在十月份展示的新款iPad Pro的促销视频中，有一系列的框架，平板电脑由各个组件组装而成。 作为电子设备的忠实拥护者，我从视频中拍摄了一些帧，这些帧显示了主板上填充的组件，下面是其中之一：
在中心，大概是
A12X ； 但是，它看起来像一个半壳，旁边可能有几个DRAM盒。 增加并获得以下内容：
图像被像素化，但是看起来像是一个
BGA外壳的一半，带有金属盖，旁边是两个DRAM外壳。 没有A12X标记，但是iPad Pro通常使用AX系列芯片的外壳盖有BGA，并且旁边的外壳看起来很真实，与Micron DRAM非常相似-尽管所有这些都难以辨认。
由于所有这些看上去都像苹果公司微处理器封装领域中的另一项创新，通常没有任何公开发布，并且由于这只是产品发布时的广告视频，可能与实际情况有所不同，因此我会继续思考我自己，直到
TechInsights对分析进行了审查。
他们确认视频中显示的是A12X的异常情况。
仔细检查后，您会发现BGA机箱旁边有两个SK Hynix LPDDR4 DRAM（H9HCNNNBRMMLSR-NEH，总计4 GB），在特制基板上有盖，并安装在主板上
表壳尺寸〜23.8 x 26.3毫米他们还从主板上拆下了组件，现在我们可以看一下基座。
出于兴趣，我看了看
从iFixit拆卸下来的板，板子看起来完全一样，但是在它们的版本中有Micron DRAM（Micron MT53D256M64D4KA，4 GB）和A12X，这反映了苹果公司存在各种存储提供商。 在这两种情况下，都使用2 x 16 GB，可以是2个8 GB的晶体，也可能是4 x 4 GB。
您会看到A12X的两个部分具有相同的APL1083号，甚至有一个1834年日期代码，但更详细的设备号略有不同-TechInsights实例为339S00567和iFixit 339S00569。
TechInsights还拍摄了X射线，
热界面的阴影（硅对X射线几乎透明）使我们获得的晶体尺寸约为10.4 x 13.0 m（〜135 mm
2 ）。 在盖子下面，显然有无源陶瓷组件，最有可能在基板上有四个硅电容器。 尽管X射线确认了在同一基板上存在三种情况，但在BGA中看不到焊球还是很奇怪的。
DRAM盒清楚地显示出与基板融合的焊料图案； 但是在苹果芯片上却不是。 为此，我可以提出几个原因：A12X机壳的球晶格与基材完全相同（不太可能）； 它实际上是一个BGA，其盖通过倒装芯片技术连接在一起，并在剪裁的金属盖下面有一个基板，旁边是FBGA内存。
从上面的照片来看，从角度来看，最后一个选项是正确的。 在前景中，您可以看到Micron DRAM，并且A12X外壳盖直接位于基板上，就像带盖的标准BGA外壳一样。
在移动电话中，DRAM和处理器位于第一代iPhone的堆叠式（PoP）配置中-这样可以节省空间并减少处理器与内存之间的通信延迟。 散发的热量相对较少，因此垂直放置外壳的传热不是问题。 在平板电脑上，它们会散发更多的热量，并且对空间的限制不是那么严格，因此处理器通常带有带盖的外壳，而DRAM位于主板附近。 A10X系统的下一张照片显示了我的意思。
但是，在这种情况下，内存访问延迟应该更长，并且在这种情况下，我们希望内存将通过倒装芯片系统位于同一基板上。 尽管我个人希望首先在电话上看到这样的布置，但这样有助于减小外壳的高度。
这将是一个2.5D的情况，但是对于苹果公司而言，英特尔的硅中介层技术或EMIB可能太昂贵了。 有机中介层较便宜，但该技术还太年轻，无法用于商业用途。
这里提出了一个折衷方案-他们拿了一个带盖的BGA，切掉了一半的盖，然后将存储盒放在相同的BGA背衬上。 优点-良好的散热效果，并靠近处理器，这是最便宜的选择。 对于4 GB型号的背衬而言，倒装芯片存储器很可能需要两个16 GB的晶体，如果这样的话，将花费更多。
要了解实际情况，您必须等到其中一家分析公司向我们展示一下。 所以我们是对的-并从Apple获得了另一个创新的微处理器包装！