在最近的英特尔2018年架构日上，发布了许多有趣且充满希望的公告，显示了该公司未来几年的发展方向。 在本文中，我们将重点关注与Intel图形有关的新闻：用于Core处理器的新一代图形核心，以及现已命名的离散Intel图形适配器。
正式的演讲（例如在英特尔架构日上展示的演讲）通常不包含很多技术细节，这是Habrazhiteli的核心所在，但它们可以让您摆脱明天产品的保密面纱，因此非常有价值。 正如在KDPV上可以看到的那样，英特尔GPU在整个世代中都取得了令人印象深刻的飞跃：在2015年出现在Skylake处理器中的Gen9图形之后，我们马上就会看到第11代。 现在对他有什么了解？
GT2配置的Gen11 GPU将具有64个执行单元，而Gen9配置为24 EU。 这64个EU分为4个层，每个层又又分为两个子层，一包8个EU。 每个子层都有自己的指令缓存和3D采样器。 上面的层有两个媒体采样器，它自己的PixelFE和一个加载/存储模块。 这种架构可以提高内核的能源效率，其性能，改善3D和2D对象的显示性能以及增加处理器的游戏潜力。
Gen11 GPU在英特尔产品线中的性能首次超过1 TFLOPS的事实尤其突出。 为了实现这一性能，英特尔重新设计了其在欧盟范围内的浮点单元（FPU）接口，使FP16的速度提高了一倍。 GPU总共将有256条管线。 为了向他们提供数据，对内存接口进行了重新设计，GPU的L3缓存增加了4倍，最大达到3 MB。
我们列出了新项目的其他功能。 首先，这是基于图块的渲染，必要时可以使用。 它并不总是会导致性能提高，但总的来说，它在集成显卡核心的局促条件下具有积极作用。 其次，无损内存压缩机制平均提高了4％。 GTI接口现在每个时钟支持64个字节，这也影响了内存接口的改进。 最后，第三，引入了粗像素着色技术，它是NVIDIA的可变像素着色的类似物，可减少计算阴影时的计算量。
总之，关于下一代Intel图形的几句话，其工作名称为Gen12，现在的正式名称为Intel X
e 。 如您所见，计划在其框架内为所有市场细分市场准备产品：集成图形，离散预算和高级功能，以及数据中心解决方案。 英特尔X
e将使用10纳米工艺技术制造；它将补充CPU，FPGA等英特尔产品类别； 意识形态是以单个API为代价，统一使用所有这些各种设备。 不幸的是，这就是关于Intel X
e的全部已知信息。