第三代AMD Ryzen Matisse于2019年中发布：具有PCIe 4.0的八核Zen 2台式机
眨眼，您已经冒着错过此事件的风险：AMD今年的主题演讲是该公司黄金时间公告的旋风。 这个想法很明确：AMD承诺从2019年开始在新产品中使用7 nm工艺技术。 7 nm的首批代表将是具有Zen 2内核的第三代Ryzen台式机处理器，其性能足以与最佳的Intel硬件竞争。 此外，该公司计划重新获得其在高性能图形卡领域的地位，因为AMD将发布一款7纳米图形卡，其价格范围约为700美元。
AMD在CES 2019上
在今年的展会上，AMD的报告看起来有些怪异。 通常，一家公司在一份报告中发布一个主要新闻稿，其中披露了新产品的所有详细信息。 今年开始，AMD在展会开幕之初就发布了有关Ryzen-3000系列移动处理器和AMD Chromebook的消息，我们对此感到困惑，将其作为主要公告。 毕竟，公司“预先宣布未来的公告”会很奇怪。 幸运的是，AMD确实有一个故事可以讲。
首先，处理器。 AMD推出了下一代7纳米台式机处理器-Ryzen 3rd Generation。
攻击主处理器市场：与酷睿i9-9900K并驾齐驱
忘记您可能会听说的有关未来AMD台式机处理器的所有信息。 这是您需要了解的大多数细节。
代号为Matisse的新处理器将在2019年中期（第二季度或第三季度的某个时候）上市。 该公司展示的处理器包括一个封装中的两个硅阵列：一个由TSMC制造的8核7纳米芯片组，以及一个14纳米I / O芯片，该芯片具有由GlobalFoundries制造的两个内存控制器和PCIe线。
该公司表示，它是全球首款7纳米游戏处理器，也是全球首款支持PCIe 4.0 x16的主处理器。 目前，该公司没有评论第三代是否最多具有八个内核，以及所提供的处理器是否是该系列中的最佳型号。
由于处理器距离启动还很远，因此没有宣布频率。 但是，该处理器是为AM4插槽设计的，因为AMD先前已表示打算保持向后兼容几代。 因此，该处理器将在AMD 300和400系列主板上运行。
实际上，对于PCIe 4.0，一切都很明显。 我们预计将会出现新的主板系列，大概是X570之类的主板，将与PCIe 4.0兼容（并能够支持市场上将出现的任何新的PCIe 4.0图形卡）。 PCIe 4.0之间的区别之一是，它只能与最长7英寸长的PCB轨道一起使用，然后需要转发和计时器，这意味着这些附加的微电路对于板上的端口是必需的。 但是大多数主板上的第一个PCIe插槽在7英寸以内，因此事实证明，许多现代300和400系列主板（前提是磁道符合信号完整性规范）在升级后可能会有其第一个PCIe 4.0 PCIe插槽固件。
谈论大小
如上图所示，类似于EPYC 8 + 1芯片组设计，8核芯片组比IO晶体小。 正如我所预测的那样，鉴于IO晶体的尺寸不完全是EPYC IO晶体的四分之一，这可能暗示了罗马宣布服务器处理器的迹象。 新IO晶体的大小“位于” EPYC的四分之一到一半之间。
通过对处理器的照片进行一些测量，并知道AM4处理器的面积为40毫米，我们将小芯片测量为10.53 x 7.67毫米= 80.80平方米。 毫米，而输入输出晶体的尺寸为13.16 x 9.32毫米= 122.63平方毫米。
至少向新一代过渡时的生产率提高15％
在主要公告中，AMD展示了新型第三代Ryzen处理器（Matisse）的性能指标。 审查了Cinebench R15测试结果。
我们的内部测试表明，第二代Ryzen 7 2700X获得了1754分。
新型第三代Ryzen处理器获得2023分。
这意味着在当前尚未确定的频率下，新处理器的性能比上一代提高了15.3％。 Cinebench测试对于AMD是理想的情况，但是结果会随着频率的变化而变化。 通常，性能将取决于工作负载，这是进一步研究的有趣之处。
最低性能与Core i9-9900K相同
在测试中，Anandtech 9900K得分为2032分。
据AMD称，他们的8核处理器得分为2023，而英特尔酷睿i9-9900K得分为2042。
两种系统均采用强力空气冷却，并且被告知Core i9-9900K在ASUS主板上以标准频率工作。 相比之下，AMD芯片无法在最新频率下工作。 AMD表示，两个测试系统都具有相同的电源，DRAM，SSD，操作系统，补丁程序，并且都带有Vega 64图形卡。
功率略超过一半...？！
此外，系统的功耗是根据同一测试的结果确定的。 这包括主板，DRAM，SSD等。 由于系统假定相同，因此结果专门与CPU消耗的比较有关。 在测试Cinebench时，英特尔系统工作在180瓦。 这个结果与我们在系统中看到的一致，并且看起来是正确的。 另一方面，AMD系统的功率为130-132瓦。
如果我们回顾自己在评测的空闲模式下系统的平均功耗（约55瓦），则可以确定英特尔的处理器功率-约125瓦，而AMD处理器-约75瓦。
*根据我们之前的测试得出的粗略估计
这表明具有相同内核数量的新AMD处理器在功耗方面要比最佳的主流Intel处理器大致（在单独的性能测试中）相等。 几乎一半的能量。
这是一个认真的胜利。
AMD是如何做到的？ IPC还是频率？
我们对新的Zen 2微体系结构有所了解，它具有改进的分支预测模块和改进的预取器，更好的微操作缓存管理，增加的微操作缓存，增加的调度程序吞吐量，增加的退出指令吞吐量，内置的256位支持浮点数学运算，两倍FMA块和两倍于负载存储单元的数量。 最后三个事实是Cinebench基准测试的关键要素，并且可以很好地支持AMD。
由于即使在ASUS板上也允许Intel处理器作为标准处理器工作，因此在所有内核上都应达到4.7 GHz Turbo。 处理器上的AMD频率未知。 但是它们也不是最终的，我们“必须期望更多”。 好吧，如果处理器仅工作在75瓦，并且可以将其超频20-30瓦，那么频率和性能将会更高。
我们还不知道的一件事是7纳米TSMC处理电压和频率上升的情况。 当前仅存在的7 nm芯片是时钟频率低于3 GHz的智能手机芯片。 没有什么可比的-可以假设，要与Core i9-9900K竞争，如果处理器位于同一IPC上，则它必须具有全内核频率（4.7 GHz）。
如果处理器无法通过IPC或频率进行匹配，则可以使用三个选项：
- 如果TSMC流程无法在如此高的频率下运行，那么AMD在IPC方面将远远领先于英特尔，这将导致现代x86硬件发生重大变化。
- 如果TSMC工艺可以在高于5.0 GHz的时钟频率下运行，并且功率预算中有更大幅度的增长空间，那么看看这些处理器最终将具有什么功能将非常有趣。
- AMD的超线程使诸如CineBench之类的程序疯狂。
第三代AMD Ryzen处理器-领先一步
在与AMD的对话中，他们的代表说，随着我们即将发布，我们将提供更多信息。 他们感到高兴的是，用户正在辩论IPC或频率是AMD处理器性能的秘诀，并将在发布时间之前披露信息。
伊恩，我以为你预测了两个小芯片？
自然，我以为AMD将推出具有16个内核的Ryzen-3000系列台式机处理器。 对于我和其他许多人来说，这是自然而然的进步，但是今天我们谈论的是AMD仅提及八核芯片这一事实。
我对预测有误，并输了钱（编辑说明：在拉斯维加斯同样如此）。 但是，如果我们看一下处理器，那仍然很吸引人。
还有其他地方。 空间不大，但是我敢肯定，如果AMD愿意，此封装中将有另一个处理器芯片（或GPU芯片）。 然后将再次提出频率和功率的问题。
对于较便宜的细分市场，还存在处理器内核更少的问题。 新处理器使用台湾制造的TSMC硅片和纽约制造的GlobalFoundries，然后封装在一起。 我们听到了不从事该行业工作的人们的意见，即这种方法使廉价的处理器（低于100美元）不太合适。 在未来的图形处理器的帮助下，AMD很有可能进入这个市场。
我不知道AMD的未来计划是什么。 我没有魔法水晶球。 但是AMD似乎在未来有成长的空间。
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