半导体器件制造商已经成功掌握了10纳米制程技术。 在本文中，我们讲述了谁生产基于它的微电路以及何时等待5和3纳米技术。
照片-Santi -CC BY-SA谁介绍了10nm
几年来，英特尔已经
推迟了使用10纳米制程技术的微电路
的全面生产。 其中一个原因是，专家称
多重图案技术存在 困难 ，因为
多重图案技术增加了晶体管的密度，并导致高品质处理器的
低输出 。 但是在今年10月，该公司
宣布能够在新的制造工艺上建立稳定的芯片生产。
到目前为止，仅生产基于Ice Lake架构的个人计算机的CPU。 但该公司
承诺在2020年下半年为数据中心
提供至强（Ice Lake-SP）。
AMD与台湾台积电合作发布了类似的设备。 去年年底，他们
推出了由先进的7纳米制程技术制成
的芯片。 在物理上（由于各种评估方法），它
类似于 Intel的10纳米。
基于新的处理技术，构建
了一系列AMD服务器处理器EPYC。 Zen 2架构的AMD EPYC 7002设备的销售已于夏末
开始 。 在其数据中心，芯片由
Google和
Twitter等公司托管。 设备应将服务器功耗降低，并将TCO降低四分之一。 同样，超级计算机Cray的开发人员已经在使用新的CPU。 这些设备已
嵌入到F1团队-Haas的计算系统中。
进一步小型化的过程
英特尔
计划在2021年切换到基于EUV的7纳米工艺技术。 这是“
硬 ”紫外线下的光刻。 有趣的是，基于新工艺技术的第一个产品
将不是处理器，而是用于数据中心，超级计算机和其他HPC系统的图形卡。
英特尔也在研究5纳米技术，但是该项目的完成时间未知。
台积电在5纳米制程上的工作-该公司于去年6月开始准备工作，
投资了 250亿美元用于开发。 部分资金用于在台湾建立工厂。 芯片生产将于2020年
第二季度开始 。
今年早些时候，
三星宣布准备发布使用5纳米技术的移动处理器。 该公司已经配备了一条生产线，正在建造一家专门的工厂，甚至接受测试芯片批次的订单。 但是，完全发布的日期仍然未知。
超过5nm
台积电正在准备推出5纳米制程技术，并正在
开发 3纳米甚至2纳米技术。 该公司评估了所有可能类型的晶体管结构，并正在建立工厂（也在台湾）。 该公司
将于 2022年底或2023年初
开始生产产品。
照片-EnriqueJiménez -CC BY-SA三星
计划也开始制造3纳米芯片-他们应该在2021年推出它。 该组织的专家使用GAAFET（全能门场效应晶体管）技术，该技术可减少电压损耗，提高晶体管的能效。
研究机构也参加了小型化竞赛。 例如，去年，Imec中心的专家与Cadence Design Systems合作，已经使用3纳米技术开发了微处理器的测试样本 。
业界领导者
指出 ，掌握新技术的成本将很高，只有大公司才能切换到新技术流程，这要归功于广泛的产品，这将“击败他们”。 反过来，为了克服行业直接生产过程中的技术难题，将需要替代解决方案。 因此，在将来，我们可以期待出现全新的处理器技术。
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