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Lifehacks制造两层板（LUT）

许多技术人员定期出现制造铁的需求。 有时，该任务使您可以用面包板上的电线塞满所有东西，有时，不幸的是，您需要更严肃的东西。 因此，一旦我被制造印刷电路板的需求所取代...电路板手工艺品制造的激光熨烫技术起初就以其随机性（印刷什么，如何加热，如何压制，如何剥离等）强烈地排斥了我们，但是朋友们分享了他们的经验，事实证明，这确实没有那么困难。 毫无疑问，LUT比其他任何一种产品都便宜，并且（突然）非常适合于双层板。


任何对更复杂，更昂贵和更精确感兴趣的人都可以制成光致抗蚀剂 ，但是我们的方法（其主要内容是特殊论文）使我们能够始终如一地加工0.3 / 0.3 mm轮胎，因此在我们社区中存在一种观点 chan 不需要光刻胶。


谁不知道手工电路板生产中的重点，当您不得不在整批电路板上切割路径和焊接布线时，很可能可以回忆起几种情况。 而且，在家中制作一块板后，您就可以对其进行适当的调试并获得对工厂板的信心。


在削减的范围内，我将分享使用LUT技术制造两层印刷电路板的确定性方法，以及用于门框的各种备用电路。 从构想到包容。 我们将使用KiCad，Inkscape，砂纸，铁，过硫酸铵和雕刻机。



任何设备都以电路开头。 大多数电路板错误都可以在设计阶段修复。 并且为了确保电路与电路板匹配，您需要良好的EDA软件。 例如，KiCad。


KiCad->董事会


如果您仍在使用专有的受限解决方案，请从KiCAD PCB Tracing开始或跳过本节。

我们之所以使用最近发布的KiCad 5，是因为我非常喜欢这个程序，它的社区（包括CERN）和总体上讲多平台FOSS的想法。


因此， 具有生命技巧的算法：


  1. 在您最喜欢的电子产品商店的目录中找到该组件。
  2. 在KiCad库中找到适当的组件。
    • 如果它是晶体管或具有三个或更多引脚的其他组件，我们可以在Pcbnew的封装库中找到其外壳，查看编号，将其与数据表进行比较，然后在Eeschema中选择具有正确引脚编号的组件。
    • 如果该组件不在KiCad库中，则我们在Internet上进行搜索。 如果还不存在，我们会在库中找到一个类似的库，将Symbol导出（到新库），将其连接到项目，在Symbol库编辑器中将其打开，然后对其进行修改，如果情况也是非标准的话，请执行相同的操作。
    • 如果有完全等效的选择，我们更喜欢具有3D模型的组件。 KiCad能够显示设备的外观，这极大地有助于发现错误。
  3. 我们将组件放置在图表上， 在组件的“数据表”字段中，从杂志中放置指向该组件的链接 。
  4. 我们制定计划时不会忘记：
    • 使用总线和标签可避免一堆平行线使电路过载。
    • 给不属于轮胎和标签的电路命名，以便于浏览电路板。
    • 保存。
    • 将项目放在git下并提交。
  5. 将组件与封装相关联，枚举组件，生成网表，生成物料清单（其中有一个链接列表以及每个链接旁边的元素数量，因此您不必直接去填写购物篮和订购元素）。
  6. 打开Pcbnew，下载网表。
  7. 配置DRC：
    • 对于信号电路，最小走线宽度为0.3毫米，间距为0.3毫米。
    • 对于更大的功率，与电流强度成正比。 有在线计算器。
    • 默认通孔-0.8，带孔0.6。
    • 当然，如果板上有空间，则必须使所有这些尺寸（孔除外）最大可能，因为如果Via为1 mm，则用另一层钻头钻入的可能性非常高））
    • 好吧，Via 0.8根本不是一个艰难的最小尺寸：如果一个较粗的轨道适合该孔，那么您至少可以放置0.5，仍然可以很方便地在那里焊接。
  8. 遵循设计印刷电路板规则的第7条中的提示， 手动绘制电路板 。
    • 太起初，在我看来，“ fe，这应该由机器来完成”，但是后来我尝试了一次，我的世界将不再相同。 手动跟踪比看起来要有趣和有趣得多。 我建议所有人，尤其是球迷，收集难题。
    • 此外，该机器将不遵守7条设计印刷电路板的规则 ，与自动跟踪相比，修复自动路由可能需要更多时间。
    • 如果您不相信，或者您的电路板非常复杂，那么请拿斧头 ...
  9. 添加题字和徽标。
    • 要将KiCad徽标放置在铜层之一上，需要导出轮廓线，在文本编辑器中将其打开，然后在所有多边形中将“ F.SilkS”更改为“ F.Cu”。
  10. 在距离Edge.Cuts层的线约5-10 mm的地方，在板的角上添加4个尺寸为0.35 / 0.5的孔

板-> SVG


准备好板子后，您需要在SVG中替代它以进行进一步开发。 最好在不进行镜像的情况下从EDA上卸下电路板，以免混淆并根据需要进行镜像。


您只需要镜像前层F.Cu。 由于我们从正面看B.Cu背层，因此它已被镜像。 为了提高可靠性，最好在两层上至少放置一些文本，并确保该文本不可读））


（ 谢谢 ， dShaded ）最好通过File | KiKad卸载。 绘制 ，因为可以一次制作所有0.35毫米的孔。 对于手动LUT，不需要肥大的孔，如果铜更多，最好用钻头清洁。



实际上：


  1. 我们将两个图层都加载到Inkscape中。
  2. 我们将文档单位设置为毫米，并设置A4纸张格式 。
  3. 在金属化区域添加更多白色标签 。 KiCad不知道如何，如果您的EDA可以，请在评论中写下。
  4. 分组以便只有两个对象。
  5. 对齐（Ctrl + Shift + A），各层之间的距离（它们的总孔）应至少为一厘米。
  6. 使用上方工具栏上的按钮镜像前层。
  7. 保存到SVG。

现在，您需要使用普通纸将SVG发送到打印机。 并对本文进行以下操作：


  1. 将组件连接到其上并检查足迹（商店中已经有任何形式：如果板上有超过三到五个组件，则很难在一晚上就完成所有布线）
  2. 连接到PCB并在我们添加的角上拧4个尺寸的孔
    • 用锤子取一个芯子（或钉子），制成一个超细的浅凹痕，以吸收丢失的钻头。 冲击力必须使板不变形。
  3. 用最薄的钻头（0.6-0.8）在正好90度的位置钻4个孔。 这也许是最困难的部分，但是有条件地允许错误。 发明了一种对其进行后续校正的方法。
    • 如果您有一台机器，那么您很幸运。
    • 如果您有CNC，那么您很幸运，现在就可以算出DRL文件中的所有孔，而没有任何内核-*内核。

  • 容易猜到需要孔来相对于背面准确地定向前层。 如果您想更轻松，则可以使用一种没有孔的方法：用模板折叠一张纸并将其放入内部是非常准确的。 如前所述，微小的偏差将不会致命（当然，除非尚未钻出孔）
  • TonnyRed 共享的另一个折叠修改：
    我们将刚打印过的纸张与顶层和底层相互叠放在一起，通过灯发光并结合在一起。 我们沿着边缘固定在几个地方。 将纺织品放入制成的信封中。
  • dgrees共享了另一种（更高级的）层定向方法 。 谢谢你

腊肠犬，这是关于SVG的部分，我们已经开始研究机器了……就是这样，不需要对SVG和更多计算机的最后接触：


用黑色填充周围的所有东西，以使PCB上与电路板无关的部分不会腐蚀和使过硫酸铵与铜饱和。 是的，氯化铁也是可能的，但是铵是蓝色的。


SVG->纺织


实际上，整篇文章的撰写只是为了与世界分享最正确的LUT论文。 这是：



此外，我们还有有关黑钻石纸的信息。 其他品牌可能具有必要的属性，但可能没有。 洛蒙德（Lomond）有条件地安装了惠普，但它并不完全适合（在熨斗中融化）， “但是某种程度上是中等的 。 ” 您可以尝试使用其他光面喷墨相纸 。 与其他论文一样，用ko komenty撰写）




oco 建议使用烘烤套筒。 这是一种透明的薄膜，不会在熨斗下熔化，很容易从板上除去，留下墨粉。 在打印机上装入一张普通纸。

算法：


  1. 我们将熨斗置于最高温度下晒太阳。
  2. 我们用细砂纸，管道用研磨海绵（ 感谢 klirichek ）， 用于餐具的海绵或橡皮擦将织物两面都磨碎。
  3. 如果您的打印机可以使用A4以外的格式，请从A4上切下条带以适合图像。 高估纸张：如果设法获得，则需要保存。
  4. 将窄边推入打印机。 我们验证木板的两层图像不超过切割条的宽度（宽度）和高度（210）。
  5. 我们使用硒鼓中的原始碳粉在此光面喷墨照片纸上进行激光打印。
  6. 在不接触碳粉的情况下，我们将各层切成两张单独的纸，然后在两层上打洞。
  7. 我们将直针（例如，来自PLS / PLD梳子的针）插入4维孔中。
  8. 我们应用前层。
  9. 我们均匀熨烫，而无需用力按压，直到纸张变黄为止（或上面的其他迹象，这仍然很危险：完全摆脱魔法可能是不可能的）。 当纸张开始粘住并失去移动能力时，可以将销钉拔出。
  10. 在不将纸张从PCB撕开的情况下，我们在背面重复最后三点。
  11. 让PCB冷却：现在，您可以将水壶预热，然后开始稀释过硫酸铵。
  12. 从冷却的PCB（没有水，这很关键）上，小心地撕掉多余的纸 。 墨粉应按预期脱落，并在相纸的光亮层上脱落。



如果出现错误，您可以用丙酮擦除其中一层，然后将其放在对面的撕碎的纸片上（以使碳粉不会从板上粘下来，也不会转移到要熨烫的板上）并重复进行。


Textolite->带有轨道的Textolite


进行酸洗时，我们需要一个塑料容器（或将平板放平的任何非金属包装）。 此外，还可以使用一次性勺子或varibashi搅拌板（防止气泡腐蚀蚀刻）。


建议将过硫酸铵在1：2的温水中稀释。 但这是一个相当高的浓度，1：3或什至1：4就足够了。 最后，您仍然可以稍后将其混合。 推荐的稀释温度为40-50度。


但是，请记住，过热各种化学药品都是非常危险的。 高浓度，高温和铜盐会导致蠕变：


https://vk.com/video-24764675_456239191


使用呼吸器。


建议在水浴中移动板，驱除板上的气泡，并将温度保持在35-45度左右。 但是，如果过硫酸盐没有死，它本身也可以被支持（见上面的视频）。


如果情况不好，您可以：


  1. 购买新的铵，在高湿度下储存会失去其特性
  2. 停止搅拌
  3. 还在等
  4. 拉出板子并用微波炉加热溶液（轻轻地）
  5. 加入少许白色粉末搅拌

谢谢Helium4在PM中就此部分进行的咨询。

蚀刻后，用丙酮将色粉洗掉。


带有轨道的纺织品->木板


仍然需要钻孔和连接通孔。


砍刀： 如果发生这种情况，即钻头的倾斜角度可以补偿各层之间的偏移 。


从第一个孔开始很难捕获所需的角度，因此最好钻出对出口点要求不高的孔（例如，进入金属化区域或大块铜岛的孔）


钻孔后，必须连接孔。 当然，我们将使用电阻器/电容器脚和烙铁来完成此操作。 但是有时您需要将SMD组件放在通孔的顶部，在这种情况下，不能接受高焊料块。 我们提出了以下技巧：


  1. 焊接图钉
  2. 我们用雕刻机研磨所有多余的东西
  3. ....
  4. 赢利！

您也可以订购和使用铆钉 ，感谢tretyakovmax提醒他们（确实， 他铆接跳线的方法 尚存 ，这似乎是另一篇文章的主题）


如果您仍然犯错，并且蚀刻了带有多于两个引线的元件的层，请尝试以相反的方向弯曲元件的支脚，然后上下颠倒焊接。


像一切一样））


您可以焊接组件并切断电源。


在测试和修复之后，整理通孔，将文本和徽标转移到丝网印刷层上，并在OSHPark上订购紫色板，或在EasyEDA上订购许多板。


KDPV上的电路板实际上是由LUT制造的，但未与OSHPark一起订购。 紫色阻焊膜决定:)

这是另一种适合进一步研究各种细微差别的视频（小心，粘性运河，有受害者）：



感谢您的关注！

Source: https://habr.com/ru/post/zh-CN417501/

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