英特尔1101
静态RAM成为第一个大规模金属氧化物半导体（MOS）和第一个使用硅栅的芯片。 该芯片是辛勤工作的结果，但事先没有应有的结果。 至于MOS的概念基础，它们是在英特尔成立之前就奠定的，但是到目前为止，还没有人接近创建其商业化生产的技术流程-这是一个很大的风险。
英特尔公司的第一位工艺工程师汤姆·罗威（Tom Rowe）回忆说，最困难的事情是确保一个硅晶片上的晶体具有良好且稳定的“产量”。 英特尔的目标是用华夫饼实现20个晶体的结果。 起初，这似乎是不可能的。 “如果我们解决了一个问题，那么接下来的一个问题就会随之而来…………以任何方式都没有向我们提供生产硅栅极的技术过程。 我们不断对其进行更改，但是，尽管我们付出了很大的努力，但晶体的产量却没有超过平板的两倍。 从商业角度来看，这是一场灾难。”
但是，整个开发团队继续追求一个目标。 技术人员莱斯·瓦达斯（Les Vadasz）说：“当人们第一次登上月球时，乔尔·卡普（Joel Karp）和我几乎完成了产品的重新设计，我们在广播中听了有关”一个人的一步”的尝试。重新制作芯片。”
英特尔1101水晶照片同时，戈登·摩尔（Gordon Moore）和蒂姆·罗（Tim Rowe）从硅的化学添加剂开始，试图改善化学键合工艺。
该公司的承诺表明了自己的价值：经过化学实验的一天，结果是意外地获得了带有25个晶体的“华夫饼”，而不是通常的两个。 每个人都很惊讶； 当Vadash发现发生了什么事时，他开始在实验室里跳来跳去，高兴地尖叫着。
英特尔1101水晶照片Rowe说：“我们已经证明硅快门MOS具有生命权。”
MOS的成功证明了英特尔当时非同寻常的战略的正确性。 正如我们已经说过的，该公司最初同时在三个领域进行了研究。 以Intel 3101芯片形式出现的双极存储器立即出现并获利，但这项技术广为人知，太多的竞争者挤占了市场。 经过实验，多芯片存储器被认为是没有前途的。 最后，第三个领域是MOS，创建起来并非没有困难，而是具有新颖性和相关性的完美结合。 摩尔后来将其成立之初的英特尔之路称为“平衡的技术战略”。
为1101开发的工艺已成为行业标准，并且英特尔1011芯片本身是英特尔的主要收入来源。
技术指标| 数量 | 256位 |
| 访问时间 | 850 ns |
| 能源成本 | 2.5 mW /位 |
| 总耗电量 | 1瓦 |
| 外形尺寸 | 16针 |
| 最大电流 | 500 nA |