随着Ryzen处理器成为AMD最成功的产品之一的2017年底，出现了一个合理的问题：下一步呢？ 在2018年初，宣布了计划：第二代Ryzen将于今年年中出现，此后将发布采用12纳米GlobalFoundries工艺的第二代Threadripper。 这不是下一代的新AMD微体系结构，众所周知，它将是采用7 nm工艺技术的Zen 2。 此版本的组件进行了一些改进，并具有使用生产过程的能力，这使您可以提高频率和性能的极限。 今天，AMD推出了四款处理器，我们都对其进行了测试。
关键点：新处理器
对于想要说清楚点的读者，让我们知道：AMD推出了Ryzen 7 2700X，Ryzen 7 2700，Ryzen 5 2600X和Ryzen 5 2600。
现在，Ryzen 7 2700X从Ryzen 7 1800X的基座上移到了第一位，并且以额外的10瓦成本为代价，TDP在八个同时具有多线程功能的内核上产生3.7 GHz的基本频率和4.3 GHz的Turbo频率。 这分别是额外的+100 MHz和+300 MHz，高于超频1800X的平均限制。
重要新闻：随着2700X的出现，AMD降低了高端AM4 Ryzen处理器的最高成本：发布时，1800X的价格为499美元，并且没有提供冷却器。 是的，最近的1800X跌至349美元，可与强大的英特尔处理器竞争。 2700X插上了两个冠军的腰带，以329美元的建议零售价进入市场，同时还配备了最佳的商务级散热器：AMD Wraith Prism RGB。 AMD在所有方面都具有决定性的进步：积极进取的价格，最高的性能和更好的设备，一次全部并在一个产品中。
Ryzen 5 2600X是六核处理器的变体，还具有激进的频率策略：3.6 GHz和4.2 GHz Turbo。 它的TDP功率为95 W，建议零售价为229美元，与AMD Wraith Spire散热器捆绑在一起，再次成为一款令人印象深刻的现货产品。
Ryzen 7 2700和Ryzen 5 2600是X-analog的65瓦版本，提供几乎相同的频率，但要便宜30美元。 所有处理器将支持双通道DDR4-2933内存，高于Ryzen处理器2017的DDR4-2666内存的最大支持频率。 主要变化之一是，现在每个处理器都配备了一个散热器，从Silent 65W Stealth型号到大型Prism RGB，它们每个都足以使处理器在Turbo模式下稳定运行。
AMD即将推出的AM4 Ryzen系列现在看起来像这样：
2700X登上奥林巴斯之巅，抢夺了1700X和1800X冠军。 AMD修改了产品线，并可能根据销售数字用两个新的Ryzen替代了三个上一代产品。 从我们的评论中可以看出，2700X可以将目前的硅工艺全部挤出。
完整的清单最终包括Ryzen 2000系列处理器（新），Ryzen 2000系列APU和Ryzen 1000系列产品对，我们在最近的评论中已经详细研究了APU，并表明它们已经相当成功地替代了一些原始型号。几代人。 因此，现在有四个2000系列的新处理器占据了榜首，但是AMD经常专注于新产品，因此随着时间的推移（很有可能），将会有更多的2000系列新产品。
今天评论中的其他信息
当然，我们的审查才刚刚开始，因为我们尚未谈论这些选择。 AMD使用12nm GlobalFoundries制造工艺，其好处显而易见。 AMD Precision Boost和XFR技术有许多固件改进，更新的功能和作用，它们可能直接影响性能。 现在有一个新的芯片组（连同30多个主板）准备与新的处理器系列以及新的或重命名的功能（如StoreMI）一起使用。 我们想了解这些新产品如何适应AMD的长期计划，以及它们通常是否一致。
在本文中考虑这些问题。 在这里您将找到测试结果。
AMD锐龙2000竞争对手：英特尔的Coffee Lake
作为新产品发布的一部分，AMD提供了有关测试其新芯片的广泛信息。 从提供的数据来看，很明显，新处理器旨在与最新的英特尔处理器竞争：Coffee Lake。 与此形成鲜明对比的是，去年发布的Ryzen 1000系列将八核Ryzen 7 1800X与英特尔的八核Broadwell-E进行了对比：大约在这个时候，英特尔将主处理器系列更新为六个高频核。
因此，AMD现在可以将Ryzen 7 2700X与Core i7-8700K和Ryzen 5 2600X与Core i5-8500K进行比较。 这是重要的一点-现在x86处理器市场上的两个主要参与者都将他们的最新产品相互推pushed。 这已经好几代了。 但是，自去年发布以来，一些指标仍然存在：
- 英特尔期望频率和IPC
- AMD不会在频率上落后，并以相同的价格提供更多的内核
AMD多线程技术在内部测试中尤其引人注目，但是，单线程的性能仍然落后于其竞争对手。 Ryzen 2000系列中的许多新功能应该可以解决这种情况：更高的IPC，更高的频率，更高的TDP，以及用于动态增加频率的改进模型。 我们将在接下来的几页中介绍它们。
磁芯的频率和数量只是方程式的一部分。 AMD和Intel具有不同的缓存模型这一事实将发挥重要作用。 在此分析中，我们将看到的一件事是缓存的比较性能，以及AMD为解决问题区域而进行的设置。 至于价格，AMD Ryzen 7 2700X比i7-8700K便宜，并且添加了Wraith Prism RGB散热器，可以很容易地以30-40美元的价格替换散热器，节省了消费者的钱。
Ryzen 5 2600X和Core i5-8600K比他们的哥哥更相似。 尽管Ryzen 5的线程数量是原来的两倍，但这些处理器的内核数量没有差异。 对于能够同时使用多线程的任何多线程工作负载，这可能是一个重要的指标。 Core i5-8600K的核心频率略高，并且正如预期的那样，具有IPC的优势。 同样，AMD提供的处理器配备了出色的散热器，而Intel提供的则是裸处理器。
总的来说，AMD声称其新的高端处理器在1440p游戏中的结果将在竞争对手的1-2％之内，但“创意性能”将提高20％。 我们有几种方法可以验证这一点。
该评论中的文章：
- AMD推出Ryzen 7 2700X，Ryzen 7 2700，Ryzen 5 2600X和Ryzen 5 2600
- 说到12nm和Zen +
- 改善缓存层次结构
- 转换为IPC（每个周期的指令）：仅仅为了3％？
- Precision Boost 2和XFR2：需要更多的赫兹
- 新芯片组和主板X470
- StoreMI通往更快JBOD的道路
- 测试参数
- CPU系统测试
- CPU渲染测试
- CPU Web测试
- CPU编码测试
- CPU Office测试
- CPU旧版测试
- 游戏表现：文明6
- 游戏表现：魔多之影
- 游戏性能：古墓丽影：崛起
- 游戏表现：火箭联盟
- 游戏性能：侠盗猎车手
- 结论：竞争的负担
说到12nm和Zen +
Ryzen 2000系列发布的亮点之一是，这些处理器在第一代Ryzen处理器的14LPP流程之后使用GlobalLoundries 12LP制造流程。 AMD和GlobalFoundries都讨论了工艺上的差异，但是应该理解，两家公司的目标是不同的：AMD只应推广有助于其产品的产品，而GlobalFoundries是一家大型的半导体制造商，具有庞大的“客户群”并可以提供数量。和“理想情况”数据。 今年，我们受邀参加了位于纽约州北部的GlobalFoundries Fab 8工厂，在那里我们采访了首席技术官Gary Patton博士。
这次采访强调了几个有趣的观点。 首先，技术主管不必担心某些技术流程称为什么：他们的客户知道此流程的性能，而不管基于提供给他们的开发工具而宣布的“ nm”数字如何。 其次：12LP只是14LPP流程的略微改进-微小的变化以提高性能。 升级是由于部分光学减少和生产过程的后端和中间部分的生产规则略有变化而导致的。 过去，此类更改可能不会引起如此高调的新闻，但GF客户希望利用改进的流程。
总体而言，GlobalFoundries表示，与14LPP相比，其12LP工艺的性能提高了10％，元件密度提高了15％。这已通过各种方式进行了解释，例如在相同功率下具有额外的10％频率，或者在相同频率下具有较低功率，或者具有创建更小的芯片的能力。
作为今天发布的一部分，AMD解释了向Ryzen 2000系列过渡到12LP工艺的意义：
- 最大时钟频率增加〜250 MHz（〜6％）
- 核心在4.2 GHz的Turbo模式下运行
- 内核电压降低约50 mV
AMD耐心地解释说，在相同频率下，新的Ryzen 2000系列处理器比Ryzen 1000系列能耗低11％，这意味着在相同功率下性能提高了16％。 尽管如此，由于AMD在2000系列中还有其他新技术会影响性能，因此这些说法还有些混乱。
有趣的一点是，尽管GF声称密度提高了15％，但AMD声称这些处理器的矩阵尺寸和晶体管数量与上一代相同。 最后，这似乎与常识相矛盾-AMD真的不希望使用更小的矩阵来容纳每个晶片更多的芯片吗？
最终，就设计和微体系结构而言，新处理器几乎都是旧处理器的精确副本。 AMD将Zen +内核的设计与上一代Zen的设计区分开来，这主要是由于微架构功能位于硅片上的方式所致。 许多关键功能没有改变-它们只占用更少的空间，而在元件之间保留了空的硅。
这是绑定到数据路径的函数的非常粗略的表示。 左侧是14LPP设计，六个功能中的每个功能都有特定的大小并连接到总线。 在元素之间有“深色硅”-未使用的硅，它要么被认为无用，要么可以用作能量释放高的元素之间的热缓冲器。 右边是12LP设计的表示形式：每个功能的尺寸都减小了，只是在元件之间留下了“深色硅”（白色方块显示了功能的原始尺寸）。 在这种情况下，晶体管的数量以及矩阵的大小都没有改变。 但是，如果设计中的某个地方由于“热”元素的接近而存在散热限制，那么它们之间的距离更大了，因此这些元素不会相互干扰。
作为参考，AMD表示这些新处理器的尺寸为213 mm2，包含48亿个晶体管，与第一代芯片设计相同。 尽管GlobalFoundries也提供7.5T设计，但AMD已确认与上一代产品一样使用9T晶体管库。
那么，Zen +：新的微体系结构还是技术节点的变化？最终，Zen +的大部分物理设计中没有什么是新的。 除了更改生产过程的节点并可能进行细微调整外，主要改进还包括固件和支持：
- 调整缓存延迟可产生+ 3％IPC
- 支持提高DDR4-2933的DRAM频率
- 改善了电压/频率曲线，使整体性能提高了10％
- 使用Precision Boost 2改善性能
- XFR2的最佳热响应
改善缓存层次结构
Ryzen 2000系列处理器的最大内部变化是减少了缓存延迟。 AMD声称他们能够从L1和L2缓存中删除一个周期，从L3删除多个周期，并提高DRAM性能。 由于纯基本IPC与缓存（大小，延迟，带宽）紧密相关，因此这些数字使AMD声称新处理器可以比上一代产品提供+ 3％的IPC增长。
AMD提供的数据：
- L1延迟时间提高13％（1.10ns与0.95ns）
- L2延迟提高了34％（4.6ns与3.0ns）
- L3延迟提高16％（11.0ns和9.2ns）
- 内存延迟提高了11％（与DDR4-3200上的66ns相比，提高了74ns）
- 支持增加的DRAM（DDR4-2666和DDR4-2933）
有趣的是，AMD在正式演讲中提到了以时间为单位的延迟，尽管在我们的简报中的私人对话中，它是根据时钟周期进行讨论的。 最终，时间延迟可以利用其他内部改进； 但是，真正的工程师更喜欢讨论时钟周期。
自然地，我们研究了这个等式的两个方面：缓存指标是否真的更低，并且IPC会增加吗？
那么缓存呢？为了进行测试，我们使用该工具在一个内核的缓存层次结构的每一步检查内存延迟。 在此测试中，我们使用了以下内容：
- 锐龙7 2700X（Zen +）
- 锐龙5 2400G（Zen APU）
- 锐龙7 1800X（Zen）
- 英特尔酷睿i7-8700K（咖啡湖）
- 英特尔酷睿i7-7700K（Kaby Lake）
AMD处理器之间最明显的比较。 这里有第一个系列的Ryzen 7 1800X，Ryzen 5 2400G APU（将Zen核心与Vega图形结合在一起）和新的Ryzen 7 2700X处理器。
该图在两个轴上都是对数的。该图显示，在高速缓存设计的每个阶段，最新的Ryzen 7 2700X需要更少的内核周期。 最大的区别是L2缓存的延迟，但是L3也有显着增加。 L2之所以这么大，尤其是在1800X和2700X之间，是非常奇怪的。
AMD首次发布Ryzen 7 1800X时，L2延迟经过测试并定义为17个周期。 这有很多-事实证明，工程师最初认为L2延迟为12个周期，但是在将项目发送到生产之前，缺乏时间配置固件和布局，被迫保留17个周期作为最佳折衷方案，这样设计才能正常工作，并且没有造成问题。 借助Threadripper和APU，Ryzen AMD对其设计进行了充分的调整，以实现12个周期的L2延迟，但是尽管它提供了很多优势，但当时并未涵盖这一事实。 现在，借助Ryzen 2000系列，AMD将等待时间减少到11个周期。 我们被告知这是由于新的生产过程以及确保信号一致性的其他设置所致。 在我们的测试中，我们实际上看到平均L2延迟为10.4个周期，而Ryzen 7 1800X的平均为16.9个周期。
L3延迟的差异有点出乎意料：AMD宣布将延迟降低16％：从11.0 ns降至9.2 ns。 我们看到了从10.7 ns到8.1 ns的变化，这意味着从39个周期减少到30个周期。
当然，我们离不开将AMD与Intel相提并论。 事实证明，这种比较非常有趣。 现在，Ryzen 7 2700X和Core i7-8700K之间的缓存配置有所不同：
AMD具有更大的L2高速缓存，但是AMD L3高速缓存不是包含性的牺牲品高速缓存，这意味着它不能使用与Intel L3高速缓存不同的预取。
结果出乎意料，因为很明显，AMD在L2和L3缓存的延迟方面具有优势。 DRAM之间存在显着差异，但主要性能指标位于此处的较低缓存中。
我们可以将测试扩展到包括三个AMD芯片以及Intel Lake Lake和Kaby Lake内核。
这是使用循环而不是时间延迟的图。 英特尔在L1方面略有优势，但是AMD Zen项目中较大的L2缓存意味着英特尔将更早实现更高的L3延迟。 然而，由于DRAM的低延迟，英特尔迅速完成了工作。
转换为IPC（每个周期的指令）：仅仅为了3％？
与普遍的看法相反，增加IPC是一项艰巨的任务。 试图确保每个周期中涉及每个端口，需要宽解码器，大指令队列，快速缓存以及正确的执行端口配置。 看起来似乎很容易编译，但是物理学和经济学上都拒绝：芯片仍然需要提高热效率，并且应该为公司带来收益。 每次处理器设计更新都将重点放在所谓的“低挂果”上：微小的变化就能以最小的努力带来最大的收益。 通常，降低缓存等待时间并不是最容易的任务，而且对于不是来自“半导体”领域（包括我）的工程师来说，为了获得小小的收获，听起来通常工作量很大。
为了测试IPC，我们使用以下规则。 每个处理器分配四个内核而没有其他线程，并且电源模式被关闭，因此这些内核仅在特定频率下工作。 DRAM被配置为受处理器官方支持，因此在新处理器中为DDR4-2933，而在上一代处理器中为DDR4-2666。 最近就是否公平进行了辩论，这是一种观点：这是IPC测试，而不是系统性能测试。 官方DRAM支持是硬件规格以及高速缓存大小或执行端口数的一部分。 在相同的DRAM频率上运行两个处理器会给其中一个带来不公平的优势：要么是超频/欠频，要么是与预期设计的偏差。
因此，为了进行测试，我们使用了新的Ryzen 7 2700X，第一代Ryzen 7 1800X和基于A12-9800的前Zen Bristol Ridge（基于AM4平台并使用DDR4）。 我们在3.0 GHz的频率下，在没有多线程的四个内核上使用每个处理器。 让我们开始测试。
在此图中，我们使用第一代Ryzen 7 1800X作为100％标记，蓝色列用作Ryzen 7 2700X。 尝试确定IPC增加3％的问题在于3％容易在测试运行的噪音中迷失：如果在启动前未完全设置缓存，我们可能会遇到不同的性能。 如上所示，大量测试落入±2％范围内。
但是，在计算繁重的任务时，优势是3-4％：有Corona，LuxMark，CineBench和GeekBench。 我们没有在上面的图表中包括GeekBench子测试的结果，但是大多数显示出了2％到5％的增长。
如果我们采用Cinebench R15 nT结果和Geekbench内存测试，则新Ryzen 2700X在所有测试中的平均增长将为+ 3.1％。 对于AMD来说，这听起来像硬币一样。
返回到Cinebench R15 nT结果，该结果显示增加了22％：我们还进行了其他一些在3.0 GHz下进行的IPC测试，但使用8C / 16T（我们无法与Bristol Ridge进行比较），以及其他一些测试也显示了20％以上的增长。 这可能表明AMD也已调整并发多线程管理。 这个问题需要进一步测试。
整体提升10％
鉴于新的12LP制造工艺的优势，我们有一个疑问，为什么AMD不会重新设计微体系结构的某些元素以获得更高的结果。 最终，事实证明，“无用的”频率增加可以简单地转移到同一设计中（如前所述，12LP设计基于14LPP，性能得到改善）。 在过去，这样的解决方案可能没有被称为单独的产品线。 因此，在同一个设计上推广产品是一个轻松的胜利，使团队可以专注于下一个主要的核心重新设计。
综上所述，AMD已经在年初的CES上宣布了有关Zen + Core的意图，AMD表示希望Zen +和未来的产品超过每年7-8％性能的“行业标准”。
显然，仅3％的IPC是不够的，因此AMD结合了性能提升和+250 MHz频率的提高，峰值频率又提高了约6％，在Turbo模式下使用Precision Boost 2 / XFR 2则具有更好的性能。大约是10 ％增长，但至少在纸面上。 让我们看看测试怎么说。
Precision Boost 2和XFR2：需要更多的赫兹
在新的Ryzen-2000系列中，最严重的变化之一是涡轮处理器模式的实现。 到目前为止（处理器的最新发布除外），处理器依赖于该功能的逐步实现：系统确定加载了多少线程，并在可能的情况下尝试在这些内核上实现特定的频率，然后参考线程数与频率之比的参考表。 AMD Precision Boost 2的目标是使此过程更加动态。
该功能在AMD的幻灯片上介绍：系统将确定仍有多少性能余量可用，并尽可能提高处理器的性能，直到达到限制因素之一。 这些因素可以是以下任意因素（尽管不仅如此）：
- 总峰值芯片功率
- 个别电压/频率响应
- 相邻原子核之间的热相互作用
- 单个核心/核心组的功率限制
- 一般热特性
在Ryzen 2000处理器上使用的新AMD Ryzen Master 1.3软件具有确定限制因素的多个指标。 在大多数情况下，处理器的涡轮增压方式和对环境的响应方式对用户是透明的。
从我的角度来看，最好的方法是查看第一代和第二代Ryzen处理器的功耗。 我们可以单独考虑每个内核的内部计算能耗，因为幸运的是，AMD将这些寄存器保持打开状态，并且我们收到了以下数据：
这仅是内核的功耗，而不是整个处理器的功耗，其中包括DRAM控制器，Infinity Fabric和IO处理器。 这意味着我们得到的数字与标称TDP不同，但是这里的危险是Ryzen 7 2700X的TDP比Ryzen 7 1800X高10瓦，Ryzen 7 1800X在2700X上消耗的功率更大，这似乎是TDP的响应。
建立能耗图表可以看到以下图片：
即使这样，很明显Ryzen 7 2700X消耗的功率也更大，高达20瓦，并且流的数量不同。 让我们根据峰值功率来更改图表：
结果不再那么明显：在线程数较少的情况下，1800X消耗的功率占其最大功率的百分比更多，但是2700X在平均线程数中消耗的功率更多。
值得注意的是，Precision Boost 2的最终结果有两个方面：更高的性能，但同时也增加了功耗。 想要在小尺寸系统中托管低功耗处理器的用户可能希望禁用此模式，并返回到标准逐步功能来控制散热模式。
注意-即使市场名称听起来像Precision Boost 2，但BIOS中的内部功能名称是“ Core Performance Boost”。 它类似于多核增强功能，这是某些英特尔主板的一项功能，旨在超越处理器的Turbo模式的限制。 但是，这只是AMD的标准PB2：禁用“ Core Performance Boost”将禁用PB2。 我们最初将其禁用，以为它是进行某些清洁测试的主板制造商工具。 看来AMD工程师与市场营销部门之间存在着怪异的分歧。
扩展频率范围2（XFR2）
对于Ryzen 2000系列，AMD更改了XFR的工作方式。 在上一代产品中，它被用在某些处理器上，当热状况导致流量少的状态下产生更高的频率和更高的电压时，它可以使它们超过涡轮模式的最大频率。 在新一代产品中，XFR仍然与热条件有关，但现在它适用于任何核心负载：如果处理器温度高达60ºC，则无论Precision Boost 2的最大频率如何，频率都可以增加（为什么不从PB2中获得更多收益？）。 但是，磁芯必须仍在合适的电压/频率范围内才能保持稳定性。
某些主板，例如华硕Crosshair VII Hero，具有其他功能，可在AMD实施之外支持XFR2。 华硕没有具体细节，但我怀疑它实施的是更激进的版本，可能会扩展电压/频率曲线，提高功率极限和/或调节温度极限。
新芯片组和主板X470
专注于力量对于我们的AMD产品评论，我们有两块主板：ASUS ROG Crosshair VII Hero（Wi-Fi）和MSI X470 Gaming M7 AC。 这是两个基于新X470芯片组的高端主板。
Katamari喜欢主板。 或者只是喜欢坐在样品上进行评论新的X470芯片组应该取代X370芯片组，尽管查看规格，用户甚至可能不会注意到它们之间的差异。 从技术上讲，X470与旧的X370芯片组具有相同的PCIe和SATA支持，并且一段时间后，AMD会为主要的主板制造商同时实现这两个芯片组。 两款主板都将使用AMD数代支持的AM4插槽。
芯片组的主要变化与功耗有关。 目前，X370芯片组采用ASMedia IP在55纳米制造工艺上构建，在6.8W TDP（满载）下运行。 关于X470，我们被告知这是相同的过程和IP，但是该芯片现在在峰值时的待机模式下将消耗4.8 W和1.9W。 这是由于芯片内部的电源基础设施得到了改善，AMD还声称总体吞吐量得到了提高。 芯片组固件也经过了调整，可以为超频内存及其稳定性提供更好的支持。
下一个重要的组件是StoreMI，我们将在下一篇文章中进行介绍。 这个新选项从技术上讲不需要芯片组支持，但是安装程序会在提供免费许可证之前检查X470芯片组是否存在，否则该软件将花费20美元，并且没有AMD品牌。
所有具有最新BIOS更新的X470和X370主板都将支持新的Ryzen 2nd Gen处理器。 新的X370主板已经更新了BIOS，包装盒上将带有Ryzen 2000 Desktop Ready徽标，但是X470主板仍然支持新的处理器。
引导套件AMD
对于使用旧固件的X370 / B350 / A320主板的购买者，AMD可以通过支持页面来解决问题。 消费者首先应尝试用零售商提供的经过更新的BIOS更换新的主板，但是如果用户未成功注册购买，则可以购买“ AMD引导套件”-一种A系列处理器以用于短期租赁，您可以使用该套件来更新新处理器的BIOS。
如果用户满足以下条件，AMD将免费提供该工具包：
- 显示新的300系列主板的照片，
- 显示Ryzen 2000系列新处理器的照片，
- 框架中带有型号/唯一的序列号，
- 购买发票的副本。
这意味着想要利用引导工具包的用户将必须购买零售和二手组件。 该套件包括一个A系列处理器（布里斯托尔里奇）和一个冷却器，以及用于返还设备的预付费标记。 如此慷慨的套件可用于更新主板的BIOS，这是前所未有的。 在此之前，用户必须通过卖方解决问题并支付RMA。 但是，我们可以假设AMD拥有足够数量的A系列处理器，因此这不是问题，并且这种服务的积极反应超过了发送和返回的成本。
需要引导工具包的用户可以通过此链接查找官方数据。
X470主板
每个制造商已经宣布了几款用于该芯片组的新主板，尽管显然这还不是完整的堆栈。
大多数卖家将同时提供X470和X370，而X470将占据高端产品的利基市场。
华硕ROG Crosshair VII Hero
我们打开的第一块主板是ASUS ROG Crosshair VII Hero（Wi-Fi）。 结果证明包装很破旧-无论是在交付时还是在存储过程中。
乍一看，我们看到了几种出色的选择：CPU的组合式12相电源（很可能是10 + 2），带有两个M.2插槽和增强型PCIe，可与SLI x8 / x8一起使用。 背面I / O面板使用盖预先安装到系统，并且有一条小的电缆连接主板上的内置LED。
插槽没有更改：AM4带有1331个处理器孔。 闩锁机构与冷却器尺寸相同。
华硕在主板上添加了许多RGB连接器，以及一些看起来像方便的电压感应点（或允许您使用任何5伏系统的点，例如带有冷阴极的背光灯？）的连接器。
在两个M.2插槽中，一个是CPU的PCIe 3.0 x4，另一个是芯片组的PCIe 2.0 x4。 还有六个用于连接存储设备的SATA端口。
板上有各种USB 3.1，USB 3.0和USB 2.0端口，尽管华硕决定签署“ Native USB”端口以强调这适用于芯片组而不是控制器，这对我来说似乎很有趣。 这对于需要自己的端口的VR很有意义，VR允许用户将前面板连接器安装到本地USB连接器中。
为了使高级主板更加明亮，华硕发布了SupremeFX声卡。 它基于定制的Realtek ALC1220A编解码器，Nichicon音频电容器，EMI屏幕，PCB断开连接和软件包。
在背面，我们有：ASUS BIOS Flashback按钮，因此用户无需安装CPU / GPU / DRAM即可更新BIOS； 清除CMOS按钮; 802.11ac Wi-Fi； 两个USB 2.0端口； 组合的PS / 2，八个USB 3.0端口，两个USB 3.1端口（一个Type-C），一个千兆以太网端口和音频插孔。
微星X470游戏M7 AC
与之前的版本不同，MSI X470 Gaming M7 AC封装没有损坏，并且直接在正面显示了主板的图像。 通常，我们习惯于在Wi-Fi Gaming M7主板上观察“ MSI”和“ ACK”的名称，这表示使用了Killer网络控制器，但此处没有。
乍看之下，尽管MSI也很引人注目，但与华硕相比，该主板看起来不太注重“样式”。 明显的功能是对DRAM的支持，多个电源扼流圈和一个U形散热器（可隐藏两个M.2插槽）。
仔细观察DRAM连接器可以发现，这就是MSI如何发展其“增强型内存插槽”的概念。 我们可以争辩说上述概念是否有意义（这当然对PCIe有所帮助），但是显然存在美学的地方。
我在这块主板上算了14个扼流圈，可以说这是所有AM4主板上最大的供电选项。 电源散热器未连接在一起，这可能表明MSI的成本或对电源效率的信心。 值得注意的是，与华硕ROG上的8 + 4针排列相比，MSI在这里使用8针电源给CPU。
MSI最新主板最深奥的功能之一是笔号高达11的大笔。这是MSI Game Boost超频功能，其设计方式是每转一圈为处理器提供更高级别的超频。 以前，这样的功能对于大多数处理器来说太重了，试图尽可能地提高频率，然后再用空冷永远也不能超过“ 2”。 幸运的是，手柄旁边有电源关闭/重置按钮。
品牌的MSI Audio Boost 6音频与其竞争对手没有太大区别：带有专用音频电容器，EMI屏幕和PCB连接器的Realtek ALC1220编解码器。 MSI增加了Nahimic许可的软件，该软件可为游戏玩家提供各种均衡器设置和其他好处。
与华硕一样，微星提供了BIOS更新功能，而未安装CPU / GPU / DRAM。 在后面板上，我们看到两个USB 2.0端口：一个PS / 2端口，四个USB 3.0端口，一个Wi-Fi 802.11ac模块，两个USB 3.1端口，一个千兆以太网端口和音频连接器。
关于主板后面板的一些有趣注意事项-在芯片组的散热区附近，MSI发出警告，指出不要将机架螺钉滑入主板。 由于大多数情况下的机箱都设计为可容纳主板的任何尺寸，因此使用旧机箱且未卸下不必要的支撑螺钉的用户可能会导致短路并可能损坏硬件。 虽然，如果用户不卸下旧的支撑架，我怀疑他是否会阅读主板背面的文字。
这是对主板的一个很好的补充：告诉用户PCB的层数。 在这种情况下，六个。 , , , - . , , , , . , , + 50% .
StoreMI JBOD
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Spectre Meltdown
AMD Ryzen 2000 Intel Microsoft Windows , BIOS, , Spectre Meltdown , . , , , , .
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关于营养的主要争论之一归结为如何解释TDP，如何测量TDP以及其确切含义。 TDP或热量设计功率通常用作所用冷却器所需的散热能力的值，而不是功耗。 两种概念在物理上有一些细微的差别，但是为简单起见，大多数用户将TDP视为处理器的标称功耗。
TDP实际意味着什么很难确定。 对于任何英特尔处理器，额定TDP是处理器以其基频运行时的实际散热（或功耗）要求。 因此，对于额定功率为65瓦的诸如Core i5-8400之类的芯片，这意味着额定功率为65瓦，仅适用于2.8 GHz的频率。 令人惊讶的是，Core i7-8700 Turbo模式的官方TDP值是在所有内核上以3.8 GHz计算的，远远高于指示的基本频率。 实际上，如果处理器的固件限制为65瓦，那么如果所有内核都已加载，我们将看到最大3.2 GHz。 这对于散热受限的情况非常重要，但是这也意味着，如果没有固件中的限制，能耗就不会与TDP挂钩：尽管事实上频率（在Turbo模式下）实际上要高得多，但Intel不会提供高于基本频率的TDP值。以上。
AMD TDP的计算略有不同。 以前，这被定义为在加载所有内核时CPU的峰值功耗（包括Turbo模式）（系统中的病毒可能会出现这种情况）。 现在，TDP更像是一种冷却措施。 AMD将TDP定义为处理器护盖温度与风扇进气口温度之间的差除以所需的最低散热器性能。 或者，换句话说，最小冷却器容量定义为温度差除以TDP。 结果，我们得到了一个浮动的规模：如果AMD要确定具有更高散热性能的散热器，这将降低TDP。
对于Ryzen，AMD规定该温差为19.8ºC（当风扇进气口为42ºC时处理器为61.8ºC），这意味着对于105 W TDP，散热器的热特性必须承受每瓦0.189ºC的温度。 在0.4ºC/ W的较冷热特性下，TDP将被计算为50 W，或者值0.1将产生198W。
最终，这使AMD TDP能够更好地衡量散热性能，而不是功耗。
在测试中，我们还依赖于主板制造商的异想天开。 最终，对于某些处理器，turbo模式由查找表确定。 如果系统使用X核，则处理器应以Y频率工作。主板制造商不仅可以在固件的每个版本中更改此表，而且英特尔也停止了将此数据正式化。 因此，我们不能说主板制造商是否符合Intel规格。 在某些评论中，我们有3家不同的主板制造商，它们具有不同的查找表，但所有3家公司都表示它们遵循英特尔的规格。 好的，当一切都简单明了时，这很好。
如果这还不够的话，值得注意的是，我们仍然依赖案件的异想天开。 即使当两个处理器以相同的方式生产时，处理器对电压和频率的反应实际上也可能非常不同。 包装盒上的印记仅是保证的最低限度，处理器的实际性能或散热特性可以从此最低限度变化到非常非常好的水平。 AMD和Intel都经过称为分箱的过程，因此生产线上的每个处理器均按照某些标准进行测试-如果超过最佳标准，则被标记为最佳处理器。 如果不符合这些标准，则可能会被标记为其他内容。 还众所周知，如果制造商需要更多的中级处理器，则可以减少符合高标准的组件的百分比，并且相同的高质量处理器将被标记为与平均标准相对应。 因此，处理器是彩票。
在我们的测试中，我们从内部处理器寄存器读取功率值，这些寄存器旨在评估功耗并应用涡轮增压器和冷却器参数。 严格来说，这种方法不是最准确的-因此，我们将使用自己的万用表。 尽管如此，第一种方法比万用表提供了更多的信息。 现代多核处理器对处理器的不同部分甚至每个内核使用不同的电压计划，因此软件读数使我们对处理器不同部分的功率共享有了很好的了解。 如果处理器使此类信息可用，这将非常方便，但这并非总是如此。 在大多数情况下，我们只能得到两个主要的重要参数：整个芯片的估计功耗和所有内核（没有内存控制器或互连）的估计功耗。
英特尔和AMD芯片之间有一个非常明显的区别-内核的功能与整个芯片的功能之间的差异。 AMD Interconnect，Infinity Fabric与芯片的其他非核组件相结合，比Intel芯片消耗的功率大得多。 而且，这也许为英特尔留下了更多的能源来提高频率。 如上所述，AMD将功耗与TDP值绑定在一起：我们的Ryzen 7 2700表现出很高的效率，尽管我们似乎看到Ryzen 5 2600的平均性能。相反，Intel Core i7-8700K在其TDP之外很容易折断，而较旧的Kaby Lake处理器更符合其自身的TDP值。
我们的感谢
感谢Sapphire为我们提供了几种AMD显卡。 我们在Computex 2016上会见了Sapphire，并讨论了一个在未来几个项目中使用AMD GPU在其硬件上进行未来测试的平台。 蓝宝石通过了一对RX 460，我们将其用作处理器测试卡。 GPU消耗的电量会直接影响CPU的性能，尤其是在处理器必须花费所有时间来使用GPU的情况下。 RX 460是一款非常适合我们测试的卡，因为它功能强大，功耗低且不需要任何其他电源连接器。 之前的蓝宝石Nitro RX 460 2GB遵循Nitro的理念，在这种情况下，它是一款功能强大且价格低廉的显卡。 它的896 SP的工作频率为1090/1216 MHz，并与2 GB GDDR5（有效的7000 MHz）配对。
我们也必须感谢MSI为我们提供GTX 1080 Gaming X 8GB GPU。 尽管AnandTech的规模很大，但提供高性能的图形卡进行游戏CPU测试仍然是一个挑战。 微星非常友好地为我们提供了一对高端显卡。 MSI GTX 1080 Gaming X 8GB显卡是一款出色的风冷产品，排名低于水冷的Seahawk，但高于Aero和Armor版本。 该卡足够大，带有两个Torx风扇，一个独立的PCB设计，Zero-Frozr技术，改进的PWM和可轻松冷却的大背板。 该卡在16nm TSMC工艺上使用GP104-400硅矩阵，包含2560个CUDA内核，并且在OC模式下可以以高达1847 MHz的频率运行（在静音模式下可以以1607-1733 MHz的频率运行）。 内存接口是8 GB GDDR5X，工作频率为10010 MHz。 长期以来，GTX 1080一直是第一张卡。
感谢Crucial为我们提供MX200 SSD。 随着新的基准测试和游戏的测试列表的增加，测试任务的关键部分变得越来越重要，而1TB MX200则是一个很大的帮助。 这些基于Marvell 88S9189控制器并使用具有16nm 128Gb MLC的美光芯片，这些是7mm，2.5in驱动器，额定100K随机IOP读数，并具有555/500 MB / s的顺序读写速度。 我们在这里使用的1TB型号支持TCG Opal 2.0和IEEE-1667（eDrive）加密，并具有320 TB的标称耐用性和三年保修。
感谢Corsair提供AX1200i电源。 AX1200i是第一款通过Corsair Link系统提供数字控制和管理的电源，但在引擎盖下，经过铂金认证，在50°C时的额定功率为1200W。 这样可确保在115 V时效率至少为89-92％，在230 V时效率至少为90-94％。AX1200i是完全模块化的，具有更大的200 mm设计，并带有一个双滚珠轴承140 mm风扇，可用于高性能应用。 AX1200i设计为主力产品，具有8个PCIe插槽，可与4个GPU系统配合使用。 AX1200i还为风扇提供零RPM模式，如果电源在小于30％的负载下运行，则可以关闭风扇。
感谢G.Skill提供的内存。 多年来，G.Skill一直支持AnandTech测试处理器和主板，即使该审查与内存无关。 我们报道了他们的高性能和高频RAM装置，并且Computex G.Skill每年都在展厅举办一次世界液氮加速比赛。
CPU系统测试
我们的第一组测试是常规系统测试。 该测试套件主要用于模拟人们通常在计算机上执行的操作，例如打开大文件或处理小数据堆栈。 这与我们的使用行业标准测试的办公室测试略有不同。 另外，这里的某些测试是相对较新且不寻常的。
FCAT处理
最近几个季度在我们的展位上使用的最有趣的负载之一是FCAT，我们可以使用它来衡量由于丢帧或丢帧而导致的游戏延迟。 FCAT过程要求在游戏中包括彩色叠加层，记录游戏过程，并使用适当的软件对视频文件进行后续分析。 这样的软件通常是单线程的，因为视频是原始的RAW格式，这意味着文件很大，并且需要移动大量数据。 对于我们的测试，我们记录了古墓丽影：崛起测试的90秒记录，该测试在1440p的GTX 980 Ti上运行，大小约为21 GB，并使用可视化分析工具测量处理时间。
FCAT只是一个单线程任务，它显示了高频组件和Intel高IPC的优势。 在AMD方面，Ryzen 5的性能优于Ryzen 7，但结果在误差范围内。
海豚基准
许多仿真器通过单处理器处理器性能链接在一起，并且一般报告倾向于表明Haswell大大提高了仿真器性能。 该基准测试启动了Wii程序，该程序在光束中跟踪Dolphin Wii模拟器内部的复杂三维场景。 该测试的结果非常可靠地表明了Dolphin处理器仿真的速度，这是一项密集的单核任务，需要使用处理器的大多数方面。 结果以分钟为单位给出，Wii本身显示为17.53分钟（1052秒）。
海豚也是单线程基准，从历史上看，它为英特尔处理器提供了优势。 新的Ryzen-2000系列具有更高的IPC和频率，正在领先于英特尔的Skylake。
3D运动算法测试v2.1
这是我们3DPM基准测试的最新版本。 3DPM的目标是模拟直接从我的博士论文中获得的部分优化的科学算法。 2.1版与2.0版的不同之处在于，它通过引用而不是通过值来传递基本粒子结构，并减少了编译器执行double-> float-> double转换的次数。 与2.0版相比，这可提供25％的加速，这意味着新的数据。
在此多线程测试中，与1800X相比，新的8核Ryzen 7 2700X比Intel的8核Skylake-X高出一个头。 但是，六核Coffee Lake i7-8700K介于Ryzen 5 2600X和Ryzen 5 2600之间。
Agisoft Photoscan 1.3：
Photoscan仍保留在先前测试版本中的测试套件中，但现在我们可以在Windows 10中使用，因此最新处理器上的Speed Shift等功能将发挥作用。 Photoscan的概念是将许多2D图像转换为3D模型-因此，图像越详细，越多，模型越好。 该算法包括四个阶段：几个单线程和几个多线程，并且还对缓存和内存有一定的依赖性。 对于一些更多样化的多线程工作负载，诸如Speed Shift和XFR之类的选项可以利用CPU的等待或停机时间，从而大大提高了新的微体系结构的性能。
Photoscan是一种多线程测试，从1800X到2700X的演进表明，附加的TDP和Precision Boost 2可以从测试中节省几分钟的时间。 与Coffee Lake 8700K环形体系结构相比，在8核7820X上的Skylake-X中速度较慢的Intel网状体系结构意味着两个较小的8700K内核可以使其上升得更高，但仍然比Ryzen 7 2700X损失约四分钟。 英特尔需要大型18核处理器i9-7980XE才能胜出。
文明6 AI测试
我们的Civilization AI测试使用的是Steam版本的Civilization 6，并执行游戏内AI测试以处理25轮保存游戏后期的回合。 我们在1080p的GTX 1080上运行基准测试，以确保渲染不是限制因素，并且将结果显示为25轮的几何平均值，以获取一轮AI的平均处理时间。
尽管AI测试仍然使用多个线程，但英特尔的高单核性能使这些处理器取得了胜利。
CPU渲染测试
渲染测试是长期以来公认的评论和测试的最爱，因为渲染包所使用的代码通常经过优化以压缩每一点性能。 有时渲染程序也非常依赖于内存-当您有许多线程承载大量数据时，低延迟内存可能是一切的关键。 在这里，我们采用Windows 10的一些常见渲染程序包，以及一些有趣的新测试。
电晕1.3
Corona是一个独立的软件包，旨在支持3ds Max和Maya等软件，并使用光线跟踪实现逼真的图像。 很简单-引导光线，得到像素。 好的，稍微复杂一点，但是此基准测试可以将固定场景渲染六次，并根据时间和每秒的光线数量产生结果。 官方基准表按时间显示用户的结果，但我认为“每秒光束”是最好的指标（通常，“越多意味着越好”的结果就更容易解释）。 Corona喜欢堆积线程，因此结果在很大程度上取决于线程数。
搅拌器2.78
Blender是渲染测试领域的老头，仍然是一个非常受欢迎的工具。 我们能够在2月5日的Blender版本上启动标准工作负载，并测量渲染场景第一帧所需的时间。 Blender是最大的开放源代码工具之一，这意味着AMD和Intel都在积极致力于改善代码库，这既有利于又不利于其自身的微体系结构。
这是多线程测试，其中基于Skylake的8核Intel处理器优于新的AMD Ryzen 7 2700X。 Blender的可变多线程意味着网格架构和内存带宽在这里表现良好。 尽管就价格和结果比率而言，Ryzen 7 2700X轻松胜过表现最佳的产品。 Ryzen 5 2600可以轻松绕过Core i7-6700K。
LuxMark v3.1
作为综合工具，LuxMark作为可视化工具似乎有些不可靠，因为它主要用于测试GPU。 但是，它同时提供OpenCL和C ++标准模式。 在这种情况下，除了将每个编码变体与IPC进行比较之外，我们还看到C ++和OpenCL代码在同一处理器上显示出不同的性能。
POV射线3.7.1b4
大多数套件中的另一个常规基准是POV-Ray。 另一个具有悠久历史的光线追踪器。 通常，在AMD准备发布Ryzen的过程中，随着开发人员对代码进行更改并发布新更新，代码库开始得到积极更新。 我们的测试版本是在此类事件开始之前进行的，但是随着时间的流逝，我们发现POV-Ray代码已根据新要求进行了调整。
Cinebench r15
CineBench的最新版本也成为了到处使用的那些程序之一，特别是作为单线程性能指标。 高IPC和高频赋予ST性能，同时具有良好的扩展性，MT测试的结果是获得了许多内核。
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CPU Web Tests
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SunSpider 1.0.2:<a href="">link
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Mozilla Kraken 1.1: link
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CPU Encoding Tests
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HEVC: HQ, 4K60 H264 4K60 HEVC.
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GeekBench4
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CPU Legacy Tests
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CineBench 11.5 and 10
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x264 HD 3.0
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Gaming Performance: Civilization 6
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MSI GTX 1080 Gaming 8G Performance Shadow of Mordor
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2014 , SoM , . SoM , , , . , , , , -4K.
该游戏具有内置的基准测试，我们使用脚本进行启动，该脚本进行图形设置，启动基准测试并解析测试刷新到磁盘的结果。图形设置包括标准设置，例如图形质量，照明，网格，运动模糊，阴影质量，纹理，植被范围，景深，透明度和细分。也有标准预设。我们使用Ultra设置中的4K显示器在1080p和原生4K上启动基准测试。结果是四次运行的平均值，我们得出了平均FPS，99％和分析时间。古墓丽影的崛起
在我们的一组游戏测试中，最新的游戏之一是由Crystal Dynamics开发的《古墓丽影》（RTR），它是受欢迎的《古墓丽影》的续集，该游戏因其内置的自动基准测试模式而倍受青睐。 但不要上当：RoTR的基准测试模式与过去有很大不同。
在视觉上，以前的《古墓丽影》将逼真的标准提高到了TressFX的水平，而新的RoTR在图形的可靠性方面又提高了一个等级。 这导致了一系列有趣的硬件要求：游戏的某些部分通常受GPU限制，而其他距离较远的物理场则可能受CPU限制，具体取决于驱动程序如何分配DirectX 12工作负载。
在旧游戏只有一个参考场景的地方，新游戏具有三个不同的场景，并具有不同的要求：地热谷（1-Valley），先知墓（2-Prophet）和山脊（3rd Mountain）-我们正在测试全部三个。 这是应该从游戏中获取的三个场景，但是要注意的是，基准测试中显示的2-Prophet之类的场景可能是该级别中受限制最多的CPU元素，并且显示的场景只是该级别中的一小部分。 因此，我们分别报告每个视频卡上每个场景的结果。
RoTR的图形设置类似于该类型其他游戏的选项，提供一些预设或允许用户调整纹理质量，各向异性滤镜级别，阴影质量，柔和阴影，遮挡，景深，镶嵌，反射，树叶，花朵和类似PureHair的功能，允许您使用TressFX库。
尽管如此，我们仍在使用我们自己的4K显示屏在1920x1080和4K分辨率下测试游戏。 在1080p时，我们启动“高”预设，在4K中，我们使用“中”预设，这仍然会对帧速率造成重大影响。
值得注意的是，RoTR测试与我们的其他基准测试稍有不同，因为该游戏将其图形设置保存在注册表中而不是标准的INI文件中，并且与以前的游戏不同，TR内置基准无法从命令行调用。 尽管如此，尽管遇到了困难，我们仍准备了一个脚本来自动启动基准测试四次并分析结果。 从获得的数据中，我们得出平均FPS，99％和分析时间。
火箭联盟
有趣的简单游戏，采用“玩-收集”的风格，非常有趣。 因此，我是Katamari系列的忠实拥护者-您只需按下控制器上的“开始”按钮并向前滚动，即可拾取要生长的物品。 非常简单。 同时，在获得我可以测试的PC版Katamari之前，我们将重点关注Rocket League。
火箭联盟使用拾起即玩元素，允许用户与其他人（或机器人）一起加入游戏，而无需在汽车上施加任何规则。 该游戏是在Unreal Engine 3引擎上创建的，该引擎目前虽然已经过时，但允许用户既可以在低性能系统上运行游戏，又可以从功能更强大的系统中挤出所有资源。 自2015年发布以来，该游戏的销量已超过500万份，这似乎已成为本地网络和游戏节目中的明星。 经过训练的用户变得非常认真，在设置很少的团队和联赛中战斗，并且所有人都处于同一级别。 火箭联盟有信心成为电子竞技界的知名人物之一，尤其令人高兴的是，可以直接从游戏界面查看比赛。
基于这些因素，并且由于此游戏的运行和玩法非常好，因此我们决定找到最佳的测试方法。 不幸的是，大多数针对游戏的自动化测试都无法在此处使用。 另外，由于使用了虚幻3引擎，所以Rocket League没有基准测试模式。 在这种情况下，我们必须严格执行并记录帧速率。
如前所述，火箭联赛没有基准测试模式，因此我们必须执行一系列自动动作，例如具有固定圈数的赛车游戏。 我们使用以下方法：使用Fraps记录显示每一帧所需的时间（以及总帧频），我们将使用自动化工具以4v4机器人开始游戏，而系统在比赛期间必须执行一系列动作，例如，切换角度相机和运动。
事实证明，所描述的方法非常准确地在与机器人进行的真实比赛中显示数据，包括移动，碰撞，放大甚至获得突然的帮助，无论对于一组自动化的团队来说听起来多么奇怪。 为了保持一致性，我们使用的团队不是随机的，而是及时固定的。 我们还对同一张卡（Aquadome，由于水/透明性而被称为GPU的沉重卡）并在车辆设置不变的情况下进行测试。 我们在比赛开始后立即开始记录并记录4分钟的比赛时间（我认为5圈DIRT：Rally基准），并确定平均帧频，第99个百分位和不足的时间。
侠盗猎车手
期待已久的侠盗猎车手系列游戏于2015年4月14日问世，AMD和NVIDIA共同努力优化游戏。 GTA中没有图形预设，但是，该游戏为用户打开了新的可能性，并扩展了现代图形的范围，使用DirectX 11下的Rockstar Advanced Game Engine，即使功能最强大的计算机也达到了极限，无论用户是否在高山上飞行，当您需要在远处绘制一个世界或处理城市中分类的垃圾时，当它弯曲到最大程度时，该游戏将产生惊人的视觉效果，并为处理器和图形卡加倍努力。
为了进行测试，我们为游戏内置的基准编写了多个脚本。 内部基准测试将包括五个场景：四个具有可变照明和天气效果的简短全景场景，以及第五个-持续约90秒的动作序列。 我们决定只使用最后一个场景，包括喷气式飞机的飞行，然后乘汽车穿越几个十字路口穿越城市，最后-与爆炸的加油车相撞，就像周围的汽车一样。 这是长距离渲染和短距离渲染动作的完美结合。 幸运的是，该游戏提供了所有必要的测试结果。
GTA中没有图形预设，但用户可以使用滑块手动调整参数，例如人口密度和绘图范围。 一些参数（例如纹理/阴影/着色器/水质）从低质量切换到非常高。 其他设置选项包括MSAA，柔和阴影，后期效果，阴影分辨率和高级远程渲染设置。 屏幕顶部有一个方便的选项，显示使用这些参数游戏会消耗多少视频内存，如果用户请求的视频内存比地图上的要多，则会产生明显的后果（尽管如果您的GPU弱且视频内存很多，则没有明显的线索，例如R7 240 4GB）。
因此，我们在设置中使用极高值以1920x1080分辨率运行测试，而在大多数设置中使用极高值以4K进行测试。 结果将是四次运行的平均值，平均帧速率，第99个百分位数和欠时分析。
结论：竞争的负担
在AMD和Zen的整个冒险过程中，对高性能计算x86的追求有两个目标：保持竞争力和达到最佳水平。 毫无疑问，第一代Ryzen已在竞争中取得了成功，分析师和销售商在最高销售名单中展示了Ryzen处理器，并提供了分析测试，其中最好的AMD芯片与Intel的高端台式机组件竞争。 未来几年的目标是抓住这些容易获得的微体系结构优势，并在以后接收和使用新工艺技术的优势。 第一阶段是第二代Ryzen，即Ryzen-2000系列。
在此评估中，我们表明AMD已完成将净性能进一步提高3％的任务，而我们的数据显示为+ 3.1％。 加上从GlobalFoundries 12纳米制造工艺获得的频率增加和诸如Precision Turbo Boost之类的涡轮功能，这些功能使大多数温度限制变得直观明了，AMD的代际性能提高了10％。 这听起来并不诚实，因为乍一看，这只是生产过程中的一点改进，并且在一定程度上减少了缓存延迟。 如果是英特尔，我们会大声疾呼并取得重大突破，但是AMD所有人都在Zen设计上，而重点是Zen 2的下一个完整的微体系结构更新。因此，大多数用户和记者现在都对AMD充满信心希望下次能有更大的飞跃。
4K游戏分析
尽管如此，每个人都想了解Ryzen 2000系列的测试结果，我们从游戏开始，首先是基于高端4K游戏结果的性能/价格图表。 我们的结果以R7 1800X为基础，即“ 100％”，并且显示了所有4K游戏测试的几何平均值。
从结果中可以看出，与Ryzen 7 1800X甚至与Ryzen 5 2600相比，新型Ryzen 2000系列处理器的性能提高了1-3％。 英特尔处理器比1800X高出0-4％，两个Coffee Lake处理器在此峰值处均达到+ 4％。 在仅限于GPU的测试中，单核性能可以带来一些好处，但是所有现代处理器都可以在合理的频率下很好地应对。
对于99％的显卡，新的AMD处理器要么已经达到一定水平，要么已经超过Ryzen 1000系列。 对于我们的英特尔测试，上一代产品的6700K / 7700K比1800X落后3％，其余部分比1800X高4％。 英特尔最喜欢的产品-Coffee Lake-排名第一，但是所有处理器（Bristol Ridge，A12-9800除外）均提高了性能。
1080p游戏分析
对于许多用户而言，一个关键方面是分辨率较低的游戏：无论我们的发烧友希望看到多少像素，1920x1080仍将主导游戏设置。 一些读者与我们取得联系，声明他们仍在购买最好的显卡，但出于速度考虑，它们以200+ FPS的频率在低分辨率下工作。 低分辨率测试对未来处理器性能的认识很差，但是今天我们看到的对我们很重要。
在此分辨率下，Ryzen 7 2700X与上一代1800X相比提高了约7％，并且新的65W组件轻松地适合1800X。 使用去年最畅销的预算Ryzen 5 1600的用户现在可以关注2600（+ 7％）或2600X的价格（与1600相比增加10％）
不过，英特尔在这里赢了。 由于IPC速度和时钟速度更高，Coffee Lake处理器比Ryzen 7 2700X高出8-10％，根据型号的不同，其范围从+ 3％到+ 25％。 同时，我们的结果表明，Ryzen 7 2700X高于英特尔的上一代处理器，使2700X可以从Kaby Lake赢取少量利润，而从Skylake赢取5％的利润。
1080p处的第99个百分位图看起来像是平均帧速率图的扩展版本，通常是这样：在1080p处最佳的处理器在该百分位上的表现更好。 在AMD应当具有竞争力的所有指标中，这是新的性能提升最有效的地方，但是似乎还有很多工作要做。 老实说，如果AMD可以在频率上与英特尔匹敌，那么结果会更好。 AMD还缺乏主存储器中的DRAM响应速度，在先前的测试中，我们将其称为帧速率为99％的因素。 如果AMD可以提供比Intel更快的更高支持的内存频率，那将很有趣，因为这在这里确实很重要。
工作站分析
在主处理器系列的竞争中，AMD用Ryzen-1000交付了8个内核和16个线程，而Intel Kaby Lake则采用了4个内核和8个线程。 这次，英特尔在Coffee Lake中提供了六个内核，现在12个Intel线程与AMD的16个线程相比。 AMD还提高了Turbo模式频率的门槛，但是Intel将功耗预算远远超出了为处理器指定的限制。 因此，在中间范围内，有四个线程针对十二个线程，现在六个线程针对十二个线程，但是，英特尔再次产生更高的频率。
在我们的单线程测试中，新的Ryzen-2000系列现在可以与Intel Skylake处理器的性能相匹配。 在上一轮的比较中，英特尔仍然具有一定优势，但现在它们是平等的。 不幸的是，由于Kaby Lake和Coffee Lake，由于频率增加，它们具有出色的单核特性，因此AMD，Intel仍然领先两代。 这意味着Core i5-8400确实超越了单线程最好的AMD和Core i7-8770K-只是山头之王。
在多线程工作负载中，还有许多其他变量在起作用。 这是每个内核中的流的本质，内核的哪些部分是动态或静态分离的，内存和缓存管理。 在此方面，AMD在延迟和低级缓存大小方面颇具侵略性，但是，非包容性AMD L3缓存在这里与Intel的回写L3缓存（后者更有用）以及较低的延迟主存竞争。
我们在这里看到的关于AMD的信息-只有Ryzen 7 2700X超越了旧的Ryzen 7 1800X，而2700却落后了。 在此价格范围内，大量的AMD芯片流使其比Coffee Lake i7-8700K具有更健康的优势，并且在大多数测试中，它还胜过八核Skylake-X Core i7-7820X。 需要注意的是，前几代Intel i7-6700K和i7-7700K处理器远远落后于竞争对手，甚至与最新的第二代AMD Ryzen处理器Ryzen 5 2600相比也相差甚远。
如果有人几年前说过AMD将在2018年开发第二代Ryzen处理器，它将使Intel Skylake和Kaby Lake处理器黯然失色，我会大笑。 但是，这里我们谈论的是AMD的成功。 如果用户想要一种用于多线程工作负载的芯片，则199美元的Ryzen 5 2600是当今市场上最好的预算处理器。
在这种中端价格竞争中，Ryzen 5 2600也轻松胜过Core i5-8400。 这不是一场战斗，而是一场殴打。
一般思想
制造商在某处输赢，但客户总是赢竞争时，每种产品都必须做到最好的飞跃。 在现有的关系和高预算的情况下，承受这种负担并不容易。 但是每一个突破都会使竞争对手做出反应，这对客户来说是胜利。 近年来，英特尔一直因停滞而备受批评。 由于长期停滞不前，所有具有竞争力的产品在市场上都将具有吸引力。 业内人士可以说，尽管英特尔每年都会迭代采用类似的14nm设计，并期望推出10nm，但AMD已在Zen和Ryzen的14nm上迈出了最好的一步，而在之后的Ryzen 2上则紧随其后GF 12 nm。
这次，简单建议的列表实际上将非常简单。
任何想要使用中端GPU来实现高单线程性能或高性能1080p游戏的用户都可以选择Intel的Core i5-8400作为出色的解决方案。
对于从事4K高端图形处理的铁杆爱好者，或者按照他们的一般计算，Ryzen 2000系列似乎是最佳选择。 在任何价格点，AMD都能满足4K播放器的需求，并在纯带宽方面胜出。
AMD还为每个处理器都提供了一个不错的散热器，而英特尔最近几年忽略了这一点，这使得该产品更具吸引力。
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