两年前发布的
英特尔Stratix 10 SX / GX FPGA在门阵列领域是一个新词。 根据当时的最低要求，即14纳米制程技术，它们的生产效率和能源效率是其前任产品的两倍，并且是其两倍。 但是，为了实现FPGA Intel固有的所有功能，您需要相同的高级“包装器”。 英特尔发布的用于在主机系统中使用Stratix的硬件软件结构称为可编程加速卡（PAC）-其
下一代版本已于今年9月发布。
新的PAC基于Intel Stratix 10 SX FPGA-Stratix 10家族中最强大的模型，我将简要回顾一下它的主要特征：
- HyperFlex架构
- 生产技术-14纳米Tri-Gate（FinFET）；
- 具有550万个逻辑元素的整体工厂；
- 多达96个双工收发器通道；
- 收发器的带宽高达28.3 Gb / s；
- 收发器每个通道中的硬件错误校正；
- 支持DDR4-2666内存的硬件内存控制器；
- 数字信号处理单元（DSP），总容量高达10 TFLOPS，能效高达80 GFLOPS / W；
- 内置4核64位ARM Cortex-A53处理器，频率高达1.5 GHz；
- 加密/解密AES-256，SHA-256 / 384和ECDSA-256 / 384的硬件加速;
- 硬件支持多因素身份验证。
至于可编程加速卡本身，其功能设备如下。
表格的形式也一样。
| 外形尺寸 | PCIe Gen3 x16
全高，3/4长，双插槽 |
| 记忆 | 32 GB DDR4（4x8 GB）ECC |
| 网络接口 | 2个QSFP +高达100 Gbps |
| 服务介面 | USB 2.0用于调试和编程 |
| 控制控制器 | MAX 10 FPGA基板管理控制器（BMC）
•读取温度和电压数据
•平台级数据模型（PLDM）
•IPMI 2.0 |
| 电源管理 | 英特尔Enpirion电源解决方案（实时遥测和状态监控） |
| 软体类 | •带有FPGA的Intel Xeon CPU的加速堆栈
•FPGA接口管理器
•英特尔Quartus Prime专业版
•用于OpenCL的英特尔FPGA SDK |
该卡将于明年年初作为英特尔OEM合作伙伴（特别是Hewlett Packard Enterprise）的服务器产品的一部分提供。