.6 GHz, 23 EUs)
$84 Pentium G4620 (2C/4T, 3.7 GHz, 12 EUs)

, , AMD , 2200G 13% , Core i3-8100 PCMark 10, Ryzen 3 2400G , Rocket League, Skyrim Battlefield One.

— . AMD APU Intel NVIDIA, GT 1030. AMD , Core i5-8400 GT1030 , Ryzen 5 2400G 3DMark TimeSpy, Intel 290 ( $ 169 APU AMD) 30 .

APU 12 . Intel, GT 1030 , . , , .

AMD AMD: Raven Ridge Bristol Ridge

APU «Raven Ridge», . AMD «Bristol Ridge», . AMD Bristol Ridge - , AMD. Bristol Ridge OEM- - , AMD . , AMD - .

APU Zen-plus-Vega Raven Ridge, Bristol Ridge - . AMD — , OEM-. , , , . , , , : , , , , . , Bristol Ridge , — , , , , 35 . Bristol Ridge PRO , Ryzen PRO + Vega ( ).

:

, A Ryzen, APU AMD.

APU RENZ:

APU AMD . AMD , , . , , . , .

, : mini-ITX, Ryzen 5 2400G, 2x8 DDR4 AMD Wraith. 3DMark Fire Strike, Sami 39% , :

DDR4-2400 + 1250 MHz GPU: 2911 Points — 'stock'
DDR4-3200 + 1250 MHz GPU: 3322 Points (+14%)
DDR4-3200 + 1550 MHz GPU: 3596 Points (+24%)
DDR4-3600 + 1675 MHz GPU: 4048 Points (+39%)

. -, DRAM : 14% DDR4-3200 — DDR-3600 , - , , 11 . Infinity Fabric DRAM, . , , DRAM, Infinity Fabric, , AMD , .

DRAM , APU AMD. , Intel Vega GPU .

, , — . AMD Ryzen - . AMD , Ryzen Vega . , , APU. X470 .

AMD Ryzen Wraith Prizm

, , AMD — Ryzen. , Ryzen : , . AMD , . AMD, , . , AMD.

CES 2018. - Ryzen . -- , 150 Ryzen 7 1800X. :

AMD Intel , , . Ryzen 7 1800X, 349 ., Core i7-7700K ( 350 . ) — . Ryzen 7 1700, , AMD 2017 , 299 , Core i7-8700, . Ryzen 5 1600 $ 190 Core i5-8400 $ 187, Ryzen 5 1600 , Intel.

- Vega, Ryzen 5 2400G 169 Ryzen 3 2200U 99 , Core i5-8400 $ 187 Core i3-8100 $ 117.

, Intel - , ( , , ?). Intel .

, . , AMD Wraith, , Intel.

Wraith PRISM , Wraith Max Reduced

AMD Wraith. Wraith PRISM Wraith Max Wraith Spire , Max , Max, . AMD , - AM2. -, , 39 .

Wraith Max. Wraith, AMD , 125 . AMD 60 , : , 60 . AMD 45 , , .

Zen Vega: Ryzen PRO Mobile

去年下半年，AMD Enterprise，Embedded和Semi-Custom（现为Enterprise和Embedded）推出了Ryzen PRO台式机处理器系列，供需要额外管理功能的企业客户使用。 AMD现在已经发布了几代定制处理器的“ Pro”版本，通常不考虑管理支持而模仿定制产品的规格。

这些产品通常是同等英特尔®博锐™处理器的反对者，而AMD的增值是由于其对DASH，开源控制协议，TSM（安全存储器的透明加密）的支持以及对客户需求的遵从性，例如平台稳定性（18）。个月），有保证的处理器可用性（24个月），为长期可靠运行而设计的处理器规格，有限的商业保修（36个月）。 AMD还喜欢宣传它可以在低端市场上提供Pro产品的产品，在该市场上，英特尔没有支持Core i3的vPro。

作为AMD技术日的一部分，宣布Ryzen PRO Mobile系列将于2018年春季推出。这些组件通常是具有Vega图形的Ryzen Mobile处理器系列，但具有上面列出的一些新增的Pro功能。在性能和功耗方面，AMD宣布了Ryzen Mobile推出时的惊人数字：每瓦性能提高270％，预计电池寿命13个小时，播放9个小时的高清视频，并针对一代轻薄而强大的笔记本电脑（主要针对企业市场）。

与Ryzen 7 2700U，Ryzen 5 2500U和Ryzen 3 2300U一样，AMD将推出与Ryzen PRO Mobile相当的产品：

我们可能会看到当前供应AMD A系列PRO笔记本电脑的OEM将如何在商业和企业细分市场中推出具有更新处理器版本的产品。

多年来，我们已经看到AMD和Intel进行了各种尝试来提高其主要平台上存储设备的性能。考虑到使用固态驱动器提供的所有优点，这些尝试采取了两种可能的形式：尽可能有效地使用少量的超快速存储，或扩展超快速存储中的可用空间。大多数尝试都非常耗时，例如Intel缓存技术，该技术可使SSD或32 GB的Optane Memory充当HDD的快速读/写缓存。

AMD最新改进存储性能的尝试是Enmotus FuzeDrive，这是一种协作软件，旨在将多个存储设备组合到一个大驱动器中。原理很简单：将旋转硬盘驱动器，SATA SSD，NVMe SSD甚至DRAM组合使用，此软件将创建一个可访问所有可用资源的驱动器。软件和驱动程序将控制数据流以实现更快的访问，而无需创建单个JBOD阵列。

据媒体报道，最明显的问题是DRAM，我们被告知，它只能用作从其他磁盘获取的准备数据的读取缓存。另一个令人困扰的问题是，如果系统驱动器之一发生故障，是否所有数据都会丢失。答案很可能是肯定的，因此这种系统的风险可能与JBOD阵列或类似RAID-0的风险相同，但没有可预测的RAID-0加速。

预测性缓存技术可以加快读取和写入的访问时间，这在纸上是个好主意。一些SSD已经使用少量的快速SLC高速缓存作为写缓冲区来执行此操作，在磁盘处于待机模式时，控制器可以在其中移动数据以清除高速缓存。控制嵌入式系统的控制器与外部软件包之间的区别在于，嵌入式系统无论大小如何都必须在同一驱动器上运行。该机制将根据SSD提供商的要求进行定义和设计。但是，该软件包必须在可能配置不当的各种环境中使用，或者在软件无法正确识别设备的情况下使用。由于该软件必须控制三个或四个不同磁盘的操作，因此可能会发生严重故障，尤其是其中一个磁盘发生故障时。

AMD列出了FuzeDrive的几个优点：无需重新安装Windows；可以随时将磁盘添加到池中，或者如果有足够的可用空间，则可以从池中删除磁盘。如果需要增加DRAM的数量，则可以手动配置添加了DRAM的池。正如AMD在测试结果中所示，将普通500 GB硬盘驱动器与添加了Samsung 960 Pro的系统进行比较后，他们记录Adobe Premiere的发布速度快了578％，Adobe Photoshop的发布速度快了931％。

我认为FuzeDrive在两种特定情况下很有用：如果用户有一个较小的（32-128 GB）NVMe驱动器和1 TB SSD / HDD，则创建一个单个池是有意义的。具有一个大磁盘（SATA或HDD）的用户可以使用该软件添加DRAM，从而可以使用自动RAM磁盘。

Enmotus FuzeDrive将以20美元的价格在Ryzen桌面系统上使用。

第二代Ryzen

AMD Campaign一直表示，在可预见的将来，其基本Zen设计将成为高端x86处理器的基础。其中包括向市场发布更新和类似Zen的新处理器。正如技术日宣布的那样，Ryzen的第一代更新将是Ryzen的第二代更新，将于2018年4月发布。

没有提到内核的数量，频率或型号-在产品推出前的2-3个月。但是，AMD提出了几个值得讨论的观点，特别是决定使用GlobalFoundries（12LP）的最新12nm'LP'项目代替Ryzen第一代产品中使用的14nm LPP工艺（14LPP）。

首先，我想展示一个图表来显示AMD在未来三年内对其产品性能的要求：

这是一个“干净”的性能图，结合了处理指令的效率（IPC，每个周期的指令）和改进的制造工艺的优势。 AMD指出该行业以每年7-8％的速度增长。同时，他们充满信心地预计，由于微体系结构的各种改进，Zen封装将超过7-8％。

因此，此图表中的第一个是Zen +。这将是基于GlobalLoundries 12LP流程构建的Ryzen第2代产品家族核心的名称。 AMD断然声明主要的微体系结构没有改变：我们将看到与Zen相同的前端和后端，具有相同大小和布局的缓存。更改中包括一些电源管理算法，可能还有一些基于神经网络的预采样算法设置。这将作为对Precision Boost 2的支持而提出，Precision Boost 2已被宣布支持具有Vega图形的Ryzen组件（桌面和移动）。

GlobalFoundries 12LP

大多数物理变化是由于制造过程的变化而发生的。去年，AMD提到Ryzen的第二代产品将采用14+工艺，但现在，如您所知，它将采用12LP工艺。有人声称这是一个棘手的营销策略，例如更改名称，因为设计中的任何内容实际上都不接近14nm或12nm。有人告诉我们，12LP对生产过程执行更严格的设计规则，这要求更改布局和图纸，目的是提高每瓦性能。

至于新处理器，AMD声称整体每瓦性能提高10％。对于功率敏感型产品，这将是由于在相同高端功率下的较高频率和在相同频率下的较低功率所导致的。 AMD从吉姆·安德森（Jim Anderson）的演讲中特别讲到“更高的频率”，再加上Mark Papermaster的演讲，内容为“ 10％+性能vs 14LPP”，这使我们得出结论，我们应该期望大约8第二代台式计算机Ryzen的频率增加了％（不是10％，因为功率/性能曲线随频率增加而变差）。

GlobalFoundries确认增加了10％，该公司早在2017年表示12LP流程将使性能提高10％。 GF还指出，与14LPP相比，12LP工艺的面积减少了15％。根据GlobalFoundries的说法，这是使用7.5T库而不是9T库实现的。这就要求客户为调整后的12LP流程“重新编译”他们的14LPP项目。

结果，我们可以看到频率为4.3-4.5 GHz的处理器，上面贴有第二代Ryzen，那里有4.0 GHz处理器。有趣的是，AMD和GlobalFoundries如何克服我们在Ryzen 7 1800X等处理器上所遇到的看似艰难的超频限制，该处理器在所有内核上几乎都无法达到4.2 GHz。

本周，我们将参观纽约的GlobalFoundries Fab 8，并想与CTO Gary Patton讨论新工艺。尽管他不太可能公开谈论AMD如何利用新的设计规则来加以利用，但他可以揭示有关整个新工艺技术的更多信息。

对于第二代Ryzen，我们了解到主要的主板制造商和OEM已经拥有现成的技术样本，以确保更新的兼容性。

新主板：X470芯片组和AM4主板

在新处理器推出的大约同一时间，将引入许多主要制造商的X470主板。严格来说，这些主板不是必需的：市场上当前基于X370 / B350 / A320芯片组的AM4主板将与具有适当BIOS更新的新处理器（以及APU）兼容。但是，AMD计划通过一些新功能来优化其高端芯片组。

到目前为止，我们知道新的X470芯片组设计用于降低功耗。 AMD并不急于透露这是如何实现的，但是先前的X370芯片组是通过ASMedia的外包产品，它是基于55nm TSMC工艺技术构建的，这表明AMD至少可以节省能源：在40nm TSMC工艺上构建它首先。我们知道X370和X470芯片组是引脚兼容的，这没有反驳这一理论，但是仍然是一个有趣的事实。

AMD表示，新芯片组将针对新处理器进行更好的优化，这可以理解为改进的内存支持和多项新功能。有人告诉我们X470将有非常具体的新选项，尽管AMD不想提前透露细节。

我们很幸运在CES上看到技嘉X470主板。

第二代剥线器

AMD将在2018年下半年基于新的12LP工艺推出第二代Threadripper。 AMD在这里没有详细介绍，主要是因为发布距离还很遥远。我们认为用户应该依靠与其他Ryzen产品相同的改进：改进的工艺技术，对Precision Boost 2的支持以及更好的内存兼容性，可使整体性能提高10％。

我们不希望内核数量或其他选项（例如PCIe通道）发生变化。

维加在2018年

在Tech Tech Day上最令人失望的路线图发布之一是图形，即Vega。简而言之，在2018年，台式机平台GPU市场的更新将不会出现。由于GPU架构的循环以及加密货币矿工对AMD显卡的无限需求，发烧友和高端游戏玩家将获得丰盛的残余。

不幸的是，AMD被指控处于这种情况，许多游戏玩家盲目要求“为什么不做更多？”。在最近关于业务的对话中，AMD首席执行官Lisa Su表示，该活动将推出尽可能多的Vega GPU，并且产量会不断增加。 Su博士表示，DRAM制造商对图形卡的短缺负责。事实是，内存储备（GDDR5和HBM2）不足以满足所有需要它们的人的高需求，这也导致产品成本增加。结果，AMD没有为消费者缺乏对GPU的使用权而感到内,，并报告说三星，美光和SK海力士没有生产足够的RAM。 AMD似乎正在尝试出售尽可能多的GPU，这显然对他们的财务状况很有用。

因此，尽管GPU台式机市场根本没有消息，但AMD在其路线图中展示了2018年的两种新图形产品。

带有HBM2的Vega Mobile

AMD笔记本电脑中使用图形卡的策略有些含糊。一方面，他们的移动APU业务通常针对低端市场。最近与英特尔达成的有关出售用于英特尔高性能移动处理器的图形芯片的商业协议意味着，AMD还将涉足高端市场。中间还有一个大漏洞-对于需要独立显卡的笔记本电脑客户而言。经过数年使用GDDR的基于Polaris的大型项目，AMD将Vega引入了这一市场领域。

据AMD称，只有一个Vega Mobile项目正在准备中，该项目可能会根据各种计算设备进行修改。该芯片的全部计算单元尚未公布，但大约是全尺寸Vega 64芯片的一半，当然，这意味着32-CU芯片。

我们对Vega Mobile处理器的了解是，该设备与4 GB的HBM2内存，内置的插入器和1.7 mm的芯片z高度配对。这是第二代或第三代AMD技术插入器，自斐济时代以来已经走了很长一段路：插入器没有超出GPU和HBM的尺寸，同时还嵌入了印刷电路板中。该附件使您可以减小高度，这使其更适合轻薄型移动平台。这里有趣的一点是，该高度为1.7 mm的设备与Intel EMIB实现相对应，该高度也是1.7 mm。最初，所有这些都产生了两种理论：要么AMD使用EMIB（这是不正确的），要么意味着使用EMIB可能不会导致z尺寸的减小。 AMD明确确认它使用插入器。

最后，AMD对此声明提出了很多疑问。关于性能，价格，处理器/ GPU的预期组合，或竞选活动准备向哪家笔记本电脑制造商提供芯片，都一无所知。这是我们设法发现的一点：该芯片将交付给具有VR支持的笔记本电脑，支持HDMI 2.1，并将于2018年发布。（让我们不要天真-也许制造商会将其中的三种芯片放在一张视频卡上，然后将其出售给矿工）

AMD在2018年第四季度采样7nm Vega

在以前的路线图中，AMD表示将使用14 + / 12nm工作流程来升级其Vega项目。在技术日，路线图的这一部分已不复存在，取而代之的是有关7nm Vega GPU的声明，该声明将于年底发送。

在这方面，出现了许多问题，特别是7nm Vega是否将在2018年底准备就绪。 AMD澄清了其声明，称该产品将不面向游戏玩家，而是将成为专门用于机器学习的Vega版本，他们打算在指定时间进行采样并获得第一批芯片样品。

上面的幻灯片揭示了很多描述内容：该设计将是Vega的优化版本，这意味着它可能看起来不像Vega GPU。 AMD计划将该产品用于培训和退学，重点是专门为HPC集群设计的新深度学习操作。 AMD还在设备中引用了一个新的高速IO，它可能是旨在与NVLink竞争的Infinity Fabric版本以及对虚拟化的支持。

随着7nm技术的起步，预计将来会出现几种新芯片，类似于当前的Radeon Instinct MI8。高利润市场上的小型芯片的发布将使AMD优化其他7nm产品的设计方案。这就是Ryan所说的处理器的“先锋”，对于半导体工厂来说，专注于较小的处理器是有意义的，因为它们将在更高的频率下工作。

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