每个人都熟悉操作过程中电子设备过热的问题。 尤其是现在，当痴呆的矿工在房屋中布置自己的蒸汽房时，新闻很高兴谈论它。 但是，您无需成为加密货币挖矿者即可解决此问题：小工具“挂起”，计算机关闭，并且由于经常的过热，设备只会降级。
由于在处理器的帮助下进入计算机的几乎所有能量都被转换为热量，因此，仍然有必要尽可能有效地解决处理器排热问题。 NUST“ MISiS”的科学家们提出了一种通用的方法来获得价格低廉，具有高导热率的轻质复合材料，这可以帮助实现这一目标。
“我们的目标是一种导热性能好，不导电且具有聚合物基的材料，也就是说，它在生产和加工周期中可能比普通的类似物便宜，”该论文的作者之一，功能纳米系统和NITU高温材料的高级研究员“ MISiS”博士 德米特里·穆拉托夫（Dmitry Muratov）。
NUST“ MISiS”实施的技术假定高密度聚乙烯为聚合物基础，六方氮化硼为填充材料。 该团队确定了加工模式的最佳组合，以确保填料的理想性能。
“结果，我们取得了积极的成果：最新的研究表明，基于聚乙烯和氮化硼的复合材料的强度达到24 MPa，其导热系数至少比模拟设备中使用的玻璃纤维的导热系数高两到三倍，”德米特里说穆拉托夫。
据这位科学家称，这种材料可以有效替代现代电子设备中的玻璃纤维，因为它的成分中不含有毒的环氧树脂，并且可以轻松，有效地处置甚至再利用。 在这种情况下，复合材料会将热量排至必要的程度-约1 W / M *K。
NUST“ MISiS”的工作结果发表在
《合金与化合物 》
杂志上的一篇文章中。
现在，作者正在与美国内布拉斯加州林肯大学积极开展二维材料合成及其性质研究方面的合作。 他们正在寻找一种方法，通过使用理论上可以证明具有较高值的材料，来显着提高复合材料的导热系数。