新年假期充满欢乐和快乐，我们回到了处理器业务。 在节假日的CES 2019上，英特尔展示了一些全新的产品：英特尔Lakefield，一种处理器或SoC（制造商的工作名称为“混合处理器”），具有两个不同微体系结构的计算核心，集成了图形和内存，所有这些财富都相互关联与Foveros技术一起使用。 无法超越这一点，我们也不会。
首先，谈谈Foveros技术。 有关它的第一个信息出现在去年年初，而官方演示则在最后出现。 Foveros的本质是芯片晶体的多层放置-一个在另一个之上。 同时，服务元素位于一层：电源电路，高速缓存，输入-输出寄存器，而另一层或其他元素用于高性能计算和其他元素。
与无源底板相比，Foveros减少了晶体之间的物理距离，并增加了接线图的灵活性。 从这里开始，有两个主要优点：减小了总封装尺寸，并降低了混合SoC的能耗。
大量Intel Lakefield包装对于Intel Lakefield来说，它是以下主要结构的结构：Core Ice Lake处理器的一个10纳米“大”内核，此后随即宣布其4 MB MLC，四个“小” Intel Atom内核（吸烟室！），使用一个大小为1个半MB的通用L2高速缓存，一个支持LPDDR4的4通道内存控制器（4x16位），带有64个执行单元
的第11代图形内核和
第11代以上的视频控制器。 上图中显示了所有组件。
让我们一路注意英特尔冰湖的主要创新（我们的5核混合动力的主要“大”核）：
- 支持Wi-Fi 6（802.11ax），
- 通过USB-C支持Thunderbolt 3，
- 能够使用LPDDR4X内存，
- 支持英特尔最新的AI和安全技术。
该处理器设计用于哪种设备？ 英特尔不掩饰其订单来自该公司的一位合作伙伴。 任务设置如下：在待机模式下以最小的功耗提供特定的性能-不超过2 mW。 我们不会浪费时间去猜测这个合作伙伴的身份（我会说一句：网络中有两个选择是领先的），但是我们很有可能会说我们正在谈论诸如变压器之类的移动设备，可能是以某种新的形式出现的。
上一张照片显示了英特尔Ice Lake处理器的销售时间：假期（圣诞节），即2019年底。 很有可能，莱克菲尔德的商业外观有望在同一时间出现。