我有一个故障的数字电视机顶盒。 诊断的结果是，发现了一个微电路，该微电路有故障并关闭了对地的电源电压。
有一个想法可以看到微电路的内部布置以及中国朋友如何组装微电路。 我想讲讲这个。 对于那些从事晶体封装领域工作或仅对IC内部外观感兴趣的人来说，这可能很有趣。 我也想听听了解这一领域的人们的意见。
下面的所有照片均在图形编辑器中进行处理以更好地显示。
微电路在塑料64针外壳中制成。
我们研究了部分去除塑料后的样品。
图1.塑料填充物和焊丝焊接。 在照片中，该区域约为1x2毫米。塑料芯片可保护其免受外部影响，由粘合剂和填充剂组成，它们占塑料体积的约80％-90％。 塑料填充物是直径大致相同的透明球。 这很可能是玻璃。 在其他方案中，发现带有锋利边缘的碎玻璃可以用作填充剂。
图2.芯片总体规划。 不带支脚的IC尺寸为10 x 10毫米。 黑点是塑料。在微电路中发现了两个芯片。 一个小，粘到另一个。 这样的组件称为2.5D组件。 晶体的厚度为150微米。 这部分解释了为什么芯片需要两个1.2伏和3.3伏的电源电压，以及为什么原来是“热”的。 一般的焊接很有趣，从晶体的边缘到中心放置许多跳线，而且跳线很长。
图3.在IMS电源的十字头上的超声波焊接片段。 平台横越涂层。
图4.晶体上的焊缝碎片。焊丝由两种焊丝制成。 它们显然彼此不同。 一根导线是铜线，另一根未定义。 也许是金，或者是铜或其他金属的镀金线。
底线：组装很复杂，有大量焊接，带有2个晶体，所有这些都在一个薄盒中被最大程度地包装。 中国人设法承担了日常的包装工作，而且价格便宜。 艰苦的工作不应该从他们身上夺走。 成本降低和可靠性降低也在那里。 我们用铜代替了电路中的金线（塑料应该是金），用两只石头换了两只鸟。 既便宜又铜腐蚀工艺。 接下来，在没有适当冷却的情况下，有两种晶体-晶体的降解甚至会更快，这最终会发生，但是对于保证工作能力的时期就足够了，但是对于制造商而言，这很重要。