就在昨天，
我们弄清楚了为什么媒体在谈论英特尔失去其在市场上的主导地位，以及亚马逊引入自己的服务器ARM处理器将如何对该公司产生影响，因为该技术巨头的代表再次发表了重要声明。
英特尔
推出了一种名为Foveros
的新型三维CPU架构。 在2019年下半年，这家技术巨头计划将一种新型处理器投放市场，该处理器的每层步长分别为10 nm和22 nm。
可点击为什么英特尔的这一宣布如此重要？ 长期以来，设备制造商和该领域的专家一直在谈论计算工具的发展放缓以及在CPU领域不遵守摩尔定律的情况。 原因之一是使用单层架构，并且不断希望同时减少芯片面积，同时增加每平方毫米的晶体管数量。 同时，向三维架构的过渡不仅解决了随着计算能力的进一步提高而带来的一些问题，而且还为我们创建完整的芯片组开辟了道路。
什么是芯片组
术语“芯片组”不久前出现，简单来说，是指一种组合的微芯片，包括CPU内核，GPU，数据端口和内存。 这样的布局很有前途，因为它允许您完全放弃印刷电路板作为主要计算机设备之间的中介。
这是必需的，因为现在印刷电路板已成为PC或服务器整个体系结构的“瓶颈”，因为它们由于阻力较大而大大降低了设备之间的数据交换速度。 您可以阅读
有关芯片组
的技术及其
在这项工作中的优势。
计算中的多层体系结构以及英特尔为何使用不同的纳米层
长期以来，由多个计算层组成的系统已用于RAM的生产中。 上世纪90年代，有4层和6层存储芯片，其中有两个工作层，其中有用于存储电荷（位）的单元，其余部分用作工作区之间的分隔符。 实际上，RAM并不是芯片组，因为我们仅处理结构的布局，而不处理包含多个不同模块的复杂设备。
英特尔Foveros布局为什么英特尔在其新处理器的一层上使用22nm技术？ 如果CPU晶体管的缩放比例足够好，这使我们能够不断减少处理步骤，那么在例如最小化输入/输出端口的情况下，情况会更加糟糕。 这就是为什么将10 nm的填充物放置在单独的层上，而其他需要不同步骤的元素被带到22 nm的第二层的原因。
此外，多层体系结构意味着生产成本的增加，如果可以使用较旧的更大的工艺技术来节省一层，而不会造成致命的性能损失，那么英特尔将会。
AMD相关发展
AMD也看了一眼芯片组架构，但到目前为止，它只
宣布了采用7纳米制造工艺
的服务器CPU和14纳米步进的Fabrics基板。
演示文稿中的产品照片该配置称为“芯片设计”。 尽管公司代表将其称为“小芯片”架构，但在演示中可以看到，服务器CPU的不同元素被分隔在基板的不同部分，即没有多层结构。 但是，即使这样的布局也对计算工具的未来发展注入了一定的信心。
此外，AMD工程师已经展示了他们对成熟的芯片组的愿景，该芯片组将所有关键计算单元集中在一处：
Chiplet技术和3D架构的观点
进行事件开发的最佳选择是创建一个基于三维体系结构的成熟微型计算机，并封装在经典CPU熟悉的情况下。 如果制造商在未来几十年中在该领域取得重大成功，我们对主板的通常定义将完全有可能消失。
由于三维小芯片的母板将是连接外围设备和电源的设备，而不是计算机关键元件之间的连接，并且所有主要的计算模块都将封装在小芯片本身的情况下。
对于制造商而言，剩下的所有问题都是最重要且可能最不舒服的问题：如何冷却？